终端控制方法、装置、计算机设备和存储介质与流程

1.本技术涉及计算机技术领域，特别是涉及一种终端控制方法、装置、计算机设备和存储介质。


背景技术：

2.随着手机的逐渐轻薄化，手机芯片的集成度也随之增高，对手机的散热性也带来了更大的挑战。当前主流的散热物料包括热管和vc(vapor chamber，真空腔均热板散热技术)均热板，以及手机内置风扇散热等。但是，风扇不同于铜管和vc等的被动散热方案，风冷是一种主动的散热方案，其中风扇转速的控制方法至关重要，转速控制的合理性影响着人的主观噪声感受、温升体验以及手机的续航能力。
3.现有的手机内置风扇调速方式主要为智能温控自动变频调节，风扇根据手机的负载和芯片温度来智能调节转速，当负载和芯片温度升高到阈值时，便对应增大风扇转速，对手机进行降温。在用户连续使用手机的过程中，手机温度将会一直增大，该方法也将需要频繁执行风扇调速操作，然而，每次的风扇调速过程都需要消耗手机较多的电量，这种频繁调速操作的方法将会降低手机的续航能力。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对上述风扇调速方法存在的降低手机续航能力的技术问题，提供一种终端控制方法、装置、计算机设备和存储介质。
5.一种终端控制方法，所述方法包括：
6.获取终端的内部温度，根据所述内部温度以及预先确定的终端内部温度与各个终端外壳温度的映射关系，得到所述终端的外壳温度；所述内部温度包括所述终端的芯片温度和负载温度，所述外壳温度包括所述终端的正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度；
7.从所述正面外壳温度、所述背面外壳温度和所述边框外壳温度中确定出所述终端的目标外壳温度；
8.根据所述目标外壳温度，对所述终端的当前运行参数进行调整。
9.在其中一个实施例中，在根据所述内部温度以及预先确定的终端内部温度与各个终端外壳温度的映射关系，得到所述终端的外壳温度之前，还包括：
10.获取多组样本数据；每组样本数据均包括所述终端的内部温度和所述内部温度对应的外壳温度；所述外壳温度通过测量得到；
11.根据各组所述样本数据对待训练的神经网络模型进行训练，得到训练后的神经网络模型；所述训练后的神经网络模型用于表征所述终端的内部温度与各个终端外壳温度的映射关系。
12.在其中一个实施例中，所述获取多组样本数据，包括：
13.通过预先设置于所述终端的正面、背面和边框的热电偶，分别获取所述终端在不
同预设场景下的正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度；
14.通过设置于所述终端的芯片位置和负载位置的温度传感器，获取所述终端在对应场景下的芯片温度和负载温度；
15.将各场景下的所述正面外壳温度、所述背面外壳温度、所述边框外壳温度、所述芯片温度和所述负载温度，作为样本数据。
16.在其中一个实施例中，所述根据所述内部温度以及预先确定的终端内部温度与各个终端外壳温度的映射关系，得到所述终端的外壳温度，包括：
17.根据所述内部温度，查询预先确定的终端内部温度与终端的正面外壳温度的映射关系，得到所述终端的正面外壳温度；
18.根据所述内部温度，查询预先确定的终端内部温度与终端的背面外壳温度的映射关系，得到所述终端的背面外壳温度；
19.根据所述内部温度，查询预先确定的终端内部温度与终端的边框外壳温度的映射关系，得到所述终端的边框外壳温度。
20.在其中一个实施例中，所述从所述正面外壳温度、所述背面外壳温度和所述边框外壳温度中确定出所述终端的目标外壳温度，包括：
21.从所述正面外壳温度、所述背面外壳温度和所述边框外壳温度中确定出数值最大的温度，作为所述终端的目标外壳温度。
22.在其中一个实施例中，所述根据所述目标外壳温度，对所述终端的当前运行参数进行调整，包括：
23.确定所述目标外壳温度在预设的多个温度区间中所对应的目标温度区间；
24.获取所述目标温度区间对应的运行参数，作为所述终端的目标运行参数；
25.将所述终端的所述当前运行参数调整至所述目标运行参数。
26.在其中一个实施例中，所述根据所述目标外壳温度，对所述终端的当前运行参数进行调整，包括：
27.获取所述终端当前所处场景的场景标识；
28.根据所述场景标识和所述目标外壳温度，对所述终端的当前运行参数进行调整。
29.一种终端控制装置，所述装置包括：
30.外壳温度获取模块，用于获取终端的内部温度，根据所述内部温度以及预先确定的终端内部温度与各个终端外壳温度的映射关系，得到所述终端的外壳温度；所述内部温度包括芯片温度和负载温度，所述外壳温度包括所述终端的正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度；
31.目标温度获取模块，用于从所述正面外壳温度、所述背面外壳温度和所述边框外壳温度中确定出所述终端的目标外壳温度；
32.参数调整模块，用于根据所述目标外壳温度，对所述终端的当前运行参数进行调整。
33.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
34.获取终端的内部温度，根据所述内部温度以及预先确定的终端内部温度与各个终端外壳温度的映射关系，得到所述终端的外壳温度；所述内部温度包括所述终端的芯片温
