一种制造指向装置的方法与流程

本申请涉及电阻式应变规传感器技术领域，尤其涉及一种制造指向装置的方法。

背景技术：

当前电阻式应变规传感器已逐渐被应用于各式的电子装置中来作为指向装置，涉及如笔记本电脑、鼠标、键盘、手持设备或游戏杆等电子装置，皆可看到电阻式应变规传感器在上述电子装置中可以提供输入功能的应用。比较常见的笔记本电脑的键盘按键间，即可于其接近中央位置处时常设置有电阻式应变规传感器，使用者仅需通过手指触拨传感器，其便可感应使用者的拨动力道大小与拨动方向，进而使屏幕上的光标产生相应位移动作。

现有电阻式应变规传感器，主要包括：壳体、被收放在该壳体内的动作部以及检测上述动作部的变形的检测组件，上述动作部由操作部、固定部和变形部形成为一体，而该变形部因作用在上述操作部上的操作力而可变形，而上述检测组件被设在上述变形部上，上述固定部被固定在上述壳体内，并且上述操作部以及上述变形部可在上述壳体内活动。输入设备的动作部被固定在壳体内部，该壳体被安装到键盘装置的基板等上。所以，当操作力作用到动作部的操作部上，而向变形部施加变形时，壳体不易于从上述基板等上脱落。此类型电阻式应变规传感器设计主要是以嵌合方式使变形部与检测组件做结合或是将检测组件直接设置在变形部上。但是嵌合方式会导致各部件嵌合之前与嵌合之后的特性可能产生变化,检测工序多且无法做后续调整；由于嵌合时同时出现多个质量变量,包括变形部受力不一致,嵌合工序造成的微变形,检测组件与变形部嵌合过程中产生的相互影响；由于嵌合方式加工特性导致加工工序步骤多,难以在组立之后接续做到校准动作，成本高不利于产品应用推广；而且该类传感器对生产设备要求极高并且有大量检测与对检测组件的微调工序，导致产品离散性且加工成本提高。

因此当前需要一种新的制造指向装置的技术方案来解决上述问题。

技术实现要素：

本申请实施例提供了一种制造指向装置的方法，解决了当前的指向装置制造过程中，采用嵌合方式导致各部件嵌合之前与嵌合之后的特性可能产生变化,检测工序多且无法做后续调整；且嵌合时同时出现多个质量变量,包括变形部受力不一致,嵌合工序造成的微变形,检测组件与变形部嵌合过程中产生的相互影响；同时嵌合方式加工特性导致加工工序步骤多,难以在组立之后接续做到校准动作，成本高不利于产品应用推广；而且该类传感器对生产设备要求极高并且有大量检测与对检测组件的微调工序，导致产品离散性且加工成本提高的问题。

为了解决上述问题，本申请实施例提供一种制造指向装置的方法，包括：受力应变变形部的底部设置一贴合面定位凹槽结构；

将设有贴合面定位凹槽结构的受力应变变形部与柔性线路基板的接合，通过应力传导性高的可粘合贴合层接合在一起；

在将设有贴合面定位凹槽结构的受力应变变形部与柔性线路基板进行粘合的固化过程中，通过保压治具方式将受力应变变形部与柔性线路基板进行粘合固化操作，其中，温度设定为大于等于摄氏20度且小于等于摄氏30度,相对湿度设定为大于等于30％且小于等于70％，固化保压作用力设定为大于等于5.0牛顿，保压固定时间不少于5分钟；

当设有贴合面定位凹槽结构的受力应变变形部与柔性线路基板完成粘合固化操作后，柔性线路基板与受力应变变形部的接合面完全嵌入受力应变变形部的贴合面定位凹槽结构中。

与现有技术相比，应用本发明，通过应力传导性高的可粘合贴合层将设有贴合面定位凹槽结构的受力应变变形部与柔性线路基板粘合固化后接合在一起，避免了之前嵌合流程的缺点，减少了工序，降低了产品的离散性，各部件接合后稳定，提高了生产效率，同时降低了加工成本。

附图说明

此处所说明的附图用于提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请实施例提供的一种制造指向装置的方法的一种具体实施方式的流程示意图；

图2和图3为本申请实施例提供的受力应变变形部的正立设置和倒立设置的结构示意图；

图4、图5和图6为本申请实施例提供的受力应变变形部的正面横截面、侧面横截面和底面横截面的示意图；

图7为本申请实施例提供的柔性线路基板的结构示意图；

图8和图9为本申请实施例提供的柔性线路基板的正面横截面和底面横截面的示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

