触摸面板和触摸面板的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及具有透明导电层的图案的触摸面板。
【背景技术】
[0002]近年来，因容易直观地了解使用者正在进行的作业或接着应进行的操作等原因，被称为触摸面板的输入设备逐步兴起。触摸面板中，在液晶画面上设有透明电极，使用者触碰液晶画面的相应部分时，提高读取透明电极的电压的变化等，由此感知触摸。
[0003]根据感知方式，触摸面板可分为光学式、电阻膜式、静电电容式、超声波式、电磁感应式等。尤其是在面向终端用户的智能手机或平板PC等中，能多点触摸的静电电容式趋于增加。作为搭载有静电电容式的触摸面板的显示装置的构成例，在具有LCD等显示面板和位于其观察侧的用于防止来自LCD显示面板的噪音的屏蔽层的显示装置中，进一步在其观察侧设置触摸面板，在触摸面板的更前面，隔着粘接层等搭载有供手指触碰的保护玻璃等。作为静电电容式触摸面板的工作原理，当手指触碰最表面层时，检测触摸面板内的电极的静电电容的变化，通过对该变化的大小、该变化产生的场所、手指的接触状态和手指的动作进行数据化，由此进行工作。
[0004]静电电容式触摸面板中，需要X方向和与其正交的Y方向这两个方向的电极，通过检测出手指接触时的静电电容的变化，且检测出手指接触位置的坐标，由此识别触摸位置或触摸动作。X电极层与Y电极层彼此不接触，而是隔着绝缘膜层叠。X电极和Y电极主要采用透明导电材料。各电极是通过在基材上使导电材料成膜并进行布图而形成为电极层。电极的布图形状有线状或菱形等。X方向的图案和Y方向的图案具有在层叠方向的正视下彼此重叠的部分少的特征。
[0005]触摸面板中使用的导电材料的主流是ITO (氧化铟锡)。其理由在于:能兼顾高导电性和作为导电层(导电膜)的高透明性，适于设置在液晶面板上用作电极。然而，因为铟是稀有金属，将来可能难获取，而且成膜时需要真空工序所以不宜批量生产，所以代替ITO的导电材料的开发得到推进。作为代表例，可列举出碳纳米管、银纳米线。均匀地涂布有碳纳米管或银纳米线的电极在导电性和透明性方面有时会超过ITO基材，而且，因成膜时无需真空工序，所以可期待作为代替ITO的导电材料。
[0006]另一方面，由这些导电材料成膜的导电面比ITO基材更不耐高湿热等，若为单体则有时会丧失导电性。因此，有时在导电面上设置保护层来运用。通过保护层，作为导电基材的耐久性提高，但静电电容式触摸面板用的布图变得困难，从而有触摸面板的工作出现不良状况等的担心。
[0007]进而，当为智能手机等5英寸以下的尺寸时，由于想在画面上扩大用户可操作的区域，所以强烈要求使称为边框的配线存放区域变窄，需要将用于从透明电极获取信号的配线与透明电极的接触面积控制在0.5_2左右。而且，小型化和轻量化得到推进的结果也强烈要求触摸面板中使用的基材薄型化。
[0008]然而，在此种小型触摸面板的制造过程中进行布图时，膜在布图工序或卷取工序中发生伸缩，在X方向和Y方向上出现未对准，所以会发生触摸面板的工作故障。基材越薄则该现象越显著，根据卷取的张力或工序的热历程，还可能会出现之后的配线印刷的位置完全未对准的故障。
[0009]对此，考虑到布图工序中膜的伸缩，通过采取使后续工序的精度具有富余等对策，能在一定程度上解决问题。然而，所要求的触摸面板的大小越小，该富余越少。
[0010]现有技术文献
[0011]专利文献
[0012]专利文献1:日本专利第4888608号公报
【发明内容】
[0013]发明要解决的技术问题
[0014]专利文献I中，在基材上设置配线且在其上进一步设置导电层。然而，希望进一步提高触摸面板的可靠性。希望进一步提高布图时的可靠性。
[0015]本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供一种配线时无需担心未对准的触摸面板的制造方法、和利用该制造方法制造的触摸面板。
[0016]用于解决技术问题的手段
[0017]用于解决上述课题的本发明的一个方面是一种触摸面板，其是在透明基材的至少一个面上具有具备透明性的导电层和用于从导电层获取信号的配线的触摸面板，其具备用于保护导电层的保护层，在透明基材上依次层叠有配线、导电层和保护层，导电层是在将导电层的材料层叠于配线上之后进行布图而成的。
