一种嵌入式核心板的制作方法

本实用新型涉及一种嵌入式核心板。

背景技术：

核心板是将minipc的核心功能打包封装的一块电子主板。大多数核心板集成了cpu，存储设备和引脚，通过引脚与配套底板连接在一起从而实现某个领域的系统芯片。

现有的核心板只有cpu下方有硅脂散热，而当核心版长时间工作后整体均会有发热现象，目前的核心版尚无法满足板体所有元件整体散热的功能。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种嵌入式核心板，以解决上述技术问题。

为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：

一种嵌入式核心板，包括上层核心板、核心组件、限位孔、下层散热板、硅脂散热板、活动口，所述上层核心板为长方体结构，多个所述核心组件固定连接在上层核心板顶面，四个所述限位孔开设在上层核心板四个顶角，所述下层散热板榫接在上层核心板正下方，所述硅脂散热板安装在下层散热板正上方，所述活动口开设在硅脂散热板右侧。

在上述技术方案基础上，所述上层核心板底部包括散热板限位框、导热板，所述散热板限位框固定连接在上层核心板底部，所述导热板固定连接在散热板限位框中心处。

在上述技术方案基础上，所述下层散热板包括散热扇安装槽、散热风扇、防护网，两个所述散热扇安装槽等距开设在下层散热板底部，两个所述散热风扇安装在散热扇安装槽中心处，两个所述防护网固定连接在散热扇安装槽内侧顶部。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型结构简单，设计合理，通过核心版下方的散热板对核心版所有元件造成的发热进行充分散热，保障所有元件正常工作的同时，降低了温度对核心版造成的负担。

附图说明

图1为本实用新型外观结构示意图。

图2为本实用新型上层核心板底部结构示意图。

图3为本实用新型下层散热板结构示意图。

图中：1.上层核心板，2.核心组件，3.限位孔，4.下层散热板，5.硅脂散热板，6.活动口，7.散热板限位框，8.导热板，9.散热扇安装槽，10.散热风扇，11.防护网。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。

如图1-3所示，一种嵌入式核心板，包括上层核心板1、核心组件2、限位孔3、下层散热板4、硅脂散热板5、活动口6，所述上层核心板1为长方体结构，多个所述核心组件2固定连接在上层核心板1顶面，四个所述限位孔3开设在上层核心板1四个顶角，所述下层散热板4榫接在上层核心板1正下方，所述硅脂散热板5安装在下层散热板正上方，所述活动口6开设在硅脂散热板5右侧。

所述上层核心板1底部包括散热板限位框7、导热板8，所述散热板限位框7固定连接在上层核心板1底部，所述导热板8固定连接在散热板限位框7中心处。

所述下层散热板4包括散热扇安装槽9、散热风扇10、防护网11，两个所述散热扇安装槽9等距开设在下层散热板4底部，两个所述散热风扇10安装在散热扇安装槽9中心处，两个所述防护网11固定连接在散热扇安装槽9内侧顶部。

本实用新型的工作原理：本新型工作时上层核心版的元件产生的热量通过下方的导热板传导到下层散热板上的硅脂散热板，之后再利用下层散热板下方的散热风扇进行散热工作，下层散热板上的硅脂散热板在使用一定时间后可通过活动口取下更换。

以上所述为本实用新型较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本实用新型的教导，在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种嵌入式核心板，包括上层核心板（1）、核心组件（2）、限位孔（3）、下层散热板（4）、硅脂散热板（5）、活动口（6），其特征在于：所述上层核心板（1）为长方体结构，多个所述核心组件（2）固定连接在上层核心板（1）顶面，四个所述限位孔（3）开设在上层核心板（1）四个顶角，所述下层散热板（4）榫接在上层核心板（1）正下方，所述硅脂散热板（5）安装在下层散热板正上方，所述活动口（6）开设在硅脂散热板（5）右侧。

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式核心板，其特征在于：所述上层核心板（1）底部包括散热板限位框（7）、导热板（8），所述散热板限位框（7）固定连接在上层核心板（1）底部，所述导热板（8）固定连接在散热板限位框（7）中心处。

3.根据权利要求2所述的一种嵌入式核心板，其特征在于：所述下层散热板（4）包括散热扇安装槽（9）、散热风扇（10）、防护网（11），两个所述散热扇安装槽（9）等距开设在下层散热板（4）底部，两个所述散热风扇（10）安装在散热扇安装槽（9）中心处，两个所述防护网（11）固定连接在散热扇安装槽（9）内侧顶部。

技术总结
本实用新型公开了一种嵌入式核心板，包括上层核心板、核心组件、限位孔、下层散热板、硅脂散热板、活动口，所述上层核心板为长方体结构，多个所述核心组件固定连接在上层核心板顶面，四个所述限位孔开设在上层核心板四个顶角，所述下层散热板榫接在上层核心板正下方，所述硅脂散热板安装在下层散热板正上方，所述活动口开设在硅脂散热板右侧，本实用新型结构简单，设计合理，通过核心版下方的散热板对核心版所有元件造成的发热进行充分散热，保障所有元件正常工作的同时，降低了温度对核心版造成的负担。

技术研发人员：吴勇坤;何志明;蒋燕;陈兴华;邓怀俊
受保护的技术使用者：深圳市拓普艾科技有限公司
技术研发日：2020.03.04
技术公布日：2020.11.06