技术特征：
1.一种锡膏智能管理库回温方法，其特征在于，包括：对锡膏瓶上的二维码或者条形码进行扫描，以获取待入库锡膏的参数信息，其中，所述参数信息中包含了所述锡膏的成分信息和质量；将所述待入库锡膏传送到冷存箱中的待存储位置，并将所述锡膏的参数信息和所述待存储位置关联存储至数据库中；从所述数据库中获取待回温的锡膏的参数信息，根据所述成分信息、所述质量以及当前的锡膏温度，确定所述锡膏在回温区域中的回温条件；通过配置回温设备中所述回温区域的参数，以使所述锡膏基于所述回温条件进行回温；实时监测所述锡膏的回温过程，以获取所述锡膏每个时刻的温度；响应于在回温过程中监测到任一时刻的所述温度符合异常条件，更新调整所述任一时刻所对应的所述回温条件。2.根据权利要求1所述的锡膏智能管理库回温方法，其特征在于，所述从所述数据库中获取待回温的锡膏的参数信息，包括：若接收到了用户在人机交互区域输入的数字信息，且所述数字信息符合预先设置的条件，根据所述数字信息生成回温指令；基于所述回温指令，获取待回温的锡膏的参数信息，其中，所述回温指令中包含了所述待回温的锡膏的型号信息。3.根据权利要求1所述的锡膏智能管理库回温方法，其特征在于，所述实时监测所述锡膏的回温过程，以获取所述锡膏每个时刻的温度，包括：基于红外测温仪，实时地监测并记录所述锡膏回温过程中每个时刻的温度。4.根据权利要求1所述的锡膏智能管理库回温方法，其特征在于，所述响应于在回温过程中监测到任一时刻的所述温度符合异常条件，更新调整所述任一时刻所对应的所述回温条件，包括：确定任一时刻与初始回温时刻之间的时间差为回温时长；基于预设的映射关系，确定与所述回温时长对应的参考温度；在所述温度与初始温度之间的温度差小于所述参考温度的情况下，更新调整所述任一时刻所对应的所述回温条件。5.根据权利要求1所述的锡膏智能管理库回温方法，其特征在于，在所述通过配置回温设备中所述回温区域的参数，以使所述锡膏基于所述回温条件进行回温之后，还包括：启动所述回温区域中的固定设备，以使得包含所述锡膏的锡膏瓶固定于所述回温区域中的底板上；按照指定的周期，控制所述固定系统按照预设的转速进行旋转，以带动所述锡膏瓶中的锡膏进行离心运动；按照所述指定的周期，控制所述回温区域中设置的风扇运行，以带动所述锡膏瓶周围的空气进行流动。6.根据权利要求1所述的锡膏智能管理库回温方法，其特征在于，还包括：将所述锡膏传输至搅拌区；根据所述锡膏的参数信息和当前时刻的状态信息，确定所述锡膏对应的搅拌条件，其
中，所述搅拌条件包括了搅拌环境温度、搅拌环境湿度、搅拌时间、搅拌转速、搅拌棒的温度；基于所述搅拌条件，对所述锡膏进行搅拌。7.根据权利要求6所述的锡膏智能管理库回温方法，其特征在于，在所述将所述锡膏传输至搅拌区之后，还包括：若接收到了用户在人机交互区域输入的搅拌参数，基于所述搅拌参数对所述搅拌区进行参数配置，所述搅拌参数中包含了所述搅拌棒的温度和所述搅拌环境温度；在配置完成之后，基于所述搅拌参数，对所述锡膏进行搅拌。8.一种锡膏智能管理库回温系统，其特征在于，包括：扫码模块，用于对锡膏瓶上的二维码或者条形码进行扫描，以获取待入库锡膏的参数信息，其中，所述参数信息中包含了所述锡膏的成分信息和质量；存储模块，用于将所述待入库锡膏传送到冷存箱中的待存储位置，并将所述锡膏的参数信息和所述待存储位置关联存储至数据库中；获取模块，用于从所述数据库中获取待回温的锡膏的参数信息，根据所述成分信息、所述质量以及当前的锡膏温度，确定所述锡膏在回温区域中的回温条件；回温模块，用于通过配置回温设备中所述回温区域的参数，以使所述锡膏基于所述回温条件进行回温；监测模块，用于实时监测所述锡膏的回温过程，以获取所述锡膏每个时刻的温度；更新模块，用于响应于在回温过程中监测到所述温度符合异常条件，更新调整当前时刻所对应的所述回温条件。9.根据权利要求8所述的锡膏智能管理库回温系统，其特征在于，所述获取模块，还用于：若接收到了用户在人机交互区域输入的数字信息，且所述数字信息符合预先设置的条件，根据所述数字信息生成回温指令；基于所述回温指令，获取待回温的锡膏的参数信息，其中，所述回温指令中包含了所述待回温的锡膏的型号信息。10.根据权利要求8所述的锡膏智能管理库回温系统，其特征在于，所述监测模块，具体用于：基于红外测温仪，实时地监测并记录所述锡膏回温过程中每个时刻的温度。
技术总结
本申请公开了一种锡膏智能管理库回温方法和系统，涉及锡膏管理技术领域，具体实现方案为：获取待回温的锡膏的参数信息，其中，参数信息中包含了锡膏的成分信息和质量；根据成分信息、质量以及当前的锡膏温度，确定锡膏在回温区域中的回温条件；通过配置回温设备中回温区域的参数，以使锡膏基于回温条件进行回温；实时监测锡膏的回温过程，以获取锡膏每个时刻的温度；响应于在回温过程中监测到任一时刻的温度符合异常条件，更新调整任一时刻所对应的回温条件。由此，可以通过对锡膏进行加热回温，从而提高锡膏回温的速度，满足实际使用需求，通过实时检测锡膏温度自适应地调整回温条件，使得回温所用时间最低，非常高效智能。非常高效智能。非常高效智能。
技术研发人员：邹云
受保护的技术使用者：邹云
技术研发日：2022.09.30
技术公布日：2022/12/1