>[0196]在该第三实施方式中，也如在图12(B)中由虚线所示，由于突出构件42C的基座部43C与外壳主体2Ca的开口部21C对置，所以能够避免软质的前端部44C接触到外壳主体2Ca0
[0197]此外，在该第三实施方式中，如图12(B)所示，芯体主体部41C的长度(轴心方向的长度)成为如下长度:当芯体4收纳在外壳主体2Ca内时，即使根据笔压而芯体4沿轴心方向移动，芯体主体部41C和基座部43C的结合部也始终位于外壳主体2Ca内。
[0198]由于芯体主体部41C和突出构件42C成为不同体，所以也存在突出构件42C从芯体主体部41C脱离的情况，但由于芯体主体部41C的长度如上所述那样被选定，所以不会从外壳主体2Ca的开口部21C向外部突出，位置指示器不会损伤电子设备的输入面。
[0199]另外，在该第三实施方式中，也可以将作为不同构件的基座部43C和芯体主体部41C的部分通过作为焊接、尤其是热焊接的例子的二色成型而形成。在该情况下，由于基座部43C和芯体主体部41C被焊接，所以亲和性更高，能够使基座部43C更难以从芯体主体部41C脱离。另外，在该情况下，前端部44C和基座部43C也可以通过不是二色成型的焊接等的其他的结合方法而被结合。
[0200]接着，在如以上那样对基板支架3C的支架部3Ca结合了铁氧体芯6C的状态下，使芯体4C的芯体主体部41C插通铁氧体芯6C的贯通孔6Ca。并且，将芯体4C的芯体主体部41C的端部压入嵌合到收纳在支架部3Ca中的保持构件713的环状突部713b。
[0201]如以上所述，在该第三实施方式中，也通过在与外壳盖子2Cb结合的基板支架3C的印刷电路板载放台部3Cb中载放印刷电路板8C，在支架部3Ca中收纳感压用部件7C，进一步，在支架部3Ca结合有铁氧体芯6C的同时结合有芯体4C，从而能够形成模块部件。
[0202]接着，将该模块部件以芯体4C的突出构件42C的前端部44C的整体和基座部43C的一部分从外壳主体2Ca的开口部21C向外部突出而露出的方式，插入到外壳主体2Ca的中空部内，将外壳主体2Ca和外壳盖子2Cb结合，从而完成位置指不器1C。
[0203]在该位置指示器IC中，若对芯体4C的突出构件42C的前端部44C施加压力，则根据该压力，芯体4C沿轴心方向向外壳主体2Ca内的方向发生位移。并且，通过该芯体4C的位移，通过芯体主体部41C与芯体4C结合的支架部3Ca内的保持构件713抵抗弹性构件712的弹性偏移力，向压力传感设备711侧发生位移。于是，通过保持构件713的棒状突部713c，压力传感设备711内的压力感知芯片800的第一电极801被按下。其结果，压力感知芯片800的第一电极801和第二电极802之间的静电电容根据对芯体4C施加的压力而变化。
[0204]在该情况下，压力感知芯片800的承受压力的面侧不会被作为按压构件的棒状突部713c直接按压，而是弹性构件812介入，所以压力感知芯片800的承受压力的面侧的耐压性提高，能够防止该面侧通过压力而被损坏的情况。
[0205]此外，棒状突部713c通过插入到在压力感知芯片800的封装体810中设置的连通孔813而被定位，通过棒状突部713c而被施加的压力经由弹性构件812可靠地施加到压力感知芯片800。
[0206]如上所述，该例的压力感知芯片800是非常小型的，容易进行位置指示器的细型化。并且，该第四实施方式还具有结构非常简单的优点。
[0207]另外，该第三实施方式的位置指示器IC的电路结构以及与该位置指示器IC 一同使用的位置检测装置的电路结构能够使用在第一实施方式中说明的图5所示的电路结构。
[0208][其他的实施方式或者变形例]
[0209]<芯体的突出构件的其他的结构例>