度和负载温度，所述外壳温度包括所述终端的正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度；
35.从所述正面外壳温度、所述背面外壳温度和所述边框外壳温度中确定出所述终端的目标外壳温度；
36.根据所述目标外壳温度，对所述终端的当前运行参数进行调整。
37.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
38.获取终端的内部温度，根据所述内部温度以及预先确定的终端内部温度与各个终端外壳温度的映射关系，得到所述终端的外壳温度；所述内部温度包括所述终端的芯片温度和负载温度，所述外壳温度包括所述终端的正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度；
39.从所述正面外壳温度、所述背面外壳温度和所述边框外壳温度中确定出所述终端的目标外壳温度；
40.根据所述目标外壳温度，对所述终端的当前运行参数进行调整。
41.上述终端控制方法、装置、计算机设备和存储介质，在获取终端的内部温度后，根据内部温度以及预先确定的终端内部温度与各个终端外壳温度的映射关系，得到终端的外壳温度；内部温度包括芯片温度和负载温度，外壳温度包括正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度；进一步从正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度中确定出终端的目标外壳温度；最后根据目标外壳温度，对终端的当前运行参数进行调整。该方法通过确定终端内部温度与各个终端外壳温度的映射关系，从而可根据终端的内部温度得到外壳温度，实现了从基于终端内部温度对终端运行参数进行调整到基于终端外壳温度对终端运行参数进行调整的转换，即实现了终端运行参数调整依据的转换，由于终端外壳温度低于终端内部温度，因此，可以在对内置风扇进行调速时，在解决终端散热问题的基础上，尽可能减少调整次数，提高终端的续航能力，实现在保证终端外壳温度在可接受的范围内，尽可能保证终端较高的性能。
附图说明
42.图1为一个实施例中终端控制方法的流程示意图；
43.图2为一个实施例中终端外壳温度的示意图；
44.图3为另一个实施例中终端控制方法的流程示意图；
45.图4为一个实施例中终端控制装置的结构框图；
46.图5为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
47.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
48.在一个实施例中，如图1所示，提供了一种终端控制方法，该方法包括以下步骤：
49.步骤s102，获取终端的内部温度，根据内部温度以及预先确定的终端内部温度与
各个终端外壳温度的映射关系，得到终端的外壳温度；内部温度包括芯片温度和负载温度，外壳温度包括终端的正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度。
50.其中，终端内部温度与终端外壳温度的映射关系包括：终端芯片温度、负载温度与终端正面外壳温度的映射关系，终端芯片温度、负载温度与终端背面外壳温度的映射关系，以及终端芯片温度、负载温度与终端边框外壳温度的映射关系，这三个映射关系用关系式可表示为：
51.正面外壳温度＝f1(芯片温度、负载温度)；
52.背面外壳温度＝f2(芯片温度、负载温度)；
53.边框外壳温度＝f3(芯片温度、负载温度)。
54.具体实现中，可预先获取多组终端内部温度和终端外壳温度的样本数据，根据样本数据对预设的神经网络模型进行训练，得到训练后的神经网络模型，训练后的神经网络模型可表征终端的正面外壳温度与终端内部温度的映射关系、背面外壳温度与内部温度的映射关系，以及边框外壳温度与内部温度的映射关系。进而在获取终端的芯片温度和负载温度后，将芯片温度和负载温度输入训练后的神经网络模型中，由此得到终端的正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度。
55.步骤s104，从正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度中确定出终端的目标外壳温度。
56.进一步地，在一个实施例中，步骤s104具体包括：从正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度中确定出数值最大的温度，作为终端的目标外壳温度。
57.具体实现中，可将预先确定的终端内部温度与终端外壳温度的映射关系写入终端的软件架构中，以便于根据该映射关系和终端的内部温度，运算得到终端的正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度，将三个温度值大小进行比较，从正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度中选取最大的温度值，作为目标外壳温度，将目标外壳温度作为对终端的运行参数进行调整的依据。
