导风罩组件及具有该导风罩组件的电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种导风罩组件及具有该导风罩组件的电子设备。

背景技术：

对于电子设备来说，在其内部结构设计时，需要考虑到散热问题。

目前，在电子设备内部设计中，通常会设置有用于引导散热风流向的结构，比如导风罩，导风罩的设置会占用电子设备的内部空间，不利于电子设备内部各元件的排布。

因此，如何改进导风罩的结构，以改善其占用电子设备内部空间的问题，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种导风罩组件，包括罩本体，所述罩本体包括上盖板和两个相对设置的侧壁板，所述侧壁板与所述上盖板固定连接，两个所述侧壁板和所述上盖板的一端形成进风口，两个所述侧壁板和所述上盖板的另一端形成出风口；

所述上盖板具有至少一个凸起部，所述凸起部自所述上盖板的外表面向外凸出，所述凸起部具有至少一个第一连接结构。

该实用新型提供的导风罩组件，在罩本体上设有至少一个凸起部，该凸起部上具有至少一个第一连接结构，这样，导风罩组件安装于电子设备内时，电子设备内的其他元器件，比如储存装置等，可利用与第一连接结构配合的连接件安装在凸起部上，充分利用导风罩组件的空间，改善了因导风罩组件的设置使得电子设备内部空间受限的问题。

如上所述的导风罩组件，所述上盖板包括水平面部，所述凸起部设置在所述水平面部上。

如上所述的导风罩组件，所述凸起部具有平坦面，所述第一连接结构设置在所述平坦面上。

如上所述的导风罩组件，所述凸起部自所述水平面部的内表面至外表面方向凹陷形成，以形成用于容纳连接件的容置空间。

如上所述的导风罩组件，所述上盖板包括水平盖部和导风盖部，所述水平盖部垂直连接于两个所述侧壁板，所述导风盖部与所述水平盖部连接，且倾斜设置；所述水平盖部为所述水平面部。

如上所述的导风罩组件，所述导风盖部靠近所述进风口设置，且自所述进风口至所述出风口的方向，所述导风盖部向下倾斜。

如上所述的导风罩组件，所述导风盖部上设置有至少一个导风开口。

如上所述的导风罩组件，所述导风盖部上至少有一个所述导风开口靠近所述凸起部设置。

如上所述的导风罩组件，还包括与所述罩本体可拆卸连接的固定框体，所述固定框体设置有至少一个与所述第一连接结构配合的第二连接结构，所述固定框体具有用于容置元器件的容纳空间。

如上所述的导风罩组件，所述罩本体还包括至少一个用于与外部部件连接的安装座，所述安装座自所述侧壁板向外延伸形成。

如上所述的导风罩组件，所述罩本体为一体成型构件。

本实用新型还提供一种电子设备，包括散热风扇和元器件，还包括上述任一项所述的导风罩组件，所述散热风扇位于所述进风口所在位置，所述元器件与所述凸起部直接或间接固定。

由于上述导风罩组件具有上述技术效果，所以具有该导风罩组件的电子设备也具有相应的技术效果，此处不再赘述。

附图说明

图1为本实用新型所提供导风罩组件的一种具体实施例的结构示意图；

图2为图1所示导风罩组件的仰视图；

图3为具体实施例中导风罩组件与电子设备的主机板和硬盘组装后的结构示意图；

图4为图3的爆炸图；

图5为具体实施例中导风罩组件与硬盘组装后的结构示意图；

图6为图5中l-l向剖面示意图；

图7为本实用新型所提供导风罩组件的另一具体实施例的结构示意图。

附图标记说明：

罩本体100，进风口105，出风口106，上盖板110，导风盖部120，导风开口125a、125b，水平盖部140，外表面143，内表面144，凸起部145，平坦面147，容置空间148，锁孔150，侧壁板170，前盖部180，安装座190；

