深度模组标定方法、标定装置及计算机可读存储介质与流程

本发明涉及光学测量
技术领域：
，尤其涉及一种深度模组标定方法、标定装置及计算机可读存储介质。
背景技术：
：深度模组主要是用来对测量与被测物体的深度信息值，其中，常用的飞行时间(timeofflight，tof)深度模组是通过探测光的往返时间计算被测物体的深度信息值。tof深度模组在标定前需要进行准备阶段，在准备阶段中，tof深度模组的测量结果存在较大的波动范围，无法获得稳定准确的深度信息值。现有的tof深度模组没有明确的准备完成条件，并且对于不同的tof深度模组来说，准备完成条件也不尽相同，因此通常是通过多次累计经验后对准备完成情况进行人为判断，这样会导致tof深度模组的标定操作无法统一，从而影响tof深度模组的标定效率。技术实现要素：本发明提供一种深度模组标定方法、标定装置及计算机可读存储介质，旨在解决现有技术中深度模组没有统一的标定条件，导致深度模组标定效率低的问题。为实现上述目的，本发明提出了一种深度模组标定方法，所述深度模组标定方法包括：获取深度模组的基准温度值；获取所述深度模组的壳体温度；当所述深度模组的壳体温度达到所述基准温度值时，对所述深度模组进行标定。可选地，所述获取所述深度模组的基准温度值包括：获取所述深度模组与测试面板之间的第一距离；按照第一预设时间间隔获取深度信息值与测量温度值，所述深度信息值与所述测量温度值一一对应；将所述深度信息值与所述测量温度值发送至数据处理单元；对所述深度信息值与所述测量温度值进行数据处理确定所述基准温度值。可选地，所述对所述深度信息值与所述测量温度值进行处理确定所述基准温度值，包括：将所述深度信息值进行数据处理，并得到深度信息参考值；根据所述深度信息参考值，获取与所述深度信息参考值对应的所述测量温度值，将所述测量温度值确定为所述基准温度值。可选地，所述将所述深度信息值进行数据处理，并得到深度信息参考值，包括：获取所述深度信息值与相邻一所述深度信息值的差值；当所述差值小于第一预设值时，确定所述深度信息值为所述深度信息参考值。可选地，所述获取深度模组的壳体温度包括：按照第二预设时间间隔获取所述深度模组的壳体温度，所述第二预设时间间隔大于获取所述深度信息值时的所述第一预设时间间隔。可选地，所述当所述深度模组的壳体温度达到所述基准温度值时，对所述深度模组进行标定，包括：当所述测试面板依次移动到不同的预设距离时，分别对所述深度模组进行标定。为实现上述目的，本申请提出一种深度模组标定装置，其特征在于，所述深度模组标定装置包括：深度模组，所述深度模组用于测量被测物体的深度信息值；温度传感器，所述温度传感器与所述深度模组的壳体连接，用于测量所述深度模组的壳体温度；测试面板，所述测试面板用于调整与所述深度模组的距离，并为所述深度模组提供标定区域；数据处理单元，所述数据处理单元与所述深度模组以及所述温度传感器通信连接，所述数据处理单元用于确定所述深度模组的基准温度值。可选地，所述深度模组标定装置还包括：导轨，所述导轨与所述测试面板滑动连接，所述导轨用于控制所述测试面板靠近或远离所述深度模组。可选地，所述深度模组标定装置还包括：固定支架，所述固定支架设于所述深度模组远离所述测试面板的一侧，并与所述深度模组固定连接，所述固定支架靠近所述深度模组的一侧开设有凹槽，所述温度传感器收容于所述凹槽内。为实现上述目的，本申请提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括处理器、存储器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时还实现如上述任一种实施方式所述的深度模组标定方法的步骤。本发明提出的技术方案中，所述深度模组标定方法包括：获取深度模组的基准温度值；获取所述深度模组的壳体温度；当所述深度模组的壳体温度达到所述基准温度值时，对所述深度模组进行标定。通过对所述深度模组的壳体温度进行检测，能够使所述深度模组通过简单的方式确定进行标定的条件，从而避免所述深度模组在标定过程中，没有统一的标定条件，导致所述深度模组标定效率低的问题。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1是本发明深度模组标定方法的流程示意图；图2是本发明获取基准温度值的流程示意图；图3为本发明根据深度信息值确定基准温度值的流程示意图；图4为本发明对深度信息值处理方式的流程示意图；图5为本发明深度模组标定装置的示意图；图6为本发明深度模组标定装置的第一结构示意图；图7为本发明深度模组标定装置的第二结构示意图；图8为本发明深度模组、温度传感器以及固定支架的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10深度模组40数据处理单元20温度传感器50导轨30测试面板60固定支架本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。