技术总结
本实用新型公开了一种内嵌式计算机主板结构，包括与机箱下端安装口相配合设置的导热基板，所述导热基板与机箱之间通过卡接组件连接固定，所述导热基板上端还可拆卸设有用于安装电器元件的主板本体，所述导热基板上还设有用于覆盖主板本体并提供主板本体散热效果的罩体结构，本实用新型针对现有装置的缺点进行改进，在实际使用时，通过驱动电机带动驱动齿轮转动，驱动齿轮通过从动齿环带动旋转围挡转动，这样旋转围挡上端口的叶片会转动，进而将主板本体表面的热空气抽走，外界空气则会穿过第一进气口和第二进气口，进而从四面八方吹向主板本体，从而使得主板本体散热效果急速提高。
技术研发人员：罗秀娟
受保护的技术使用者：菏泽学院
技术研发日：2019.03.22
技术公布日：2019.11.12