缺陷检测数据处理方法、电子设备、存储介质及程序产品与流程

本技术涉及半导体产品制造与检测、缺陷分类、人工智能的，尤其涉及缺陷检测数据处理方法、电子设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品。

背景技术：

1、半导体产品的制造过程中涉及多个工序，每个工序都有多个关键的工艺参数需要控制，以确保产品质量。对于半导体产品而言，产品的缺陷会直接影响产品性能和可靠性。因此，对半导体产品的缺陷检测和工艺优化具有极其重要的意义。

2、目前，半导体制造商通常采用各种缺陷检测设备对产品进行缺陷检测，获得缺陷检测数据。然而，如何从这些数据中提取有效信息，进而进行工艺优化，一直是半导体制造业面临的一个难题。

3、基于此，本技术提供了缺陷检测数据处理方法、电子设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品，以改进现有技术。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供缺陷检测数据处理方法、电子设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品，用于对多个批次的产品的缺陷检测数据进行处理，提高半导体产品缺陷检测和工艺优化的准确性和效率。

2、本技术的目的采用以下技术方案实现：

3、第一方面，本技术提供了一种缺陷检测数据处理方法，用于对多个批次的产品的缺陷检测数据进行处理，所述产品是半导体产品，所述方法包括：

4、获取多个批次的产品的工艺数据和缺陷检测数据，所述工艺数据包括用于制造所述产品的多个工序和每个工序的工艺参数，不同批次对应的工艺数据不同；

5、根据每个批次的产品的缺陷检测数据，分别对每个批次的产品缺陷进行分类，以得到每个批次的统计结果，每个批次的统计结果包括多种缺陷类型以及每种缺陷类型对应的占比；

6、根据多个批次的统计结果，对所述工艺数据进行调整，以根据调整后的工艺数据制造产品，从而降低至少一种缺陷类型对应的占比。

7、该技术方案的有益效果在于：用于对多个批次的产品的缺陷检测数据进行处理，提高半导体产品缺陷检测和工艺优化的准确性和效率。本技术可以通过对多个批次的产品的缺陷检测数据进行分类和分析，找到不同批次之间的共性和差异，进而确定缺陷类型和占比的变化趋势，指导后续的工艺调整和优化；可以根据不同批次的统计结果，对工艺数据进行调整，从而降低至少一种缺陷类型对应的占比，提高产品的质量和良率；可以通过对工艺数据进行调整，优化制造工艺，从而提高生产效率和降低生产成本；该技术方案可以广泛应用于半导体制造业，具有较高的实用性和经济效益。

8、在一些可能的实现方式中，所述缺陷检测数据是使用缺陷检测设备分别对每个批次的产品进行缺陷检测得到的，所述缺陷检测设备包括光学检测设备、电子显微镜、x射线检测设备、扫描探针显微镜和红外检测设备中的一种或多种。

9、该技术方案的有益效果在于：可以通过采用多种缺陷检测设备对产品进行检测，提高缺陷检测的准确性和覆盖范围，进而更准确地分析和确定每个批次的缺陷类型和占比；可以通过对多种缺陷检测设备得到的缺陷检测数据进行综合分析和处理，找到不同检测设备之间的差异和互补性，提高缺陷检测的综合效果；可以通过采用多种缺陷检测设备，检测不同类型的缺陷，提高对各种缺陷的检测能力，指导工艺调整和优化；该技术方案可以根据实际需要选择不同的缺陷检测设备进行使用，具有较高的灵活性和适应性。