主机板200，散热风扇210，元件220；

硬盘300，螺孔310；

固定框体400，螺接孔410。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

请参考图1和图2，图1为本实用新型所提供导风罩组件的一种具体实施例的结构示意图；图2为图1所示导风罩组件的仰视图。

该实施例中，导风罩组件包括罩本体100，罩本体100包括上盖板110和两个相对设置的侧壁板170，上盖板110的一对相对侧边分别与两个侧壁板170固定连接，如此，上盖板110和两个侧壁板170围合形成一个导流腔，在上盖板110和两个侧壁板170的一端形成进风口105，在上盖板110和两个侧壁板170的另一端形成出风口106，这样，可在进风口105处提供风流，风流经过罩本体100内从出风口106流出，形成对风流的导向作用。

该实施例中，罩本体100的上盖板110具有至少一个凸起部145，该凸起部145自上盖板110的外表面向外凸出，该凸起部145具有至少一个第一连接结构。

此处，需要说明的是，上述的方位词“外”指的是远离罩本体100的导流腔的一侧，相应地，“内”指的是靠近罩本体100导流腔的一侧，下文涉及到的方位词与此定义一致，不再赘述。

如上，该导风罩组件在其罩本体100的上盖板110上设置有向外凸起的凸起部145，该凸起部145上具有至少一个第一连接结构，这样，在将导风罩组件应用于电子设备内部后，凸起部145可提供给电子设备内部其他元器件的安装空间，即，元器件可通过设置与第一连接结构配合的第二连接结构，两者可通过连接件固定在一起，这样，可充分利用导风罩组件的空间，改善因导风罩组件的设置使得电子设备内部空间受限的问题。

另外，因为凸起部145凸出于上盖板110的外表面，元器件在固定于凸起部145后，其与上盖板110之间具有一定的空间，也就是说，元器件相当于与罩本体100的上盖板100悬空设置，可避免罩本体100对该元器件的影响。

具体的方案中，为确保后续固定在凸起部145上的元器件的稳定性，上盖板110包括水平面部，凸起部145设置在该水平面部上，以水平稳定地支撑固定于其上的元器件。

该实施例中，上盖板110包括水平盖部140和导风盖部120，两者固定连接，其中，水平盖部140垂直连接于两个侧壁板170，也就是说，导风盖部120和水平盖部140大致沿着风流的方向排布，其中，导风盖部120倾斜设置；这样形成的罩本体100的一端开口高度会大于另一端开口高度，以便于根据电子设备内部临近于导风罩组件的进风口105和出风口106位置处的相关部件来布置。

举例来说，如图示方案，具体设置时，导风盖部120靠近罩本体100的进风口105设置，且自进风口105至出风口106的方向，导风盖部120朝下倾斜，也就是说，导风盖部120延伸至进风口105位置，水平盖部140延伸至出风口106位置，且因导风盖部120如上倾斜方向，进风口105的高度大于出风口106的高度，这样，当电子设备内部的风源部件为散热风扇时，一定高度的进风口105有利于散热风扇的布置，以便散热风扇能够很好地与罩本体100的进风口105相接，以引导所有风流经过罩本体100罩盖的元件。

根据应用需求，上盖板100也可以整体为水平盖板结构，或者其他结构形式。

图示方案中，上盖板100靠近出风口106的侧边还向下弯折形成前盖部180，前盖部180具有若干缺口以形成若干个出风口106。

可以理解，在图示方案的基础上，水平盖部140即为前述上盖板100具有的水平面部，具体设置时，凸起部145形成于水平盖部140。

具体的方案中，凸起部145具有平坦面147，前述第一连接结构设置于平坦面147上，该平坦面147能够给固定于其上的元器件提供有效稳定地支撑，使得元器件不易晃动。

图示方案中，设置于凸起部145上的第一连接结构具体为锁孔150，元器件具体可设有与锁孔150配合的螺孔结构，可通过螺丝等紧固件将元器件与凸起部145锁固。当然，连接结构不限于上述形式，也可以为相互卡合的卡扣结构或者公母插座，相互配合的结构，一者设置在凸起部145上，另一者设置要固定的元器件上。

