一种白光LED荧光粉涂覆的校验方法及装置与流程

本技术涉及荧光粉涂覆领域，具体涉及一种白光led荧光粉涂覆的校验方法及装置。

背景技术：

1、目前，led（light-emitting diode，led）灯以其耗能小、光效高、对环境无污染以及寿命长等特点，成为人们日常生活中不可或缺的光源。

2、在led灯中，led芯片发出的光需要与荧光粉发出的光混合形成白光，故在制作led灯时需要涂覆荧光粉。目前广泛使用的荧光粉涂覆方式是将荧光粉直接喷涂在led芯片上；由于难以对荧光粉的喷涂区域进行精确控制，故部分荧光粉会被喷涂至非led芯片区域，由于led芯片在通电时会产生热量，非led芯片区域的荧光粉会影响热量散发，进而容易减少led灯的使用寿命。

3、因此，亟需一种白光led荧光粉涂覆的校验方法及装置。

技术实现思路

1、本技术提供了一种白光led荧光粉涂覆的校验方法及装置，能解决荧光粉被喷涂至非led芯片区域导致的散热不佳问题。

2、本技术在第一方面提供了一种白光led荧光粉涂覆的校验方法，应用于校验设备，方法包括：获取第一涂覆图片，第一涂覆图片为涂覆设备对led芯片喷涂荧光粉之后预设区域的涂覆图片，预设区域包括led芯片区域以及非涂覆区域；通过预设图像识别算法判断第一涂覆图片中展示的led芯片区域是否存在未涂覆荧光粉部分；若led芯片区域不存在未涂覆荧光粉部分，则判断非涂覆区域中是否存在荧光粉；若非涂覆区域不存在荧光粉，则确认led芯片涂覆成功。

3、通过采用上述技术方案，校验设备能够通过预设图像识别算法自动化地判断led芯片区域和非涂覆区域的荧光粉涂覆情况，当led芯片区域不存在未涂覆荧光粉部分，非涂覆区域不存在荧光粉的情况下，则说明该led芯片涂覆达到标准荧光粉覆盖需求；该方案能够筛选掉荧光粉被喷涂至非led芯片区域的情况，进而使筛选后的led芯片不会产生非led芯片区域荧光粉导致的散热不佳问题。

4、可选的，在通过预设图像识别算法判断第一涂覆图片中展示的led芯片区域是否存在未涂覆荧光粉部分之后，方法还包括：若led芯片区域存在未涂覆荧光粉部分，则获取led芯片编号以及未涂覆荧光粉部分的区域信息；构建led芯片编号与区域信息之间的补涂对应关系；将led芯片编号、区域信息以及补涂对应关系存入待补涂序列；将待补涂序列展示给用户。

5、通过采用上述技术方案，当led芯片未被荧光粉完全覆盖时，则说明该led芯片的涂覆情况未达到标准，需要进行荧光粉补涂，校验装置获取该led芯片的编号，并获取具体的未涂覆区域，并构建补涂对应关系以及存入待补涂序列，以方便后续能够清点未涂覆完全的led芯片数量，以及方便获取每个未涂覆完全的led芯片的具体未涂覆位置，提高补涂效率。

6、可选的，判断非涂覆区域中是否存在荧光粉，具体包括：获取第一相似度值，第一相似度值为第一涂覆图片与预设标准涂覆图片之间的相似度值，预设标准涂覆图片中，led芯片区域不存在未涂覆荧光粉部分，且非涂覆区域不存在荧光粉；判断第一相似度值是否大于或等于预设相似度阈值，以整体判断led芯片涂覆情况。

7、通过采用上述技术方案，校验设备能够将涂覆后的led芯片图片与预设标准涂覆图片进行相似度计算，得到相似度值，并判断该相似度值是否大于或等于预设相似度阈值，以从对比的角度来判断led芯片的实际涂覆情况。

