基于PCB封装背面标注丝印及位号的数据处理方法与流程

本技术涉及电路板设计，尤其是涉及一种基于pcb封装背面标注丝印及位号的数据处理方法。

背景技术：

1、目前，在电路板(printed circuit board，pcb)设计中，对于单面布局的pcb项目，客户有时候会要求器件摆放面的标注丝印及位号同时印刷到另外一面，以方便调试阶段能快速找到元器件对应的相对位置。

2、对于这种客户需求，pcb设计人员对项目中所有用到的元器件库进行临时编辑，在布局面添加相应的标注丝印及位号的同时，在背面层也同时添加相应的标注丝印及位号。但是，这种方式需要编辑相应的元器件封装库，会花费很多时间去编辑，使pcb封装背面标注丝印及位号的添加效率较低。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种基于pcb封装背面标注丝印及位号的数据处理方法，以缓解pcb封装背面标注丝印及位号的添加效率较低的技术问题。

2、第一方面，本技术实施例提供了一种基于pcb封装背面标注丝印及位号的数据处理方法，所述方法包括：

3、获取pcb封装对应摆放面的第一位号(ref des)数据和第一标注丝印(packagegeometry)数据；

4、对所述摆放面的所述第一位号数据进行整体镜像(mirror)，并将所述摆放面的所述第一标注丝印数据变更(change)到所述pcb封装对应的背面，以使原本所述摆放面的所述第一标注丝印数据和所述第一位号数据放置于所述背面且所述背面上和所述摆放面上的位置坐标相同；

5、将所述背面的所述第一标注丝印数据和所述第一位号数据复制并合并到已导出的所述背面对应的文件中。

6、在一个可能的实现中，所述将所述摆放面的所述第一标注丝印数据变更到所述pcb封装对应的背面的步骤，包括：

7、利用pcb设计工具导出所述摆放面的所述第一标注丝印数据，将所述第一标注丝印数据中的所述摆放面全部替代为所述背面，得到替换后数据，并将所述替换后数据导入至所述pcb封装对应的设计文件中。

8、在一个可能的实现中，所述将所述摆放面的所述第一标注丝印数据变更到所述pcb封装对应的背面的步骤，包括：

9、利用变更命令将所述摆放面的所述第一标注丝印数据变更到所述pcb封装对应的背面。

10、在一个可能的实现中，在所述对所述摆放面的所述第一位号数据进行整体镜像处理，并将所述摆放面的所述第一标注丝印数据变更到所述pcb封装对应的背面的步骤之前，还包括：

11、利用pcb设计工具将所述背面中原始的第二标注丝印数据和原始的第二位号数据导出，并储存至所述背面对应的文件中，得到已导出的背面对应的文件。

12、在一个可能的实现中，所述将所述背面的所述第一标注丝印数据和所述第一位号数据复制并合并到已导出的所述背面对应的文件中的步骤，包括：

13、利用pcb设计工具导出所述背面的所述第一标注丝印数据和所述第一位号数据，复制所述背面的所述第一标注丝印数据和所述第一位号数据，得到复制后的数据，将所述复制后的数据粘贴并合并到所述已导出的背面对应的文件中。

14、在一个可能的实现中，在所述对所述摆放面的所述第一位号数据进行整体镜像处理，并将所述摆放面的所述第一标注丝印数据变更到所述pcb封装对应的背面的步骤之前，还包括：

15、针对dip器件封装(dual in-line package，dip)或封装库中存在双面标注丝印及位号的表面贴装(surface mounted technology，smt)器件封装，将所述pcb封装对应的设计文件进行复制并储存，得到第一pcb设计文件和第二pcb设计文件，并将所述第二pcb设计文件中所述背面上原始的第二标注丝印数据和原始的第二位号数据的封装进行删除，得到删除处理后的第三pcb设计文件，以使所述背面对应的元器件和封装库中不存在双面标注丝印及位号的元器件。

16、在一个可能的实现中，在所述将所述背面的所述第一标注丝印数据和所述第一位号数据复制并合并到已导出的所述背面对应的文件中的步骤之后，还包括：

17、针对所述第一pcb设计文件，利用pcb设计工具导入所述第三pcb设计文件中的数据。

18、在一个可能的实现中，在所述将所述背面的所述第一标注丝印数据和所述第一位号数据复制并合并到已导出的所述背面对应的文件中的步骤之后，还包括：

19、响应于针对所述背面的调整操作，根据所述调整操作对复制并合并处理前原始的所述背面以及复制并合并处理后所述背面上所述第一标注丝印数据和所述第一位号数据中具有干涉的标注丝印及位号进行调整。

20、在一个可能的实现中，所述对所述摆放面的所述第一位号数据进行整体镜像处理的步骤，包括：

21、在图形用户界面中显示所述摆放面的所述第一位号数据，对所述第一位号数据进行整体镜像处理，以使所述摆放面的所述第一位号数据镜像处理到所述背面并镜像显示。

22、在一个可能的实现中，所述pcb设计工具为allegro的工具skill。

23、第二方面，提供了一种基于pcb封装背面标注丝印及位号的数据处理装置，包括：

24、获取模块，用于获取pcb封装对应摆放面的第一位号数据和第一标注丝印数据；

25、处理模块，用于对所述摆放面的所述第一位号数据进行整体镜像处理，并将所述摆放面的所述第一标注丝印数据变更到所述pcb封装对应的背面，以使原本所述摆放面的所述第一标注丝印数据和所述第一位号数据放置于所述背面且所述背面上和所述摆放面上的位置坐标相同；

26、复制模块，用于将所述背面的所述第一标注丝印数据和所述第一位号数据复制并合并到已导出的所述背面对应的文件中。

27、第三方面，本技术实施例又提供了一种电子设备，包括存储器、处理器，所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的第一方面所述方法。

28、第四方面，本技术实施例又提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可运行指令，所述计算机可运行指令在被处理器调用和运行时，所述计算机可运行指令促使所述处理器运行上述的第一方面所述方法。

29、本技术实施例带来了以下有益效果：

30、本技术实施例提供的一种基于pcb封装背面标注丝印及位号的数据处理方法，能够获取pcb封装对应摆放面的第一位号数据和第一标注丝印数据；对所述摆放面的所述第一位号数据进行整体镜像处理，并将所述摆放面的所述第一标注丝印数据变更到所述pcb封装对应的背面，以使原本所述摆放面的所述第一标注丝印数据和所述第一位号数据放置于所述背面且所述背面上和所述摆放面上的位置坐标相同；将所述背面的所述第一标注丝印数据和所述第一位号数据复制并合并到已导出的所述背面对应的文件中。本方案中，通过对摆放面的第一位号数据进行整体镜像处理，并将摆放面的第一标注丝印数据变更到pcb封装对应的背面，能够使原本摆放面的第一标注丝印数据和第一位号数据放置于背面且背面上和摆放面上的位置坐标相同，最后通过将背面的第一标注丝印数据和第一位号数据复制并合并到已导出的背面对应的文件中，实现了针对客户对pcb设计中要求双面都添加封装丝印标注及位号，以方便在线路调试阶段便于识别的需求，而且，相比现有技术中手动添加或者其它方法，可以快速准确的添加客户需要的标注丝印及位号，方便快捷，提高了工作效率，缓解了pcb封装背面标注丝印及位号的添加效率较低的技术问题，并保证了双面丝印标注及位号的准确无误。

31、为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。