触摸面板用导电性薄膜、导电性部件及触摸面板的制作方法

文档序号:17908122发布日期:2019-06-14 22:29阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,其具有:

基板;

多个检测电极,形成于所述基板的表面;

多个引出配线,形成于所述基板的所述表面且各引出配线的一端分别与所述检测电极电连接;

多个外部连接端子,形成于所述基板的所述表面且分别与所述引出配线的另一端电连接;及

保护层,以覆盖所述多个检测电极的上表面及所述多个引出配线的上表面的方式形成于所述基板的所述表面上,

所述保护层形成于彼此相邻的多个所述外部连接端子的多个之间,

所述外部连接端子的上表面的至少一部分从所述保护层露出,

所述保护层的上表面位于比所述外部连接端子的上表面更远离所述基板的所述表面的位置,

所述保护层的上表面与所述外部连接端子的上表面之间的高低差为15μm以下。

2.根据权利要求1所述的触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,

所述保护层的上表面与所述外部连接端子的上表面之间的高低差为1μm以上。

3.根据权利要求1或2所述的触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,

所述保护层无间隙地填充于彼此相邻的多个所述外部连接端子的多个之间。

4.根据权利要求1或2所述的触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,

所述保护层以局部覆盖所述外部连接端子的上表面的方式形成。

5.根据权利要求1或2所述的触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,

所述引出配线及所述外部连接端子由包含银或铜的材料形成。

6.根据权利要求1或2所述的触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,

所述保护层是含有选自包括环氧树脂、丙烯酸类树脂及聚氨酯树脂的组中的至少1种的有机膜。

7.根据权利要求1或2所述的触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,

所述基板是强化玻璃。

8.根据权利要求1或2所述的触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,

所述保护层无间隙地填充于彼此相邻的多个所述外部连接端子的多个之间,

所述保护层以局部覆盖所述外部连接端子的上表面的方式形成,

所述引出配线及所述外部连接端子由包含银或铜的材料形成,

所述保护层是含有选自包括环氧树脂、丙烯酸类树脂及聚氨酯树脂的组中的至少1种的有机膜,

所述基板是强化玻璃。

9.一种触摸面板,其特征在于,其具备权利要求1至8中任一项所述的触摸面板用导电性薄膜。

10.根据权利要求9所述的触摸面板,其特征在于,

外部配线基板的基板连接端子与所述外部连接端子经由各向异性导电膜而电连接。

11.一种导电性部件,其特征在于,其具有:

绝缘部件;

多个检测电极,形成于所述绝缘部件的表面;

多个引出配线,形成于所述绝缘部件的所述表面且各引出配线的一端分别与所述检测电极电连接;

多个外部连接端子,形成于所述绝缘部件的所述表面且分别与所述引出配线的另一端电连接;及

保护层,以覆盖所述多个检测电极的上表面及所述多个引出配线的上表面的方式形成于所述绝缘部件的所述表面上,

所述保护层形成于彼此相邻的多个所述外部连接端子的多个之间,

所述外部连接端子的上表面的至少一部分从所述保护层露出,

所述保护层的上表面位于比所述外部连接端子的上表面更远离所述绝缘部件的所述表面的位置,

所述保护层的上表面与所述外部连接端子的上表面之间的高低差为15μm以下。

12.根据权利要求11所述的导电性部件,其特征在于,

所述保护层的上表面与所述外部连接端子的上表面之间的高低差为1μm。

13.根据权利要求11或12所述的导电性部件,其特征在于,

所述保护层无间隙地填充于彼此相邻的多个所述外部连接端子的多个之间。

14.根据权利要求11或12所述的导电性部件,其特征在于,

所述保护层以局部覆盖所述外部连接端子的上表面的方式形成。

15.根据权利要求11或12所述的导电性部件,其特征在于,

所述引出配线及所述外部连接端子由包含银或铜的材料形成。

16.根据权利要求11或12所述的导电性部件,其特征在于,

所述保护层是含有选自包括环氧树脂、丙烯酸类树脂及聚氨酯树脂的组中的至少1种的有机膜。

17.根据权利要求11或12所述的导电性部件,其特征在于,

所述绝缘部件是强化玻璃。

18.根据权利要求11或12所述的导电性部件,其特征在于,

所述保护层无间隙地填充于彼此相邻的多个所述外部连接端子的多个之间,

所述保护层以局部覆盖所述外部连接端子的上表面的方式形成,

所述引出配线及所述外部连接端子由包含银或铜的材料形成,

所述保护层是含有选自包括环氧树脂、丙烯酸类树脂及聚氨酯树脂的组中的至少1种的有机膜,

所述绝缘部件是强化玻璃。

19.一种触摸面板,其特征在于,其具备权利要求11~18中任一项所述的导电性部件。

20.根据权利要求19所述的触摸面板,其特征在于,

外部配线基板的基板连接端子与所述外部连接端子经由各向异性导电膜而电连接。

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