10、在一些可能的实现方式中，所述根据多个批次的统计结果，对所述工艺数据进行调整，包括：

11、s1：根据多个批次的统计结果，获取每个缺陷类型的统计次数；

12、s2：将统计次数最多的缺陷类型记为目标缺陷类型；

13、s3：获取所述目标缺陷类型对应的工艺参数集合或目标工序；

14、s4：对所述工艺参数集合或所述目标工序的工艺参数进行调整。

15、该技术方案的有益效果在于：可以通过获取每个缺陷类型的统计次数，找到统计结果中统计次数最多的缺陷类型，进而确定目标缺陷类型，优先对该目标缺陷类型对应的工艺数据(例如是工艺参数集合或者目标工序)进行调整和优化；可以通过获取目标缺陷类型对应的工序，找到制造过程中出现该缺陷类型的工序，进而确定目标工序，指导工艺调整和优化；可以通过对目标工序的工艺参数进行调整，优化制造工艺，降低目标缺陷类型的占比，提高产品质量和良率。

16、也就是说，在根据多个批次的统计结果对工艺数据进行调整时，优先对统计次数最多的缺陷类型对应的工艺进行调整和优化，以最大限度地降低该缺陷类型的占比。因为统计次数最多的缺陷类型对产品质量和良率的影响最为显著，针对该缺陷类型进行优化调整可以最大程度地提高产品质量和良率，降低缺陷率。如有需要，后续再对其他缺陷类型进行相应的优化调整，以达到更好的缺陷控制效果。因此，在统计结果中，通过分析统计次数最多的缺陷类型，可以找到需要优先解决的目标缺陷类型，指导工艺调整和优化，提高产品质量和生产效率。

17、此外，本技术还可以根据实际需要人工手动选择目标缺陷类型或者目标工序进行调整，具有较高的灵活性和适应性。

18、在一些可能的实现方式中，所述方法还包括：

19、s5：根据调整后的工艺数据制造一个批次的产品，记为比对产品集合；

20、s6：获取所述比对产品集合的缺陷检测数据；

21、s7：根据所述比对产品集合的缺陷检测数据，对所述比对产品集合的产品缺陷进行分类，以得到所述比对产品集合的统计结果；

22、s8：根据所述比对产品集合的统计结果，检测所有缺陷类型对应的占比是否均小于预设占比；如果所有缺陷类型对应的占比均小于所述预设占比，则执行s9；如果一个或多个缺陷类型对应的占比不小于所述预设占比，则执行s10；

23、s9：停止调整所述工艺数据；

24、s10：获取所述比对产品集合的统计结果中占比最大的缺陷类型，作为所述目标缺陷类型，执行s3。

25、该技术方案的有益效果在于：通过对比对产品集合的缺陷检测数据进行分类和分析，可以更加准确地判断工艺参数的优化是否能够有效降低缺陷类型对应的占比。同时，通过对所有缺陷类型对应占比进行检测，可以更全面地评估工艺参数调整的效果。如果所有缺陷类型对应占比均小于预设占比，则可以停止工艺参数调整，达到节约时间和成本的目的。如果某些缺陷类型对应占比仍然较高，则可以通过s10的方式重新确定目标缺陷类型，继续进行工艺参数的优化。

26、上述迭代步骤的作用是通过不断地调整工艺参数、制造比对产品、检测统计结果的占比来达到降低缺陷占比的目的。通过不断迭代，工艺数据可以自动优化，并最终达到所期望的缺陷降低目标。在迭代的过程中，通过对每个批次的缺陷检测数据进行处理，并找到统计次数最多的缺陷类型，从而确定目标缺陷类型，优先对该目标缺陷类型对应的工艺进行调整和优化。同时，通过设置预设占比来检测工艺调整的效果，以确保工艺参数的调整能够达到预期的效果。

27、在每次迭代中，都会根据新的统计结果重新找到统计次数最多的缺陷类型，这个缺陷类型可能与之前的不同。而这个缺陷类型所对应的工序也可能不同，因此有机会针对新的目标缺陷类型重新定位目标工序，并进行工艺参数的调整和优化。这种迭代的方式能够逐步降低各个缺陷类型对应的占比，同时也能够让工艺参数逐步趋于最优值，提高产品质量和良率。

