用于移动电子设备的热缓解调整的制作方法
【专利说明】
【背景技术】
[0001]诸如智能电话、平板计算机和膝上型计算机等现代移动电子设备包括可能产生大量热量的板载系统。移动电子设备壳体内的散发热量的一个或多个部件可以在移动电子设备壳体的外表面上生成温度最高的区域。这样的区域被称为“热点”，并且通常出现在很多移动电子设备的后盖上。如果允许这样的热点过热，它可能给用户造成损害或不适。于是，很多移动电子设备包括热缓解系统，其通过例如限制移动电子设备的功率电平来控制和/或限制允许移动电子设备发热的量。例如，可以监测移动电子设备的片上系统(SoC)，并且如果指定的外表面热点温度超过预定极限，则限制其操作。于是，热缓解系统可以防止移动电子设备壳体的外表面变得使用户的接触不适。这样的系统一般会通过某种方式对诸如处理器等部件断电或加以限制，以尝试确保热点不会到达或超过温度阈值。通过这种方式控制部件一般是可接受的，因为它确保了用户安全和舒适，尽管它还可能降低系统性能。
【发明内容】
[0002]各实施例包括用于对移动电子设备进行热缓解调整的方法、系统和设备，以证明(account for)移动电子设备外部的外壳的存在。该方法包括确定外加外壳是否附接于移动电子设备，并响应于确定附接了外加外壳而改变设备的热管理或热缓解算法/过程中的热缓解参数。通过改变热管理或热缓解算法/过程中的热缓解参数，可以允许设备处理器以比无外壳时可能安全的功率电平更高的功率电平运行，因为外壳提供了一定程度的绝热，对于给定内部温度，绝热使外部温度维持在较低水平。而且，外壳的绝热效果延迟了瞬态状况期间外壳外部的温度的上升，使得处理器能够在没有损伤用户的风险的情况下以较高的峰值功率电平进行操作。
[0003]其它实施例可以包括一种移动电子设备，该移动电子设备具有处理器，该处理器被配置有处理器可执行软件指令，以执行对应于上述方法的各种操作。
[0004]其它实施例可以包括一种移动电子设备，该移动电子设备具有用于执行对应于上述方法操作的功能的各种装置。
[0005]其它实施例可以包括非暂态处理器可读存储介质，其上存储有处理器可执行指令，所述处理器可执行指令被配置成使移动电子设备的处理器执行对应于上述方法操作的各种操作。
【附图说明】
[0006]被并入本文并构成本说明书的一部分的附图图示了本发明的示例性实施例，并与上文给出的一般性描述和下文给出的【具体实施方式】一起用于解释本发明的特征。
[0007]图1是适用于各实施例的移动电子设备和外加外壳。
[0008]图2是适用于各实施例的其上安装了外加外壳的移动电子设备的截面侧视图的示意性表不。
[0009]图3是示出了用于移动电子设备的热缓解的实施例方法的工艺流程图。
[0010]图4是示出了用于移动电子设备的热缓解的另一实施例方法的工艺流程图。
[0011 ]图5是示出了适于各实施例的移动电子设备的示意性框图。
[0012]图6是适用于各实施例的不例性移动电子设备的部件图。
【具体实施方式】
[0013]将参考附图来详细描述各实施例。只要可能，在所有的附图中都将采用相同的附图标记表示相同或类似的部分。对特定示例和实施方式的引用是出于例示的目的，而并非要限制本发明或权利要求的范围。
[0014]如这里使用的，可互换地使用术语“移动电子设备”或“移动电子设备”以指代蜂窝电话、智能电话、个人或移动多媒体播放器、个人数据助理、膝上型计算机、个人计算机、平板计算机、智能书、掌上计算机、无线电子邮件接收器、启用多媒体因特网功能的蜂窝电话、无线游戏控制器和类似的个人电子设备中的任一种或全部，所述类似的个人电子设备包括用于建立无线通信通路并经由无线通信通路向移动通信网络传送/接收数据的可编程处理器、存储器和电路。
[0015]实施例的以下描述提到了可移除地固定到并覆盖移动电子设备的永久性外部壳体的外加外壳。如这里使用的，术语“永久性外部壳体”是指包封并保护移动电子设备并为其设计用于操作的默认热缓解参数的外壳。尽管可以在移动电子设备的工作寿命之内移除永久性外部壳体以进行修理或更换，但这种移除可能需要特殊技巧/工具且很少执行。移动电子设备并不是要在没有永久性外部壳体的情况下进行正常工作。相反，本文使用的术语“外加外壳”是指可选的可移除固定的外加外壳。换言之，移动电子设备旨在在有或没有外加外壳的情况下进行正常工作，与永久性外部壳体相比，外加外壳相对容易被移除。在如移动电子设备所打算的那样将外加外壳安装于其上并可移除地固定外加外壳时，认为外加外壳“附接于移动电子设备”。