[0018]另外，本发明的另一方面是一种触摸面板，其是在透明基材的至少一个面上具有具备透明性的导电层和用于从导电层获取信号的配线的触摸面板，其具备用于保护导电层的保护层，在透明基材上依次层叠有导电层、配线和保护层，导电层是在配线的层叠之后进行布图而成的。
[0019]另外，保护层可以是进行布图而成的，导电层也可通过在被保护层的图案覆盖的状态下进行布图而形成有图案。
[0020]另外，保护层可以是进行布图而成的，导电层也可通过在被保护层的图案覆盖的状态下进行布图而形成有图案。
[0021]另外，透明基材的厚度也可为25 μ m?250 μ m。
[0022]另外，配线的厚度也可为3 μ m?10 μ m。
[0023]另外，配线的宽度和配线的间隔也可分别是5 μπι?100 μπι。
[0024]另外，也可在透明基材的至少一个面上进一步追加波长365nm的光的透射率小于
1%的层。
[0025]另外，保护层也可覆盖整个导电层。
[0026]另外，本发明的再一个方面是一种触摸面板的制造方法，其是在透明基材的至少一个面上具有具备透明性的导电层和用于从导电层获取信号的配线、且在至少一个面上具有用于保护导电层的保护层的触摸面板的制造方法，其包含如下工序:在透明基材上依次层叠配线和导电层，在将保护层层叠于导电层上之后，对导电层进行刻蚀。
[0027]另外，也可包含如下工序:在将保护层以图案状层叠于导电层上之后，对导电层进行刻蚀。
[0028]另外，本发明的又一方面是一种触摸面板的制造方法，其是在透明基材的至少一个面上具有具备透明性的导电层和用于从导电层获取信号的配线、且在至少一个面上具有用于保护导电层的保护层的触摸面板的制造方法，其包含如下工序:在透明基材上依次层叠导电层和配线，在将保护层层叠于导电层上之后，对导电层进行刻蚀。
[0029]另外，也可包含如下工序:将保护层以图案状层叠于导电层上之后，对导电层进行刻蚀。
[0030]另外，本发明的再一方面是一种触摸面板的制造方法，其是在透明基材的至少一个面上具有具备透明性的导电层和用于从导电层获取信号的配线、且在至少一个面上具有用于保护导电层的保护层的触摸面板的制造方法，其包含如下工序:在透明基材上依次层叠配线和导电层，在对导电层进行刻蚀之后，将保护层层叠于导电层上。
[0031]另外，本发明的又一方面是一种触摸面板的制造方法，其是在透明基材的至少一个面上具有具备透明性的导电层和用于从导电层获取信号的配线、且在至少一个面上具有用于保护导电层的保护层的触摸面板的制造方法，其包含如下工序:在透明基材上依次层叠导电层和配线，在对导电层进行刻蚀之后，将保护层层叠于导电层上。
[0032]发明的效果
[0033]根据本发明，首先将配线层叠于基材上之后再在该配线上依次层叠透明导电层和保护层，或者是在层叠于基材上的透明导电层上层叠配线之后再进一步追加保护层，由此无需担心两面的配线印刷时的未对准，而且能利用保护层来保护导电面。
[0034]另外，通过预先对设在导电层上的保护层进行布图，能减少对导电层布图时图案间的残渣。
[0035]另外，通过将透明基材的厚度设为25 μ m?250 μ m(例如25?50 μ m)，能谋求触摸面板单元的小型化。
[0036]另外，通过将配线的厚度设为3?10 μπι(例如3?6 μπι)，从而当利用卷对卷方式制作触摸面板时，能防止用卷筒卷取膜时发生断开。另外，若使厚度比上述程度更薄，则可能会因配线的电阻值而产生故障。
[0037]另外，尤其当制作小型的触摸面板时，要求配线较细且使配线间隔尽量小。因此，通过使配线的宽度和配线的间隔分别为5 μπι?100 μπι(例如15?20 μπι)，能满足上述要求。
[0038]另外，通过在透明基材的至少一个面上追加能将波长365nm的光的透射率抑制为小于1%的层，从而尤其在利用光刻技术进行布图时，即使对两面同时进行曝光，也能在彼此不会产生曝光干涉的情况下使抗蚀剂固化。因此，无需担心工序缩减和薄型膜的布图工序中的未对准，进而由于能以一张膜构成触摸面板，所以可期待进一步的薄型化。
[0039]进而，通过在设置保护层之前对导电层进行布图，可以减少对导