58.本步骤中，通过将正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度中的最大温度作为目标外壳温度，进一步减少对终端内置风扇的调速降温操作次数，从而提高终端的续航能力。
59.步骤s106，根据目标外壳温度，对终端的当前运行参数进行调整。
60.具体实现中，可预先设定多个温度区间，每个温度区间设置对应的运行参数，在得到目标外壳温度后，可从预设的多个温度区间中确定出目标外壳温度对应的目标温度区间，通过目标温度区间对应的运行参数对终端的当前运行参数进行调整。
61.实际应用中，外壳温度可以作为终端内置风扇的调整依据，通过目标外壳温度对终端当前的内置风扇的转速进行调整，在解决终端散热问题的基础上，尽可能减少调整次数，提高终端的续航能力。外壳温度也可以作为充电限流的调整依据，在人体接受的外壳温度范围内，尽可能保证终端的充电速度。外壳温度还可以作为终端录像降帧的调整依据，在人体接受的外壳温度范围内，尽可能保证终端的录像质量。
62.需要说明的是，本实施例仅是以风扇调速、录像降帧、充电限流的应用场景作为举例，并不用于限制本方法的应用场景，该方法还可以应用于其他的场景，实现对其它场景下的智能温控调节。
63.进一步地，在一个实施例中，上述步骤s106具体包括：获取终端当前所处场景的场景标识；根据场景标识和目标外壳温度，对终端的当前运行参数进行调整。
64.具体实现中，不同的使用场景可对应有不同的参数调整策略，因此，在对终端的当前运行参数进行调整前，可先获取终端当前场景的场景标识，根据场景标识获取对应的参数调整策略，按照该参数调整策略和目标外壳温度对终端的当前运行参数进行调整。
65.上述终端控制方法中，在获取终端的内部温度后，根据内部温度以及预先确定的终端内部温度与各个终端外壳温度的映射关系，得到终端的外壳温度；内部温度包括芯片温度和负载温度，外壳温度包括正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度；进一步从正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度中确定出终端的目标外壳温度；最后根据目标外壳温度，对终端的当前运行参数进行调整。该方法通过确定终端内部温度与各个终端外壳温度的映射关系，从而可根据终端的内部温度得到外壳温度，实现了从基于终端内部温度对终端运行参数进行调整到基于终端外壳温度对终端运行参数进行调整的转换，即实现了终端运行参数调整依据的转换，由于终端外壳温度低于终端内部温度，因此，可以在对内置风扇进行调速时，在解决终端散热问题的基础上，尽可能减少调整次数，提高终端的续航能力，实现在保证终端外壳温度在可接受的范围内，尽可能保证终端较高的性能。
66.在一个实施例中，在上述步骤s102之前，还包括：获取多组样本数据；每组样本数据均包括所述终端的内部温度和所述内部温度对应的外壳温度；所述外壳温度通过测量得到；根据各组样本数据对待训练的神经网络模型进行训练，得到训练后的神经网络模型；训练后的神经网络模型用于表征终端的内部温度与各个终端外壳温度的映射关系。
67.其中，芯片温度可包括：wifi芯片ntc(negative temperature coefficient，随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料)温度、4g芯片ntc温度和5g芯片ntc温度等，负载温度可表示为cpu ntc温度，其中，终端内部温度可以但不限于上述4个温度。
68.具体实现中，在获取多组样本数据后，可将样本数据中的内部温度作为输入变量，依次将各组样本数据中的芯片温度和负载温度输入待训练的神经网络模型中，分别得到对正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度的预测结果，计算各个终端外壳温度的预测结果与样本数据中对应的实际外壳温度的偏差，若该偏差超出预设的精度范围，则调整模型参数，再次将样本数据中的内部温度输入神经网络模型中，计算预测结果的偏差，直至得到的预测结果的偏差位于预设的精度范围内，保存神经网络模型的模型参数，得到表征终端内部温度与各个终端外壳温度的映射关系的神经网络模型，作为训练后的神经网络模型。进而，在获取终端的内部温度后，可将内部温度输入该训练后的神经网络模型中，得到各个终端外壳温度。
69.例如，若将正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度分别记为front shell temp，back shell temp，frame shell temp，各个内部温度分别记为ntc1，ntc2，ntc3，ntc4
…
，参考图2，为终端的一个外壳温度的示意图，终端的内部温度与各个终端外壳温度的映射关系可表示为：
70.front shell temp＝f1(ntc1，ntc2，ntc3，ntc4
…
)；
71.back shell temp＝f2(ntc1，ntc2，ntc3，ntc4
…
)；
72.frame shell temp＝f3(ntc1，ntc2，ntc3，ntc4
…
)。
