超高频近距离读写设备的制作方法

技术总结
本实用新型涉及智能卡领域，公开了一种超高频近距离读写设备，包括基板，所述基板上通过连接件设置有安装板，所述安装板上设置有逻辑控制模块、射频接口模块和天线，所述射频接口模块与逻辑控制模块电连接，所述天线与射频接口模块电连接，所述天线的长宽比大于5。本实用新型具有定向接收指定信息的优点。

技术研发人员：张志威;滕云峰;姚维荣;梁秋月
受保护的技术使用者：深圳市志达智能技术有限公司
技术研发日：2019.08.07
技术公布日：2020.02.14