[0210]在上述的实施方式中，在芯体4、4B、4C的突出构件42、42B、42C中，在前端部44、44B、44C的侧设置突部44a、44Ba、44Ca，在基座部43、43B、43C的侧形成凹部43a、43Ba、43Ca，并设为以将两者嵌合的状态进行二色成型，但当然也可以在芯体的突出构件的基座部的侧设置突部，且在前端部的侧设置凹部。在该情况下，也与上述的实施方式中的芯体4、4B、4C的突出构件42、42B、42C相同地，由于与在平面接合前端部和基座部的情况相比，接合面积变大，所以接合强度变大。
[0211]图13表示该其他的结构例的具备突出部的芯体的几个例。在该图13中，只将芯体的突出构件设为截面而示出，作为芯体整体的结构，也可以是上述的芯体4、4B、4C中的任一个。
[0212]在图13(A)的例子的芯体4D的突出构件42D中，外表面的形状成为拱形状、半球状或者纺锤形等的形状的前端部44D构成为，在与基座部43D结合的侧的端面具有凹部44Da，使得具有与该前端部44D的外表面相似形状的内壁面。在该情况下，前端部44D成为厚度大致恒定的薄构件。另一方面，突出构件42D的基座部43D构成为，在与前端部44D结合的侧的端面具有与凹部44Da嵌合的形状的突部43Da。并且，与上述的实施方式相同地，将前端部44D和基座部43D进行二色成型而形成突出构件42D。
[0213]此外，在图13⑶的例子的芯体4E的突出构件42E中，基座部43E构成为，在与前端部44E结合的侧的端面具有突部43Ea，该突部43Ea在圆锥形的顶部具有火山口(caldera)状的凹部，另一方面，前端部44E构成为，在与基座部43E结合的侧的端面具有与基座部43E的突部43Ea对应的形状的凹部44Ea。并且，与上述的实施方式相同地，将前端部44E和基座部43E进行二色成型而形成突出构件42E。
[0214]进一步，在图13(C)的例的芯体4F的突出构件42F中，基座部43F构成为，在与前端部44F结合的侧的端面具有突部43Fa，该突部43Fa具有圆锥台形状，另一方面，前端部44F构成为，在与基座部43E结合的侧的端面具有与基座部43F的突部43Fa对应的形状的凹部44Fa。并且，与上述的实施方式相同地，将前端部44F和基座部43F进行二色成型而形成突出构件42F。
[0215]另外，各例的芯体主体部41D、41E、41F的结构以及该芯体主体部41D、41E、41F和基座部43D、43E、43F的结合关系与上述的第一实施方式、第二实施方式、第三实施方式相同是如前所述。并且，在该图13的例中，芯体主体部41D、41E、41F、基座部43D、43E、43F、前端部44D、44E、44F的材料也与上述的实施方式相同。
[0216]在图13(B)以及(C)的情况下，由于外表面的形状成为拱形状、半球状或者纺锤形等的形状，所以前端部44D的厚度对应于凹部44Da的形状，与图13(A)的情况相同地，成为薄构件。这样，通过将前端部44D、44E、44F设为薄的结构，能够提高在将该前端部44D、44E、44F由软的材料形成时的耐摩耗性。
[0217]S卩，对于芯体4、4B?4F的前端部44、44B?44F，存在考虑所谓的写感而被要求尽可能软的材料的情况。在前端部中使用了这样的软的材料的情况下，例如图14(A)所示的芯体4的情况下，由于前端部44的厚度厚，所以从如玻璃面这样的位置指示器的操作面(输入面)GL和前端部44的接触部分至硬质的基座部43为止的距离长，因此，如图14(B)所示，前端部44弯曲而操作面GL和前端部44的接触面积变大。若这样前端部44和操作面GL的接触面积变大，则相应地存在前端部44容易摩耗的问题。