73.本实施例中，通过预先拟合得到终端内部温度与各个终端外壳温度的映射关系，以便于在得到终端的内部温度后，可根据终端内部温度与该映射关系，得到终端的外壳温度，进一步将终端的外壳温度作为对终端的当前运行参数进行调整的依据。
74.在一个实施例中，上述获取多组样本数据，包括：通过预先设置于终端的正面、背面和边框的热电偶，分别获取终端在不同预设使用场景下的正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度；通过设置于终端的芯片位置和负载位置的温度传感器，获取终端在对应场景下的芯片温度和负载温度；将各场景下的正面外壳温度、背面外壳温度、边框外壳温度、芯片温度和负载温度，作为样本数据。
75.进一步地，上述通过预先设置于终端的正面、背面和边框的热电偶，分别获取终端在不同预设场景下的正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度的步骤，包括：通过预先设置于终端正面的最高温度位置处的热电偶，获取终端在不同预设场景下的正面外壳温度；通过预先设置于终端背面的最高温度位置处的热电偶，获取终端在不同预设场景下的背面外壳温度；通过预先设置于终端边框的最高温度位置处的热电偶，获取终端在不同预设场景下的边框外壳温度。
76.进一步地，终端的正面、背面和边框的最高温度位置的确定过程，包括：获取终端的正面热图、背面热图和边框热图；分别根据正面热图、背面热图和边框热图，确定出终端的正面的最高温度位置、背面的最高温度位置和边框的最高温度位置。
77.其中，正面热图中表征有终端正面各个位置的温度值。
78.其中，背面热图中表征有终端背面各个位置的温度值。
79.其中，边框热图中表征有终端边框各个位置的温度值。
80.具体实现中，可在终端在各个预设场景下传热达到稳态时，用热成像仪拍摄终端的正面热图、背面热图和边框热图，根据正面热图表征的温度值，将温度值最高的区域标记为终端正面的最高温度位置，根据背面热图表征的温度值，将温度值最高的区域标记为终端背面的最高温度位置，根据边框热图表征的温度值，将温度值最高的区域标记为终端边框的最高温度位置。在各个最高温度位置分别贴上热电偶，之后等待终端冷却至室温，开启热电偶记录仪记录终端的正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度，以及开启软件工具抓取终端的内部温度，即各个ntc的温度，重新测试在预设使用场景下终端达到热平衡状态时的正面外壳温度、背面外壳温度、边框外壳温度和终端内部温度。按照预设的数据格式(如tn：ntc1，ntc2，ntc3，ntc4，front shell temp，back shell temp，frame shell temp)整理得到的不同预设场景下的内部温度和外部温度的数据，作为样本数据。
81.本实施例中，通过终端的正面热图、背面热图和边框热图，分别确定终端正面、背面和边框温度值最大的位置，作为正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度的采集位置，在各个采集位置贴上热电偶以记录终端的外壳温度，得到外壳温度的样本数据，在获取对应场景下终端的内部温度后，以便于根据不同预设场景下外壳温度和内部温度的样本数据，确定终端外壳温度和内部温度的映射关系。
82.在一个实施例中，上述步骤s102具体包括：根据内部温度，查询预先确定的终端内部温度与终端的正面外壳温度的映射关系，得到终端的正面外壳温度；根据内部温度，查询预先确定的终端内部温度与终端的背面外壳温度的映射关系，得到终端的背面外壳温度；根据内部温度，查询预先确定的终端内部温度与终端的边框外壳温度的映射关系，得到终
端的边框外壳温度。
83.本实施例中，通过终端的内部温度和终端内部温度与各个终端外壳温度的映射关系，得到终端的各个外壳温度，以便于从各个外壳温度中确定出目标外壳温度，根据目标外壳温度对终端的当前运行参数进行调整。
84.在一个实施例中，上述步骤s106还包括：确定目标外壳温度在预设的多个温度区间中所对应的目标温度区间；获取目标温度区间对应的运行参数，作为终端的目标运行参数；将终端的当前运行参数调整至目标运行参数。
85.具体实现中，可根据不同的预设场景设置对应的温度区间，将目标外壳温度记为tshell max，以在游戏场景下调整终端内置风扇的转速为例，预设游戏场景对应的三个温度区间，分别记为：
86.温度区间1：tshell max≤t1；
87.温度区间2：t1＜tshell max≤t2；
88.温度区间3：t2＜tshell max≤t3。
89.将内置风扇的转速档位设为：n1、n2和n3，n1＜n2＜n3，温度区间1对应的转速档位为n1、温度区间2对应的转速档位为n2、温度区间3对应的转速档位为n3。
90.其中，t1、t2和t3表示温度，单位为℃，n1、n2和n3表示内置风扇转速，单位为rpm。当n1的值为0时，代表风扇停转。
91.则若在游戏场景下获取到的终端的目标外壳温度大于t1，且小于t2，则目标外壳温度对应的目标温度区间为温度区间2，由硬件控制模块发出控制信号，将终端当前的风扇转速替换为温度区间2对应的目标风扇转速n2。
92.进一步地，对终端的运行参数的调整还可用于根据终端外壳温度进行充电限流、录像降帧等智能温控场景，具体的参数调整方法与调整内置风扇转速类似，在此不再赘述。