8、可选的，在判断第一相似度值是否大于或等于预设相似度阈值之后，方法还包括：若第一相似度值大于或等于预设相似度阈值，则确定led芯片的涂覆符合预设要求；构建第一相似度值与led芯片编号之间的合格对应关系；将合格对应关系、第一相似度值以及led芯片编号存入涂覆成功序列。

9、通过采用上述技术方案，在判断该相似度值是否大于或等于预设相似度阈值之后，若第一相似度值大于或等于预设相似度阈值，则说明该led芯片涂覆成功，并将其信息存入涂覆成功序列中，以供后续用户参考以及清点合格led芯片的数量。

10、可选的，在判断第一相似度值是否大于或等于预设相似度阈值之后，方法还包括：若第一相似度值小于预设相似度阈值，则将led芯片加入待重涂序列；响应于用户针对led芯片的重涂完毕操作，获取第二涂覆图片以及第二相似度值，第二涂覆图片为重新涂覆荧光粉后的led芯片的图片，第二相似度值为第二涂覆图片与预设标准涂覆图片之间的相似度值；若第二相似度值大于或等于预设相似度阈值，则led芯片涂覆成功，将led芯片编号存入涂覆成功序列。

11、通过采用上述技术方案，校验设备在判断led芯片荧光粉涂覆不符合预设要求后，将不合格的led芯片信息记录于待重涂序列，以便后续进行清点；在用户进行重涂指令操作后，校验设备可以对重涂后的led芯片再次进行相似度比较，当相似度值大于预设相似度阈值时，则可将重涂后的led芯片信息存入涂覆成功序列。

12、可选的，在若非涂覆区域不存在荧光粉，则确认led芯片涂覆成功之后，方法还包括：获取第一荧光强度以及第二荧光强度，第一荧光强度分为led芯片上第一点的荧光强度，第二荧光强度为led芯片的第二点的荧光强度，第一点和第二点为led芯片上任意不同的两点；判断第一荧光强度是否与第二荧光强度相等；若第一荧光强度与第二荧光强度相等，则确认荧光粉涂覆均匀。

13、通过采用上述技术方案，校验设备通过led芯片上任意两点的荧光强度来判断涂覆是否均匀，当整个led芯片的荧光粉强度涂覆均匀时，任意两点的荧光强度是相等的，因此本方案通过这种验证方法，能够快速确定led芯片的荧光粉涂覆均匀情况。

14、可选的，在判断第一荧光强度是否与第二荧光强度相等之后，方法还包括：若第一荧光强度与第二荧光强度不相等，则确认荧光粉未涂覆均匀；将第一荧光强度以及第二荧光强度分别与预设标准荧光强度进行比较；若将第一荧光强度以及第二荧光强度与预设标准荧光强度都不相等，则确认该led芯片的多个部分存在荧光粉厚度不达标的问题；将led芯片编号存入重新涂覆序列。

15、通过采用上述技术方案，当判断出荧光粉涂覆不均匀时，将多个点的荧光强度与标准荧光强度进行比较，若都不与标准荧光强度相等，则说明该led芯片涂覆地不均匀，且荧光粉每点都不符合预设厚度要求，这种情况下补涂会较为麻烦，因此将该led芯片编号存入重新涂覆序列。

16、本技术在第二方面提供了一种白光led荧光粉涂覆的校验装置，装置为校验设备，校验设备包括获取单元和处理单元；

17、获取单元，用于获取第一涂覆图片，第一涂覆图片为涂覆设备对led芯片喷涂荧光粉之后预设区域的涂覆图片，预设区域包括led芯片区域以及非涂覆区域。

18、处理单元，用于通过预设图像识别算法判断第一涂覆图片中展示的led芯片区域是否存在未涂覆荧光粉部分；还用于若led芯片区域不存在未涂覆荧光粉部分，则判断非涂覆区域中是否存在荧光粉；还用于若非涂覆区域不存在荧光粉，则确认led芯片涂覆成功。

