1.本发明涉及锡膏管理的
技术领域：
：，尤其是涉及一种锡膏智能管理库回温系统和方法。
背景技术：
：：2.锡膏包含锡粉和助焊膏，助焊膏里的溶剂需要冷藏保存，所以锡膏在运输、保存的时候都有温度要求，一般要求0-10度。在锡膏从冷藏箱拿出来的时候，需要在常温状态下回温3小时以上，以确保锡膏完全和常温相同，否则从冷藏箱拿出来后，不经过回温，直接开盖，锡膏会吸收空气中的水分，导致锡膏含水量较高，进而导致焊接的时候出现飞锡、空洞等不良现象。甚至有些厂家的锡膏，吸收水分后，会导致酸性锡膏残留腐蚀元器件。3.目前，大部分工厂对锡膏回温的管理采用人工方式，也即工作人员将锡膏置于室温条件下自行回温。然而这样不仅回温速度非常缓慢，难以满足实际使用需求，而且效率非常低。技术实现要素：4.本发明提供了一种锡膏智能管理库回温方法和系统。5.根据本公开的一方面，提供了一种锡膏智能管理库回温方法，包括：6.对锡膏瓶上的二维码或者条形码进行扫描，以获取待入库锡膏的参数信息，其中，所述参数信息中包含了所述锡膏的成分信息和质量；7.将所述待入库锡膏传送到冷存箱中的待存储位置，并将所述锡膏的参数信息和所述待存储位置关联存储至数据库中；8.从所述数据库中获取待回温的锡膏的参数信息，根据所述成分信息、所述质量以及当前的锡膏温度，确定所述锡膏在回温区域中的回温条件；9.通过配置回温设备中所述回温区域的参数，以使所述锡膏基于所述回温条件进行回温；10.实时监测所述锡膏的回温过程，以获取所述锡膏每个时刻的温度；11.响应于在回温过程中监测到任一时刻的所述温度符合异常条件，更新调整所述任一时刻所对应的所述回温条件。12.根据本公开的第二方面，提供了一种基于人工智能的锡膏回温系统，包括：13.扫码模块，用于对锡膏瓶上的二维码或者条形码进行扫描，以获取待入库锡膏的参数信息，其中，所述参数信息中包含了所述锡膏的成分信息和质量；14.存储模块，用于将所述待入库锡膏传送到冷存箱中的待存储位置，并将所述锡膏的参数信息和所述待存储位置关联存储至数据库中；15.获取模块，用于从所述数据库中获取待回温的锡膏的参数信息，根据所述成分信息、所述质量以及当前的锡膏温度，确定所述锡膏在回温区域中的回温条件；16.回温模块，用于通过配置回温设备中所述回温区域的参数，以使所述锡膏基于所述回温条件进行回温；17.监测模块，用于实时监测所述锡膏的回温过程，以获取所述锡膏每个时刻的温度；18.更新模块，用于响应于在回温过程中监测到所述温度符合异常条件，更新调整当前时刻所对应的所述回温条件。19.本公开实施例中，该系统首先获取待回温的锡膏的参数信息，其中，所述参数信息中包含了所述锡膏的成分信息、质量和锡膏型号，然后根据成分信息、质量以及当前的室温，确定锡膏的回温条件，之后通过配置回温设备中回温区域的参数，以使所述锡膏基于所述回温条件进行回温，然后实时监测所述锡膏的回温过程，以获取所述锡膏每个时刻的温度，最后响应于在回温过程中监测到任一时刻的所述温度符合异常条件，更新调整所述任一时刻所对应的所述回温条件。由此，可以通过对锡膏进行加热回温，从而提高锡膏回温的速度，从而可以更好的满足实际使用需求，通过在回温过程中实时检测锡膏温度，可以及时地自适应地调整回温条件，从而使得回温所用时间最低，且非常的高效，智能。由于是结合了成分信息、质量以及当前的室温，确定的锡膏的回温条件，从而使得当前在利用高于室温的温度对锡膏进行加热时，能够降低对锡膏品质的影响，保障锡膏回温是在一个合理的温度区间中，避免化学反应速率过快给锡膏带来的品质缺陷。20.应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。附图说明21.图1为本公开实施例提供的一种锡膏智能管理库回温方法的流程示意图；22.图2为本公开实施例提供的另一种锡膏智能管理库回温方法的流程示意图；23.图3是用来实现本公开实施例的锡膏智能管理库回温方法的电子设备的框图。具体实施方式24.以下结合附图对本公开的示范性实施例做出说明，其中包括本公开实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本公开的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。25.本公开提供的一种锡膏智能管理库回温方法，该方法可以由本公开提供的一种锡膏智能管理库回温系统执行，也可以由本公开提供的电子设备执行，在此不进行限定。26.下面以由本公开提供的锡膏智能管理库回温系统来执行本公开提供的一种锡膏智能管理库回温方法，以下简称为“系统”。