位置指示器以及位置指示器的芯体的制作方法_6

文档序号:9355128阅读:来源:国知局
r>[0239]另一方面,在该第四实施方式中,准备线圈的内径Re比芯体支架93的突部93b侧的外径的最大值大且比凸缘部93c的外径小的螺旋弹簧94(参照图15(B))。该螺旋弹簧94由导电性材料、例如导电性金属构成。
[0240]并且,在芯体支架93的突部93b侧安装了该螺旋弹簧94的状态下,将芯体支架93的突部93b嵌合到感压用部件7G的保持构件73G的凹孔73Gb。另外,在该第四实施方式中,如图15 (B)所示,螺旋弹簧94的凸缘部93c侧的端部94b构成为,通过向内侧弯曲而与在芯体支架93的凸缘部93c的附近设置的孔(省略图示)嵌合,从而可靠地进行导电性的螺旋弹簧94和导电性的芯体支架93的电连接。另一方面,螺旋弹簧94的与凸缘部93c的相反侧的端部94a构成为,通过在该例中在基板支架3G中形成的贯通孔或间隙(省略图示),直线状地延长至印刷电路板载放台部3Gb侧,通过其延长部而与印刷电路板SG的电路部件进行电连接。
[0241]此外,如图15(A)所示,在基板支架3G的支架部3Ga的芯体4G侧的开口部中,设置有弹簧卡定部95,螺旋弹簧94的与凸缘部93c的相反侧的端部与该弹簧卡定部95对接,由此,进行螺旋弹簧94的轴芯方向的位置限制。
[0242]如以上所述,芯体4G嵌合到芯体支架93而被保持,芯体支架93的突部93b嵌合到保持构件73的凹孔73b而与感压用部件7G结合。在该结合状态下,来自设置在印刷电路板SG的控制电路206的信号通过螺旋弹簧94以及芯体支架93而被提供给导电性的芯体4G,从该芯体4G发送给位置检测传感器。
[0243]并且,在该第四实施方式的位置指示器IG中,在没有对芯体4G施加笔压时,通过感压用部件7G的弹性构件75G对保持构件73G施加朝向芯体4G侧的弹性偏移力。因此,经由芯体支架93而与保持构件73G结合的芯体4G也成为被施加从芯体主体部41G侧向前端部44G侧的弹性的偏移力的状态。
[0244]并且,在该第四实施方式中,即使是对芯体4G施加了压力(笔压)时,因螺旋弹簧94的存在,所以在对芯体4G施加直到该螺旋弹簧94开始偏移为止的预定的压力之前,对芯体4G施加的压力不会传递给感压用部件7G。S卩,该第四实施方式的位置指示器IG在笔压的检测中,具有关于比直到螺旋弹簧94开始偏移为止的预定的压力小的压力(笔压)的死区。并且,若所述预定的压力以上的压力被施加到芯体4G,则经由保持构件73G,笔压以导电构件74G向轴心方向偏移的方式传递,构成感压用部件7G的电容可变电容器204的电容根据笔压而变化。
[0245]如前所述,控制电路206检测与该电容可变电容器204的电容相应的信号来检测笔压,并生成与该检测出的笔压相应的数字信号。并且,控制电路206将与该数字信号对应的振幅调制信号通过螺旋弹簧94以及芯体支架93提供给导电性的芯体4G,从该芯体4G发送给位置检测传感器。
[0246]接着,说明该第四实施方式中的芯体4G的结构。在该第四实施方式中,如图15(A)以及图16(A)所示,芯体4G构成为,与前端部44G—同构成突出构件42G的基座部43G和芯体主体部41G —体构成,且由不同材料构成的前端部44G于基座部43G结合。在该情况下,前端部44G的硬度比基座部43G以及芯体主体部41G小且成为软质,这与上述的实施方式相同。
[0247]该芯体4G与第一实施方式的芯体4的不同点仅在于,其材料成为导电性材料,由与第一实施方式的芯体4相同的形成方法而制造。例如,如图16(A)所示,芯体主体部41G和基座部43G —体构成。并且,将该芯体主体部41G和基座部43G —体构成中的基座部43G和前端部44G进行焊接,优选进行热焊接(例如,二色成型)。其中,在该第四实施方式中,如图16(A)所示,成为在前端部44G侧设置凹部44Ga而与在基座部43G侧设置的突部43Ga嵌合的结构。