93.本实施例中，通过获取多个预设的温度区间，以便于确定目标外壳温度对应的目标温度区间，进而将终端的当前运行参数替换为该目标温度区间对应的目标运行参数，实现根据终端外壳温度对终端的运行参数的调整，该方法可直观地反映用户的温升体验，增强人机交互的体验。
94.在另一个实施例中，如图3所示，提供了一种终端控制方法，该方法包括以下步骤：
95.步骤s302，获取终端的正面热图、背面热图和边框热图，分别根据正面热图、背面热图和边框热图，确定出终端的正面的最高温度位置、背面的最高温度位置和边框的最高温度位置；
96.步骤s304，在终端的正面的最高温度位置、背面的最高温度位置和边框的最高温度位置，分别设置热电偶，获取终端在不同预设场景下的正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度；
97.步骤s306，通过设置于终端的芯片和负载位置的温度传感器，获取终端在对应场景下的芯片温度和负载温度，将各场景下的正面外壳温度、背面外壳温度、边框外壳温度、芯片温度和负载温度，作为样本数据。
98.步骤s308，根据各组样本数据对待训练的神经网络模型进行训练，得到训练后的神经网络模型；训练后的神经网络模型用于表征终端外壳温度与终端内部温度的映射关系；
99.步骤s310，获取终端的芯片温度和负载温度，作为内部温度，根据内部温度以及终端内部温度与终端外壳温度的映射关系，得到终端的正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度，作为外壳温度；
100.步骤s312，从正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度中确定出终端的目标外壳温度；
101.步骤s314，获取预设的多个温度区间；温度区间根据终端当前所处场景的场景标识确定；
102.步骤s316，确定目标外壳温度在预设的多个温度区间中所对应的目标温度区间，根据目标温度区间对应的目标运行参数对终端的当前运行参数进行调整。
103.本实施例中，通过终端的正面热图、背面热图和边框热图，分别确定终端正面、背面和边框温度值最大的位置，作为正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度的采集位置，获取终端外壳温度，在获取对应的终端内部温度后，根据终端外壳温度和终端内部温度构成的样本数据，获取终端外壳温度和内部温度的映射关系，从而可根据该映射关系和终端的内部温度得到终端外壳温度，实现了从基于终端内部温度对终端运行参数进行调整到基于终端外壳温度对终端运行参数进行调整的转换，即实现了终端运行参数调整依据的转换，由于终端外壳温度低于终端内部温度，因此，可在保证终端外壳温度在可接受的范围内，尽可能保证终端在各应用场景下具有较高的性能。例如，若通过目标外壳温度作为终端当前的内置风扇的转速进行调整，可以在解决终端散热问题的基础上，尽可能减少调整次数，提高终端的续航能力。若通过目标外壳温度对充电电流进行调整，可以在可接受的外壳温度范围内，尽可能保证充电速度。若通过目标外壳温度对终端录像帧数进行调整，可以在可接受的外壳温度范围内，尽可能保证录像质量。
104.应该理解的是，虽然图1和图3的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1和图3中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
105.在一个实施例中，如图4所示，提供了一种终端控制装置，包括：外壳温度获取模块402、目标温度获取模块404和参数调整模块406，其中：
106.外壳温度获取模块402，用于获取终端的内部温度，根据内部温度以及预先确定的终端内部温度与各个终端外壳温度的映射关系，得到终端的外壳温度；内部温度包括芯片温度和负载温度，外壳温度包括正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度；
107.目标温度获取模块404，用于从正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度中确定出终端的目标外壳温度；
108.参数调整模块406，用于根据目标外壳温度，对终端的当前运行参数进行调整。
109.在一个实施例中，上述装置还包括映射关系确定模块，用于获取多组样本数据；每组样本数据均包括终端的内部温度和内部温度对应的外壳温度；外壳温度通过测量得到；根据各组样本数据对待训练的神经网络模型进行训练，得到训练后的神经网络模型；训练
后的神经网络模型用于表征终端的内部温度与各个终端外壳温度的映射关系。
110.在一个实施例中，上述映射关系确定模块，还用于通过预先设置于终端的正面、背面和边框的热电偶，分别获取终端在不同预设场景下的正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度；通过设置于终端的芯片位置和负载位置的温度传感器，获取终端在对应场景下的芯片温度和负载温度，将各场景下的正面外壳温度、背面外壳温度、边框外壳温度、芯片温度和负载温度，作为样本数据。