27.下面结合参考附图对本公开提供的锡膏智能管理库回温方法和系统进行详细描述。28.图1是根据本公开实施例提供的一种锡膏智能管理库回温方法的流程示意图。29.如图1所示，该锡膏智能管理库回温方法可以包括以下步骤：30.步骤101，对锡膏瓶上的二维码或者条形码进行扫描，以获取待入库锡膏的参数信息，其中，所述参数信息中包含了所述锡膏的成分信息和质量。31.步骤102，将所述待入库锡膏传送到冷存箱中的待存储位置，并将所述锡膏的参数信息和所述待存储位置关联存储至数据库中。32.步骤103，从所述数据库中获取待回温的锡膏的参数信息，根据所述成分信息、所述质量以及当前的锡膏温度，确定所述锡膏在回温区域中的回温条件。33.其中，待回温的锡膏是经过冷冻的锡膏。锡膏在未使用时存储在冰箱里，其存储温度通常为3-10℃范围之内，在此不进行限定。故从冰箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”则开启之后则容易将空气中的水汽凝结，并粘附在锡浆上，在回流焊接时，水分因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。34.本公开实施例中，若用户在数字控制面板中，也即人机交互区域中，输入了待取出的锡膏的相关信息，则该系统即可以将该待取出的锡膏作为待回温的锡膏。35.需要说明的是，锡膏在冷冻保存时，需要预先记录很多它的相关信息，比如购进日期、种类、批号、所属的厂家、型号，等等，然后将锡膏的信息录入到数据库中，并将锡膏分类进行存储，也即将若锡膏a和锡膏b的购进日期相同、型号相同、种类相同、所属的厂家相同等等，各个信息均为相同时，可以放在一起存储，也即具有同样的存储条件，在此不做限定。36.作为一种可能实现的方式，该系统若接收到了用户在人机交互区域输入的数字信息，且所述数字信息符合预先设置的条件，则根据数字信息生成回温指令，然后基于回温指令，获取待回温的锡膏的参数信息，其中，回温指令中包含了待回温的锡膏的型号信息。37.需要说明的是，用户在取锡膏时，可以通过录入数字来获取指定类型、指定厂家、指定标识的锡膏，在此不做限定。其中，若用户输入的信息为正确合法的，且进行了确认，比如按下了确认键，则可以认为符合预先设置的条件。38.举例：若用户输入的数字信息为“56293”并且按下了确认键，而ꢀ“56293”在数据库中对应的是a类型b厂家的锡膏，则可以认为该数字信息符合预先设置的条件，为合法正确的，比如若用户输入的信息为“50000”(没有对应的锡膏)，或者，输入了“56293”但是没有按下确认键，则可以认为用户人机交互区域输入的数字信息，不符合预先设置的条件，也即正确合法。39.其中，厂家为alpha的锡膏系列的常规型号包括无铅锡膏om338pt、om340、cvp390,低温无铅锡膏cvp520、有铅锡膏om5100,ol107e等，非常规型号alpha锡膏有om350、om338、om325、om363等等，不同的厂家有不同的型号。40.另外，不同的锡膏的成分信息也不相同，其中，锡膏主要包含两种成分，一种是合金焊料粉末,另一种是助焊剂。其中合金焊料粉通常占总重量的85％～90％，助焊剂占15％～20％，在此不做限定。41.合金焊料粉和助焊剂的比热容不同，因而相同质量的两瓶锡膏，若成分信息不同，其在回温时，所需要的热量也是不相同的。而成分信息相同，但是质量不同的两瓶锡膏，在进行回温时，所需要的热量也是不相同。42.在对锡膏进行回温之前，该系统需要首先获取锡膏的参数信息，比如锡膏的成分信息、质量和锡膏型号，这些参数信息是预先录入在数据库中的，在确定了待回温的锡膏之后，该系统可以基于映射关系表，得到对应的该锡膏的成分信息、质量和锡膏型号。43.作为一种可选的方式，该系统可以首先对锡膏瓶上的二维码或者条形码进行扫描，以获取待入库锡膏的参数信息。其中，锡膏瓶上带有二维码或者条形码，通过扫码，该系统可以获取待入库锡膏的参数信息。然后，该系统可以将待入库锡膏传送到冷存箱中的待存储位置，并将锡膏的参数信息和存储位置关联存储至数据库中。44.其中，冷存箱的温度为2-8摄氏度，不高于10摄氏度，且不低于0摄氏度。45.其中，锡膏温度可以由温度传感器测得。46.需要说明的是，锡膏在进行回温时，不能对其高温加热，使其迅速升温，否则会加快化学反应速度，提高锡膏中溶剂的挥发速度及助焊剂与锡粉的反应速度。47.