[0016]各实施例提供了一种用于管理移动电子设备中的热状况的方法，以及用于响应于检测到存在或不存在外加外壳而调节移动电子设备的热缓解系统的方法和系统。存在外加外壳表示这样的壳覆盖移动电子设备的永久性外部壳体的一部分。热缓解系统/过程一般控制移动电子设备的功率电平，以便将外部(以及内部)温度维持在指定极限之内。通常对移动电子设备外部设置温度极限以避免对用户造成不适或伤害(即，避免烧伤用户)。也可以设置内部温度极限以避免操作部件高于其温度容限。
[0017]热缓解系统/过程可以基于移动电子设备的特定区域中和/或部件的温度读数来调节设备的操作功率电平(例如，处理器频率或电压电平)。本文使用术语“热缓解参数”指代用于热缓解系统或过程中的阈值、触发电平或比较值，以确定是否需要缓解动作。例如，热缓解参数可以是在采取动作以避免温度进一步升高之前允许移动电子设备的部件或区域到达的温度极限。作为另一示例，热缓解参数可以是由温度传感器(例如，热敏电阻)输出的对应于最大温度的数字值(即，它可以是原始温度传感器信号)。通常，热缓解系统或过程接收一个或多个温度输入并发起动作以在温度到达或超过一个或多个热缓解参数时管理或缓解温度状况。在常规移动电子设备中，热缓解参数是在设备的设计和测试期间确立的固定值或常数，并且不能考虑永久性外部壳体的外部的实际热传导状况。
[0018]各实施例通过响应于确定已经在永久性外部壳体上放置了外加外壳而改变热缓解参数来调节热缓解系统或过程。通过改变热缓解系统/过程中的热缓解参数，可以允许移动电子设备处理器在附接了外壳的情况下以较高功率电平运行，而不会像没有外壳时那样可能烧伤用户。这是可能的，因为外壳增加了绝热层，这将用于针对给定内部温度，将外壳的外部温度维持在较低水平。换言之，对于给定的外部最大温度，外加外壳的绝热将使得内部温度能够比没有附接外壳时更高。而且，外加外壳的绝热和热容效应能够延迟外壳外部的温度在瞬态状况期间的上升，使得处理器能够以较高峰值功率电平操作，而没有未附接外壳时可容许的伤害用户的风险。
[0019]图1不出了米用智能电话的形式的移动电子设备100以及外加外壳150，外加外壳150被对准以被安装为覆盖移动电子设备100的永久性外部壳体的背板。为移动电子设备使用外加外壳是保护这种设备不受撞击或改变其外观/手感的非常普遍的做法。而且，最现代的外加外壳是热绝缘体(即，由例如塑料的热导率低的材料制成)。于是，在移动电子设备的永久性外部壳体上安装这样的外加外壳将改变设备的热传导性质。结果，对于给定的内部温度，外加外壳的外表面上的温度将低于永久性外部壳体130的外表面上的温度。而且，假设平均功率电平处于在裸机移动电子设备(g卩，没有外加外壳)上可接受的范围之内，由于通过外壳的热量传递的热滞后，在功率电平(即，处理需求)波动时，在峰值功率期间，外加外壳的外表面上的温度可以低得多，这在大部分移动电子设备中是典型的。
[0020]图2是其上安装了外加外壳150的移动电子设备100的截面侧视图的示意性表示。移动电子设备100的主体110可以包括各种部件，例如印刷电路板120、处理器125和传感器140。那些各种部件维持在永久性外部壳体130内，永久性外部壳体130被视为与移动电子设备100自身是一体的。相比之下，可以将外加外壳150可移除地固定到移动电子设备100并容易与不同的外加外壳互换或根本不使用。
[0021]图2还示出由处理器125散发的热量126，处理器125在永久性壳体130上产生热点135。热点135代表原始移动电子设备100的外表面上的峰值温度的区域。在没有外加外壳150的情况下，用户可能在握持设备时接触热点135。出于这个原因，热缓解系统通常被配置为采取动作(例如，在必要时降低操作功率)以确保热点135的温度不超过舒适和/或安全阈值温度。对于内部部件的给定温度，外加外壳150提供的绝热表示新的外部热点155将不会和热点135—样热和/或一样大。于是，根据实施例，可以允许移动电子设备100产生较高内部温度，直到新热点155像预定热点135—样热或一样大，而不会对用户造成损害或不适。
[0022]通过允许设备以较高的内部温度进行操作，可以避免与来自热缓解系统的正常极限相关联的系统性能降低。换言之，实施例利用由额外的外部外壳提供的绝热来使移动电子设备能够以比未附接外壳时可能的功率电平更高的功率电平进行操作，同时使最外层表面的温度保持在个人舒适且安全的极限内。
[0023]而且，由于有很多风格和类型的外加外壳，所以热缓解系统可以被提供有附加的细节，以适应正在使用的特定外加外壳或外加