在特征参数满足预设条件时，控制电子设备的温度控制单元30调整第一区域101的温度，以改变第一区域101的最大形变幅度。
[0127]本申请实施例上述技术方案中，电子设备能够在面板10的形变状态满足预设条件的情况下，控制温度控制单元30来对面板10上产生形变的第一区域101进行加热或冷却处理，进而改变第一区域101的最大形变幅度，进而解决了现有技术中存在的电子设备上的可形变面板10的最大形变幅度难以改变的技术问题，实现了通过调节可形变面板10处温度，改变可形变面板10的最大形变幅度的技术效果，使得电子设备可以根据用户的实际使用情况调整面板10的可形变范围及形变难易度，拓展了电子设备的使用场景，丰富了用户使用电子设备的方式。
[0128]进一步，步骤102:判断特征参数是否满足预设条件，包括:
[0129]判断特征参数是否满足第一预设条件；
[0130]步骤103:在特征参数满足预设条件时，控制电子设备的温度控制单元30调整第一区域101的温度，以改变第一区域101的最大形变幅度，包括:
[0131]在特征参数满足第一预设条件时，控制电子设备的温度控制单元30对第一区域101的进行加热，以增大第一区域101的最大形变幅度；
[0132]或者
[0133]步骤102:判断特征参数是否满足预设条件，包括:
[0134]判断特征参数是否满足第二预设条件；
[0135]步骤103:在特征参数满足预设条件时，控制电子设备的温度控制单元30调整第一区域101的温度，以改变第一区域101的最大形变幅度，包括:
[0136]在特征参数满足第二预设条件时，控制电子设备的温度控制单元30对第一区域101的进行冷却，以减小第一区域101的最大形变幅度。
[0137]进一步，请参照图7，在步骤101:检测用于表征第一区域101的形变状态的特征参数之前，该方法还包括:
[0138]步骤104:在面板10发生形变时，确定产生形变的第一区域101。
[0139]进而在面板10上的第一区域101不固定时，确定第一区域101的具体位置。
[0140]进一步，步骤103:在特征参数满足预设条件时，控制电子设备的温度控制单元30调整第一区域101的温度，包括:
[0141]温度控制单元30为可移动温度控制单元30，在特征参数满足预设条件时，控制温度控制单元30移动至与第一区域101对应位置，并调整第一区域101的温度；或者
[0142]温度控制单元30为温度控制模块阵列，设置在与面板10对应的位置，在特征参数满足预设条件预设条件时，控制温度控制模块阵列中与第一区域101对应的温度控制模块对第一区域101的温度进行调整。
[0143]进而使得温度控制单元30能够在第一区域101位置不固定时，实现对第一区域101进行温度调节。
[0144]进一步，步骤101:检测第一区域101的特征参数，包括:
[0145]通过第一传感单元201检测第一特征参数，第一特征参数用于表征第一区域101的形变幅度；
[0146]步骤102:判断特征参数是否满足预设条件，包括:
[0147]判断第一特征参数是否在设定阈值范围内；在第一特征参数在设定阈值范围内时，特征参数满足预设条件。
[0148]进而实现根据第一区域101的形变幅度来确定是否对第一区域101进行温度调节。
[0149]进一步，步骤101:检测第一区域101的特征参数，包括:
[0150]通过第二传感单元202检测第二特征参数，第二特征参数用于表征第一区域101的形变方向；
[0151]步骤102:判断形变状态是否满足预设条件，包括:
[0152]判断第二特征参数是否与预设形变方向相符合；在第二特征参数与预设形变方向相符合时，特征参数满足预设条件。
[0153]进而实现根据第一区域101的形变方向来确定是否对第一区域101进行温度调节。
[0154]进一步，步骤104:在特征参数满足预设条件时，控制电子设备的温度控制单元30调整第一区域101的温度，包括:
[0155]在特征参数满足预设条件时，控制温度控制单元30调整第一区域101的温度至特征参数满足终止条件时，终止条件与预设条件不同。
[0156]进而在终止条件下智能停止对第一区域101的温度进行调节，保证电子设备的安全性，以及提高用户的体验度。
[0157]进一步，请继续参照图7，电子设备还包括温度传感单元50，步骤103:在在特征参数满足预设条件时，控制电子设备的温度控制单元30调整第一区域101的温度之后，方法还包括:
[0158]步骤105:通过温度传感单元50检测电子设备的第一特征部位的温度参数；
[0159]步骤106:在温度参数在设定温度阈值范围内时，控制温度控制单元30停止对第一区域101的温度进行调整。
[0160]进而避免极端的温度影响电子设备的性能、安全，以及用户的使用体验。
[0161]由于本申请实施例2所介绍的方法为用于控制实施例1中的电子设备的方法，通过前述实施例1中对电子设备的详细描述，本领域技术人员可以清楚的知道本实施例2中控制电子设备的方法的具体实施过程，所以为了说明书的简洁，在此不再详述。
[0162]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点:
[0163]电子设备能够在面板10的形变状态满足预设条件的情况下，控制温度控制单元30来对面板10上产生形变的第一区域101进行加热或冷却处理，进而改变第一区域101的最大形变幅度，进而解决了现有技术中存在的电子设备上的可形变面板10的最大形变幅度难以改变的技术问题，实现了通过调节可形变面板10处温度，改变可形变面板10的最大形变幅度的技术效果，使得电子设备可以根据用户的实际使用情况调整面板10的可形变范围及形变难易度，拓展了电子设备的使用场景，丰富了用户使用电子设备的方式。
[0164]本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0165]本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器40以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器40执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
[0166]这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
[0167]这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
[0168]具体来讲，本申请实施例中的信息处理方法对应的计算机程序指令可以被存储在光盘，硬盘，U盘等存储介质上，当存储介质中的与信息处理方法对应的计算机程序指令被一电子设备读取或被执行时，包括如下步骤:
[0169]检测用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数；
[0170]判断所述特征参数是否满足预设条件；
[0171]在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度。
[0172]可选的，存储介质中存储的与步骤:判断所述特征参数是否满足预设条件，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤:判断所述特征参数是否满足第一预设条件；
[0173]存储介质中存储的与步骤:判断所述特征参数是否满足预设条件，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤:在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤:在所述特征参数满足所述第一预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元对所述第一区域的进行加热，以增大所述第一区域的最大形变幅度；或者
[0174]存储介质中存储的与步骤:判断所述特征参数是否满足预设条件，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤:判断所述特征参数是否满足第二预设条件；
[0175]存储介质中存储的与步骤:判断所述特征参数是否满足预设条件，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤:在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤:在所述特征参数满足所述第二预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元对所述第一区域的进行冷却，以减小所述第一区域的最大形变幅度。
[0176]可选的，存储介质中还存储有另外一些计算机指令，这些计算机指令在与步骤:检测用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数，对应的计算机指令被执行之前被执行，在被执行时包括如下步骤:在所述面板发生形变时，确定产生形变的所述第一区域。
[0177]可选的，存储介质中存储的与步骤:在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤:
[0178]所述温度控制单元为可移动温度控制单元，在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述温度控制单元移动至与所述第一区域对应位置，并调整所述第一区域的温度；或者
[0179]所述温度控制单元为温度控制模块阵列，设置在与所述面板对应的位置，在所述特征参数满足所述预设条件预设条件时，控制所述温度控制模块阵列中与所述第一区域对应的温度控制模块对所述第一区域的温度进行调整。
[0180]可选的，存储介质中存储的与步骤:检测所述第一区域的特征参数，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤:通过第一传感单元检测