本公开实施例中的回温，可以是通过低温加热的方式实现的，举例来说，若锡膏的温度为4摄氏度，当前的室温为20摄氏度，则该系统则可以将加热温度区间定为[20-32]摄氏度，从而可以在不促进锡膏的合金焊料粉末和助焊剂发生化学反应(氧化反应)的情况下，通过提高温度来对锡膏进行加热。[0048]或者，若当前的室温比较高，比如在夏天可以达到34摄氏度，此时可以依旧将加热温度区间定为[20-28]摄氏度，从而避免在回温过程中，锡膏的合金焊料粉末和助焊剂加速发生化学反应(氧化反应)。[0049]其中，合金焊料粉末是锡膏的主要成分。常用的合金焊料粉末有锡/铅(sn‑ꢀpb)、锡/铅/银(su-pb-ag)、锡/铅/铋(su-pb-bi)等，常用的合金成分为63％sn/37％pb以及62％sn/36％pb/2％ag，在此不进行限定，仅为举例说明。可以理解的是，不同的锡膏，其对应的合金焊料粉末中的金属成分比例通常也是不相同。[0050]需要说明的是，合金焊料粉末按形状分成无定形和球形两种。球形合金粉末的表面积小，则氧化程度低。合金焊料粉末的粒度一般在200～400目，且粒度愈小，粘度愈大，粒度过大，会使锡膏粘接性能变差，粒度太细，则由于表面积增大，会使表面含氧量增高。[0051]其中，不同型号的锡膏，金属成分不同，且含铅也有所不同，比如无铅锡膏中铅的含量低于有铅锡膏，因而不同的型号的锡膏，其对应的氧化性也是不同的。[0052]本公开实施例中，该系统可以基于锡膏的成分信息，分析确定锡膏的金属成分比例、以及合金焊料粉末的形状和粒度信息。[0053]可以理解的是，若合金焊料粉末为球形，则与助焊剂之间发生反应的时间则比较慢，氧化程度低，若合金焊料粉末的粒度小于预设的粒度阈值，则说明锡膏的表面积较小，表面的含氧量比较低。若锡膏中铅元素比较高，则锡膏则具有良好的抗氧化能力，有铅锡膏通常有更好的抗氧化性。[0054]其中，回温条件对应的参数可以包含回温工作时间，以及回温工作时间中每个时刻中所设置的回温区域的环境温度。举例来说，若室温为20摄氏度，则回温条件可以为：“回温工作时间：3小时，在3小时中，线性降低环境温度由28摄氏度至当前室温20摄氏度”。[0055]作为一种可能实现的方式，该系统可以首先对锡膏的各个参数信息进行量化，然后将量化后的参数信息输入至预先构建的数学模型中，以计算反应速率表征值w，公式如下：[0056]w/ln(et+α)＝e1*(p/p)+e2*(y/y)+e3*(m/m)+e4*(n/n)[0057]其中，p为(合金焊料粉末)形状影响因子、y为(合金焊料粉末)粒度影响因子、m为含铅比例影响因子、n为质量影响因子，e为自然常数，t为锡膏温度，α为调整因子。[0058]其中，e1为形状权重、e2为粒度权重、e3为含铅比例权重、e4为质量权重、y为对锡膏的(合金焊料粉末)粒度参数的量化值、m为锡膏的含铅比例的量化值、n为锡膏的质量量化值。其中，w为反应速率表征值，用于表征锡膏中化学反应速率的快慢。[0059]需要说明的是，此处的化学反应速率包含了锡膏自身的氧化反应和锡膏中金属成分和助焊剂中的活性成分之间的化学反应。在上述数学模型中，e1*(p/p)+e2*(y/y)+e3*(m/m)+e4*(n/n)一定时，t越大，则反应速率表征值w越大，锡膏的合金焊料粉末形状越接近球体，则p越小，合金焊料粉末含铅比例越高，则m越小，锡膏的质量越大，则n越大，锡膏的合金焊料粉末粒度越小，则y越大。[0060]其中，对参数信息量化可以根据如等距离法、模糊聚类法、自组织映射(som)神经网络分类法等方式实现，在此不进行赘述。[0061]需要说明的是，反应速率越大，则锡膏品质越容易受到损坏，比如挥发、变干、变质、氧化等等。因而，需要使得锡膏中的各类化学反应速率维持在一个合理的范围内。[0062]具体的，可以首先由工作人员进行大量的实验，从而确定出一个反应速率阈值，若反应速率表征值w大于该阈值，则说明反应速率过快，影响锡膏品质，若反应速率表征值w小于或者等于该阈值，则说明反应速率适中，对锡膏品质影响较小。[0063]其中，该反应速率阈值可以是在回温设备中预先设定的，在计算得到了锡膏的各个参数信息的量化值之后，则可以将预设的反应速率阈值和各个参数信息的量化值代入到上述数学模型中，以计算最高的加热温度。[0064]其中，加热温度可以为用于回温的回温设备中回温区域所设置的环境温度。[0065]进一步的，可以将加热温度，锡膏的当前温度，室温、锡膏的质量，锡膏的比热容输入至预先训练生成的神经网络模型中，以预测锡膏的回温工作时间，其中，回温工作时间也即利用该加热温度对锡膏进行加热，并使其提高到室温温度所用的时间。