服务器、双内存封装模组以及连接器的制作方法

本公开涉及半导体器件，特别是涉及一种服务器、双内存封装模组以及连接器。

背景技术：

1、内存条，包括但不限于为dimm(dual inline memory module，双列直插内存模块)内存条，提供了64位的数据通道，得到了广泛应用。请参阅图1，本实施例中将具体以dimm内存条为例进行介绍，图1示意出了传统的信号处理系统结构示意图，图1所示的信号通道110的数量为四个，并依次设置。其中，一个信号通道110对应于两个dimm内存条111，两个dimm内存条111相互间隔设置。信号通道110通过数据线112实现两个dimm内存条111与cpu器件120之间相互传递信号。然而，同一个信号通道110所对应的两个dimm内存条111的信号质量不同，进而导致信号处理系统的稳定性受到影响。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对两个内存条信号质量不同的问题，提供一种服务器、双内存封装模组以及连接器，它能保证信号完整性，并能大大提升系统的性能。

2、其技术方案如下：一种连接器，所述连接器包括：

3、本体，所述本体设有相对间隔设置的第一凹槽与第二凹槽；所述第一凹槽和所述第二凹槽的侧壁上各自设有与内存条电连接的导电件；

4、所述本体还设有插入部，所述插入部的相对两侧各自设有金手指；

5、所述第一凹槽的导电件与所述第二凹槽的导电件分别各自通过电连接件与所述金手指分别电性连接；

6、各个所述电连接件的长度均相同。

7、在其中一个实施例中，所述第一凹槽的导电件包括设置于所述第一凹槽的其中一个侧壁上的至少一个第一导电件，以及另一个相对侧壁上的并与所述第一导电件相对设置的第二导电件；所述第二凹槽的导电件包括设置于所述第二凹槽的其中一个侧壁上的至少一个第三导电件，以及另一个相对侧壁上的并与所述第三导电件相对设置的第四导电件；所述金手指包括设置于所述插入部的其中一侧上的至少一个第一金手指，以及另一个相对一侧的至少一个第二金手指；各个所述电连接件包括第一电连接件、第二电连接件、第三电连接件与第四电连接件；所述第一导电件通过第一电连接件与所述第一金手指电性连接，所述第二导电件通过第二电连接件与所述第二金手指电性连接，所述第三导电件通过第三电连接件与所述第一金手指电性连接，所述第四导电件通过第四电连接件与所述第二金手指电性连接；所述第一电连接件、所述第二电连接件、所述第三电连接件与所述第四电连接件的长度均相同。

8、在其中一个实施例中，所述第一电连接件、所述第二电连接件、所述第三电连接件、所述第四电连接件均设置为板状，且所述第一电连接件、所述第二电连接件、所述第三电连接件、所述第四电连接件的宽度均相同，并定义为w；将所述第一电连接件与所述第二电连接件在平行于所述插入部侧面的参考面上进行投影，所述第一电连接件与所述第二电连接件在所述参考面上的投影的间距定义为s，s≧w。

9、在其中一个实施例中，所述第一凹槽的所述导电件包括朝向彼此的凸起；和/或，所述第二凹槽的所述导电件包括朝向彼此的凸起。

10、在其中一个实施例中，所述导电件各自独立地设为导电弹片。

11、在其中一个实施例中，所述本体还设有与所述插入部相连的主体部；所述主体部设有相对的第一表面与第二表面，所述第一凹槽与所述第二凹槽形成于所述第一表面上，所述插入部连接于所述第二表面的中部部位；所述第一电连接件、第二电连接件、第三电连接件与第四电连接件均各自贯穿地设置于所述本体内部。

12、在其中一个实施例中，所述第一电连接件与所述第二电连接件平行设置；所述第三电连接件与所述第四电连接件平行设置；所述第一电连接件、所述第三电连接件关于所述第一金手指轴对称设置；所述第二电连接件、所述第四电连接件关于所述第二金手指轴对称设置；所述第一凹槽与所述第二凹槽关于所述插入部的中心轴线轴对称设置。

13、在其中一个实施例中，所述插入部的末端的金手指经过切边处理。

14、一种双内存封装模组，所述双内存封装模组包括所述的连接器，所述双内存封装模组还包括第一内存条与第二内存条；所述第一内存条与所述第二内存条通过至少一个紧固件相互锁住固定。

15、在其中一个实施例中，所述双内存封装模组还包括液冷降温机构；所述液冷降温机构用于降低所述第一内存条与所述第二内存条的温度；所述液冷降温机构包括换热机壳，所述换热机壳与所述第一内存条和/或所述第二内存条接触，所述换热机壳设有液体流道、进液口和出液口，所述液体流道通过所述进液口连接至冷却液提供机构，以及通过所述出液口连接至液体回收机构。

16、在其中一个实施例中，所述换热机壳包括至少一个换热分壳；所述换热分壳分别与所述第一内存条和/或所述第二内存条接触，所述换热分壳的进口与所述进液口相连通，所述换热分壳的出口与所述出液口相连通。

17、在其中一个实施例中，所述换热分壳包括并联连接于所述进液口、所述出液口之间的至少两个换热管壳。

18、在其中一个实施例中，所述换热分壳设置为三个，并依次间隔设置形成有两个间隔空间；所述第一内存条与所述第二内存条分别对应设置于两个所述间隔空间中。

19、在其中一个实施例中，所述双内存封装模组还包括保温外壳，所述液冷降温机构、所述第一内存条与所述第二内存条设置于所述保温外壳的内部；所述保温外壳上还设有与所述进液口相应设置的第一开口，以及与所述出液口相应设置的第二开口。