[0218]相对于此，在图13的例子的芯体4D?4F的情况下，如上所述，由于前端部44D?44F薄，所以从操作面GL和前端部44D?44F的接触部分至硬质的基座部43D?43F为止的距离变短，操作面GL和前端部44的接触面积比上述的第一?第三实施方式的芯体4、4B、4C时减小。由此，与操作面的摩擦所引起的前端部44D?44F的摩耗减少，即使是在将前端部44D?44F设为比较软的材料的情况下，也能够使得难以摩耗。
[0219]< 其他 >
[0220]在以上的实施方式中，构成突出构件的基座部和前端部通过二色成型而形成，但也可以不是二色成型，而是将基座部和前端部通过粘结而结合。
[0221][第四实施方式:静电电容方式的位置指示器]
[0222]以上的实施方式中的芯体都是位置检测装置应用于通过电磁感应方式而检测指示位置的位置指示器的芯体的情况，但位置检测装置也能够应用于通过静电电容方式而检测指示位置且具有笔压检测的功能的位置指示器的芯体。
[0223]图15(A)是表示该第四实施方式的位置指示器IG的芯体4G侧的结构的截面图，图15(B)是表示位置指示器IG的一部分的部件的例的图。此外，图16是用于说明该第四实施方式的位置指示器IG的芯体4G的结构例的图。进一步，图17是用于说明该第四实施方式的位置指示器IG的电路结构的图。另外，在该第四实施方式的位置指示器IG中，对与第一实施方式的位置指不器I的部件对应的部件，对相同标号附加记号G来表;
[0224]该第四实施方式的位置指示器IG是被称为所谓的有源静电笔的类型，在其外壳内部具有振荡电路，且具有将来自该振荡电路的交流信号从芯体4G向位置检测传感器(省略图示)送出的结构。因此，第四实施方式的位置指示器IG的芯体4G构成为具有导电性。
[0225]如图17所示，作为电路的结构，位置指示器IG包括电源电路205、控制电路206、水晶振子203以及由后述的感压用部件7G构成的电容可变电容器204。在该例中，电源电路205具备电池。另外，电源电路205还能够构成为具备通过来自位置检测传感器的电磁感应信号而被充电的电双层电容器。
[0226]控制电路206由通过来自该电源电路205的电源电压而被驱动的IC (集成电路(Integrated Circuit))构成，通过具备在谐振电路的一部分中具有水晶振子203的振荡电路，输出预定的频率的振荡信号。控制电路206将该预定的频率的振荡信号通过导电性的芯体4G向位置检测传感器送出。在该情况下，在导电性的芯体4G的周围，设置有与芯体4G电绝缘的导电性的导体盖子部91，该导体盖子部91例如经由位置指示器IG的导电性的外壳主体以及人体而被接地，从而振荡信号作为不平衡信号而被提供给位置检测传感器。
[0227]位置检测传感器通过对多个导体中的、接收来自该位置指示器IG的交流信号的导体的位置进行搜索并检测，从而检测出由位置指示器IG所指示的位置。
[0228]此外，在控制电路206连接有由后述的感压用部件7G构成的电容可变电容器204。电容可变电容器204具有与对芯体4G施加的笔压相应的电容。控制电路206通过检测与电容可变电容器204的电容相应的信号，检测对芯体4G施加的笔压，生成与该笔压对应的数字信号(例如，8比特的数字信号)。
[0229]并且，控制电路206为了由位置检测传感器检测位置指示器IG指示的位置而在与提供振荡信号的期间不同的期间，例如根据生成的数字信号而将振荡信号进行断续从而生成振幅调制信号，并通过该振幅调制信号，将与笔压对应的数字信号传输给位置检测传感器。即，例如在8比特的数字信号中的某比特为“I”时，在与该I比特对应的期间，送出预定振幅的振荡信号，在某比特为“O”时，在与该I比特对应的期间，停止振荡信号的送出(将振幅设为零)，从而对振荡信号进行振幅调制，将8比特的数字信号传送到位置检测传感器。