[0066]具体的，在计算得到加热温度之后，可以以该温度作为初始回温温度，并按照回温工作时间线性递减，直至降低到室温。[0067]若温度一直保持在初始回温温度，则会给回温设备带来很大的能耗，因而，而将初始回温温度线性下降至室温，不仅可以降低加热过程中回温设备的能耗、降低环境温度较大时给锡膏反应速率带来的不良影响，还可以通过与锡膏的温度差实现对锡膏的加热。[0068]步骤104，通过配置回温设备中回温区域的参数，以使锡膏基于回温条件进行回温。[0069]具体的，可以通过将锡膏放在回温区域中，并利用回温设备控制回温区域工作在回温条件下，以使得锡膏进行回温。[0070]需要说明的是，回温设备可以基于预先配置的参数来对回温区域进行控制。本公开中，该系统可以根据回温条件确定对应的配置参数，以配置回温区域对应的参数。[0071]其中，回温条件对应的参数可以包含回温工作时间，以及回温工作时间中每个时刻中所设置的回温区域的环境温度。举例来说，回温条件可以为：“回温工作时间：3小时，在3小时中，线性降低环境温度由28摄氏度至当前室温20摄氏度”。[0072]可选的，该系统还可以启动回温区域中的固定设备，以使得包含锡膏的锡膏瓶固定于回温区域中的底板上，然后按照指定的周期，控制固定系统按照预设的转速进行旋转，以带动锡膏瓶中的锡膏进行离心运动，之后按照指定的周期，控制回温区域中设置的风扇运行，以带动锡膏瓶周围的空气进行流动。[0073]其中，固定设备可以为伸缩系统，或者夹子，用于从底板伸出，并将锡膏瓶固定在底板上，进而可以通过转动锡膏瓶，来带动锡膏瓶中的锡膏进行离心运动，以使得锡膏可以充分的受热回温，避免温度不均匀。[0074]其中，指定的周期可以为10分钟、11分钟，在此不进行限定。[0075]需要说明的是，由于持续的将锡膏瓶进行旋转受热，非常的地耗费能量，该系统可以按照指定的周期，控制锡膏进行旋转，比如每隔10分钟旋转1分钟，在此不进行限定。从而不仅可以降低能耗，还可以使得离心运动为回温带来的效益最大。[0076]在控制回温区域中设置的风扇运行时，也可以按照指定的周期，扇动空气，从而使得锡膏瓶周围的空气进行流通，进而提高锡膏的回温速度。同理，也可以按照指定的周期控制风扇运行，从而降低能耗，且该周期和离心运动对应的周期也可以是相同时长的。[0077]步骤105，实时监测锡膏的回温过程，以获取锡膏每个时刻的温度。[0078]可选的，该系统可以基于红外测温仪，实时地监测并记录锡膏回温过程中每个时刻的温度。[0079]步骤106，响应于在回温过程中监测到任一时刻的温度符合异常条件，更新调整任一时刻所对应的回温条件。[0080]其中，回温过程也即对锡膏的加热回温过程。监测到的任一时刻的温度也即为基于红外测温仪在回温过程中监测得到的锡膏温度。[0081]若该锡膏温度符合异常条件，则说明升温速度过慢，此时则可以更新该时刻对应的回温条件。[0082]由于回温条件中包含了回温工作时间和初始回温温度，使得回温区域的环境温度在回温工作时间中由初始回温温度线性下降至室温。由于是要将锡膏加热到室温，且为锡膏准备的环境温度始终是高于锡膏温度，直到最后是与锡膏温度一样，均为室温，因为回温过程可以看做一个加热过程，也是一个热量传递的过程。[0083]其中，初始回温温度不宜高于35摄氏度，若回温条件中确定的初始回温温度高于35摄氏度，则可以以35摄氏度作为初始回温温度。[0084]然而，回温条件中包含了回温工作时长仅为一个预测的时长，通常在实际操作中是存在一定的误差的，因而，该系统可以根据任一时刻检测得到的温度大小调整回温工作时长。[0085]举例来说，若锡膏初始温度为2℃，室温为22℃，回温工作时长为2小时，初始回温温度，也即初始加热温度为32℃，则按照线性递减关系，在回温时长为1小时的时候，应该设置环境温度为27℃，而回温时长为1小时时，锡膏对应的温度可以为12℃，也即每小时恢复10℃。[0086]而在回温时长为1小时的时候，测得的锡膏温度为15℃，高于与1小时对应的温度增长量10℃，此时则可以缩短回温工作时长，确定剩下的回温时长为42分钟，42分钟＝60*(22-15)/(22-12)。也即，该系统可以控制环境温度在42分钟内由当前的27℃降为22℃。[0087]需要说明的是，上述举例仅为一种示意性说明，在此不进行限定。[0088]具体的，回温时长tx可以通过以下方式进行计算：[0089]若t1》t2,则tx＝tn*(tm-t1)/(tm-t2)[0090]其中，tm为室温、t1为当前锡膏温度，t2为在经历回温时段ty时锡膏的预测温度，tn为剩余回温时长，tn＝t-ty(t为回温工作时长)。