计算机多通路密合件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于计算机技术领域，具体涉及一种计算机多通路密合件。
【背景技术】
[0002]现在的计算机多通路普遍还是采用的是同轴电缆、光纤以及网线之类的架构，而且越来越多的应用于各种复杂的环境，在这些环境中，有很多高温高压的复杂情况容易对同轴电缆、光纤以及网线形成毁坏，这样就引入了防护罩，但是防护罩还是沿用的导线的塑料防护罩，在高温高压的环境下还是无法得到防护。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种计算机多通路密合件，包括用于密合计算机多通路的装置，所述的用于密合计算机多通路的装置含有底部圆拱和顶部圆拱，所述的底部圆拱和顶部圆拱能够密合成适配连接。所述的用于密合计算机多通路的装置设置有卡合件。有效地避免了防护罩还是沿用的导线的塑料防护罩在高温高压的环境下还是无法得到防护的缺陷。
[0004]为实现上述目的，本发明的技术方案为:
一种计算机多通路密合件，包括用于密合计算机多通路的装置1，所述的用于密合计算机多通路的装置I含有底部圆拱2和顶部圆拱3，所述的底部圆拱2和顶部圆拱3能够密合成适配连接。
[0005]所述的用于密合计算机多通路的装置I设置有卡合件。
[0006]本发明与现有技术相比，通过用于密合计算机多通路的装置I含有底部圆拱2和顶部圆拱3，所述的底部圆拱2和顶部圆拱3能够密合成适配连接，在使用时只需要将底部圆拱2和顶部圆拱3密合就能达到防护作用。
【附图说明】
[0007]图1为本发明的计算机多通路密合件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]下面通过具体实施例对本发明做进一步说明:
如图1所示，计算机多通路密合件，包括用于密合计算机多通路的装置1，所述的用于密合计算机多通路的装置I含有底部圆拱2和顶部圆拱3，所述的底部圆拱2和顶部圆拱3能够密合成适配连接。所述的用于密合计算机多通路的装置I设置有卡合件。
[0009]本发明的工作原理为:通过用于密合计算机多通路的装置I含有底部圆拱2和顶部圆拱3，所述的底部圆拱2和顶部圆拱3能够密合成适配连接，在使用时只需要将底部圆拱2和顶部圆拱3密合就能达到防护作用。
[0010]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质，在本发明的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种计算机多通路密合件，其特征在于包括用于密合计算机多通路的装置(1)，所述的用于密合计算机多通路的装置(I)含有底部圆拱(2)和顶部圆拱(3)，所述的底部圆拱(2)和顶部圆拱(3)能够密合成适配连接。
2.根据权利要求1所述的计算机多通路密合件，其特征在于所述的用于密合计算机多通路的装置(I)设置有卡合件。
【专利摘要】一种计算机多通路密合件，包括用于密合计算机多通路的装置，所述的用于密合计算机多通路的装置含有底部圆拱和顶部圆拱，所述的底部圆拱和顶部圆拱能够密合成适配连接。所述的用于密合计算机多通路的装置设置有卡合件。有效地避免了防护罩还是沿用的导线的塑料防护罩在高温高压的环境下还是无法得到防护的缺陷。
【IPC分类】G06F1-18
【公开号】CN104571370
【申请号】CN201310494226
【发明人】党夏宁
【申请人】西安星云网络有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月21日