一种用于PCB设计和生产的质量控制系统和方法与流程

本发明涉及pcb质量管控相关，更具体地说，它涉及一种用于pcb设计和生产的质量控制系统和方法。

背景技术：

1、基于印刷电路板的功能板的设计与生产过程主要包括原理电路图的设计与检验，pcb图的设计与检验，电路板生产、焊接与调试等几个部分组成，经过这几部分的工业流程后，才能实现我们需要设计出的带有特定功能的实用性电路板。

2、在现有的生产过程中，对影响pcb生产质量的影响因素掌控不完整，从而不能够及时找出对pcb生产质量的最大影响因子，进而存在需要花费较多的时间和精力在pcb生产调试阶段的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种用于pcb设计和生产的质量控制系统和方法，旨在解决上述技术问题。

2、为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种用于pcb设计和生产的质量控制系统，所述质量控制系统包括设计质量审核模块、生产质量审核模块和调节模块；

3、所述设计质量审核模块用于对pcb设计版图进行审核分析，所述设计质量审核包括设计数据采集单元和设计数据分析单元，所述设计数据采集单元用于采集pcb设计版图；所述设计数据分析单元用于对pcb设计版图的走线和过孔的进行检测，当pcb设计版图的走线出现问题时，输出走线调节信息；输出的走线调节信息包括将pcb设计版图出现问题的线路高亮突出显示和线路调节建议；当pcb设计版图的走线或过孔没有出现问题时，生成产品生产对比信息，产品生产对比信息包括pcb文件；

4、所述生产质量审核模块用于对pcb电路板的生产质量进行审核分析，所述生产质量审核模块包括生产数据采集单元和生产数据分析单元；所述生产数据采集单元包括温度采集设备、湿度采集设备和图像采集设备；所述温度采集设备用于采集pcb板生产场所的温度，得到温度数据；所述湿度采集设备用于采集pcb板生产场所的湿度；得到湿度数据；所述图像采集设备用于在集pcb板的图像数据；所述生产数据分析单元用于对温度数据与湿度数据进行分析，判断采集的温度数据和湿度数据是否在生产要求的数据范围内，当温度数据或湿度数据不在生产要求的数据范围内时，输出温度数据调节信息或湿度数据调节信息；所述生产数据分析单元还用于根据产品生产对比信息和根据产品生产对比信息生产得到的标准样品与采集到的图像采集数据进行对比，判断pcb板是否符合生产需求；当pcb板存在短路或开路的情况时，对pcb板短路或开路的情况进行分析，输出生产数据调节信息。

5、所述调节模块用于根据温度数据调节信息或湿度数据调节信息，分别将生产场所的温度和湿度调节至生产要求的数据范围内。

6、作为本发明进一步的方案：所述生产质量审核模块还用于对要素信息设置权重，对要素信息进行评分赋值；其中要素信息包括pcb板生产的单位时间内的平均温度和湿度，还有人员技术熟练度和人员调整，算出单位时间内的生产评价综合值x，当生产评价综合值x小于预设值时，输出的生产数据调节信息包括占比重最大的要素信息。

7、作为本发明进一步的方案：单位时间内的生产评价综合值x的评价公式包括：

8、

9、其中ri为要素信息的指标权重；yi为要素信息的评分赋值；n为要素信息。

10、作为本发明进一步的方案：所述调节模块还用于根据生产数据调节信息对要素信息进行调节。

11、本发明还提供了一种用于pcb设计和生产的质量控制方法，应用于所述的一种用于pcb设计和生产的质量控制系统，对pcb设计版图的走线进行审核的方法包括审核电源网络各层走线是否都被加粗。

12、作为本发明进一步的方案：审核电源网络各层走线是否都被加粗的方法包括：首先读取电路板的设计规则，获得普通信号的设计线宽，然后扫描并自动搜索并识别的电源网络的各层，以及各段电源走线的线宽大小，并和普通信号的设计线宽大小进行对比，从而判断电源网络各层走线是否加粗。

13、作为本发明进一步的方案：对pcb设计版图的过孔进行检测的方法包括：扫描并自动搜索并识别的所有与内电层同网络的过孔焊盘，循环显示每个内电层，筛选不在铜皮范围内的孔，并将不在铜皮范围内的孔储存到列表中；循环显示每个内电层，再循环与内电层同网络的过孔网络，将与内电层同网络的过孔与过孔周围铜边的网络进行匹配，如果相同，将与内电层同网络的过孔加入列表；在删除列表中的重复的过孔后，当还剩余过孔时，判定剩余的过孔为所错误的过孔，并输出过孔调节信息，输出的过孔调节信息包括高亮突出显示错误过孔的位置信息。

