一种新型散热主板的制作方法

本技术涉及主板领域，具体是一种新型散热主板。

背景技术：

1、主板，又叫主机板、系统板、或母板，是计算机最基本的同时也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有bios芯片、i/o控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元。

2、公告号为cn209417646u的中国专利公开了本实用新型公开了一种新型散热主板，属于电子配件技术领域，其技术要点包括主板和设于主板表面的元器件，所述的主板上侧设有散热板，所述主板与散热板间设有支撑柱，所述的主板与散热板通过支撑柱连接，所述支撑柱为空心结构，所述的散热板表面四周设有多个槽孔，所述槽孔与主板上各元器件位置相对，所述的主板上设有通孔，所述支撑柱插设于通孔内；本实用新型提供了一种散热效果好的电脑主板，在主板上设置散热板，支撑柱内设置散热材料，使主板能全方位散热，保护主板内部的元器件不受损，使用寿命长，但上述专利中虽然能够对主板进行散热，但是主板的整体散热较慢，降低了散热装置的工作效率，因此，本领域技术人员提供了一种新型散热主板，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种新型散热主板，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种新型散热主板，包括主板本体，所述主板本体的底面固定连接有壳体，所述壳体的内底壁固定连接有泵体，所述泵体的输出端固定连通有水管，所述水管的上表面与主板本体的底面固定连接，所述水管的另一端贯穿壳体并延伸至壳体的内部，所述主板本体的上表面固定连接有四个立柱，四个所述立柱的顶端共同固定连接有第一散热扇，所述主板本体的上表面固定连接有显卡，所述主板本体上表面固定连接有两个cpu，所述主板本体的上表面固定连接有第二散热扇，所述第二散热扇位于两个cpu的中间，所述主板本体的上表面固定连接有硬盘，所述壳体的正面开设有注液口。

4、作为本实用新型再进一步的方案：所述主板本体的上表面开设有安装孔，所述安装孔的数量为四个。

5、作为本实用新型再进一步的方案：所述壳体的正面开设有观察窗，所述观察窗的内壁固定连接有有机玻璃。

6、作为本实用新型再进一步的方案：所述注液口的内部设有密封塞，所述密封塞的正面固定连接有拉环。

7、作为本实用新型再进一步的方案：所述壳体的正面固定连接有密封圈，所述密封圈的内壁与密封塞的外表面相接触。

8、作为本实用新型再进一步的方案：每个所述立柱均为黄铜材质，所述主板本体为黄铜材质。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、该一种新型散热主板，通过第一扇热扇和第二散热扇的相互配合，能够对主板本体上电器元件所产生的热量进行散发，从而达到对主板本体的初步散发，通过泵体和水管的相互配合，通过水管流动传输降温介质自身的凉性对主板本体的温度进行吸收，且降温介质能够通过水管能够对主板本体进行全面流动进行吸热，最终流入壳体的内部，达到降温介质循环的目的，以及对主板本体降温的效果。

技术特征：

1.一种新型散热主板，包括主板本体(1)，其特征在于，所述主板本体(1)的底面固定连接有壳体(10)，所述壳体(10)的内底壁固定连接有泵体(11)，所述泵体(11)的输出端固定连通有水管(9)，所述水管(9)的上表面与主板本体(1)的底面固定连接，所述水管(9)的另一端贯穿壳体(10)并延伸至壳体(10)的内部，所述主板本体(1)的上表面固定连接有四个立柱(4)，四个所述立柱(4)的顶端共同固定连接有第一散热扇(5)，所述主板本体(1)的上表面固定连接有显卡(3)，所述主板本体(1)上表面固定连接有两个cpu(7)，所述主板本体(1)的上表面固定连接有第二散热扇(8)，所述第二散热扇(8)位于两个cpu(7)的中间，所述主板本体(1)的上表面固定连接有硬盘(6)，所述壳体(10)的正面开设有注液口(13)。

2.根据权利要求1所述的一种新型散热主板，其特征在于，所述主板本体(1)的上表面开设有安装孔(2)，所述安装孔(2)的数量为四个。

3.根据权利要求1所述的一种新型散热主板，其特征在于，所述壳体(10)的正面开设有观察窗(12)，所述观察窗(12)的内壁固定连接有有机玻璃。

4.根据权利要求1所述的一种新型散热主板，其特征在于，所述注液口(13)的内部设有密封塞(14)，所述密封塞(14)的正面固定连接有拉环(15)。

5.根据权利要求1所述的一种新型散热主板，其特征在于，所述壳体(10)的正面固定连接有密封圈(16)，所述密封圈(16)的内壁与密封塞(14)的外表面相接触。

6.根据权利要求1所述的一种新型散热主板，其特征在于，每个所述立柱(4)均为黄铜材质，所述主板本体(1)为黄铜材质。

技术总结
本技术公开了一种新型散热主板，属于主板领域，包括主板本体，所述主板本体的底面固定连接有壳体，所述壳体的内底壁固定连接有泵体，所述泵体的输出端固定连通有水管，所述水管的上表面与主板本体的底面固定连接，所述水管的另一端贯穿壳体并延伸至壳体的内部，通过第一扇热扇和第二散热扇的相互配合，能够对主板本体上电器元件所产生的热量进行散发，从而达到对主板本体的初步散发，通过泵体和水管的相互配合，通过水管流动传输降温介质自身的凉性对主板本体的温度进行吸收，且降温介质能够通过水管能够对主板本体进行全面流动进行吸热，最终流入壳体的内部，达到降温介质循环的目的，以及对主板本体降温的效果。

技术研发人员：陈浩,黄光树,王庆,任建春
受保护的技术使用者：北京中电智诚科技有限公司
技术研发日：20230908
技术公布日：2024/3/21