19、可选的，获取单元用于若led芯片区域存在未涂覆荧光粉部分，则获取led芯片编号以及未涂覆荧光粉部分的区域信息；处理单元用于构建led芯片编号与区域信息之间的补涂对应关系；将led芯片编号、区域信息以及补涂对应关系存入待补涂序列；将待补涂序列展示给用户。

20、可选的，获取单元用于获取第一相似度值，第一相似度值为第一涂覆图片与预设标准涂覆图片之间的相似度值，预设标准涂覆图片中，led芯片区域不存在未涂覆荧光粉部分，且非涂覆区域不存在荧光粉；处理单元用于判断第一相似度值是否大于或等于预设相似度阈值，以整体判断led芯片涂覆情况。

21、可选的，处理单元用于若第一相似度值大于或等于预设相似度阈值，则确定led芯片的涂覆符合预设要求；构建第一相似度值与led芯片编号之间的合格对应关系；将合格对应关系、第一相似度值以及led芯片编号存入涂覆成功序列。

22、可选的，处理单元用于若第一相似度值小于预设相似度阈值，则将led芯片加入待重涂序列；若第二相似度值大于或等于预设相似度阈值，则led芯片涂覆成功，将led芯片编号存入涂覆成功序列；获取单元用于响应于用户针对led芯片的重涂完毕操作，获取第二涂覆图片以及第二相似度值，第二涂覆图片为重新涂覆荧光粉后的led芯片的图片，第二相似度值为第二涂覆图片与预设标准涂覆图片之间的相似度值。

23、可选的，获取单元用于获取第一荧光强度以及第二荧光强度，第一荧光强度分为led芯片上第一点的荧光强度，第二荧光强度为led芯片的第二点的荧光强度，第一点和第二点为led芯片上任意不同的两点；处理单元用于判断第一荧光强度是否与第二荧光强度相等；若第一荧光强度与第二荧光强度相等，则确认荧光粉涂覆均匀。

24、可选的，处理单元用于若第一荧光强度与第二荧光强度不相等，则确认荧光粉未涂覆均匀；将第一荧光强度以及第二荧光强度分别与预设标准荧光强度进行比较；若将第一荧光强度以及第二荧光强度与预设标准荧光强度都不相等，则确认该led芯片的多个部分存在荧光粉厚度不达标的问题；将led芯片编号存入重新涂覆序列。

25、本技术在第三方面提供了一种电子设备，包括处理器、存储器、用户接口及网络接口，存储器用于存储指令，用户接口和网络接口用于给其他设备通信，处理器用于执行存储器中存储的指令，以使电子设备执行如上第一方面或第一方面的任意一种可能的实现方式方法。

26、本技术在第四方面提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行如上第一方面或第一方面的任意一种可能的实现方式方法。

27、综上，本技术实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

28、1、校验设备能够通过预设图像识别算法自动化地判断led芯片区域和非涂覆区域的荧光粉涂覆情况，当led芯片区域不存在未涂覆荧光粉部分，非涂覆区域不存在荧光粉的情况下，则说明该led芯片涂覆达到标准荧光粉覆盖需求；该方案能够筛选掉荧光粉被喷涂至非led芯片区域的情况，进而使筛选后的led芯片不会产生非led芯片区域荧光粉导致的散热不佳问题。

29、2、当led芯片未被荧光粉完全覆盖时，则说明该led芯片的涂覆情况未达到标准，需要进行荧光粉补涂，校验装置获取该led芯片的编号，并获取具体的未涂覆区域，并构建补涂对应关系以及存入待补涂序列，以方便后续能够清点未涂覆完全的led芯片数量，以及方便获取每个未涂覆完全的led芯片的具体未涂覆位置，提高补涂效率。

30、3、校验设备在判断led芯片荧光粉涂覆不符合预设要求后，将不合格的led芯片信息记录于待重涂序列，以便后续进行清点；在用户进行重涂指令操作后，校验设备可以对重涂后的led芯片再次进行相似度比较，当相似度值大于预设相似度阈值时，则可将重涂后的led芯片信息存入涂覆成功序列。