一种触摸屏与显示模组全真空贴合工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种触摸屏与显示模组全真空贴合工艺。
【背景技术】
[0002]智能手机的“全贴合”技术。
[0003]1、屏幕的结构
从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示模组。而这三部分是需要进行贴合的，一般来说需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴两种。
[0004]2、框贴
所谓框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。
[0005]3、全贴合
全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的GG/GF、GFF/0GS方案，该方案又成为外挂式触摸屏全贴合方案，以及由面板厂商主导的On Cell和In Cell技术方案，该方案又称为内嵌式触摸屏全贴合方案，不论是内嵌还是外挂，全贴合技术是全贴合总成必选的贴合方案，全贴合优点:全贴合技术取消了屏幕间的空气，这有助于减少显示面板和玻璃之间的反光，可以让屏幕看起来更加通透，增强屏幕的显示效果。目前一些手机像iPhone 4S、米3、Nexus 7、Ascend Dl四核也都采用了全贴合技术。另外苹果最新推出的iMac也采用了全贴合的技术。
[0006]全贴合技术的另外一个好处是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。
[0007]虽然说全贴合的优势巨大，但良品率相对较低，因为良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于贴合过程中的消耗、报废，必然会造成成本的上升，因此脱泡与贴合良率的控制就会成为比材料成本更重要的因素。
[0008]全贴合行业的产业链一般由上游光学胶、触摸屏、显示屏，中游全贴合成品，下游终端设备(手机、平板电脑、手表及功能屏)构成，全贴合行业处于产业链的中游。全贴合行业的上游厂商主要是触摸、显示及胶材制造行业。触摸屏生产厂商较多，并且行业出现四大主流产品AG从2013已由市场悄悄消失，OGS与GFF/GF目前为市场占有率最高，由iPhone5入市开始on cell/in cell已悄然进入市场，这主要由显示厂商控制，前端成本投入较大;胶材能满足全贴合的目前不多，几乎由国外控制，比如G6.2。
[0009]4、贴合技术的技术壁皇全贴合行业的中游厂商主要是触控屏加工厂、显示屏加工厂或视窗防护屏(coverlens) 二者全贴合形成触控面板。触控及显示材料不同采用的技术不一样，触控厂全贴合与显示厂全贴合采用的技术也不相同，良品率相对较低，因为良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于贴合过程中的消耗、报废，必然会造成成本的上升，因此脱泡与贴合良率的控制就会成为比材料成本更重要的因素。
[0010]5.全贴合行业发展趋势
随着移动互联网消费的崛起，苹果、三星产品的应用兴起，促使触摸屏成为显示领域最为热门的技术变革，尤其是用户对最佳化的显示效果达到更高的要求，触摸屏行业采用全贴合技术将获得巨大的市场发展机遇。智能手机的普及、平板电脑以及超级本的迅速发展，为触摸屏行业带来了快速发展的成长空间。近年来，触摸屏全贴合技术在消费类电子产品的应用越来越广泛，从小型产品如手机、数码产品、电子书，到中型产品如平板电脑、导航仪、游戏机、家用电器，再到大型产品如POS系统、公共查询系统、地铁购票系统、医疗仪器上都可以看到触摸屏产品。
【发明内容】
[0011]本发明其目的就在于提供一种触摸屏与显示模组全真空贴合工艺，减少了触摸屏及显示模组的外力作用，无破屏问题发生，极大的减少因制程产生的不良，降低生产制造成本，具有成本低、高效节能的特点。
[0012]实现上述目的而采取的技术方案，包括步骤，
1)电容触摸屏CTP贴OCA光学胶；
2)电容触摸屏CTP与显示模组LCM依靠治具定位；
3)电容触摸屏CTP与显示模组LCM抽真空，对位完成后再放入抽真空包装机进行抽真空全贴合；
4)电容触摸屏CTP与显示模组LCM破真空及加热加压除泡。
[0013]有益效果
与现有技术相比本发明具有以下优点。
[0014]1.与传统真空全贴合工艺完全不同，传统全贴合主要把依靠真空贴合机两面定位硬板，依靠一定的硬板压力，再搭配一定的抽真空度、以及硬板温度将触摸屏与显示模组压贴在一起，全真空贴合工艺完全取消了传统贴合工艺的双硬板挤压以及加压工艺部分，产品依靠治具准确定位后，单纯依靠抽放真空(需达到一定真空度条件:小于lOpa，抽真空时间:1sec，破真空时间:小于2秒)瞬间所产生的作用力及反作用力，实现触摸屏与显示模组之间的真空贴合，再通过脱泡机进行加压除泡(脱泡参数:时间30min，温度55度、压力
6.5kgf)大大简化了传统全贴合工艺的工艺流程，且可同时作业多片产品，作业效率非常尚;
2.该工艺贴合方式使用成本治工具对触摸屏及显示模组进行定位后，再使用价格低廉的真空包装机替代传统的真空贴合设备，因两者定位方式及工艺方法相同，所有所达到的贴合精度也是一样，均可满足客户对全贴精度管控在± 0.2mm的范围要求，但设备成本投入却由传统真空贴合机(成本在10万元-200万元人民币不等)降低至真空包装机(5000元人民币以内)，设备成本投入降低了 20倍以上； 3.