具体的方案中，凸起部145自水平盖部140的内表面至外表面方向凹陷形成，这样，在水平盖部140的内侧，凸起部145对应的部位形成有容置空间148，如图2中所示，该容置空间148用于容纳连接元器件和凸起部145的连接件，比如前述举例提及的螺丝等紧固件，可避免这些紧固件伸出水平盖部140的内表面，以减少对从进风口105流动到出风口106的风流的影响。

具体的方案中，上盖板110上可以设置多个凸起部145，排布在不同的位置，其中，凸起部145上的锁孔150也不限于一个，可以根据凸起部145的大小、形状来设置，其中，各凸起部1450的形状也不限。

以图示方案来说，上盖板110上具体设有六个凸起部145，其中，两个凸起部145的形状大体呈圆形，分别具有一个锁孔150，两个凸起部145的形状为呈一定角度连接的两段长条形，类似l形结构，分别具有三个锁孔150，最后两个凸起部145的形状大致为一段长条形，分别具有两个锁孔，这六个凸起部145排布呈两行，且均间隔一定距离，这样设置，可以匹配安装不同大小的元器件，或者安装多个元器件。

可以理解，图中方案仅是示例性说明，实际应用中，凸起部145的具体形状及数量，以及每个凸起部145上设置的锁孔150的数量均可根据实际需求来确定。

比如说，当上盖板110上需要设置相邻近的几个锁孔150来固定元器件时，可以设置一个较大面积的凸起部145，将这几个锁孔150设置在该凸起部145上，以方便加工，节省成本。

该实施例中，在上盖板110上还可以设置导风开口125a、125b，自进风口105流入罩本体10内部的部分风流可以经导风开口125a、125b流出，以形成对临近于罩本体100外侧的其他元件散热的风流。

图示方案中，导风开口125a为长条形的开孔，其长度延伸方向大致与进风口105至出风口106的方向相垂直，导风开口125b为方形开口。图示中，导风开口125a、125b均形成于导风盖部120。

实际设置时，导风开口125a、125b不局限于图中所示的形状和位置，可以根据实际需求来设置。

具体地，上盖板110上在靠近凸起部145的位置设置有至少一个导风开口，图示中，导风开口125b靠近凸起部145设置，这样，经导风开口125b流出的部分风流可以对固定在凸起部145上的元器件进行散热。

该实施例中，罩本体100上还可以设置安装座190，以用于与外部部件连接，比如将罩本体100通过安装座190安装于电子设备的主板等结构上，安装座190具体可自侧壁板170向外延伸形成，图示方案中，安装板190具体为板状结构，其上具有用于与螺丝等锁固件配合的锁固孔。

该实施例中，罩本体100整体可以为一体成型结构，即上盖板110(包括导风盖部120、水平盖部140和前盖部180)、两侧壁板170和安装座190，以及设置与上盖板110上的凸起部145等结构一体成型。

具体地，罩本体100可以通过真空吸塑的方式来形成，罩本体100可采用塑胶材料制成，在加热片状的塑胶此类至所需温度(无需使塑胶材料熔接)后，通过抽真空的方式使片状的塑胶材料局部压力受力不均，从而将片状的塑胶材料形塑成罩本体100；其中，凸起部145也通过真空吸塑工艺形成，在罩本体100成型时，自上盖板110的水平盖部140上吸塑出来，可以理解，凸起部145与罩本体100的成型实质上同一道真空吸塑工艺形成，凸起部145与上盖板110为一体成型，实质上是自上盖板110延伸的一个凸出的壳体。

以真空吸塑成型的罩本体100在结构上具有一定强度，且成本相比射出成型方式来说较低。在罩本体100成型后，可通过其他方式二次加工形成前述提及的导风开口125a、125b。

请一并参考图3和图4，图3为具体实施例中导风罩组件与电子设备的主机板和硬盘组装后的结构示意图；图4为图3的爆炸图。

本实用新型还提供一种包括上述导风罩组件的电子设备，为说明导风罩组件在电子设备中的应用，图3和图4仅示例性地示出了电子设备上与导风罩组件相连接的部件，电子设备的其他部件未显示。

