专利名称：中央处理器的散热片扣合装置的制作方法
技术领域：
本实用新型为一种中央处理器的散热片扣合装置。
中央处理器在使用工作的过程中，由于运算工作的进行必然会产生相当程度的高温，此种高温的产生将造成运算速度的降低，或使得中央处理器遭到破坏，因此，在中央处理器上均设置有散热用的散热片，且为了提高其散热效率，必须将二者的接触面通过扣合装置予以紧密贴合。又目前所使用的中央处理器的种类型式有多种，以使用量极大的奔腾处理器(PENTIUM II)而言，其外观为一种匣式包装，另一种则为裸露其电路板的包装方式，其中匣式中央处理器即于其中一侧可贴合有散热片，并配合扣合装置使二者贴合以达到其散热效果。
前述的匣式中央处理器与散热片间的扣合装置，其具体实施例请参看图7所示，其构造的配置是在中央处理器20的一侧设有散热片40，该散热片40相对于散热片40的一侧形成有数固定柱41，固定柱41在近自由端处形成有环槽42，各固定柱41于贯穿中央处理器的各穿孔后，即在使固定柱41的环槽42露出，之后可利用扣圈43扣合在环槽42处，以达到将中央处理器20与散热片40相互贴合定位，使散热片40具有散热效果。
再者，此种中央处理器配合散热片运用于电脑中，可能为配合电脑的升级，或功能的加强，或因组件的损坏更换等，均必须将中央处理器及散热片予以分离，并更换其中的组件，因此，前述的扣合装置于实际运用时，将具有以下在操作上的不方便及费时等缺点其一·若固定柱41露出中央处理器20外侧面处的环槽42与该侧面极为接近时，由于环槽42位置仅露出中央处理器20侧面距离极为接近，将造成扣圈43在进行扣合在环槽42处，不论是利用特殊工具进行扣合，或予以直接进行扣合，在操作上均极为困难不便。
其二·若固定柱41的环槽42位置设置在与中央处理器20侧面对齐，虽然可完成扣合但此时中央处理器20与散热片40间的贴合状态，并未呈紧密贴合有空隙存在，如此，将造成导热效果不佳并降低散热效果。
其三·又若为了使中央处理器20与散热片40间有较高效率的散热效果，必须使二者在扣合的后呈紧密贴合状态，因此，位在固定柱41上的环槽42位置必须极为准确，且不可全部外露出，并在进行二者的组装后，在完成二者间的紧压后，始可令环槽42完全露出供扣圈43扣固，如此，在操作二者的间的扣合动作将极为困难且不便。
本实用新型的主要目的在于提供一种运用在散热片与中央处理器之间的、操作简单快速且贴合良好的中央处理器的散热片扣合装置。
本实用新型的目的是这样实现的，一种中央处理器的散热片扣合装置，其特征在于散热片的一侧设有数固定柱，各固定柱上形成有环槽使该处形成有较小杆径且端头为扣部，各固定柱可贯穿中央处理器所设的穿孔，设于中央处理器另侧的定位板在相对于各固定柱设有穿孔，及与穿孔相通的长槽及长孔，该扣部可穿入穿孔并位在长孔及长槽处滑移定位。
前述的中央处理器的散热片扣合装置，其特征在于定位板上相对于中央处理器的一侧形成有数抵片，该具有适当弹性的抵片可抵压在中央处理器的侧面。
前述的中央处理器的散热片扣合装置，其特征在于长槽于远离穿孔一端形成有可供扣部定位的凹缘。
前述的中央处理器的散热片扣合装置，其特征在于定位板可于外侧面形成有突出并便于推移的推块。
由于采用了上述的技术解决方案，使本实用新型中央处理器的散热片扣合装置操作简单快速，且贴合良好。
以下结合附图进一步说明本实用新型的具体结构特征及目的。
图1是本实用新型的外观图；图2是本实用新型的立体分解图；图3是本实用新型的另一立体分解图；图4是本实用新型的部份剖视图；图5是本实用新型的另一部份剖视图；图6是本实用新型另一定位板的示意图；图7是传统扣合装置的结构示意图。
