芯片控制方法、芯片、装置、控制设备及存储介质与流程

文档序号:37544120发布日期:2024-04-08 13:46阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种芯片控制方法,其特征在于,所述方法包括:

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述目标工作模式,确定所述平面开关阵列的目标开启方式,包括:

3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述获取所述芯片的多种工作模式和所述平面开关阵列的多种开启方式的映射关系,包括:

4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述根据所述芯片的每种工作模式,生成所述每种工作模式对应的所述平面开关阵列的多个候选开启方式,包括:

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二电源网络层为rdl层电源网络;

7.一种芯片,其特征在于,所述芯片应用于权利要求1-6任一项所述的方法,所述芯片包括:第一电源网络层和第二电源网络层,所述第二电源网络层的电压高于所述第一电源网络层的电压,所述第一电源网络层和所述第二电源网络层通过平面开关阵列连接,所述平面开关阵列包括多个晶体管。

8.一种芯片控制装置,其特征在于,所述装置包括:

9.一种控制设备,其特征在于,包括:处理器、存储介质和总线,所述存储介质存储有所述处理器可执行的程序指令,当控制设备运行时,所述处理器与所述存储介质之间通过总线通信,所述处理器执行所述程序指令,以执行如权利要求1至6任一项所述的芯片控制方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1至6任一项所述的芯片控制方法的步骤。


技术总结
本申请提供一种芯片控制方法、芯片、装置、控制设备及存储介质,涉及芯片技术领域。该方法包括:获取芯片的目标工作模式,芯片包括:第一电源网络层和第二电源网络层,第二电源网络层的电压高于第一电源网络层的电压,第一电源网络层和第二电源网络层通过平面开关阵列连接,平面开关阵列包括多个晶体管;根据目标工作模式,确定平面开关阵列的目标开启方式,目标开启方式用于指示平面开关阵列中待开启的晶体管;根据目标开启方式,控制平面开关阵列中的待开启的晶体管导通。本申请可以根据芯片的工作模式动态补偿电压降,避免造成功耗浪费。

技术研发人员:窦强,马卓,王立明
受保护的技术使用者:飞腾信息技术有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/4/7
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