一种用于CPU高效散热装置的制作方法

本实用新型涉及电力技术领域，具体为一种用于CPU高效散热装置。

背景技术：

CPU是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU散热装置是每台电脑必备的设备，一般在购买电脑CPU时或额外购买后，进行安装工作时，CPU的工作会发生高热导致CPU的工作受到较大限制，一旦过热则导致死机，因而散热装置的散热性能是CPU工作稳定性的关键。现有技术的CPU散热装置采用散热体加风扇的结构，热量通过散热体的散热鳍片传递，风扇加快气流的流通，从而尽快带走热量，可是普通的散热装置不能够及时的吸收CPU表面的热量，这样使得CPU的散热不够快速，因此我们提出了一种用于CPU 高效散热装置。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于CPU高效散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于CPU 高效散热装置，包括中央处理芯片，所述中央处理芯片的上端固定连接有导热硅脂层，所述导热硅脂层的内腔上部镶嵌有导热硅胶块，所述导热硅脂层的上端固定连接有散热基板，所述散热基板的内侧镶嵌有制冷片，所述散热基板的上端外侧固定连接有散热壳体，所述散热壳体的外侧下部固定连接有引风板，所述散热壳体的下部壳体上开有出风孔，所述散热壳体的上端开有进风孔，所述散热壳体的上都外侧均固定连接有连接壳体，所述连接壳体的内腔上部固定连接有散热风扇。

优选的，所述导热硅胶块设有若干个，所述导热硅胶块均匀的镶嵌在导热硅脂层的内腔上部。

优选的，所述制冷片设有若干个，所述制冷片均匀的镶嵌在散热基板的内侧，所述制冷片的数量等于导热硅胶块的数量，所述制冷片与导热硅胶块相对设置，所述制冷片的下端与导热硅胶块上端固定相连，所述制冷片的上端为散热面，所述制冷片依次电性串联。

优选的，所述出风孔设有若干个，所述出风孔等距排列在散热壳体的下部壳体上。

优选的，所述进风孔设有若干个，所述进风孔均匀的排列在散热壳体的上端，所述进风孔的截面呈等腰梯形状。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该用于CPU高效散热装置，通过设有导热硅脂层和制冷片的结构，能够高效的对中央处理芯片产生的热量进行散热，使得中央处理芯片的工作更加的稳定；通过设有导热硅胶块的结构，导热硅胶块不仅能够吸收热量，并且还能够保护制冷片的下表面，能够增大制冷片与导热硅脂层之间连接的紧密性，提高了设备的散热能力；通过设有进风孔的结构，能够提高散热风扇吹出的风速。

附图说明

图1为本实用新型剖视图。

图中：1中央处理芯片、2导热硅脂层、3散热基板、4制冷片、 5导热硅胶块、6引风板、7散热壳体、8出风孔、9进风孔、10连接壳体、11散热风扇。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种用于CPU高效散热装置，包括中央处理芯片1，所述中央处理芯片1的上端固定连接有导热硅脂层2，导热硅脂层2用于功率放大器、晶体管、电子管、 CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定，所述导热硅脂层2的内腔上部镶嵌有导热硅胶块5，导热硅胶块5不仅能够吸收热量，并且还能够保护制冷片4的下表面，能够增大制冷片4与导热硅脂层2之间连接的紧密性，提高了设备的散热能力，导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能，所述导热硅胶块5设有若干个，所述导热硅胶块5均匀的镶嵌在导热硅脂层2的内腔上部。所述导热硅脂层2的上端固定连接有散热基板3，散热基板3为了连接制冷片4，制冷片4的品牌为 AMPHENOL，所述散热基板3的内侧镶嵌有制冷片4，所述制冷片4设有若干个，所述制冷片4均匀的镶嵌在散热基板3的内侧，所述制冷片4的数量等于导热硅胶块5的数量，所述制冷片4与导热硅胶块5 相对设置，所述制冷片4的下端与导热硅胶块5上端固定相连，所述制冷片4的上端为散热面，所述制冷片4依次电性串联，制冷片4为了加速导热硅脂层2的散热。所述散热基板3的上端外侧固定连接有散热壳体7，所述散热壳体7的外侧下部固定连接有引风板6，引风板6为了避免出风孔8吹出的风吹到中央处理芯片1上，所述散热壳体7的下部壳体上开有出风孔8，所述出风孔8设有若干个，所述出风孔8等距排列在散热壳体7的下部壳体上。所述散热壳体7的上端开有进风孔9，进风孔9能够加速散热风扇11吹进的风，所述进风孔9设有若干个，所述进风孔9均匀的排列在散热壳体7的上端，所述进风孔9的截面呈等腰梯形状。所述散热壳体7的上都外侧均固定连接有连接壳体10，所述连接壳体10的内腔上部固定连接有散热风扇11，散热风扇11的型号为50X50X10MM，品牌为TELESKY，散热风扇11通过导线外接电源。

工作原理：用于CPU高效散热装置在进行工作时，中央处理芯片 1产生的热量会被导热硅脂层2吸收，且所有的制冷片4串联后通过外接导线与电源相连，在中央处理芯片1通电工作时，制冷片4和散热风扇11也会通电工作，制冷片4会吸收导热硅脂层2上的热量，把吸收的热量传递到制冷片4上端的空间内部，且散热风扇11会工作，带动气流吹向进风孔9，气流经过进风孔9的加速后会进入散热壳体7的内部，从而吹向制冷片4的上表面，通过流动的风把热量通过出风孔8带走。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。