28、在一些可能的实现方式中，获取所述目标工序的过程包括：

29、将所述目标缺陷类型输入至工序定位模型，以得到所述目标工序；

30、其中，所述工序定位模型是使用训练集对预设的深度学习模型进行训练得到的。

31、该技术方案的有益效果在于：通过使用深度学习模型进行训练，可以更准确地定位目标缺陷类型所对应的工序，从而针对性地对该工序的工艺参数进行调整和优化，提高生产效率和产品质量。使用深度学习模型还可以提高工艺参数优化过程的自动化程度，减少人工干预，进一步提高生产效率。

32、在一些可能的实现方式中，所述对所述目标工序的工艺参数进行调整，包括：

33、获取所述目标工序的每个工艺参数对应的重要性评分；

34、根据每个工艺参数对应的重要性评分，对所述目标工序的一个或多个工艺参数进行调整。

35、该技术方案的有益效果在于：通过对目标工序的工艺参数进行重要性评估，可以识别出对目标缺陷类型影响较大的工艺参数，然后有针对性地调整这些工艺参数，以最大程度地降低目标缺陷类型的占比。这种方式可以提高工艺参数调整的精度和效率，同时减少不必要的试错和试验。

36、在一些可能的实现方式中，所述根据每个工艺参数对应的重要性评分，对所述目标工序的一个或多个工艺参数进行调整，包括：

37、对重要性评分最高的一个工艺参数进行步进调整；或者，

38、根据每个工艺参数对应的重要性评分，获取每个工艺参数对应的调整比例，以对所述目标工序的每个工艺参数进行调整。

39、该技术方案的有益效果在于：可以根据每个工艺参数的重要性评分来确定优先对目标工序的哪个工艺参数进行调整，或者可以根据每个工艺参数对应的重要性评分来确定每个工艺参数的调整比例，从而提高对目标缺陷类型的针对性，进一步提高产品的缺陷检测率和质量，减少生产成本和资源浪费。

40、步进调整的好处是可以针对重要性评分最高的工艺参数，以较小的调整比例进行调整，减少了对整个工艺流程的干扰，同时能够快速地找到一个接近最优解的工艺参数值，提高了调整效率和精度。此外，步进调整也可以在不增加过多试验的情况下，逐步优化工艺参数，降低成本和风险。

41、重要性评分的作用在于可以通过对不同工艺参数的重要性进行评估，来确定在工艺参数调整过程中哪些参数应该得到更多的关注和优化，以达到更好的缺陷降低效果。通过分析不同工艺参数对缺陷的影响程度，可以帮助制造商更加精准地确定需要调整的工艺参数，从而提高制造效率和产品质量。另外，通过对重要性评分的分析，还可以发现影响产品缺陷的主要因素，有利于对制造过程进行优化和改进。

42、第二方面，本技术提供了一种电子设备，用于对多个批次的产品的缺陷检测数据进行处理，所述产品是半导体产品，所述电子设备包括存储器和至少一个处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述至少一个处理器被配置成执行所述计算机程序时实现以下步骤：

43、获取多个批次的产品的工艺数据和缺陷检测数据，所述工艺数据包括用于制造所述产品的多个工序和每个工序的工艺参数，不同批次对应的工艺数据不同；

44、根据每个批次的产品的缺陷检测数据，分别对每个批次的产品缺陷进行分类，以得到每个批次的统计结果，每个批次的统计结果包括多种缺陷类型以及每种缺陷类型对应的占比；

45、根据多个批次的统计结果，对所述工艺数据进行调整，以根据调整后的工艺数据制造产品，从而降低至少一种缺陷类型对应的占比。

46、第三方面，本技术提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被至少一个处理器执行时实现上述任一项方法的步骤或者实现上述任一项电子设备的功能。

47、第四方面，本技术提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括计算机程序，所述计算机程序被至少一个处理器执行时实现上述任一项方法的步骤或者实现上述任一项电子设备的功能。