20、一种服务器，所述服务器包括所述的内存封装模组，所述服务器还包括内存插槽，所述插入部插入到所述内存插槽中。

21、上述的服务器、双内存封装模组以及连接器，将两个内存条分别插入到第一凹槽、第二凹槽内部，两个内存条分别与导电件电性连接；插入部插入到服务器的内存插槽中。其中，各个电连接件的长度均相同。因此，两个内存条上的信号线拥有相同的走线长度，从而保证了两个内存条上的信号质量的一致。由于消除了反射的影响，进而提升了系统的整体性能。

技术特征：

1.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括：

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一凹槽的导电件包括设置于所述第一凹槽的其中一个侧壁上的至少一个第一导电件，以及另一个相对侧壁上的并与所述第一导电件相对设置的第二导电件；所述第二凹槽的导电件包括设置于所述第二凹槽的其中一个侧壁上的至少一个第三导电件，以及另一个相对侧壁上的并与所述第三导电件相对设置的第四导电件；所述金手指包括设置于所述插入部的其中一侧上的至少一个第一金手指，以及另一个相对一侧的至少一个第二金手指；各个所述电连接件包括第一电连接件、第二电连接件、第三电连接件与第四电连接件；所述第一导电件通过第一电连接件与所述第一金手指电性连接，所述第二导电件通过第二电连接件与所述第二金手指电性连接，所述第三导电件通过第三电连接件与所述第一金手指电性连接，所述第四导电件通过第四电连接件与所述第二金手指电性连接；所述第一电连接件、所述第二电连接件、所述第三电连接件与所述第四电连接件的长度均相同。

3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述第一电连接件、所述第二电连接件、所述第三电连接件、所述第四电连接件均设置为板状，且所述第一电连接件、所述第二电连接件、所述第三电连接件、所述第四电连接件的宽度均相同，并定义为w；将所述第一电连接件与所述第二电连接件在平行于所述插入部侧面的参考面上进行投影，所述第一电连接件与所述第二电连接件在所述参考面上的投影的间距定义为s，s≧w。

4.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述第一凹槽的所述导电件包括朝向彼此的凸起；和/或，所述第二凹槽的所述导电件包括朝向彼此的凸起。

5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述导电件各自独立地设为导电弹片。

6.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述本体还设有与所述插入部相连的主体部；所述主体部设有相对的第一表面与第二表面，所述第一凹槽与所述第二凹槽形成于所述第一表面上，所述插入部连接于所述第二表面的中部部位；所述第一电连接件、第二电连接件、第三电连接件与第四电连接件均各自贯穿地设置于所述本体内部。

7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述第一电连接件与所述第二电连接件平行设置；所述第三电连接件与所述第四电连接件平行设置；所述第一电连接件、所述第三电连接件关于所述第一金手指轴对称设置；所述第二电连接件、所述第四电连接件关于所述第二金手指轴对称设置；所述第一凹槽与所述第二凹槽关于所述插入部的中心轴线轴对称设置。

8.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述插入部的末端的金手指经过切边处理。

9.一种双内存封装模组，其特征在于，所述双内存封装模组包括如权利要求1至8任意一项所述的连接器，所述双内存封装模组还包括第一内存条与第二内存条；所述第一内存条与所述第二内存条通过至少一个紧固件相互锁住固定。

10.根据权利要求9所述的双内存封装模组，其特征在于，所述双内存封装模组还包括液冷降温机构；所述液冷降温机构用于降低所述第一内存条与所述第二内存条的温度；所述液冷降温机构包括换热机壳，所述换热机壳与所述第一内存条和/或所述第二内存条接触，所述换热机壳设有液体流道、进液口和出液口，所述液体流道通过所述进液口连接至冷却液提供机构，以及通过所述出液口连接至液体回收机构。

11.根据权利要求10所述的双内存封装模组，其特征在于，所述换热机壳包括至少一个换热分壳；所述换热分壳分别与所述第一内存条和/或所述第二内存条接触，所述换热分壳的进口与所述进液口相连通，所述换热分壳的出口与所述出液口相连通。

12.根据权利要求11所述的双内存封装模组，其特征在于，所述换热分壳包括并联连接于所述进液口、所述出液口之间的至少两个换热管壳。

13.根据权利要求11所述的双内存封装模组，其特征在于，所述换热分壳设置为三个，并依次间隔设置形成有两个间隔空间；所述第一内存条与所述第二内存条分别对应设置于两个所述间隔空间中。

14.根据权利要求11所述的双内存封装模组，其特征在于，所述双内存封装模组还包括保温外壳，所述液冷降温机构、所述第一内存条与所述第二内存条设置于所述保温外壳的内部；所述保温外壳上还设有与所述进液口相应设置的第一开口，以及与所述出液口相应设置的第二开口。

15.一种服务器，其特征在于，所述服务器包括如权利要求9至14任意一项所述的内存封装模组，所述服务器还包括内存插槽，所述插入部插入到所述内存插槽中。

技术总结
本公开涉及一种服务器、双内存封装模组以及连接器，连接器包括本体。本体设有相对间隔设置的第一凹槽与第二凹槽。本体还设有插入部。插入部的相对两侧各自设有金手指。第一凹槽的导电件与第二凹槽的导电件分别各自通过电连接件与所述金手指分别电性连接。各个电连接件的长度均相同。将两个内存条分别插入到第一凹槽、第二凹槽内部，两个内存条分别与导电件电性连接；插入部插入到服务器的内存插槽中。其中，各个电连接件的长度均相同。因此，两个内存条上的信号线拥有相同的走线长度，从而保证了两个内存条上的信号质量的一致。由于消除了反射的影响，进而提升了系统的整体性能。

技术研发人员：纪广猛,方亚德
受保护的技术使用者：长鑫存储技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/16