[0091]其中，t2＝tx+(ty/t)*(tm-tx),tx为初始锡膏温度。[0092]本公开实施例中，该系统首先获取待回温的锡膏的参数信息，其中，所述参数信息中包含了所述锡膏的成分信息、质量和锡膏型号，然后根据成分信息、质量以及当前的室温，确定锡膏的回温条件，之后通过配置回温设备中回温区域的参数，以使所述锡膏基于所述回温条件进行回温，然后实时监测所述锡膏的回温过程，以获取所述锡膏每个时刻的温度，最后响应于在回温过程中监测到任一时刻的所述温度符合异常条件，更新调整所述任一时刻所对应的所述回温条件。由此，可以通过对锡膏进行加热回温，从而提高锡膏回温的速度，从而可以更好的满足实际使用需求，通过在回温过程中实时检测锡膏温度，可以及时地自适应地调整回温条件，从而使得回温所用时间最低，且非常的高效，智能。由于是结合了成分信息、质量以及当前的室温，确定的锡膏的回温条件，从而使得当前在利用高于室温的温度对锡膏进行加热时，能够降低对锡膏品质的影响，保障锡膏回温是在一个合理的温度区间中，避免化学反应速率过快给锡膏带来的品质缺陷。[0093]图2是根据本公开实施例提供的一种锡膏智能管理库回温方法的流程示意图。[0094]如图2所示，该锡膏智能管理库回温方法可以包括以下步骤：[0095]步骤201，对锡膏瓶上的二维码或者条形码进行扫描，以获取待入库锡膏的参数信息，其中，所述参数信息中包含了所述锡膏的成分信息和质量。[0096]步骤202，将所述待入库锡膏传送到冷存箱中的待存储位置，并将所述锡膏的参数信息和所述待存储位置关联存储至数据库中。[0097]步骤203，从所述数据库中获取待回温的锡膏的参数信息，根据所述成分信息、所述质量以及当前的锡膏温度，确定所述锡膏在回温区域中的回温条件。[0098]步骤204，通过配置回温设备中回温区域的参数，以使所述锡膏基于所述回温条件进行回温。[0099]步骤205，实时监测所述锡膏的回温过程，以获取所述锡膏每个时刻的温度，包括：[0100]需要说明的是，步骤201-205的具体实现方式可以参照上述实施例，在此不进行赘述。[0101]步骤206，确定所述任一时刻与初始回温时刻之间的时间差为回温时长。[0102]其中，初始回温时刻，也即初始加热时刻。[0103]举例来说，若初始回温时刻对应的时间为3：22，而当前的时刻为3:40，则可以确定回温时长为18分钟，在此不做限定。[0104]步骤207，基于预设的映射关系，确定与所述回温时长对应的参考温度。[0105]该系统可以基于预先设置的散列表,又叫哈希表(hashtable)，确定时间与温度的映射关系，确定与回温时长对应的参考温度。[0106]需要说明的是，本公开实施例中，可以预先设置有散列表，用以记录回温加热过程中，每个时刻锡膏应当增加的温度。比如，若散列表中30分钟与7摄氏度相对应，则该系统则可以在回温时长为30分钟时，将7摄氏度作为参考温度，在此不做限定。[0107]步骤208，在所述温度与初始温度之间的温度差小于所述参考温度的情况下，更新调整所述任一时刻所对应的所述回温条件。[0108]举例来说，若当前回温时间对应的参考温度为7摄氏度，而当前锡膏温度为10摄氏度，初始温度为4摄氏度，温度差为6摄氏度，因而由于6摄氏度小于7摄氏度，则说明当前时刻对应的回温条件需要更新。比如，可以调节当前的环境温度，以使其增加5摄氏度，或者启动风扇进行空气流通，或者对锡膏进行离心旋转，在此不进行限定。[0109]可选的，更新调整所述任一时刻所对应的所述回温条件可以为提高环境温度，或者提高回温时长，在此不做限定。具体的，可以按照预设的温度值或者时间进行提高，也可以根据当前的实际情况具体确定。[0110]步骤209，将锡膏传输至搅拌区。[0111]步骤210，根据所述锡膏的参数信息和当前时刻的状态信息，确定所述锡膏对应的搅拌条件，其中，所述搅拌条件包括了搅拌环境温度、搅拌环境湿度、搅拌时间、搅拌转速、搅拌棒的温度。[0112]具体的，可以根据锡膏的比热容、质量等参数信息，以及锡膏当前时刻的状态信息，确定锡膏对应的搅拌时间。[0113]其中，当前时刻的状态信息可以为锡膏当前时刻的温度、和周围环境的温度、湿度。[0114]可选的，该系统若接收到了用户在人机交互区域输入的搅拌参数，基于所述搅拌参数对所述搅拌区进行参数配置，所述搅拌参数中包含了所述搅拌棒的温度和所述搅拌环境温度，在配置完成之后，基于所述搅拌参数，对所述锡膏进行搅拌。其中，搅拌参数中还包含了搅拌时间。