该实施例中，导风罩组件的罩本体100具体安装在电子设备的主机板200上，主机板200上设置有多个散热风扇210和多个被罩本体100所罩盖的元件220，举例来说，元件220可以包括晶片及设置于晶片上的导热用鳍片。多个散热风扇210形成一组风扇阵列，排布在罩本体100的进风口105位置，这些散热风扇210用以提供风流，使散热空气自罩本体100的进风口105流动至出风口106，在此过程中带走被罩盖的元件220产生的热量。

该实施例中，将电子设备的储存装置比如硬盘300固定在罩本体100的凸起部145上。

为说明罩本体100与硬盘300的具体设置，请一并参考图5和图6，图5为具体实施例中导风罩组件与硬盘组装后的结构示意图；图6为图5中l-l向剖面示意图。

实际应用中，硬盘300通常呈长方形结构，设置时，罩本体100上的四个凸起部145对应于硬盘300的四个角部，使硬盘300的四个角部分别固定在四个凸起部145上，从而给硬盘300提供稳固地支撑，其中，每个凸起部145的平坦面147为硬盘300的支撑面，可以进一步提高硬盘300固定的稳定性。

相应地，在硬盘300底部的四个角部分别设有与四个凸起部145的第一连接结构相配合的第二连接结构，具体到该方案中，凸起部145上的第一连接结构为锁孔150，硬盘300上的第二连接结构具体可以为螺孔310，具体通过螺丝等锁固件将硬盘300锁固在凸起部145上，前述凸起部145的容置空间148用来容纳螺丝。为清楚示意结构，图6中未显示螺丝。

按图示罩本体100上凸起部145的结构设置，该罩本体100可以同时锁固两个硬盘300，如图5和图6所示，前述提及的具有三个锁孔150的凸起部145位于两个硬盘300的邻接处，两个硬盘300邻接的两侧部同时与该凸起部145锁固。

参考图6，可以理解，锁固硬盘300后，因前文说明的凸起部145的结构设置，硬盘300实际上是悬空固定在各凸起部145上，不会与罩本体100相接触，避免对硬盘300造成损坏。

其中，临近于凸起部145的导风开口125b中流出的风流能够对硬盘300进行散热。

如上设置后，能够在电子设备的主机内部省下安装硬盘300的空间，当然，在其他实例中，可以将其他种类的元器件设置在凸起部145上，以使主机内部空间的利用更加弹性。

结合前述对凸起部145的说明可以理解，凸起部145的数量、形状、排布及其上的螺孔150的设计数目，可以对应于不同尺寸和结构的元器件，方便安装不同尺寸和结构的元器件。

请参考图7，图7为本实用新型所提供导风罩组件的另一具体实施例的结构示意图。

图7所示实例中，导风罩组件包括罩本体100和固定框体400，其中，罩本体100的结构与前述实施例介绍一致，不再重复。

该实施例中，固定框体400与罩本体100可拆卸连接，具体地，固定框体400可拆卸连接于凸起部145上，固定框体400上设置有至少一个与凸起部145的第一连接结构配合的第二连接结构，在凸起部145的第一连接结构为锁孔150的基础上，固定框体400上的第二连接结构具体可以为螺接孔410，两者通过螺丝等锁固件连接，连接方式类似于前述提及的硬盘300与凸起部145的连接。

该实施例中的固定框体400具有用于容置元器件的容纳空间，这样，电子设备内部的元器件可通过固定框体400安装于罩本体100上，具体地，这些元器件安装在固定框体400的容纳空间内。

罩本体100成型后，其上凸起部145的设置固定，在实际应用中，若是存在需要将一些元器件安装在罩本体100上，但是凸起部145的设置没法与元器件直接相配合时，可通过固定框体400的设置来安装这些元器件，这样，给电子设备内部元器件的布置提供了更灵活的方式。

以上对本实用新型所提供的导风罩组件及具有该导风罩组件的电子设备均进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。