本发明提供一种深度模组标定方法、标定装置及计算机可读存储介质。请参照图1，所述深度模组标定方法包括：s100，获取深度模组10的基准温度值；s200，获取所述深度模组10的壳体温度；s300，当所述深度模组10的壳体温度达到所述基准温度值时，对所述深度模组10进行标定。其中，所述基准温度值为所述深度模组10进行标定的条件温度值，所述基准温度值可以为30℃或35℃或40℃。其中，所述深度模组10的壳体温度是指所述深度模组10壳体外壁的温度，所述深度模组10的壳体温度可以通过温度传感器20进行测量。所述深度模组10的壳体温度可以为28℃或31℃或35℃。在一些可选的实施方式中，所述深度模组标定方法包括：获取基准温度值；获取深度模组10的壳体温度；当所述深度模组10的壳体温度达到所述基准温度值时，对所述深度模组10进行标定。通过对所述深度模组10的壳体温度进行检测，能够使所述深度模组10通过简单的方式确定进行标定的时间，从而避免不同的深度模组10在标定过程中，没有统一的标定条件，导致深度模组10标定效率低的问题。请参照图2，上述s100步骤，包括：s110，获取所述深度模组10与测试面板30之间的第一距离；s120，按照第一预设时间间隔获取深度信息值与测量温度值，所述深度信息值与所述测量温度值一一对应；s130，将所述深度信息值与所述测量温度值发送至数据处理单元40；s140，对所述深度信息值与所述测量温度值进行数据处理确定基准温度值。其中，所述第一距离表示所述深度模组10与所述测试面板30之间的距离，所述测试面板30为所述深度模组10在进行标定时，用于表示标定区域的装置。在所述深度模组10获取所述基准温度值时，所述第一距离为固定值。其中，所述第一预设时间间隔用于表示所述深度模组10获取深度信息值的频率，所述第一预设时间间隔可以为1秒或2秒或3秒。其中，所述测量温度值通过温度传感器20获取，具体的，所述深度信息值与所述测量温度值相关联。可以理解的是，于另一实施例中，所述测量温度值的获取频率为所述深度信息值的获取频率的整数倍，从而保证在获取所述深度信息值时，均存在与其相对应的所述测量温度值。在一些可选的实施方式中，所述深度模组10在获取所述基准温度值的过程中，首先获取所述深度模组10与所述测量模板之间的所述第一距离，用于作为所述深度模组10标定的理论距离，所述深度模组10按照固定的所述第一预设时间间隔获取所述深度信息值与所述测量温度值，所述深度信息值通过所述深度模组10获取，所述测量温度值通过所述温度传感器20获取，所述深度模组10能通过所述深度信息值获取与之对应的所述测量温度值。将所述深度信息值与所述测量温度值发送至数据处理单元40后，由所述数据处理单元40对所述深度信息值与所述第一距离进行对比，当所述数据处理单元40判断所述深度信息值与所述第一距离相差小于预设值时，所述深度模组10获取与所述深度信息值相对应的所述测量温度值，所述测量温度值为用于所述深度模组10进行标定的所述基准温度值。请参照图3，上述s140步骤包括：s141，将所述深度信息值进行数据处理，并得到深度信息值参考值；s142，根据所述深度信息值参考值，获取与所述深度信息值参考值对应的所述测量温度值，确定所述基准温度值。在一些可选的实施方式中，由于所述深度模组10的工作状态随着温度的变化而趋于稳定，因此所述深度信息值也逐渐趋于稳定状态，通过对所述深度信息值与所述第一距离进行对比，判断符合判定要求的所述深度信息值，其中所述判定要求可以为所述深度信息值与所述第一距离的差值小于预设值，当存在多个所述深度信息值符合判定要求时，选择所述深度模组10工作时间最短的所述深度信息值作为所述深度信息参考值，再根据所述深度信息参考值，获取与之对应的所述测量温度值，使其作为所述基准温度值。请参照图4，所述将所述深度信息值进行数据处理，并得到深度信息参考值，包括：s1411，获取所述深度信息值与相邻一深度信息值的差值；s1412，当所述差值小于第一预设值时，确定所述深度信息值为所述深度信息参考值。在一些可选的实施方式中，对所述深度信息值进行差分处理，从获取到的第二个所述深度信息值开始，获取每个所述深度信息值与前一个相邻的所述深度信息值的差值，当该差值小于用户的预设值时，判断与所述深度信息值对应的所述测量温度值符合所述深度模组的标定要求，其中符合要求范围中的最小值为所述基准温度值。可以理解的是，通过所述深度信息值获取所述深度信息参考值的方式不限于此，于另一实施例中，取每个所述深度信息值相邻的前后5个所述深度信息值，计算11个测量值中的最大值与最小值之间的差值，当差值小于用户的预设值时，确定当前所述深度信息值对应的所述测量温度值为所述基准温度值。于另一实施例中，计算多个所述深度信息值的方差值，当所述深度信息值及其之后测量的其他所述深度信息值的方差均小于用户的预设值时，确定该所述深度信息值对应的所述测量温度值为为基准温度值。进一步的，所述获取深度模组10的壳体温度包括：按照第二预设时间间隔获取所述深度模组10的壳体温度，所述第二预设时间间隔大于获取所述深度信息值时的所述第一预设时间间隔。