一种控制电子设备的方法及一种电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种控制电子设备的方法及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]目前，随着电子技术及材料科学的不断发展，很多电子设备具有可形变的面板，使得电子设备的形态更加多变，电子设备的使用方式更加丰富，给人们的生产生活带来便利。
[0003]但是本申请发明人发现上述现有技术至少存在如下技术问题:
[0004]用户在施加外力使可形变面板产生形变时，可形变面板的最大形变幅度保持相对稳定，难以让可形变面板进行更大幅度的形变，或者将可形变面板限制在一较小的幅度范围内形变。
【发明内容】
[0005]本申请提供一种控制电子设备的方法及一种电子设备，用于解决现有技术中存在的电子设备上的可形变面板的最大形变幅度难以改变的技术问题，实现了通过调节可形变面板处温度，改变可形变面板的最大形变幅度的技术效果。
[0006]本申请一方面提供了一种控制电子设备的方法，所述电子设备包括可形变的面板，所述面板在受到被施加的外力时，所述面板的第一区域能产生形变，使得所述面板的第二区域和第三区域的相对位置改变，其中，所述第二区域是位于所述第一区域第一侧的区域，所述第三区域是位于所述第一区域第二侧的区域，所述第一侧和所述第二侧不同；所述方法包括:检测用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数；判断所述特征参数是否满足预设条件；在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度。
[0007]可选的，所述判断所述特征参数是否满足预设条件，包括:判断所述特征参数是否满足第一预设条件；所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度，包括:在所述特征参数满足所述第一预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元对所述第一区域的进行加热，以增大所述第一区域的最大形变幅度；或者所述判断所述特征参数是否满足预设条件，包括:判断所述特征参数是否满足第二预设条件；所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度，包括:在所述特征参数满足所述第二预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元对所述第一区域的进行冷却，以减小所述第一区域的最大形变幅度。
[0008]可选的，在所述检测用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数之前，所述方法还包括:在所述面板发生形变时，确定产生形变的所述第一区域。
[0009]可选的，所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，包括:所述温度控制单元为可移动温度控制单元，在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述温度控制单元移动至与所述第一区域对应位置，并调整所述第一区域的温度；或者所述温度控制单元为温度控制模块阵列，设置在与所述面板对应的位置，在所述特征参数满足所述预设条件预设条件时，控制所述温度控制模块阵列中与所述第一区域对应的温度控制模块对所述第一区域的温度进行调整。
[0010]可选的，所述检测所述第一区域的特征参数，包括:通过第一传感单元检测第一特征参数，所述第一特征参数用于表征所述第一区域的形变幅度；所述判断所述特征参数是否满足预设条件，包括:判断所述第一特征参数是否在设定阈值范围内；在所述第一特征参数在所述设定阈值范围内时，所述特征参数满足所述预设条件。
[0011]可选的，所述检测所述第一区域的特征参数，包括:通过第二传感单元检测第二特征参数，所述第二特征参数用于表征所述第一区域的形变方向；所述判断所述形变状态是否满足预设条件，包括:判断所述第二特征参数是否与预设形变方向相符合；在所述第二特征参数与所述预设形变方向相符合时，所述特征参数满足所述预设条件。
[0012]可选的，所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，包括:在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述温度控制单元调整所述第一区域的温度至所述特征参数满足终止条件时，所述终止条件与所述预设条件不同。
[0013]可选的，所述电子设备还包括温度传感单元，在所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度之后，所述方法还包括:通过所述温度传感单元检测所述电子设备的第一特征部位的温度参数；在所述温度参数在设定温度阈值范围内时，控制所述温度控制单元停止对所述第一区域的温度进行调
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[0014]本申请另一方面提供了一种电子设备，包括:可形变的面板，位于所述电子设备的第一表面；其中，所述面板在受到被施加的外力时，所述面板的第一区域能产生形变，使得所述面板的第二区域和第三区域的相对位置改变，其中，所述第二区域是位于所述第一区域第一侧的区域，所述第三区域是位于所述第一区域第二侧的区域，所述第一侧和所述第二侧不同；传感单元，设置在所述面板上，用于检测表征所述面板的形变状态的形变参数；所述形变参数包括用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数；温度控制单元，设置在与所述面板相对应的位置上；处理器，与所述传感单元及所述温度控制单元相连，用于判断所述特征参数是否满足预设条件，并在所述特征参数满足所述预设条件时控制所述温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度。
