图像处理方法、装置、电子设备、芯片及存储介质与流程

本公开涉及图像处理，尤其涉及一种图像处理方法、装置、电子设备、芯片及存储介质。

背景技术：

1、体切割是一种用于展示三维模型体数据内部结构的交互式工具。在基于三维纹理映射的体绘制应用场景中，可以利用剪切平面来指定体数据的边界，并在每个采样点上根据和观察点的距离来直接对阻光度进行调制，从而达到体切割的效果，而对于结构复杂的三维模型，则可以通过加入手工制作和深度加工实现模型的提取和分割。

2、然而，如何实现对指定区域进行任意形状的切割，是目前亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本公开提供一种图像处理方法、装置、电子设备、芯片及存储介质，能够实现对指定区域进行任意形状的切割。

2、本公开的第一方面实施例提出了一种图像处理方法，所述方法包括：

3、利用鼠标拾取方法，在三维图像中获取待切割区域的边界轮廓，得到待切割区域的目标切割线；所述三维图像包括多个mesh网格；

4、基于所述目标切割线，对所述待切割区域进行碰撞测试和灰度融合，生成第一曲面；

5、基于所述第一曲面，生成所述待切割区域的曲面模型。

6、上述方案中，所述基于所述目标切割线，对所述待切割区域进行碰撞测试和灰度融合，生成第一曲面，包括：

7、对所述目标切割线和所述多个mesh网格进行碰撞测试，从所述多个mesh网格中确定与所述目标切割线相交的多个第一mesh网格；

8、确定所述多个第一mesh网格与所述目标切割线的交点，得到多个第一交点；

9、对所述多个mesh网格进行灰度融合，得到融合结果；

10、基于所述灰度融合结果对所述多个第一交点进行排序，得到排序结果；

11、基于所述排序结果，生成第一曲面。

12、上述方案中，所述基于所述排序结果，生成第一曲面，包括:

13、基于所述排序结果，生成所述目标切割线与所述多个mesh网格的交线，得到第一交线；

14、基于所述第一交线，确定所述待切割区域的mesh网格，生成第一曲面。

15、上述方案中，所述基于所述第一交线，确定所述待切割区域的mesh网格，生成第一曲面，包括：

16、基于所述第一交线，确定每个第一mesh网格中位于待切割区域的网格区域，得到每个第一mesh网格的第一区域；所述第一区域为n边形，n为大于3的整数；

17、对每个第一mesh网格的第一区域进行三角化，得到对应的多个第二mesh网格；

18、确定所述待切割区域的多个内部网格；

19、基于所述多个第二mesh网格和所述多个内部网格，生成第一曲面。

20、上述方案中，所述确定所述待切割区域的多个内部网格，包括：

21、确定当前内部网格相邻的第三mesh网格是否满足第一预设条件；所述第一预设条件包括所述第三mesh网格的顶点不属于内部网格顶点，且所述第三mesh网格不与所述目标切割线相交；

22、在所述第三mesh网格满足第一预设条件的情况下，确定所述第三mesh网格为内部网格。

23、上述方案中，所述利用鼠标拾取方法，在三维图像中获取待切割区域的边界轮廓，得到待切割区域的目标切割线，包括：

24、在三维图像中对待切割区域的边界位置进行鼠标标记，获取多个标记点的坐标值，得到坐标信息；

25、获取鼠标在不同坐标点之间的坐标轨迹，得到轨迹信息；

26、基于所述坐标信息和所述轨迹信息，得到待切割区域的目标切割线。

27、上述方案中，所述基于所述第一曲面，生成所述待切割区域的曲面模型，包括：

28、对所述第一曲面进行点法向量移动，生成模型基体；

29、基于所述模型基体，生成所述待切割区域的曲面模型。

30、上述方案中，所述基于所述模型基体，生成所述待切割区域的曲面模型，包括：

31、对所述模型基体的内外层点云数据进行点云重建，得到所述待切割区域的曲面模型。

32、本公开的第二方面实施例提出了一种图像处理装置，该装置包括：

33、计算单元，用于利用鼠标拾取方法，在三维图像中获取待切割区域的边界轮廓，得到待切割区域的目标切割线；所述三维图像包括多个mesh网格；

34、确定单元，用于基于所述目标切割线，对所述待切割区域进行碰撞测试和灰度融合，生成第一曲面；

35、处理单元，用于基于所述第一曲面，生成所述待切割区域的曲面模型。

36、本公开的第三方面实施例提出了一种电子设备，包括：至少一个处理器；以及与至少一个处理器通信连接的存储器；其中，存储器存储有可被至少一个处理器执行的指令，指令被至少一个处理器执行，以使至少一个处理器能够执行本公开第一方面实施例中描述的方法。

37、本公开的第四方面实施例提出了一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，其中，计算机指令用于使计算机执行本公开第一方面实施例中描述的方法。

38、本公开的第五方面实施例提出了一种芯片，该芯片包括一个或多个接口和一个或多个处理器；接口用于从电子设备的存储器接收信号，并向处理器发送信号，信号包括存储器中存储的计算机指令，当处理器执行计算机指令时，使得电子设备执行本公开第一方面实施例中描述的方法。

39、综上，本公开提出的图像处理方法、装置、电子设备、芯片及存储介质，利用鼠标拾取方法，在三维图像中获取待切割区域的边界轮廓，得到待切割区域的目标切割线；所述三维图像包括多个mesh网格；基于所述目标切割线，对所述待切割区域进行碰撞测试和灰度融合，生成第一曲面；基于所述第一曲面，生成所述待切割区域的曲面模型。本公开实施例提供的技术方案，利用鼠标拾取方法获取待切割区域的目标切割线，能够简单高效地实现轨迹提取，通过基于切割线对待切割区域进行碰撞测试和灰度融合，能够获取个性化的曲面模型，从而实现对指定区域进行任意形状的切割。

40、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种图像处理方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述目标切割线，对所述待切割区域进行碰撞测试和灰度融合，生成第一曲面，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述排序结果，生成第一曲面，包括:

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一交线，确定所述待切割区域的mesh网格，生成第一曲面，包括：

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述确定所述待切割区域的多个内部网格，包括：

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述利用鼠标拾取方法，在三维图像中获取待切割区域的边界轮廓，得到待切割区域的目标切割线，包括：

7.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一曲面，生成所述待切割区域的曲面模型，包括：

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述基于所述模型基体，生成所述待切割区域的曲面模型，包括：

9.一种图像处理装置，其特征在于，所述装置包括：

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

11.一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机指令用于使所述计算机执行根据权利要求1至8中任一项所述的方法。

12.一种芯片，其特征在于，包括一个或多个接口电路和一个或多个处理器；所述接口电路用于从电子设备的存储器接收信号，并向所述处理器发送所述信号，所述信号包括存储器中存储的计算机指令，当所述处理器执行所述计算机指令时，使得所述电子设备执行权利要求1至8中任一项所述的方法。

技术总结
本公开提供一种图像处理方法、装置、电子设备、芯片及存储介质，方法包括：利用鼠标拾取方法，在三维图像中获取待切割区域的边界轮廓，得到待切割区域的目标切割线；所述三维图像包括多个Mesh网格；基于所述目标切割线，对所述待切割区域进行碰撞测试和灰度融合，生成第一曲面；基于所述第一曲面，生成所述待切割区域的曲面模型。本公开提供的方案，能够实现对指定区域进行任意形状的切割。

技术研发人员：周小凤
受保护的技术使用者：中移（苏州）软件技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4