[0115]需要说明的是，通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及锡膏中助焊剂与锡粉的反应速度，因此锡膏而易出现发干，温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性，容易出现印刷不良。同时，湿度过高也会使进入锡膏的水汽大大增加；然而湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率，且湿度过高比湿度过低更容易使锡膏发干。[0116]具体的，该系统可以在搅拌过程中锡膏温度升高时，降低搅拌棒的温度，以对锡膏进行降温处理。且该系统可以实时地监测搅拌环境的温度和湿度，并根据搅拌环境的温度和湿度自适应地调整当前环境的温度和湿度，从而可以防止湿度过低，或者过高，防止温度过低或者过高，使得温度和湿度都保持在一个合理的范围内。[0117]可选的，该系统可以在检测到搅拌时锡膏温度较高时，降低搅拌转速。[0118]步骤211，基于搅拌条件，对所述锡膏进行搅拌。[0119]需要说明的是，在搅拌完成之后，可以对锡膏进行出库，并自动扫码，记库该瓶锡膏的出库时间及信息，实时的数据同时上传数据库，进行自动减库存。其中，在有效的时间内未用完可以反复优先入库、优先出库。对于出库超时锡膏，该系统可以拒绝再次入库，从而有效保证锡膏的使用及不良锡膏带来的品质缺陷。[0120]本公开实施例中，可以通过监测锡膏温度在所述温度与初始温度之间的温度差小于所述参考温度的情况下，更新调整所述任一时刻所对应的所述回温条件，从而可以自适应地对锡膏的回温过程进行调整，提高回温效率，降低回温时间，并且可以避免加热回温过程中温度给化学反应速率带来的影响。还可以在回温之后将锡膏进行搅拌，并通过调节搅拌过程中搅拌棒的温度、搅拌转速、搅拌时长、搅拌环境温度和湿度，避免搅拌过程导致的锡膏升温带来的品质缺陷，也即防止温度过高或者过低，湿度过高或者过低带来的锡膏品质缺陷。另外，也可以由人工进行设置搅拌方式，从而对搅拌过程进行监督。[0121]该锡膏智能管理库回温系统可以包括：[0122]扫码模块，用于对锡膏瓶上的二维码或者条形码进行扫描，以获取待入库锡膏的参数信息，其中，所述参数信息中包含了所述锡膏的成分信息和质量；[0123]存储模块，用于将所述待入库锡膏传送到冷存箱中的待存储位置，并将所述锡膏的参数信息和所述待存储位置关联存储至数据库中；[0124]获取模块，用于从所述数据库中获取待回温的锡膏的参数信息，根据所述成分信息、所述质量以及当前的锡膏温度，确定所述锡膏在回温区域中的回温条件；[0125]回温模块，用于通过配置回温设备中所述回温区域的参数，以使所述锡膏基于所述回温条件进行回温；[0126]监测模块，用于实时监测所述锡膏的回温过程，以获取所述锡膏每个时刻的温度；[0127]更新模块，用于响应于在回温过程中监测到所述温度符合异常条件，更新调整当前时刻所对应的所述回温条件。[0128]可选的，所述获取模块，具体用于：[0129]若接收到了用户在人机交互区域输入的数字信息，且所述数字信息符合预先设置的条件，根据所述数字信息生成回温指令；[0130]基于所述回温指令，获取待回温的锡膏的参数信息，其中，所述回温指令中包含了所述待回温的锡膏的型号信息。[0131]可选的，所述监测模块，具体用于：[0132]基于红外测温仪，实时地监测并记录所述锡膏回温过程中每个时刻的温度。[0133]可选的，所述更新模块，具体用于：[0134]确定所述任一时刻与初始回温时刻之间的时间差为回温时长；[0135]基于预设的映射关系，确定与所述回温时长对应的参考温度；[0136]在所述温度与初始温度之间的温度差小于所述参考温度的情况下，更新调整所述任一时刻所对应的所述回温条件。[0137]可选的，所述回温模块，还用于：[0138]启动所述回温区域中的固定设备，以使得包含所述锡膏的锡膏瓶固定于所述回温区域中的底板上；[0139]按照指定的周期，控制所述固定系统按照预设的转速进行旋转，以带动所述锡膏瓶中的锡膏进行离心运动；[0140]按照所述指定的周期，控制所述回温区域中设置的风扇运行，以带动所述锡膏瓶周围的空气进行流动。[0141]可选的，该系统还包括：[0142]传输模块，用于将所述锡膏传输至搅拌区；[0143]分析模块，用于根据所述锡膏的参数信息和当前时刻的状态信息，确定所述锡膏对应的搅拌条件，其中，所述搅拌条件包括了搅拌环境温度、搅拌环境湿度、搅拌时间、搅拌转速、搅拌棒的温度；[0144]搅拌模块，用于基于所述搅拌条件，对所述锡膏进行搅拌。