一种集合多规格SIM卡的热插拔装置的制作方法

本实用新型涉及手机及SIM卡应用设备技术领域，具体是涉及一种集合多规格SIM卡的热插拔装置。

背景技术：

热插拔即带电插拔，热插拔功能就是允许用户在不关闭系统，不切断电源的情况下取出和更换损坏的硬盘、电源或板卡等部件，从而提高了系统对灾难的及时恢复能力、扩展性和灵活性等，例如一些面向高端应用的磁盘镜像系统都可以提供磁盘的热插拔功能；

目前市面上的存在如下问题：目前手机使用的SIM卡在手机外部不支持热插拔，造成不能快速更换SIM卡，需要取出手机SIM卡托或者关机重启再更换SIM卡；SIM卡有SIM 1FF、MiniSIM 2FF、MicroSIM 3FF和NanoSIM 4FF 共4种规格；手机网络置式：中国电信CDMA1X(2G)/EVDO(3G)/TD-LTE(4G)/FDD-LTE(4G)中国移动GSM(2G)/TD-SCDMA(3G)/TD-LTE(4G)中国联通GSM(2G)/WCDMA(3G)/TD-LTE(4G)/FDD-LTE(4G)；单从手机网络置式就需要3张SIM测试，造成工厂员工重复劳动，浪费大量时间。

技术实现要素：

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种集合多规格SIM卡的热插拔装置，其包括热插拔装置和SIM卡集卡器；所述热插拔装置由外壳、PCB板、SIM卡座和T弓型弹片组成且具有SIM外置热插拔功能；所述外壳由下壳、与下壳对应的上壳组成；所述PCB板和T弓型弹片位于外壳内；T弓型弹片位于PCB板上；所述PCB板和T弓型弹片的后端穿出外壳的后端面；所述SIM卡座水平设于下壳的前端面中部且与下壳内部连通，SIM卡座位于T弓型弹片的上方；所述SIM卡集卡器可插拔放置在SIM卡座内，SIM卡集卡器与PCB板构成信号连接，SIM卡集卡器的多条边上设有插接边，SIM卡集卡器上设有多个与插接边对应的卡槽。

优选的，所述下壳的内底部中间位置间隔设有左PCB板固定块和右PCB板固定块；所述左PCB板固定块和右PCB板固定块的横截面成倒J形；所述PCB板轴向放置在左PCB板固定块和右PCB板固定块之间，PCB板的顶部后端设有向下贯穿PCB板的凹槽；所述T弓型弹片的底部与PCB板的顶部滑动配合，T弓型弹片在竖直方向的投影为T形，T弓型弹片由第一部件和第二部件组成；所述第一部件成矩形，第一部件的底部后端具有与第一部件底部垂直的、与凹槽对应的转角，第一部件的顶部前端具有与第一部件顶部垂直的转角；所述第二部件成弓型且具有弹性，第二部件左右两端具有与第一部件的前端面平行的转角，第二部件的后端中部与第一部件的前端中部固接；所述第二部件的后端面左侧与后端面右侧均与下壳的内后端面接触。

优选的，所述下壳的内底部左右两端均设有向下壳后端面倾斜的集卡器紧固块；所述集卡器紧固块具有弹性且与下壳一体成型。

优选的，所述下壳的顶部边缘设有若干个卡接块；所述上壳的底部边缘设有若干个与卡接块一一对应的、用于与下壳卡接的卡接槽。

优选的，所述SIM卡集卡器为倒角正方形，中心宽54mm±0.3mm，在其三条边上设有插接边，SIM卡集卡器上设有与插接边对应的MiniSIM卡槽、MicroSIM卡槽和NanoSIM卡槽。