[0248]在该例中,该芯体主体部41G以及基座部43G的材料由在不具有导电性的预定的树脂中将具有导电性的材料、例如碳(Carbon)的粉体混入(或者混合,以下相同)预定量而使得具有导电性的材料构成。同样地,在该例中,前端部44G也由在预定的树脂中将碳的粉体混入预定量,从而由具有导电性的材料构成。
[0249]在该例的情况下,在构成芯体主体部41G以及基座部43G的导电性材料中包含的树脂和在构成前端部44G的导电性材料中包含的树脂成为不同的树脂材料,且前端部44G的树脂材料的硬度比基座部43G以及芯体主体部41G的树脂材料小且成为软质。若举树脂材料的例子,则在构成芯体主体部41G以及基座部43G的导电性材料中包含的树脂例如被设置为ABS、P0M、PC,此外,在构成前端部44G的导电性材料中包含的树脂例如被设置为POM或弹性体。
[0250]另外,在该例中,通过使在构成芯体主体部41G以及基座部43G的导电性材料中包含的树脂材料和在构成前端部44G的导电性材料中包含的树脂材料不同,从而使硬度不同,但也可以使用相同的树脂材料,改变作为要混入的导电性材料的例子的碳的粉体的量,也可以将混入的导电性材料设为不同。在作为混入的导电性材料而使用不同的材料的情况下,各自的混入量不需要相同。
[0251]在以上说明的第四实施方式的位置指示器IG中,芯体4G也被设置为经由芯体支架93与感压用部件7G可插拔地结合,由此,能够更换芯体4G。在该情况下,芯体4G能够与芯体支架93 —同从感压用部件7G插拔,但芯体4G还能够从芯体支架93插拔,可以只更换芯体4G。
[0252]根据上述的第四实施方式的芯体4G的结构,能够与前述的实施方式相同地容易准备前端部44G的材质不同的多种芯体。因此,与上述的第一实施方式?第三实施方式相同地,通过采用呈现各种硬度、材质感的材料作为构成前端部44G的材料中的树脂材料,能够构成能够实现多种多样的写感的芯体4G。并且,根据以上说明的第四实施方式的芯体4G,也同样获得与从上述的第一实施方式?第三实施方式获得的其他的效果是理所当然的。
[0253]此外,由于该第四实施方式的位置指示器IG是静电方式的电子笔,所以与上述的第一实施方式?第三实施方式的电磁感应式的位置指不器不同,芯体4G的芯体主体部41G不需要插通或者嵌合铁氧体芯的中心孔。因此,芯体4G的芯体主体部41G能够将其粗细设为比上述的第一实施方式?第三实施方式时的芯体的芯体主体部更粗。进一步,在该第四实施方式中,芯体4G经由芯体支架93而与感压用部件7G的保持构件73G嵌合。因此,还能够缩短芯体4G的芯体主体部41G的长度。
[0254]根据以上,在第四实施方式中,即使芯体4G的芯体主体部41G比上述的第一实施方式?第三实施方式时的芯体的芯体主体部软,也能够对感压用部件7G传递笔压。因此,如图16(B)所示,第四实施方式的芯体还能够作为将突出构件42G'和芯体主体部41G'设为一体且由同一个导电性材料构成的芯体4G'。此外,如图16(C)所示,也可以设为将基座部和前端部设为一体的突出构件42G"与该突出构件42G"由不同的材料构成,设为由比突出构件42G"硬质的芯体主体部41G"构成的芯体4G"。并且,在图16⑶以及图16(C)的结构的芯体4G'、芯体4G"的情况下,通过采用呈现各种硬度、材质感的材料作为至少构成前端部的材料中的树脂材料,能够构成能够实现多种多样的写感的芯体4G。
[0255]如以上所述,根据上述的第四实施方式的位置指示器,在静电方式的电子笔中,维持芯体的导电性的同时,至少能够起到将前端部设为各种硬度或材质的显著的结构。
[0256]另外,在以上的第四实施方式中,构成突出构件42G的基座部43G和前端部44G也通过二色成型而形成,但也可以不是二色成型,而是通过粘结等而将基座部43G和前端部44G结合。