[0230]在位置检测传感器中，接收该振荡信号的振幅调制信号并进行解调，从而检测由8比特的数字信号构成的笔压。另外，在紧接着8比特的振幅调制信号之前，例如发送振荡信号作为预定时间脉冲信号，其作为开始比特由位置检测传感器所检测，由此，能够检测8比特的笔压信号。
[0231]接着，参照图15以及图16说明该第四实施方式的位置指示器IG的结构的例。
[0232]如图15㈧所示，在该第四实施方式的位置指示器IG中，筒状的外壳主体2Ga由导电性的材料、例如SUS(不锈钢(Steel Special Use Stainless))构成。在筒状的外壳主体2Ga的设置芯体4G的侧的开口部内，导电性盖子部91的一部分被压入嵌合。通过该压入嵌合，作为导体的外壳主体2Ga和导电性盖子部91进行电连接。并且，在位置指示器IG的操作者拿着外壳主体2Ga的部分而进行了位置指示操作时，外壳主体2Ga以及导电性盖子部91通过人体而与地(Earth)连接。
[0233]如图15㈧所示，导电性盖子部91成为圆锥台形状，且在沿其中心线的方向上具有中空部91a。在导电性盖子部91的尖端细的开口端侧压入嵌合有用于使导电性的芯体4G相对于导电性盖子部91进行电绝缘的绝缘性盖子部92的一部分。绝缘性盖子部92具有与导电性盖子部91相似的圆锥台形状，在沿其中心线的方向上，具有内径比芯体4G的突出构件42G的外径稍微大的中空部92a。如后所述，芯体4G在该绝缘性盖子部92的中空部92a内以滑动自如的状态被插通。
[0234]在该第四实施方式的位置指示器IG中，也在外壳主体2Ga的中空部内收纳具有支架部(感压用部件支架部)3Ga和印刷电路板载放台部3Gb的基板支架3G。与第一实施方式的基板支架3相同地，通过轴心方向的一端部与外壳盖子2b (参照图4 (B))连结，从而该基板支架3G在轴心方向上不能移动。
[0235]在基板支架3G的印刷电路板载放台部3Gb上，载放印刷电路板8G。该印刷电路板8G由在外壳盖子2b的端面3c形成的卡定片33 (参照图4(B))卡定，从而被卡定在印刷电路板载放台部3Gb上。在印刷电路板8G上，形成印刷布线图案，图17所示的电源电路205、控制电路206、水晶振子203以及其他的电路部件对该印刷布线图案进行电连接而安装。
[0236]在基板支架3G的支架部3Ga中，收纳有与第一实施方式的感压用部件7相同的结构的感压用部件7G。S卩，如图15(A)所示，感压用部件7G由电介质71G、端子构件72G、保持构件73G、导电构件74G、弹性构件75G的多个部件构成。端子构件72G构成由感压用部件7G构成的电容可变电容器204的第一电极。此外，导电构件74G和弹性构件75G进行电连接，构成所述电容可变电容器204的第二电极。
[0237]并且，如在第一实施方式中所说明，在感压用部件7G中，对芯体4G施加的压力(笔压)传递给保持构件73G。并且，该保持构件73G根据被传递的压力，使导电构件74G抵抗弹性构件75G的偏移力而沿轴芯方向向电介质71G侧偏移，导电构件74G和电介质71G的接触面积根据传递给保持构件73G的压力而变化。由感压用部件7G构成的电容可变电容器204的电容根据导电构件74G和电介质71G的接触面积而变化，所以成为与传递给保持构件73G的压力对应的值。
[0238]在该第四实施方式中，芯体4G并不是在感压用部件7G的保持构件73G的凹孔73Gb内直接嵌合，而是经由芯体支架93而嵌合。芯体支架93由导电性的金属、例如SUS构成，且作为整体而具有棒状形状。并且，该芯体支架93在其轴心方向的一侧具有芯体4G的芯体主体部41G插拔自如地嵌合的凹孔93a，此外，在轴心方向的另一侧具有在感压用部件7G的保持构件73G的凹孔73Gb内嵌合的突部93b。进一步，芯体支架93在其轴心方向的中间具有凸缘部93c。