优选的，所述SIM卡集卡器为倒角正方形，中心宽54mm±0.3mm，在其四条边上均设有插接边；SIM卡集卡器上设有4个与插接边对应的MicroSIM卡槽。

优选的，所述SIM卡集卡器为倒角正方形，中心宽54mm±0.3mm，在其四条边上均设有插接边，SIM卡集卡器上设有4个与插接边对应的NanoSIM卡槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型集合多规格SIM卡的热插拔装置支持在手机外部热插拔，无需取出手机SIM卡托或者关机重启即可快速更换SIM卡；将3或4张不同网络置式的SIM卡安装到SIM卡集卡器的卡槽中，然后将SIM卡热插拔装置插入手机SIM卡槽中，SIM卡热插拔装置通过T弓型弹片触发手机SIM卡座检测装置，手机重新识别插入的SIM卡从而让手机支持热插拔，使手机在外部直接使用SIM卡；SIM卡集卡器是中心宽54mm±0.3mm的倒角正方形，所以每次只需拔出旋转90°再次插入即可使用，从而大量节省员工的作业时间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的爆炸结构示意图。

图2为本实用新型插入SIM卡集卡器前的结构示意图。

图3为本实用新型插入SIM卡集卡器后的结构示意图。

图4为本实用新型的SIM卡集卡器结构示意图。

图中：SIM卡集卡器1；PCB板2；T弓型弹片3；下壳4；上壳5；SIM卡座6；左PCB板固定块7；右PCB板固定块8；凹槽9；第一部件10；第二部件11；集卡器紧固块12；卡接块13；卡接槽14；MiniSIM卡槽15；MicroSIM卡槽16；NanoSIM卡槽17。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1~4，一种集合多规格SIM卡的热插拔装置，其包括热插拔装置和SIM卡集卡器1；所述热插拔装置由外壳、PCB板2、SIM卡座6和T弓型弹片3组成且具有SIM外置热插拔功能；所述外壳由下壳4、与下壳4对应的上壳5组成；所述PCB板2和T弓型弹片3位于外壳内；T弓型弹片3位于PCB板2上；所述PCB板2和T弓型弹片3的后端穿出外壳的后端面；所述SIM卡座6水平设于下壳4的前端面中部且与下壳4内部连通，SIM卡座6位于T弓型弹片3的上方；所述SIM卡集卡器1可插拔放置在SIM卡座6内，SIM卡集卡器1与PCB板2构成信号连接，SIM卡集卡器1的竖直方向投影均为正方形，SIM卡集卡器1的多条边上设有插接边，SIM卡集卡器1上设有多个与插接边对应的卡槽。

优选的，所述下壳4的内底部中间位置间隔设有左PCB板固定块7和右PCB板固定块8；所述左PCB板固定块7和右PCB板固定块8的横截面成倒J形；所述PCB板2轴向放置在左PCB板固定块7和右PCB板固定块8之间，PCB板2的顶部后端设有向下贯穿PCB板2的凹槽9；所述T弓型弹片3的底部与PCB板2的顶部滑动配合，T弓型弹片3在竖直方向的投影为T形，T弓型弹片3由第一部件10和第二部件11组成；所述第一部件10成矩形，第一部件10的底部后端具有与第一部件10底部垂直的、与凹槽9对应的转角，第一部件10的顶部前端具有与第一部件10顶部垂直的转角；所述第二部件11成弓型且具有弹性，第二部件11左右两端具有与第一部件10的前端面平行的转角，第二部件11的后端中部与第一部件10的前端中部固接；所述第二部件11的后端面左侧与后端面右侧均与下壳4的内后端面接触。

优选的，所述下壳4的内底部左右两端均设有向下壳4后端面倾斜的集卡器紧固块12；所述集卡器紧固块12具有弹性且与下壳4一体成型。

优选的，所述下壳4的顶部边缘设有若干个卡接块13；所述上壳5的底部边缘设有若干个与卡接块13一一对应的、用于与下壳4卡接的卡接槽14。

优选的，所述SIM卡集卡器1为倒角正方形，中心宽54mm±0.3mm，在其三条边上设有插接边，SIM卡集卡器1上设有与插接边对应的MiniSIM卡槽15 、MicroSIM卡槽16和NanoSIM卡槽17。

优选的，所述SIM卡集卡器1为倒角正方形，中心宽54mm±0.3mm，在其三条边上设有插接边，SIM卡集卡器1上设有4个与插接边对应的MicroSIM卡槽16。

优选的，所述SIM卡集卡器1为倒角正方形，中心宽54mm±0.3mm，在其三条边上设有插接边，SIM卡集卡器1上设有4个与插接边对应的NanoSIM卡槽17。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。