图1为一示例性实施例提供的一种制造指向装置的方法，具体包括以下步骤：

步骤110、受力应变变形部的底部设置一贴合面定位凹槽结构；

如图2和图3所示，还包括：所述受力应变变形部10设置为一圆柱形凸台式结构，贴合面定位凹槽11结构设置在受力应变变形部的圆柱的底部，凸台设置在圆柱的中心位置，该凸台可以为一立方体形状，当然也可以为近似立方体的形状，例如：各角设置为弧度形式的立方体，本申请对此不作任何限定。

还包括：所述凸台中部还设置一中空结构孔14(中空结构可以降低受力应变变形部的刚性强度，带来更好的触压效果，并且可以提高控制的精确度，提升了用户的使用体验度；而且由于中空结构，当施加作用力到受力应变变形部时，作用力会分散到受力应变变形部的凸台的各部分，受力应变变形部不易疲劳，且可降低受力应变变形部产生破损的概率)；所述中空结构孔为圆柱形的中空结构孔。

如图2和图3所示，还包括：所述受力应变变形部的圆柱上设置多个贯通孔13(贯通孔用于安装组立螺丝的贯通孔)，多个贯通孔13为均匀排列在圆柱上(可以保证安装后的组立螺丝的应力均匀)，贯通孔可以为4个，本申请对此不作任何限定。

如图4、图5和图6所示，受力应变变形部的圆柱的横截面的直径设定为大于等于7.0mm，小于等于25.0mm。

受力应变变形部上设置的四个贯通孔1404，可以使用m1.8p0.2规格螺丝，四个贯通孔对应水平间距1401，1402，1406，1407设置为大于等于1.2mm，小于等于10.0mm，便于很好的将受力应变变形部做接合操作；受力应变变形部中受力柱状结构1403设置为单边长大于等于1.2mm，小于等于5.0mm；受力应变变形部中受力柱状结构中空结构孔径1409设置为直径大于等于0.2mm，小于等于4.0mm；受力应变变形部中受力柱状结构中空结构边缘r角1411与1412设置为直径大于等于0.02mm，小于等于2.20mm；受力应变变形部中受力柱状结构中空结构深度设置为1413大于等于0.3mm，小于等于8.2mm。

受力应变变形部底面设置的贴合面定位凹槽的尺寸与形状由图6中1414,1415,1416,1417,1418,1419,1421,1422,1423所组成，贴合面定位凹槽的尺寸与形状与柔性线路基板外型尺寸相适应，贴合面定位凹槽的深度设置为大于等于0.02mm,小于等于4.20mm，该深度可以确保很好地将柔性线路基板的较窄一端放置在受力应变变形部中，易于加工，方便组立，可以减少组立误差，提高生产效率。

上述设置方式，易于加工，方便组立，可以减少组立误差，提高生产效率。

步骤120、将设有贴合面定位凹槽结构的受力应变变形部与柔性线路基板的接合，通过应力传导性高的可粘合贴合层接合在一起；

如图3所示，还包括：设置所述受力应变变形部的贴合面定位凹槽的形状与柔性线路基板的接合面的形状相适应，所述柔性线路基板的接合面上设置定位孔，所述受力应变变形部的贴合面定位凹槽11对应设置与所述定位孔相配合的定位柱12。

还包括：设置所述定位柱至少为2个，且设置多个定位柱均匀排列在所述受力应变变形部的贴合面定位凹槽11中。

受力应变变形部底面与柔性线路基板接合时可以通过使用两个定位柱进行定位，通过定位柱可以很方便的将柔性线路基板设置于受力应变变形部的贴合面定位凹槽中，并进行受力应变变形部和柔性线路基板的接合。其中定位柱的尺寸设置为直径大于等于0.3mm，小于等于5.0mm，上述尺寸在实际操作中，便于与底座定位与柔性线路板定位使用。

在实际测试中，应力传导性高的可粘合贴合层的材料可以为高密度，高硬度，高模量的接合材料(例如：可以为应力传导性至少大于2帕的材料)，这样可以确保施加作用力到受力应变变形部时，通过应力传导性高的可粘合贴合层施加的作用力在尽可能在减低耗损的情况下传递到柔性线路基板上，柔性线路基板上的传感器会相应的通过采集到电阻值的变化获得反馈信号，通过电阻式变化采集形变量的传感器的精准度高并且响应速度快，带来更好的用户使用体验。

其中，所述设有贴合面定位凹槽结构的受力应变变形部与柔性线路基板的接合是通过应力传导性高的可粘合贴合层将两者接合在一起的步骤，包括：设有贴合面定位凹槽结构的受力应变变形部与柔性线路基板的接合是通过应力传导性高的粘合剂采用点胶方式(例如采用vishay的m-bond200kit快干胶水进行点胶，这是一种硅胶基础的快干胶)，或者是通过应力传导性高的片材型双面胶，将两者接合在一起。