[0257]此外,关于该第四实施方式的芯体4G,当然也能够设为在上述的第一实施方式?第三实施方式中说明的例的结构(参照图5、图7、图12)以及变形例(参照图13以及图14)的结构。因此,芯体主体部当然也可以是金属。即,关于第一实施方式?第三实施方式的电磁感应方式的位置指示器描述的芯体的变形例或其他的实施方式在该第四实施方式的静电电容方式的位置指示器的芯体的情况下,除了材料为导电性材料之外,完全相同地适用。
[0258]另外,上述的第四实施方式的有源静电笔设为在框体内具有振荡电路的类型,但也可以在内部不具有振荡电路,而通过电场耦合而获得来自位置检测传感器的信号,对该获得的信号进行放大并发送给位置检测传感器的类型的静电电容方式的有源静电笔,本发明也能够应用于这样的类型的有源静电笔。
[0259]附图标记说明
[0260]1,1B,1C,IG…位置指不器、2…外壳、2a."外壳主体、2b."外壳盖子、4,4B,4C,4G…芯体、6,68,60"铁氧体芯、21,218,210"开口部、41,4川,41(:,416."芯体主体部、42,428,42(:,426吣突出构件、43,438,43(:,436."基座部、44,448,44(:,446."前端部、7,78,7(:,76...感压用部件。
【主权项】
1.一种位置指示器,包括: 芯体; 筒状的框体,在所述芯体的轴心方向的一端侧具备用于使其轴心方向的一端侧向外部露出的开口 ;以及 压力检测部,设置在所述筒状的框体内,检测沿所述芯体的轴心方向施加的压力, 该位置指示器的特征在于, 所述芯体由以下部分构成: 前端部,由弹性材料构成; 基座部,由与所述前端部的所述弹性材料不同的、比所述前端部的所述弹性材料硬的材料构成,且沿所述芯体的轴心方向与所述前端部结合;以及 芯体主体部,沿所述芯体的轴心方向与所述基座部结合,且与所述轴心方向正交的方向的粗细比所述基座部细, 所述芯体以沿所述轴心方向能够移动的状态收纳在所述框体内,使得所述前端部从所述框体的所述开口向外部露出,且使向所述前端部施加的轴心方向的压力传递给在所述芯体主体部的与所述基座部的相反侧设置的所述压力检测部。2.如权利要求1所述的位置指示器,其特征在于, 所述芯体相对于所述框体配置,使得所述前端部的整体从所述开口向外部突出地露出、且所述基座部的沿着所述轴心方向的方向的侧面与所述框体的所述开口部的沿着所述轴心方向的面对置。3.如权利要求2所述的位置指示器,其特征在于, 所述基座部的沿着所述轴心方向的方向的侧面的、所述轴心方向的长度被选定为比通过对所述前端部施加压力而使所述芯体沿所述轴心方向移动的最大量大。4.如权利要求1所述的位置指示器,其特征在于, 所述基座部和所述芯体主体部由相同的材料一体形成。5.如权利要求1所述的位置指示器,其特征在于, 所述基座部和所述芯体主体部由不同的材料构成,所述芯体主体部是与所述基座部相同或者比所述芯体主体部硬的材质。6.如权利要求5所述的位置指示器,其特征在于, 所述芯体主体部由金属构成。7.如权利要求1所述的位置指示器,其特征在于, 所述芯体主体部具有在所述框体内收纳时不从所述框体的所述开口向外方突出的长度。8.如权利要求1所述的位置指示器,其特征在于, 所述前端部和所述基座部通过焊接而结合。9.如权利要求8所述的位置指示器,其特征在于, 所述前端部和所述基座部通过二色成型而形成。10.如权利要求9所述的位置指示器,其特征在于, 所述二色成型如下进行:在形成了所述前端部之后针对所述前端部形成所述基座部。11.如权利要求5所述的位置指示器,其特征在于, 所述基座部和所述芯体主体部通过焊接而结合。12.如权利要求11所述的位置指示器,其特征在于, 所述基座部和所述芯体主体部通过二色成型而形成。13.