芯片控制方法、芯片、装置、控制设备及存储介质与流程

本发明涉及芯片，具体而言，涉及一种芯片控制方法、芯片、装置、控制设备及存储介质。

背景技术：

1、电源是电路功能的动力源泉，电压降属于电源完整性分析的重要内容。

2、随着芯片工艺的发展，晶体管的三维尺寸不断减小，供电电压随之下降，导致电压降对芯片功能、性能的影响越发显著，引发器件延迟增大、噪声容限降低、功能性能失常等严重问题。

3、大规模系统级芯片(system-on-a-chip，soc)是由功能复杂的各个子模块组成的复杂系统，不同功能模块承载着不同的功能，在不同的任务场景下，各模块的工作动态强度不同，为了保证同一电压域内功能模块的电源完整性，通常会以电压降最大的点作为基点，确保最差点的供电也在安全范围之内，但是由于soc芯片功能越来越复杂，最差点会随着任务场景的变化而改变，且保证最差点的工作电压会导致同一电压域内其他功能模块处于过驱动状态，造成功耗浪费。

技术实现思路

1、本发明的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种芯片控制方法、芯片、装置、控制设备及存储介质，以便根据芯片的工作模式动态补偿电压降，避免造成功耗浪费。

2、为实现上述目的，本技术实施例采用的技术方案如下：

3、第一方面，本技术实施例提供了一种芯片控制方法，所述方法包括：

4、获取芯片的目标工作模式，所述芯片包括：第一电源网络层和第二电源网络层，所述第二电源网络层的电压高于所述第一电源网络层的电压，所述第一电源网络层和所述第二电源网络层通过平面开关阵列连接，所述平面开关阵列包括多个晶体管；

5、根据所述目标工作模式，确定所述平面开关阵列的目标开启方式，所述目标开启方式用于指示所述平面开关阵列中待开启的晶体管；

6、根据所述目标开启方式，控制所述平面开关阵列中的所述待开启的晶体管导通。

7、可选的，所述根据所述目标工作模式，确定所述平面开关阵列的目标开启方式，包括：

8、获取所述芯片的多种工作模式和所述平面开关阵列的多种开启方式的映射关系；

9、根据所述目标工作模式，从所述映射关系中确定与所述目标工作模式匹配的目标开启方式。

10、可选的，所述获取所述芯片的多种工作模式和所述平面开关阵列的多种开启方式的映射关系，包括：

11、根据所述芯片的每种工作模式，生成所述每种工作模式对应的所述平面开关阵列的多个候选开启方式；

12、对所述多个候选开启方式进行评估，确定所述每种工作模式的最佳开启方式；

13、建立所述每种工作模式和所述最佳开启方式的映射关系。

14、可选的，所述根据所述芯片的每种工作模式，生成所述每种工作模式对应的所述平面开关阵列的多个候选开启方式，包括：

15、根据所述每种工作模式，生成所述每种工作模式对应的所述平面开关阵列的多个控制图形，每个控制图形对应一个候选开启方式，所述控制图形包括：所述平面开关阵列中所有晶体管的排列顺序，以及所述平面开关阵列中待开启的晶体管的位置信息。

16、可选的，所述方法还包括：

17、获取所述芯片的目标工作状态；

18、根据所述目标工作模式和所述目标工作状态，确定所述芯片的电源网络所连接的平面开关阵列的目标开启方式。

19、可选的，所述第二电源网络层为rdl层电源网络；

20、所述第一电源网络层采用所述rdl层电源网络通过所述平面开关阵列进行供电；或者，所述第一电源网络层采用tsv方式独立供电、且采用所述rdl层电源网络通过所述平面开关阵列进行电压补偿。

21、第二方面，本技术实施例还提供一种芯片，所述芯片应用于第一方面任一项所述的方法，所述芯片包括：第一电源网络层和第二电源网络层，所述第二电源网络层的电压高于所述第一电源网络层的电压，所述第一电源网络层和所述第二电源网络层通过平面开关阵列连接，所述平面开关阵列包括多个晶体管。

22、第三方面，本技术实施例还提供一种芯片控制装置，所述装置包括：

23、模式获取模块，用于获取芯片的目标工作模式，所述芯片包括：第一电源网络层和第二电源网络层，所述第二电源网络层的电压高于所述第一电源网络层的电压，所述第一电源网络层和所述第二电源网络层通过平面开关阵列连接，所述平面开关阵列包括多个晶体管；

24、开启方式确定模块，用于根据所述目标工作模式，确定所述平面开关阵列的目标开启方式，所述目标开启方式用于指示所述平面开关阵列中待开启的晶体管；

25、控制模块，用于根据所述目标开启方式，控制所述平面开关阵列中的所述待开启的晶体管导通。

26、可选的，所述开启方式确定模块，包括：

27、映射关系获取单元，用于获取所述芯片的多种工作模式和所述平面开关阵列的多种开启方式的映射关系；

28、开启方式确定单元，用于根据所述目标工作模式，从所述映射关系中确定与所述目标工作模式匹配的目标开启方式。

29、可选的，所述映射关系获取单元，包括：

30、候选开启方式生成子单元，用于根据所述芯片的每种工作模式，生成所述每种工作模式对应的所述平面开关阵列的多个候选开启方式；

31、最佳开启方式确定子单元，用于对所述多个候选开启方式进行评估，确定所述每种工作模式的最佳开启方式；

32、映射关系建立子单元，用于建立所述每种工作模式和所述最佳开启方式的映射关系。

33、可选的，所述候选开启方式生成子单元，具体用于根据所述每种工作模式，生成所述每种工作模式对应的所述平面开关阵列的多个控制图形，每个控制图形对应一个候选开启方式，所述控制图形包括：所述平面开关阵列中所有晶体管的排列顺序，以及所述平面开关阵列中待开启的晶体管的位置信息。

34、可选的，所述装置还包括：

35、工作状态获取模块，用于获取所述芯片的目标工作状态；

36、所述开启方式确定模块，还用于根据所述目标工作模式和所述目标工作状态，确定所述芯片的电源网络所连接的平面开关阵列的目标开启方式。

37、可选的，所述第二电源网络层为rdl层电源网络；

38、所述第一电源网络层采用所述rdl层电源网络通过所述平面开关阵列进行供电；或者，所述第一电源网络层采用tsv方式独立供电、且采用所述rdl层电源网络通过所述平面开关阵列进行电压补偿。

39、第四方面，本技术实施例还提供一种控制设备，包括：处理器、存储介质和总线，所述存储介质存储有所述处理器可执行的程序指令，当控制设备运行时，所述处理器与所述存储介质之间通过总线通信，所述处理器执行所述程序指令，以执行如第一方面任一项所述的芯片控制方法的步骤。

40、第五方面，本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行如第一方面任一项所述的芯片控制方法的步骤。

41、本技术的有益效果是：

42、本技术提供的芯片控制方法、芯片、装置、控制设备及存储介质，通过在芯片中设置两层电源网络，两层电源网络之间通过平面开关阵列连接，针对不同的工作模式所匹配的平面开关阵列的目标开启方式，控制平面开关阵列中的晶体管导通，以为芯片中的不同功能模块进行差异化供电，补偿不同工作模式下各个功能模块的电压降，有针对性地优化局部功能模块的性能并降低芯片整体的功耗。