专利名称：便携式电脑外接式散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及便携式电脑，亦叫笔记本电脑。
现有便携式电脑，其体积较小，内部空间极为有限，散热是一大问题。为此曾有人设计出用于这种电脑的散热装置，其包括一送风装置及一导引壳体，但该送风装置的动力是由该电脑提供电源而驱动的，该导引壳体内安装该送风装置，送风装置经由散热装置而使外界与该电脑内部产生空气对流，予以散热。这种散热结构，不仅无助于这种电脑向轻薄短小方向努力发展，而且电脑散热却显得不够。
本实用新型的目的是提供一种在不增加电脑内部空间的前题下，可增强电脑散热的便携式电脑外接式散热装置。
本实用新型的目的是这样实现的便携式电脑外接式散热装置，其包括一内导热体、一外导热体及一热传导连接器，其特征是该为良导热材料的内导热体接设有一导热管及一导热连接埠，该导热管与该便携式电脑热源相接，该导热连接埠则装设在便携式电脑一侧面；该为良导热材料的热传导连接器一端与良导热材料的外导热体相接，另端与导热连接埠相配合并藉热传导插接埠插接在该导热连接埠。
上述设计，在装设于便携式电脑后，即可将热源快速导至外导热体从而达到增强散热的效果。
下面通过附图、实施例再作进一步说明。
图1本实用新型局部立体分解示意图；图2本实用新型外导热体与热传导连接器的立体分解图；图3本实用新型组合结构示意图。
如图1所示本实用新型应用在便携式电脑10，其中央处理单元(CPU)20的散热表面有一散热器30，该散热器30亦可直接与中央处理单元20相接设。本实用新型包括一内导热体40、一外导热体50及一热传导连接器60，其特征是该为良导热材料的内导热体40接设有一导热管42及一导热连接埠44，该导热管42与该便携式电脑热源相接，该导热连接埠44则装设在便携式电脑一侧面100；该为良导热材料的热传导连接器60一端与良导热材料的外导热体50相接，另端与导热连接埠44相配合并藉热传导插接埠62插接在该导热连接埠44。这里，热源为便携式电脑的中央处理单元20，亦可为便携式电脑10与中央处理单元相接设的散热器30。其中，该导热连接埠44设置有一凹槽440。
如图2所示其中，该外导热体50为一设有多个散热片体的散热器。其中，该良导热材料可为金属铜。其中，该良导热材料可为微热管。其中，该导热连接埠44可为一导热插接座，而该导热插接埠62可为一导热插接头。该插接埠62可插入导热连接埠44的凹槽440内，以形成良好传热。
如图3所示其中，该外导热体50可加设一风扇70。其中，该外导热体50一侧设有螺孔502，且在风扇70设有与外导热体50的螺孔502相对应的螺孔522，并藉由螺丝54固定。藉电源线520外接电源。由此可见，散热效果极佳。
权利要求1.便携式电脑外接式散热装置，其包括一内导热体、一外导热体及一热传导连接器，其特征是该为良导热材料的内导热体接设有一导热管及一导热连接埠，该导热管与该便携式电脑热源相接，该导热连接埠则装设在便携式电脑一侧面；该为良导热材料的热传导连接器一端与良导热材料的外导热体相接，另端与导热连接埠相配合并藉热传导插接埠插接在该导热连接埠。
2.如权利要求1所述的便携式电脑外接式散热装置，其特征是其中，该导热连接埠设置有一凹槽。
3.如权利要求1所述的便携式电脑外接式散热装置，其特征是其中，该外导热体为一设有多个散热片体的散热器。
4.如权利要求1所述的便携式电脑外接式散热装置，其特征是其中，该良导热材料可为金属铜。
5.如权利要求1所述的便携式电脑外接式散热装置，其特征是其中，该良导热材料可为微热管。
6.如权利要求1所述的便携式电脑外接式散热装置，其特征是其中，该导热连接埠可为一导热插接座，而该导热插接埠可为一导热插接头。
7.如权利要求1所述的便携式电脑外接式散热装置，其特征是其中，该外导热体可加设一风扇。
8.如权利要求1所述的便携式电脑外接式散热装置，其特征是其中，该外导热体一侧设有螺孔，且在风扇设有与外导热体的螺孔相对应的螺孔，并藉由螺丝固定。
专利摘要本实用新型涉及便携式电脑,使之散热加强。便携式电脑外接式散热装置,其包括:一内导热体、一外导热体及一热传导连接器,其特征是:该为良导热材料的内导热体接设有一导热管及一导热连接埠,该导热管与该便携式电脑热源相接,该导热连接埠则装设在便携式电脑一侧面;该为良导热材料的热传导连接器一端与良导材热料的外导热体相接,另端与导热连接埠相配合并藉热传导插接埠插接在该导热连接埠。用于电脑。
文档编号G06F1/20GK2377592SQ99210728
公开日2000年5月10日 申请日期1999年5月10日 优先权日1999年5月10日
发明者龚绍祖, 孙明申 申请人:仁宝电脑工业股份有限公司