在一些可选的实施方式中，为了避免在所述深度模组10标定过程中，所述测量温度值未包含在所述深度信息值对应的所述测量温度值样本中，所述第一预设时间间隔小于所述第二预设时间间隔，使所述深度模组10在进行标定时，所测量的壳体温度包含在所述测量温度值样本中。进一步的，所述当所述深度模组10的壳体温度达到所述基准温度值时，对所述深度模组10进行标定，包括：当所述测试面板30依次移动到不同的预设距离时，分别对所述深度模组10进行标定。在一些可选的实施方式中，在检测到所述深度模组10的壳体温度达到所述基准温度值时，判断所述深度模组10当前的工作状态满足进行标定的要求。在所述深度模组10进行标定时，通过将所述测试面板30设置在不同位置，使所述深度模组10与所述测试面板30在不同距离上进行标定，从而提高所述深度模组10在不同距离上的测量精度。请参照图5至图8，本申请还提供一种深度模组10标定装置，所述深度模组10标定装置包括：深度模组10，所述深度模组10用于测量被测物体的深度信息值；温度传感器20，所述温度传感器20用于对所述深度模组10的壳体温度进行测量，当所述深度模组10的壳体温度达到所述基准温度值时，判断所述深度模组10满足标定要求。测试面板30，所述测试面板30与所述深度模组10面对设置，所述测试面板30上设有标定区域(未标示)，所述深度模组10通过对所述标定区域进行测量后进行标定。数据处理单元40，所述数据处理单元40与所述深度模组10以及所述温度传感器20通信连接，用于接收所述深度模组10发送的所述深度信息值以及将所述温度传感器20发送的所述测量温度值，并对所述深度信息值进行判断，用于确定与所述深度信息值对应的所述基准温度值。具体实施方式中，所述深度模组10与所述测试面板30面对设置并按照所述第一距离进行设置，在所述深度模组10工作过程中，所述深度模组10中的光源随着工作时间的增长温度上升并逐渐趋于稳定，所述深度模组10中的光源发光后产生热辐射，使所述深度模组10的壳体温度上升，通过对所述深度模组10的深度信息及壳体温度进行检测，将所述深度信息值与所述测量温度值发送至所述数据处理中心后，得出所述深度信息值与所述测量温度值的对应关系，并根据算法判断所述深度模组10满足标定要求的所述基准温度值。当所述深度模组10的壳体温度达到所述基准温度值时，判断所述深度模组10满足标定要求，并对所述深度模组10进行标定。优选的，请参照图6与图7，所述深度模组10标定装置还包括导轨50，所述导轨50与所述测试面板30滑动连接，具体实施方式中，所述深度模组10与所述测试面板30设于所述导轨50的延伸方向，用于控制所述测试面板30靠近或远离所述深度模组10，避免所述深度模组10与所述测试面板30不在同一条直线上，使所述深度模组10在标定过程中出现误差，影响所述深度模组10的标定结果。优选的，请参照图8，所述深度模组10标定装置还包括固定支架60，具体实施方式中，所述固定支架60设于所述深度模组10远离所述测试面板30的一侧，并与所述深度模组10固定连接，所述固定支架60靠近所述深度模组10的一侧开设有凹槽(未标示)，所述温度传感器20收容于所述凹槽内，优选的，所述温度传感器20与所述固定支架60靠近所述深度模组10的一侧表面持平，并均与所述深度模组10的壳体抵接，提高所述固定支架60与所述深度模组10的连接稳定性。本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括处理器、存储器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时还实现如上述任一实施方式所述的控制方法的步骤。在一些可选的实施方式中，所述处理器可以是中央处理单元(centralprocessingunit，cpu)，还可以是其它通用处理器、数字信号处理器(digitalsignalprocessor，dsp)、专用集成电路(applicationspecificintegratedcircuit，asic)、现场可编程门阵列(field-programmablegatearray，fpga)或者其它可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。所述存储器可以是设备的内部存储单元，例如设备的硬盘或内存。所述存储器也可以是设备的外部存储设备，例如设备上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smartmediacard,smc)，安全数字(securedigital,sd)卡，闪存卡(flashcard)等。进一步地，所述存储器还可以既包括设备的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器用于存储所述计算机程序以及设备所需的其它程序和数据。所述存储器还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页12