1.一种缺陷检测数据处理方法，其特征在于，用于对多个批次的产品的缺陷检测数据进行处理，所述产品是半导体产品，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的缺陷检测数据处理方法，其特征在于，所述缺陷检测数据是使用缺陷检测设备分别对每个批次的产品进行缺陷检测得到的，所述缺陷检测设备包括光学检测设备、电子显微镜、x射线检测设备、扫描探针显微镜和红外检测设备中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的缺陷检测数据处理方法，其特征在于，所述根据多个批次的统计结果，对所述工艺数据进行调整，包括：
4.根据权利要求3所述的缺陷检测数据处理方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求3所述的缺陷检测数据处理方法，其特征在于，获取所述目标工序的过程包括：
6.根据权利要求3所述的缺陷检测数据处理方法，其特征在于，所述对所述目标工序的工艺参数进行调整，包括：
7.根据权利要求6所述的缺陷检测数据处理方法，其特征在于，所述根据每个工艺参数对应的重要性评分，对所述目标工序的一个或多个工艺参数进行调整，包括：
8.一种电子设备，其特征在于，用于对多个批次的产品的缺陷检测数据进行处理，所述产品是半导体产品，所述电子设备包括存储器和至少一个处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述至少一个处理器被配置成执行所述计算机程序时实现以下步骤：
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被至少一个处理器执行时实现权利要求1-7任一项所述方法的步骤或者实现权利要求8所述电子设备的功能。
10.一种计算机程序产品，其特征在于，所述计算机程序产品包括计算机程序，所述计算机程序被至少一个处理器执行时实现权利要求1-7任一项所述方法的步骤或者实现权利要求8所述电子设备的功能。