[0145]可选的，所述传输模块，还用于：[0146]若接收到了用户在人机交互区域输入的搅拌参数，基于所述搅拌参数对所述搅拌区进行参数配置，所述搅拌参数中包含了所述搅拌棒的温度和所述搅拌环境温度；[0147]在配置完成之后，基于所述搅拌参数，对所述锡膏进行搅拌。[0148]本公开实施例中，该系统首先获取待回温的锡膏的参数信息，其中，所述参数信息中包含了所述锡膏的成分信息、质量和锡膏型号，然后根据成分信息、质量以及当前的室温，确定锡膏的回温条件，之后通过配置回温设备中回温区域的参数，以使所述锡膏基于所述回温条件进行回温，然后实时监测所述锡膏的回温过程，以获取所述锡膏每个时刻的温度，最后响应于在回温过程中监测到任一时刻的所述温度符合异常条件，更新调整所述任一时刻所对应的所述回温条件。由此，可以通过对锡膏进行加热回温，从而提高锡膏回温的速度，从而可以更好的满足实际使用需求，通过在回温过程中实时检测锡膏温度，可以及时地自适应地调整回温条件，从而使得回温所用时间最低，且非常的高效，智能。由于是结合了成分信息、质量以及当前的室温，确定的锡膏的回温条件，从而使得当前在利用高于室温的温度对锡膏进行加热时，能够降低对锡膏品质的影响，保障锡膏回温是在一个合理的温度区间中，避免化学反应速率过快给锡膏带来的品质缺陷。[0149]图3示出了可以用来实施本公开的实施例的示例电子设备400的示意性框图。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动系统，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备和其它类似的计算系统。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本公开的实现。[0150]如图3所示，设备400包括计算单元401，其可以根据存储在只读存储器(rom)402中的计算机程序或者从存储单元408加载到随机访问存储器(ram)403中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在ram403中，还可存储设备400操作所需的各种程序和数据。计算单元401、rom402以及ram403通过总线404彼此相连。输入/输出(i/o)接口405也连接至总线404。[0151]设备400中的多个部件连接至i/o接口405，包括：输入单元406，例如键盘、鼠标等；输出单元407，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元408，例如磁盘、光盘等；以及通信单元404，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元404允许设备400通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。[0152]计算单元401可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。计算单元401的一些示例包括但不限于中央处理单元(cpu)、图形处理单元(gpu)、各种专用的人工智能(ai)计算芯片、各种运行机器学习模型算法的计算单元、数字信号处理器(dsp)、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。计算单元401执行上文所描述的各个方法和处理，例如锡膏智能管理库回温方法。例如，在一些实施例中，锡膏智能管理库回温方法可被实现为计算机软件程序，其被有形地包含于机器可读介质，例如存储单元408。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由rom402和/或通信单元404而被载入和/或安装到设备400上。当计算机程序加载到ram403并由计算单元401执行时，可以执行上文描述的锡膏智能管理库回温方法的一个或多个步骤。备选地，在其他实施例中，计算单元401可以通过其他任何适当的方式(例如，借助于固件)而被配置为执行锡膏智能管理库回温方法。[0153]本文中以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列(fpga)、专用集成电路(asic)、专用标准产品(assp)、芯片上系统的系统(soc)、负载可编程逻辑设备(cpld)、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储系统、至少一个输入系统、和至少一个输出系统接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入系统、和该至少一个输出系统。