技术特征：
技术总结
本发明公开了一种减小扭转应力的微尺度BGA焊点结构参数优化方法，该方法以多芯片组件中的焊点材料属性、焊点直径、焊盘直径、焊点高度作为设计参数，以有限元模型中的微尺度BGA焊点扭转应力作为目标值，设计了16组有效试验计算仿真，通过正交设计试验方法对试验数据做极差分析，得出扭转条件下各因素对微尺度BGA焊点扭转应力影响大小排序以及最优参数水平组合，再通过实验结果，可做出方差分析，获得各因素对微尺度BGA焊点在扭转条件下影响是否显著的结果，该方法对其它互连结构优化设计也具有指导作用。
技术研发人员：梁颖;邹涯梅;饶蜀华;林训超
受保护的技术使用者：成都航空职业技术学院
技术研发日：2019.03.15
技术公布日：2019.06.21