[0015]可选的，所述传感单元包括第三传感单元，所述第三传感单元用于在所述面板发生形变时，确定产生形变的所述第一区域。
[0016]可选的，所述温度控制单元通过一可移动连接装置固定，所述温度控制单元在所述可移动连接装置牵引下可移动，通过所述温度控制单元的移动所述温度控制单元能够对所述面板的任一位置进行加热或冷却；所述处理器还用于在控制所述温度控制单元调整所述第一区域的温度之前，控制所述温度控制单元移动至与所述第一区域对应位置；或者所述温度控制单元为温度控制模块阵列，设置在与所述面板对应的位置；所述处理器还用于在控制所述温度控制单元调整所述第一区域的温度之前，确定所述温度控制模块阵列中与所述第一区域位置对应的温度控制模块用于对所述第一区域进行加热或冷却。
[0017]可选的，所述传感单元包括第一传感单元，设置在所述面板上，所述第一传感单元能够检测用于表征所述第一区域的形变幅度的第一特征参数，所述特征参数包括所述第一特征参数；所述处理器具体用于判断所述特征参数是否在设定阈值范围内，并在所述特征参数在所述设定阈值范围内时控制所述温度控制单元对所述第一区域的温度进行调整。
[0018]可选的，所述传感单元包括第二传感单元，设置在所述面板上，所述第二传感单元能够检测用于表征所述第一区域的形变方向的第二特征参数，所述特征参数包括所述第二特征参数；所述处理器具体用于判断所述第二特征参数是否与预设形变方向相符合，并在所述第二特征参数与所述预设形变方向相符合时控制所述温度控制单元对所述第一区域的温度进行调整。
[0019]可选的，所述处理器具体用于在判断出所述特征参数满足预设条件时，控制所述温度控制单元对所述第一区域的温度进行调整至所述特征参数满足终止条件时，所述终止条件与所述预设条件不同。
[0020]可选的，所述电子设备还包括:温度传感单元，与所述处理器相连，用于检测所述电子设备的第一特征部位的温度参数；所述处理器还用于在所述温度参数在设定温度阈值范围内时控制所述温度控制单元停止对所述第一区域的温度进行调整。
[0021]可选的，所述电子设备还包括:导热装置，设置在与所述面板对应的位置，用于将所述第一区域处的热量引导至所述电子设备的第一位置，所述第一位置位于所述电子设备的所述第一表面之外的表面；和/或隔热装置，设置在所述面板与电子设备上的第二特征部位之间，用于阻止所述第一区域产生的热量传导至所述第二特征部位。
[0022]可选的，所述电子设备还包括:壳体，所述面板通过所述壳体固定，所述壳体能够随着所述面板形变而对应形变。
[0023]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点:
[0024]电子设备能够在面板的形变状态满足预设条件的情况下，控制温度控制单元来对面板上产生形变的第一区域进行加热或冷却处理，进而改变第一区域的最大形变幅度，进而解决了现有技术中存在的电子设备上的可形变面板的最大形变幅度难以改变的技术问题，实现了通过调节可形变面板处温度，改变可形变面板的最大形变幅度的技术效果，使得电子设备可以根据用户的实际使用情况调整面板的可形变范围及形变难易度，拓展了电子设备的使用场景，丰富了用户使用电子设备的方式。
【附图说明】
[0025]图1a为本申请实施例1中不加热时面板10形变的示意图；
[0026]图1b为本申请实施例1中加热时面板10形变的示意图；
[0027]图2为本申请实施例1中面板以一种方式形变时的侧面示意图；
[0028]图3为本申请实施例1中控制电子设备的功能模块的示意框图；
[0029]图4为本申请实施例1中传感单元20的示意框图；
[0030]图5a为本申请实施例1中提供的一种电子设备的侧面示意图；
[0031]图5b为本申请实施例1中提供的一种电子设备的正面示意图；
[0032]图6为本申请实施例2中控制电子设备的方法的流程示意图；
[0033]图7为本申请实施例2中控制电子设备的方法的另一流程示意图。
【具体实施方式】
[0034]本申请提供一种控制电子设备的方法及一种电子设备，用于解决现有技术中存在的电子设备上的可形变面板的最大形变幅度难以改变的技术问题，实现了通过调节可形变面板处温度，改变可形变面板的最大形变幅度的技术效果。
[0035]本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下:
[0036]在一定温度范围内，可形变面板在形变至最大形变幅度后，难以通过增大施力来进一步增大面板的形变幅度，同理，在面板形变至一较小形变幅度后，难以使面板在受到外力作用下，维持在该较小形变幅度的状态下，不进行更大形变幅度的形变，即难以改变可形变面板的最大形变幅度。
[0037]本申请实施例中，电子设备会在一定条件下，对面板的形变区域进行加热，使得形变区域的最大形变范围增大，面板可以进行更大幅度的形变，或者电子设备在一定条件下，对面板的形变区域进行冷却处理，使得形变区域的最大形变幅度减小，进而阻止形变区域进行较大幅度的形变。因此，电子设备可以根据用户的实际使用情况调整面板10的可形变范围，拓展了电子设备的使用场景，丰富了用户使用电子设备的方式。
[0038]下面通过附图以及具体实施例对本申请技术方案做详细的说明，应当理解本申