触控面板的制作方法

文档序号:9687057阅读:382来源:国知局
触控面板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明系关于一种触控面板,特别系关于一种将信号导线上下堆栈以达到窄边框效果的触控面板。
【背景技术】
[0002]根据现今消费者购买电子产品的消费趋势,消费者的喜爱开始偏向具有大触控面板且机壳轻薄的产品。但触控面板越大,内部感应电极就越多,连接感应电极以传递讯号的信号导线也越多。为了同时达到轻薄机壳的目标,窄边框(缩小非可视区)的设计就显得格外重要。
[0003]可视区习知实现窄边框的作法,系减少围绕在感应电极外周围的信号导线宽度、信号导线数量,或缩小信号导线之间的距离以达到目的。然而减少信号导线宽度或信号导线之间的距离,却造成电路容易开路或短路的问题,减少信号导线数量亦可能降低触控面板的质量。
[0004]因此,可视区实有必要发展另一种信号导线结构,以减少信号导线所占据的宽度。

【发明内容】

[0005]本发明一种触控面板,将围绕于感应电极结构外周围的引线结构分设于上下双层,减少引线结构的宽度,以达到窄边框的效果。
[0006]为达上述目的,本发明一种触控面板,主要包含基板、感应电极结构、第一连接组件及引线结构,其中基板界定可视区及对应的非可视区。可视区以感应电极结构设置于基板上来定义。感应电极结构包含复数个第一感测串行与复数个第二感测串行,且第一感测串行与复数个第二感测串行彼此绝缘且交错排列。第一连接组件亦同样设于基板上,并位于第二感测串行一端的非可视区内。而引线结构设置于基板上,包含复数条第一信号导线、复数条第二信号导线及绝缘组件。
[0007]第一信号导线用以电性连接第一感测串行及第一连接组件,而第二信号导线设置于感应电极结构与第一连接组件之间,用以电性连接第二感测串行与第一连接组件。
[0008]位于第二感测串行同侧的第一信号导线部份设置于基板与绝缘组件之间,其他部份的第一信号线对应设置于绝缘组件上。
[0009]于本发明第一实施例中,每一个第一感测串行连接一条第一信号导线,且第一信号导线设于该些第二感测串行的同一侧。
[0010]于本发明第二实施例中,每一个第一感测串行连接一条第一信号导线,且第一信号导线分设于该些第二感测串行的不同侧。
[0011]于本发明第三实施例中,每一个第一感测串行连接一条第一信号导线,且第一信号导线设于该些第二感测串行的同一侧。引线结构更包含复数条第三信号导线,用以连接第二感测串行的另一端与第一连接组件。第三信号导线设置于第二感测串行的同一侧,其中位于第二感测串行同侧的部份第一信号导线及部份第三信号导线设置于基板与绝缘组件之间,其他部份的第一信号线及其他部份的第三信号导线对应设置于该绝缘组件上。
[0012]于本发明第四实施例中,每一个第一感测串行连接一条第一信号导线,且第一信号导线设于该些第二感测串行的不同侧。引线结构更包含复数条第三信号导线,用以连接第二感测串行的另一端与第一连接组件。第三信号导线设置于第二感测串行的同一侧,其中位于第二感测串行同侧的部份第一信号导线及部份第三信号导线设置于基板与绝缘组件之间,其他部份的第一信号线及其他部份的第三信号导线对应设置于该绝缘组件上。
[0013]于本发明第五实施例中,每一个第一感测串行连接一条第一信号导线,且第一信号导线设于该些第二感测串行的同一侧。引线结构更包含复数条第三信号导线,用以连接第二感测串行的另一端与第一连接组件。第三信号导线设置于第二感测串行的不同侧,其中位于第二感测串行同侧的部份第一信号导线及部份第三信号导线设置于基板与绝缘组件之间,其他部份的第一信号线及其他部份的第三信号导线对应设置于该绝缘组件上。
[0014]于本发明第六实施例中,每一个第一感测串行连接一条第一信号导线,且第一信号导线设于该些第二感测串行的不同侧。引线结构更包含复数条第三信号导线,用以连接第二感测串行的另一端与第一连接组件。第三信号导线设置于第二感测串行的不同侧,其中位于第二感测串行同侧的部份第一信号导线及部份第三信号导线设置于基板与绝缘组件之间,其他部份的第一信号线及其他部份的第三信号导线对应设置于该绝缘组件上。
[0015]于本发明第七实施例中,每一个第一感测串行的两端分别连接一条第一信号导线,且连接在第一感测串行同端的第一信号导线设于第二感测串行的同一侧。
