一种uhf-rfid电子标签拉带的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子标签，特别涉及金属卡纸包装盒开启所使用的一种UHF-RFID电子标签拉带。
【背景技术】
[0002]高档商品、奢饰品，常采用金属卡纸材料做包装盒，例如高端白酒类产品的包装，均采用金银卡纸作基础材料。在这些金属卡纸包装盒上，无抗金属功能的电子标签无法直接植入，然而，现有市场上的抗金属标签成本高，且识别效果往往不如人意。
[0003]高端白酒类产品的成品包装盒，为进一步加强防伪性能，多采用全闭合的封装形式，其目的在于:只有在损坏包装盒的前提下，方可获取包装盒中的产品，所以，拉带是成品的包装盒上，常见的一种辅助开启工具。
[0004]在非抗金属UHF-RFID电子标签的应用方式中，有一种特定的模式，与成品包装盒拉带的造型相符合，制造这种UHF-RFID电子标签拉带做替代，即免除了标签抗金属的问题，又可以提升标签的识别性能，而且标签及其植入的总体成本将大幅度降低。
【发明内容】
[0005]本实用新型鉴于上述问题而完成，其目的在于提供一种UHF-RFID电子标签拉带，在不改变产品原有的生产工艺原则下，替代成品包装盒上的拉带，并增加实用有效的UHF-RFID电子标签效能，使其在物联网应用中发挥积极的作用。
[0006]本实用新型的一种UHF-RFID电子标签拉带，其特征在于:
[0007]本实用新型提供的一种UHF-RFID电子标签拉带，其特征在于:包括标签芯片、用于接收/发射无线波的双偶极子和环路标签天线、天线衬层、预留孔、面料带。所述天线衬层贴服于底层面料带的上表面，所述双偶极子、环路标签天线与所述标签芯片设置在所述天线衬层的表面，顶层覆盖预留了所述预留孔的所述面料带，构成所述的UHF-RFID电子标签拉带，所述双偶极子、环路标签天线、所述标签芯片采用导电的连接方式。
[0008]本实用新型的一种UHF-RFID电子标签拉带，其特征在于:
[0009]所述预留孔位于离开所述标签芯片所在的区段，且所述环路标签天线的线段贯穿于所述预留孔的中心线。
[0010]本实用新型所述的UHF-RFID电子标签拉带在实际安装使用时，内部封装所述标签芯片、双偶极子、环路标签天线的拉带部分，其中包括所述预留孔在内的一部分拉带，处于金属全封闭空间内。
[0011]根据本实用新型，所述UHF-RFID电子标签拉带能够提供更丰富的应用功能。可满足于物品身份识别、生产制造、门禁、库存、物流、批发、零售、及售后等不同环节的应用。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的实施方式的一种UHF-RFID电子标签拉带的示意图。
[0013]图2为本实用新型的实施方式的一种UHF-RFID电子标签拉带的剖视图。
[0014]图3为示意性表示本实用新型的实施方式的一种UHF-RFID电子标签拉带的应用。
[0015]符号说明:
[0016]I…标签芯片
[0017]2…偶极子标签天线
[0018]3…环路标签天线
[0019]4…PET塑料薄膜
[0020]5…预留孔
[0021]6…红色编织带
[0022]7…处于金卡纸包装盒外的UHF-RFID电子标签拉带部分
[0023]8…处于金卡纸包装盒内的UHF-RFID电子标签拉带部分
[0024]9…内部封装所述标签芯片、双偶极子、环路标签天线的拉带部分
[0025]10…金卡纸包装盒盖
[0026]11…金卡纸包装盒。
【具体实施方式】
[0027]以下，参照附图，对本实用新型的实施方式的一种UHF-RFID电子标签拉带进行详细说明。
[0028]图1和图2为本实用新型的实施方式的一种UHF-RFID电子标签拉带的示意图和本实用新型的实施方式的一种UHF-RFID电子标签拉带的剖视图。如图1、图2所示，在底层红色编织带(6)上，热粘贴一层PET塑料薄膜(4)，在PET塑料薄膜(4)表面印制环路标签天线(3 )和偶极子标签天线(2 )，在环路标签天线(3 )的C 口处粘贴标签芯片(I)，采用焊接方式使环路标签天线(3)与标签芯片(I)以导电方式连接，在顶层红色编织带(6)偏离中轴线2mm的位置冲压一个3mm的预留孔(5)，预留孔(5)对准标签芯片(I)下面的环路标签天线(3)处热粘贴顶层红色编织带(6)，制作出本实用新型的实施方式的一种UHF-RFID电子标签拉带。
[0029]图3为示意性表示本实用新型的实施方式的一种UHF-RFID电子标签拉带的应用。在实际应用中，如图3所示，本实用新型的UHF-RFID电子标签拉带，被植入在金卡纸包装盒
(11)和金卡纸包装盒盖(10)的缝隙处，其中，内部封装所述标签芯片、双偶极子、环路标签天线的拉带部分(9)，有处于金卡纸包装盒外的UHF-RFID电子标签拉带部分(7)，及处于金卡纸包装盒内的UHF-RFID电子标签拉带部分(8 )，预留孔(5 )则位于金卡纸包装盒(11)内，且透过预留孔(5)，环路标签天线(3)的部分线段被粘贴在金卡纸包装盒(11)的内壁上。
[0030]本实用新型的一种UHF-RFID电子标签拉带还能够应用于更广泛的领域。例如在高档奢饰品、高档商品、药品的包装、仓储、物流、零售批发、溯源、管理等领域中，都能够得到广泛应用。
【主权项】
1.一种UHF-RFID电子标签拉带，其特征在于: 包括标签芯片、用于接收/发射无线波的双偶极子和环路标签天线、天线衬层、预留孔、面料带。所述天线衬层贴服于底层面料带的上表面，所述双偶极子、环路标签天线与所述标签芯片设置在所述天线衬层的表面，顶层覆盖预留了所述预留孔的所述面料带，构成所述的UHF-RFID电子标签拉带，所述双偶极子、环路标签天线、所述标签芯片采用导电的连接方式。
2.根据权利要求1所述的一种UHF-RFID电子标签拉带，其特征在于: 所述预留孔位于离开所述标签芯片所在的区段，且所述环路标签天线的线段贯穿于所述预留孔的中心线。
【专利摘要】本实用新型提供的一种UHF-RFID电子标签拉带，其特征在于：包括标签芯片、用于接收/发射无线波的双偶极子和环路标签天线、天线衬层、预留孔、面料带。所述天线衬层贴服于底层面料带的上表面，所述双偶极子、环路标签天线与所述标签芯片设置在所述天线衬层的表面，顶层覆盖预留了所述预留孔的所述面料带，构成所述的UHF-RFID电子标签拉带，所述双偶极子、环路标签天线、所述标签芯片采用导电的连接方式。通过采用本实用新型的一种UHF-RFID电子标签拉带，在不改变产品原有的生产工艺原则下，替代成品包装盒上的拉带，并增加实用有效的UHF-RFID电子标签效能，使其在物联网应用中发挥更积极的作用。
【IPC分类】G06K19-077
【公开号】CN204331780
【申请号】CN201420746547
【发明人】李强
【申请人】北京驭联信成科技有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年12月3日