如权利要求1所述的位置指示器,其特征在于, 所述前端部由弹性体构成, 所述基座部由树脂构成。14.如权利要求1所述的位置指示器,该位置指示器为被卷绕线圈的磁性体设置在所述框体内的所述开口和所述压力检测部之间的电磁感应方式的位置指示器,其特征在于, 在所述磁性体中,设置有所述芯体的所述芯体主体部能够沿轴心方向移动地插通的贯通孔, 将芯体配置在所述框体内,使得在使所述前端部以及基座部位于所述框体的开口侧的状态下,使所述芯体主体部插通所述磁性体的所述贯通孔,将对所述前端部施加的压力传递给所述压力检测部。15.如权利要求1所述的位置指示器,其特征在于, 所述前端部在所述基座部侧具备突部,且所述基座部在所述前端部侧具备与所述前端部的突部对应的凹部。16.如权利要求1所述的位置指示器,其特征在于, 所述前端部在所述基座部侧具备凹部,且所述基座部在所述前端部侧具备与所述前端部的凹部对应的突部。17.一种位置指示器的芯体,其特征在于,由以下部分构成: 前端部,由弹性材料构成; 基座部,由比所述前端部的所述弹性材料硬的材料构成,沿所述芯体的轴心方向与所述前端部结合;以及 芯体主体部,沿所述芯体的轴心方向与所述基座部结合,与所述轴心方向正交的方向的粗细比所述基座部细, 所述前端部从在位置指示器的筒状的框体的轴心方向的一端部设置的开口向外部露出,并且, 所述芯体以沿所述轴心方向能够移动的状态收纳在所述框体内,使得将向所述前端部施加的轴心方向的压力传递给压力检测部,该压力检测部设置在所述位置指示器的筒状的框体内,检测沿所述轴心方向施加的压力。18.如权利要求17所述的位置指示器的芯体,其特征在于, 所述基座部和所述芯体主体部由相同的材料一体形成。19.如权利要求17所述的位置指示器的芯体,其特征在于, 所述基座部和所述芯体主体部由不同的材料构成。20.如权利要求19所述的位置指示器的芯体,其特征在于, 所述芯体主体部由金属构成。21.如权利要求1至5、权利要求7至13、权利要求15、权利要求16中的任一项所述的位置指示器,其特征在于, 所述前端部、所述基座部以及芯体主体部由导电性树脂构成。22.如权利要求6所述的位置指示器,其特征在于,所述前端部以及所述基座部由导电性树脂构成。23.如权利要求17至19的任一项所述的位置指示器的芯体,其特征在于,所述前端部、所述基座部以及芯体主体部由导电性树脂构成。24.如权利要求20所述的位置指示器的芯体,其特征在于,所述前端部以及所述基座部由导电性树脂构成。
【专利摘要】即使是在芯体的芯体主体部的粗细细的情况下,也能够避免成为笔尖的前端部在使用中脱离的问题。具备检测沿芯体(4)的轴心方向施加的压力的压力检测部7的位置指示器。芯体(4)由以下部分构成:前端部(44),由弹性材料构成;基座部(43),由比该前端部(44)的弹性材料硬的材料构成,沿芯体(4)的轴心方向与前端部(44)结合;以及芯体主体部(41),沿芯体(4)的轴心方向与该基座部(43)结合,与轴心方向正交的方向的粗细比基座部(43)细,由硬质的材料构成。芯体(4)以沿轴心方向能够移动的状态收纳在框体(2)内,使得前端部(44)从框体(2)的开口向外部露出,且使向前端部(44)施加的轴心方向的压力传递到在芯体主体部(41)的与基座部(43)的相反侧设置的压力检测部(7)。
【IPC分类】G06F3/046, G06F3/03
【公开号】CN105074629
【申请号】CN201480018297
【发明人】金田刚典, 新井孝幸, 尾形卫, 青木信也
【申请人】株式会社和冠
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2014年5月20日
【公告号】WO2014203670A1
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