14、采用本发明提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

15、本发明通过设置设计质量审核模块，能够在生产前对pcb设计版图进行审核，减少了生产过程中出现问题的可能性；通过在生产阶段设置生产质量审核模块，能够将生产场地的湿度或温度调节至生产要求的数据范围内，以符合生产需求，此外生产质量审核模块还能够对要素信息设置权重，在pcb板存在问题时，对要素信息进行评分赋值，算出单位时间内的生产评价综合值x，并输出对生产评价综合值x影响最大的要素信息，从而便于将要素信息进一步细化调节，能够保证了要素信息能够充分适用于生产需求。解决了在现有的生产过程中，对影响pcb生产质量的影响因素掌控不完整，从而不能够及时找出对pcb生产质量的最大影响因子，进而存在需要花费较多的时间和精力在pcb生产调试阶段的问题。

技术特征：

1.一种用于pcb设计和生产的质量控制系统，其特征在于，所述质量控制系统包括设计质量审核模块、生产质量审核模块和调节模块；

2.根据权利要求1所述的一种用于pcb设计和生产的质量控制系统，其特征在于，所述生产质量审核模块还用于对要素信息设置权重，对要素信息进行评分赋值；其中要素信息包括pcb板生产的单位时间内的平均温度和湿度，还有人员技术熟练度和人员调整，算出单位时间内的生产评价综合值x，当生产评价综合值x小于预设值时，输出的生产数据调节信息包括占比重最大的要素信息。

3.根据权利要求2所述的一种用于pcb设计和生产的质量控制系统，其特征在于，单位时间内的生产评价综合值x的评价公式包括：

4.根据权利要求2或3所述的一种用于pcb设计和生产的质量控制系统，其特征在于，所述调节模块还用于根据生产数据调节信息对要素信息进行调节。

5.一种用于pcb设计和生产的质量控制方法，应用于权利要求1-4任意一项所述的一种用于pcb设计和生产的质量控制系统，其特征在于，对pcb设计版图的走线进行审核的方法包括审核电源网络各层走线是否都被加粗。

6.根据权利要求5所述的一种用于pcb设计和生产的质量控制方法，其特征在于，审核电源网络各层走线是否都被加粗的方法包括：首先读取电路板的设计规则，获得普通信号的设计线宽，然后扫描并自动搜索并识别的电源网络的各层，以及各段电源走线的线宽大小，并和普通信号的设计线宽大小进行对比，从而判断电源网络各层走线是否加粗。

7.根据权利要求5所述的一种用于pcb设计和生产的质量控制方法，其特征在于，对pcb设计版图的过孔进行检测的方法包括：扫描并自动搜索并识别的所有与内电层同网络的过孔焊盘，循环显示每个内电层，筛选不在铜皮范围内的孔，并将不在铜皮范围内的孔储存到列表中；循环显示每个内电层，再循环与内电层同网络的过孔网络，将与内电层同网络的过孔与过孔周围铜边的网络进行匹配，如果相同，将与内电层同网络的过孔加入列表；在删除列表中的重复的过孔后，当还剩余过孔时，判定剩余的过孔为所错误的过孔，并输出过孔调节信息，输出的过孔调节信息包括高亮突出显示错误过孔的位置信息。

技术总结
本发明公开了一种用于PCB设计和生产的质量控制系统及方法，涉及PCB质量管控相关技术领域，所述质量控制系统包括设计质量审核模块、生产质量审核模块和调节模块；在生产阶段设置的生产质量审核模块能够对要素信息设置权重，在PCB板存在问题时，对要素信息进行评分赋值，算出单位时间内的生产评价综合值X，并输出对生产评价综合值X影响最大的要素信息，从而便于将要素信息进一步细化调节，能够保证了要素信息能够充分适用于生产需求。解决了在现有的生产过程中，对影响PCB生产质量的影响因素掌控不完整，从而不能够及时找出对PCB生产质量的最大影响因子，进而存在需要花费较多的时间和精力在PCB生产调试阶段的问题。

技术研发人员：陈兴国,杨淳欽
受保护的技术使用者：涟水县苏杭科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15