参看图1及图2所示，本实用新型的中央处理器的散热片扣合装置，其中散热片10于一侧形成有增加散热面积的鳍片，另侧面突出有数支固定柱11，固定柱11上于接近自由端处形成有一段环槽12，使该处的杆径较小，且其端头形成为扣部13，又中央处理器20在相对于各固定柱11位置设有可供其贯穿的穿孔21，并使其扣部13在中央处理器20的另侧面露出。
又配合参看图2、图3所示，一呈薄片状且二端分别形成有推块35的定位板30，在相对于各固定柱11位置设有可供扣部13进入的数个穿孔33，又于定位板30的外侧面形成有紧邻各穿孔33并与其相通的长槽34及贯穿的长孔37，该长槽34与长孔37为并列且相通的设计且长槽34短径宽度大于长孔37的短径宽度，另该长孔37的孔径宽度略大于环槽12处的杆径，以提供固定柱11的扣部13可配合滑移进入，又前述的长槽34在另端形成有呈浅槽状并可提供扣部13定位的凹缘36，再者，于定位板30相对于中央处理器20的一侧形成向外突出的数片抵片31，该具有适当弹性的弧形抵片31是成型在定位板30上具有孔32的位置处。
再参看图2及图4所示，本案于实际进行中央处理器20与散热片10间的扣合定位时，是将各固定柱11贯穿中央处理器20的各穿孔21并使扣部13在另侧露出，另使各扣部13亦穿入定位板30的各穿孔33内，此时可使抵片31受到挤压变形，再参看图4至图5所示，完成上述动作后，可侧向移动定位板30，使得扣部13可进入长槽34及长孔37，再滑移至另端后可使扣部13定位在凹缘36处，以完成扣部13的定位。反之，若反向推移定位板30，即可扣部13离开凹缘36，其后使固定柱11的扣部13位于长槽34并朝向穿孔33处移位，即使扣部13由穿孔33离开，即可将定位板30与散热片10的固定柱11分离，确可轻易简便地进行各项组件的更换。
再参看图6所示，是本实用新型的另一定位板的实施例图，该定位板50为薄片状且外型呈H型，其相对于各固定柱位置亦相对设有穿孔51，其侧向延伸有相通的长孔52，并在长孔52另端形成有凹入的凹缘53，又定位板上形成有可抵压中央处理器的抵片54，于实际使用时，亦相同可使固定柱由穿孔51贯穿，其扣部可经长孔52滑移至凹缘53处定位，整体的使用操作方式则与前一实施例相同。
权利要求1.一种中央处理器的散热片扣合装置，其特征在于散热片的一侧设有数固定柱，各固定柱上形成有环槽使该处形成有较小杆径且端头为扣部，各固定柱可贯穿中央处理器所设的穿孔，设于中央处理器另侧的定位板在相对于各固定柱设有穿孔，及与穿孔相通的长槽及长孔，该扣部可穿入穿孔并位在长孔及长槽处滑移定位。
2.根据权利要求1所述的中央处理器的散热片扣合装置，其特征在于定位板上相对于中央处理器的一侧形成有数抵片，该具有适当弹性的抵片可抵压在中央处理器的侧面。
3.根据权利要求1所述的中央处理器的散热片扣合装置，其特征在于长槽于远离穿孔一端形成有可供扣部定位的凹缘。
4.根据权利要求1所述的中央处理器的散热片扣合装置，其特征在于定位板可于外侧面形成有突出并便于推移的推块。
专利摘要一种中央处理器的散热片扣合装置,其中散热片一侧形成有数具有扣部的固定柱,各固定柱可贯穿中央处理器,并在另侧面设有定位板,以定位板相对于各固定柱位置所设的穿孔,及与穿孔相通的长槽设计,以使固定柱的扣部可简单的穿入并定位在长槽处,并在二者之间通过定位板所设具有弹性的抵片的迫紧,达到其间的贴合散热。
文档编号G06F1/20GK2366886SQ9824767
公开日2000年3月1日 申请日期1998年12月3日 优先权日1998年12月3日
发明者何志龙 申请人:全人兴业有限公司