[0016]于本发明第八实施例中,每一个第一感测串行的两端分别连接一条第一信号导线,且两端连接的第一信号导线所用的材料不同。此外,连接在第一感测串行同端的第一信号导线设于第二感测串行的同一侧。
[0017]于本发明第九实施例中,每一个第一感测串行的两端分别连接一条第一信号导线,且连接在第一感测串行同端的第一信号导线设于第二感测串行的同一侧。引线结构更包含复数条第三信号导线,用以连接第二感测串行的另一端与第一连接组件。第三信号导线设置于第二感测串行的同一侧,其中位于第二感测串行同侧的部份第一信号导线及部份第三信号导线设置于该基板与该绝缘组件之间,其他部份的第一信号线及其他部份的第三信号导线对应设置于绝缘组件上。
[0018]于本发明第十实施例中,每一个第一感测串行的两端分别连接一条第一信号导线,且连接在第一感测串行同端的第一信号导线设于第二感测串行的同一侧。引线结构更包含复数条第三信号导线,用以连接第二感测串行的另一端与第一连接组件。第三信号导线设置于第二感测串行的不同侧,其中位于第二感测串行同侧的部份第一信号导线及部份第三信号导线设置于该基板与该绝缘组件之间,其他部份的第一信号线及其他部份的第三信号导线对应设置于绝缘组件上。
[0019]于本发明第十一实施例中,触控面板更包含第二连接组件及第四信号导线。第二连接组件设置于基板上,对应第一连接组件,位于第二感测串行另一端的非可视区内。第四信号导线设置于感应电极结构与第二连接组件之间,分别电性连接第二感测串行与第二连接组件。而部分第一信号导线连接至第一连接组件,其他部份的第一信号导线连接至第二连接组件。
[0020]根据前述的十一个实施例,其中位于基板和绝缘组件之间的第一信号导线与位于绝缘组件上的第一信号导线,亦有可以变化的实施方式。
[0021]其中一种变化实施方式为,位于基板和绝缘组件之间的第一信号导线与位于绝缘组件上的第一信号导线于垂直于基板方向上的投影重叠。
[0022]另一种变化实施方式为,位于基板和绝缘组件之间的第一信号导线与位于绝缘组件上的第一信号导线于垂直于基板方向上的投影无重叠。
[0023]再一种变化实施方式为,位于基板和绝缘组件之间的第一信号导线与位于绝缘组件上的第一信号导线于垂直于基板方向上的投影无部份重叠。
[0024]再一种变化实施方式为,位于基板和绝缘组件之间的第一信号导线的宽度与位于绝缘组件上的第一信号导线的宽度相同。
[0025]再一种变化实施方式为,位于基板和绝缘组件之间的第一信号导线的宽度与位于绝缘组件上的第一信号导线的宽度不同。
[0026]再一种变化实施方式为,位于基板和绝缘组件之间的第一信号导线的宽度与位于绝缘组件上的第一信号导线的宽度与其自身的长度成正比。
[0027]再一种变化实施方式为,设置于绝缘组件上的部份第一信号线通过于绝缘组件上的通孔及通孔中填充的导电材料与第一连接组件电性连接。
[0028]再一种变化实施方式为,设置于绝缘组件上的部份第一信号线通过于绝缘组件上的通孔及通孔中填充的导电材料与第一感测串行电性连接。
[0029]此外,本发明最佳的窄边框方式是将位于基板与绝缘组件之间的第一信号导线与位于绝缘组件上的第一信号导线的数量绝对差值设定不大于一。
[0030]本发明绝缘组件更包含第一绝缘层与第二绝缘层,并于第一绝缘层与第二绝缘层之间设有一屏蔽层。第一绝缘层系邻近基板而设置,第二绝缘层则相对远离基板而设置。本发明更可以包含用以至少覆盖引线结构的保护结构。
[0031]以上之关于本揭露内容之说明及以下之实施方式之说明系用以示范与解释本发明之精神与原理,并且提供本发明之专利申请范围更进一步之解释。
【附图说明】
[0032]图1为根据本发明揭露第一个实施例所绘制之触控面板俯视图。
[0033]图2A系根据图12A-2A线的一实施例所绘制之剖面图。
[0034]图2B为根据图12B-2B线所绘制之剖面图。
[0035]图2C为根据图12C-2C线所绘制之剖面图。
[0036]第2D图为根据图12A-2A线的另一实施例所绘制之剖面图。
[0037]图3A为根据本发明揭露第二个实施例所绘制之触控面板俯视图
[0038]图3B为根据图3A2-2线所绘制之剖面图。
[0039]图4A系为根据本发明第三实施例所绘制之触控面板俯视图。
[0040]图4B为根据图4A4B-4B线所绘制之剖面图。
[0041]图5系为根据本发明第四实施例所绘制之触控面板俯视图。
[0042]图6A系为根据本发
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