[0154]用于实施本公开的方法的程序代码可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些程序代码可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理系统的处理器或控制器，使得程序代码当由处理器或控制器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。程序代码可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。[0155]在本公开的上下文中，机器可读介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、系统或设备使用或与指令执行系统、系统或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、系统或设备，或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦除可编程只读存储器(eprom或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(cd-rom)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。[0156]为了提供与用户的交互，可以在计算机上实施此处描述的系统和技术，该计算机具有：用于向用户显示信息的显示系统(例如，crt(阴极射线管)或者lcd(液晶显示器)监视器)；以及键盘和指向系统(例如，鼠标或者轨迹球)，用户可以通过该键盘和该指向系统来将输入提供给计算机。其它种类的系统还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈(例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈)；并且可以用任何形式(包括声输入、语音输入或者、触觉输入)来接收来自用户的输入。[0157]可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统(例如，作为数据服务器)、或者包括中间件部件的计算系统(例如，应用服务器)、或者包括前端部件的计算系统(例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互)、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信(例如，通信网络)来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网(lan)、广域网(wan)、互联网和区块链网络。[0158]计算机系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端‑ꢀ服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器可以是云服务器，又称为云计算服务器或云主机，是云计算服务体系中的一项主机产品，以解决了传统物理主机与vps服务("virtualprivateserver"，或简称"vps")中，存在的管理难度大，业务扩展性弱的缺陷。服务器也可以为分布式系统的服务器，或者是结合了区块链的服务器。[0159]应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发公开中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本公开公开的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。[0160]上述具体实施方式，并不构成对本公开保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本公开的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本公开保护范围之内。当前第1页12当前第1页12