所述当设有贴合面定位凹槽结构的受力应变变形部与柔性线路基板的接合是通过应力传导性高的片材型双面胶，将两者接合在一起的步骤，包括：设置所述片材型双面胶的形状与所述受力应变变形部的贴合面定位凹槽的形状相适应，且所述片材型双面胶上设置与所述定位柱相配合的定位孔。

通过片材型双面胶的定位孔可以很方便的将柔性线路基板设置于受力应变变形部的贴合面定位凹槽中，并进行受力应变变形部和柔性线路基板的接合。

如图7、图8和图9所示，还包括：设置所述柔性线路基板41的形状为一长条形的异型结构，其具有宽度和长度，该异型结构设置为两端较宽、中间通过较窄的走线连接，缩减受力应变变形部的贴合面定位凹槽边缘柔性线路基板出线位置宽度，较宽一端设置多个引脚，与外接装置对应的接口相连接，其未设置引脚的另一端的上表面与所述受力应变变形部进行接合。

柔性线路基板的长度4116设定为大于等于50.0mm，小于等于150.0mm。

柔性线路基板的宽度4223设定为大于等于5mm，小于等于10mm。

柔性线路基板为异型结构，前细后宽，宽度变化处边缘导角4113、4114的角度设定为为135度。

柔性线路基板的前端设计为印刷电阻式检测应变部件区域，其宽度4105、4112设定为大于等于0.5mm，小于等于7.0mm。较小的尺寸可以使得模块结构紧凑，有助于实现指向装置的模块微型化。

柔性线路基板的前端紧密贴合于受力应变变形部的贴合面定位凹槽内，定位孔间距4102与受力应变变形部的定位柱尺寸一致。此设计方式可以确保指向装置的安装角度准确，受力均匀，可以提高检测精度。

柔性线路基板通过多个引脚与外接装置对应的接口连接，合适的长度和宽度便于快捷组装，保证产品的可靠性。

多个引脚的多个沿着与柔性线路基板的轴线方向延伸，并伸出柔性线路基板的较宽一端的边缘，这样的设置便于和外接装置对应的接口连接。引脚的内部部分约束在柔性线路基板的内部。

步骤130、在将设有贴合面定位凹槽结构的受力应变变形部与柔性线路基板进行粘合的固化过程中，通过保压治具方式将受力应变变形部与柔性线路基板进行粘合固化操作，其中，温度设定为大于等于摄氏20度且小于等于摄氏30度,相对湿度设定为大于等于30％且小于等于70％，固化保压作用力设定为大于等于5.0牛顿，保压固定时间不少于5分钟；

通过上述设置的保压治具方式进行粘合固化操作，可以确保两者的接触面均匀平整，不会产生气泡、曲翘和脱胶的现象，大大提高了生成的良品率。

在实际中，点胶时保压参数与固化时间根据使用的胶水或是胶膜有所不同,以vishay的m-bond200kit快干胶水为例,在摄氏20度到摄氏30度温度的作业环境下，相对湿度范围在30％到70％之间，以5.0牛顿作为固化保压作用力，保压5分钟完成固化步骤。当使用其他的接合材料，可以依据个别不同特性将保压时间与固化条件依照个别材料特性稍作调整，但固化保压作用力设定为大于等于5.0牛顿，保压固定时间不少于5分钟，这样可以确保粘合固化的效果，可以确保柔性线路基板和受力应变变形部的接合的接触面均匀平整，不会产生气泡、曲翘和脱胶的现象；以蠕动式胶水点胶机或是片材形式的片材型双面胶为接合层，接合层设置的工序可实施于柔性线路基板的背面，再与受力应变变形部设置的贴合面定位凹槽区域平面做接合，或将接合层设置工序实施于受力应变变形部设置的贴合面定位凹槽区域平面，再与柔性线路基板的背面做接合，这些设置的工序都可以实现柔性线路基板和受力应变变形部的接合操作，本申请对此不作任何限定。

步骤140、当设有贴合面定位凹槽结构的受力应变变形部与柔性线路基板完成贴合固化操作后，柔性线路基板与受力应变变形部的接合面完全嵌入受力应变变形部的贴合面定位凹槽结构中。

所述受力应变变形部是通过聚苯醚和聚苯乙烯共混成为热变形温度在90℃至175℃、介电常数及介质损耗角正切值小，且耐水及耐热性好的改性聚苯醚(mppe)的材料制成。mppe融粘度较低，在加工时注射成型较易，同时成型后不易产生应力龟裂现象，耐水及耐热性好而且价格不高，非常适合作为本申请的受力应变变形部这种长时间进行触压操作的组件，很适合大规模商业应用。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

需要说明的是，本申请中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。