111.在一个实施例中，上述外壳温度获取模块402，具体用于根据内部温度，查询预先确定的终端内部温度与终端的正面外壳温度的映射关系，得到终端的正面外壳温度；根据内部温度，查询预先确定的终端内部温度与终端的背面外壳温度的映射关系，得到终端的背面外壳温度；根据内部温度，查询预先确定的终端内部温度与终端的边框外壳温度的映射关系，得到终端的边框外壳温度。
112.在一个实施例中，上述目标温度获取模块404，具体用于从正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度中确定出数值最大的温度，作为终端的目标外壳温度。
113.在一个实施例中，上述参数调整模块406，具体用于确定目标外壳温度在预设的多个温度区间中所对应的目标温度区间；获取目标温度区间对应的运行参数，作为终端的目标运行参数；将终端的当前运行参数调整至目标运行参数。
114.在一个实施例中，上述参数调整模块406，还用于获取终端当前所处场景的场景标识；根据场景标识和目标外壳温度，对终端的当前运行参数进行调整。
115.需要说明的是，本技术的终端控制装置与本技术的终端控制方法一一对应，在上述终端控制方法的实施例阐述的技术特征及其有益效果均适用于终端控制装置的实施例中，具体内容可参见本技术方法实施例中的叙述，此处不再赘述，特此声明。
116.此外，上述终端控制装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
117.在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图5所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、通信接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过wifi、运营商网络、nfc(近场通信)或其他技术实现。该计算机程序被处理器执行时以实现一种终端控制方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
118.本领域技术人员可以理解，图5中示出的结构，仅仅是与本技术方案相关的部分结构的框图，并不构成对本技术方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
119.在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
120.获取终端的内部温度，根据内部温度以及预先确定的终端内部温度与终端各个外壳温度的映射关系，得到终端的外壳温度；内部温度包括终端的芯片温度和负载温度，外壳温度包括终端的正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度；
121.从正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度中确定出终端的目标外壳温度；
122.根据目标外壳温度，对终端的当前运行参数进行调整。
123.在一个实施例中，还提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现上述各方法实施例中的步骤。
124.在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
125.获取终端的内部温度，根据内部温度以及预先确定的终端内部温度与终端各个外壳温度的映射关系，得到终端的外壳温度；内部温度包括终端的芯片温度和负载温度，外壳温度包括终端的正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度；
126.从正面外壳温度、背面外壳温度和边框外壳温度中确定出终端的目标外壳温度；
127.根据目标外壳温度，对终端的当前运行参数进行调整。
128.在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述各方法实施例中的步骤。
129.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本技术所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(read-only memory，rom)、磁带、软盘、闪存或光存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(random access memory，ram)或外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(static random access memory，sram)或动态随机存取存储器(dynamic random access memory，dram)等。
130.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
131.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。