一种半导体图像对准方法、装置、设备及介质与流程

本发明涉及半导体定位领域，特别是涉及一种半导体图像对准方法、装置及设备。

背景技术：

1、在半导体芯片的封装生产工艺中，划切工艺是必不可少的一道关键工艺。随着生产需求的发展，对划片机的切割精度、稳定性的要求也越来越高，对设备的技术要求也越来越高。目前是利用模板匹配算法设计划片机的视觉定位系统。模板匹配是根据一定的度量标准确定模板图像和场景图像之间最佳匹配位置的过程，在机器视觉和图像处理中有着广泛的应用，包括图像检索、目标识别、姿态估计、工业检测和目标跟踪等。

2、若图像略微发生变形，那么模板图像往往无法搜索到模板图像与待匹配图像之间的类似区域，或者无法匹配到准确的位置。当光照变化引起半导体器件成像纹理发生变化，或者半导体器件上有水渍时，也无法匹配到准确的位置，甚至搜索不到与模板图像相似的区域，造成匹配通过率下降、匹配准确度降低。

3、因此，如何提升模板图像的匹配通过率及匹配准确度，是本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种半导体图像对准方法、装置及设备，以解决现有技术中模板图像的匹配通过率下降、匹配准确度不高的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明提供一种半导体图像对准方法，包括：

3、获取待匹配图像；

4、对所述待匹配图像进行主模型图像匹配，得到主模型图像初步位置；

5、根据所述主模型初步位置及预设的主次位置关系信息，确定次模型图像对应的存在区域；

6、对所述存在区域进行次模型图像匹配，得到次模型图像位置；

7、根据所述次模型图像位置及所述主次位置关系信息，确定主模型图像反推位置；

8、根据所述主模型图像初步位置及所述主模型图像反推位置，确定主模型图像最终位置。

9、可选地，在所述的半导体图像对准方法中，所述根据所述主模型初步位置及预设的主次位置关系信息，确定次模型图像对应的存在区域包括：

10、根据所述主模型初步位置及预设的主次位置关系信息，确定多个次模型图像对应的存在区域；

11、相应地，所述对所述存在区域进行次模型图像匹配，得到次模型图像位置包括：

12、对多个所述存在区域进行对应的次模型图像匹配，得到多个次模型图像位置；

13、相应地，所述根据所述次模型图像位置及所述主次位置关系信息，确定主模型图像反推位置包括：

14、根据多个所述次模型图像位置及所述主次位置关系信息，确定主模型图像反推位置。

15、可选地，在所述的半导体图像对准方法中，所述根据多个所述次模型图像位置及所述主次位置关系信息，确定主模型图像反推位置包括：

16、根据多个所述次模型图像位置及所述主次位置关系信息，分别确定各个所述次模型图像位置对应的主模型图像素材位置；

17、根据多个所述主模型图像素材位置，确定主模型图像反推位置。

18、可选地，在所述的半导体图像对准方法中，所述根据多个所述主模型图像素材位置，确定主模型图像反推位置包括：

19、将多个所述主模型图像素材位置加权平均，得到主模型图像反推位置。

20、可选地，在所述的半导体图像对准方法中，所述对多个所述存在区域进行对应的次模型图像匹配，得到多个次模型图像位置包括：

21、对多个所述存在区域进行对应的次模型图像匹配，得到第一数量个次模型图像位置；

22、所述根据多个所述次模型图像位置及所述主次位置关系信息，确定主模型图像反推位置包括：

23、判断所述第一数量是否不小于预设的合格阈值；

24、当所述第一数量不小于所述合格阈值时，根据第一数量个所述次模型图像位置及所述主次位置关系信息，确定主模型图像反推位置。

25、可选地，在所述的半导体图像对准方法中，所述根据所述主模型图像初步位置及所述主模型图像反推位置，确定主模型图像最终位置包括：

26、获取所述主模型图像的主匹配相似度与所述次模型图像的次匹配相似度；

27、判断所述主匹配相似度是否超过第一阈值，所述次匹配相似度是否超过了第二阈值；

28、当所述主匹配相似度没有超过所述第一阈值，所述次匹配度超过所述第二阈值时，根据所述主模型图像反推位置，确定主模型图像最终位置。

29、可选地，在所述的半导体图像对准方法中，在判断所述主匹配相似度是否超过第一阈值，所述次匹配相似度是否超过了第二阈值之后，还包括：

30、当所述主匹配相似度超过所述第一阈值，且所述次匹配度超过所述第二阈值时，根据所述主模型图像初步位置及所述主模型图像反推位置，确定主模型图像最终位置。

31、可选地，在所述的半导体图像对准方法中，在判断所述主匹配相似度是否超过第一阈值，所述次匹配相似度是否超过了第二阈值之后，还包括：

32、当所述主匹配相似度超过所述第一阈值，且所述次匹配度没有超过所述第二阈值时，将所述主模型图像初步位置作为主模型图像最终位置。

33、一种半导体图像对准装置，包括：

34、获取模块，用于获取待匹配图像；

35、初步模块，用于对所述待匹配图像进行主模型图像匹配，得到主模型图像初步位置；

36、存在模块，用于根据所述主模型初步位置及预设的主次位置关系信息，确定次模型图像对应的存在区域；

37、次位置模块，用于对所述存在区域进行次模型图像匹配，得到次模型图像位置；

38、反推模块，用于根据所述次模型图像位置及所述主次位置关系信息，确定主模型图像反推位置；

39、确定模块，用于根据所述主模型图像初步位置及所述主模型图像反推位置，确定主模型图像最终位置。

40、一种半导体图像对准设备，包括：

41、存储器，用于存储计算机程序；

42、处理器，用于执行所述计算机程序时实现如上述任一种所述的半导体图像对准方法的步骤。

43、本发明所提供的半导体图像对准方法，通过获取待匹配图像；对所述待匹配图像进行主模型图像匹配，得到主模型图像初步位置；根据所述主模型初步位置及预设的主次位置关系信息，确定次模型图像对应的存在区域；对所述存在区域进行次模型图像匹配，得到次模型图像位置；根据所述次模型图像位置及所述主次位置关系信息，确定主模型图像反推位置；根据所述主模型图像初步位置及所述主模型图像反推位置，确定主模型图像最终位置。

44、本发明通过在待匹配的主模型图像周边设置次模型图像，先对主模型图像进行精度较低的初步匹配，再通过预存储的主次位置关系，查看初步匹配得到的主模型图像初步位置的对应位置上，有没有次模型图像，如果有，则说明初步匹配的主模型图像位置正确，反过来用得到的次模型图像位置，结合主次位置关系，得到主模型图像反推位置，综合主模型图像反推位置及主模型图像初步位置，最后确定高精度的主模型图像最终位置。本发明避免了由于环境因素(如光照变化、水渍及轻微变形)导致的主模型图像被干扰，遍历图像却始终不能匹配通过的情况，大大提升了图像的匹配通过率，同时提升了最终的匹配准确度。本发明同时还提供了一种具有上述有益效果的半导体图像对准装置及设备。