电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品技术领域，特别是涉及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]服务器，也称伺服器，是提供计算服务的设备。由于需要提供高可靠的服务，服务器在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面要求较高。
[0003]目前，如图1所示，服务器的电路板I上一般设置有多个CPU (Central ProcessingUnit)中央处理器，以提高服务器的性能。相应的，服务器的电路板I上在靠近CPU中央处理器的位置还设有与该多个CPU中央处理器数量相当的风扇，以对CPU中央处理器进行散热。但是，对于某些情况，用户不需要如此高的配置，比如用户只需要单CPU配置即可满足需求。在该种情况下，用户需要将服务器上多余的CPU中央处理器和配套的风扇拆除，以节省成本。比如若电路板I上配置有2个CPU中央处理器和6个配套的风扇。当用户只需要单CPU配置时，用户只需要在电路板I留下一个CPU处理器和4个风扇即可满足需求。电路板I上多余的一个CPU中央处理器和2个风扇需要拆除，相应的，在拆除的CPU中央处理器和风扇的位置用CPU假体2和风扇假体3代替，并且拆除了几个风扇，在相应的位置就要安装上相同数量的风扇假体3，以防止电路板I上出现旁流和回流。
[0004]在实现上述技术方案的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题:一、CPU假体2和风扇假体3两者需要分开安装，产线组装效率低。如果两者中任意一个装漏，就会产生严重的旁流和回流问题。二、对应CPU假体2和风扇假体3，工厂内部需要申请多个零件号，以分别对CPU假体2和风扇假体3进行维护，运营成本高且容易出错。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于此，本实用新型提供一种电子设备，主要目的在于提高处理器假体和风扇假体两者的组装效率，降低处理器假体和风扇假体两者中任意一个装漏的概率，并且降低加工成本。
[0006]为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案:
[0007]本实用新型的实施例提供一种电子设备，包括:
[0008]电路板，所述电路板上设有处理器安装区域和风扇安装区域；
[0009]处理器假体，设置在所述处理器安装区域上；
[0010]风扇假体，设置在所述风扇安装区域上；
[0011 ] 其中，所述处理器假体和所述风扇假体一体成型。
[0012]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0013]前述的电子设备，其中，
[0014]所述电路板上还设有内存插槽；
[0015]所述电子设备还包括内存条假体，所述内存条假体安装于所述内存插槽；
[0016]其中，所述内存条假体与所述处理器假体和所述风扇假体一体成型。
[0017]前述的电子设备，其中，
[0018]所述内存条假体、所述处理器假体和所述风扇假体三者一体注塑成型。
[0019]前述的电子设备，其中，
[0020]所述内存条假体具有连接板，所述连接板与所述内存插槽相适配；
[0021]所述内存条假体、所述处理器假体和所述风扇假体三者一体成型构成假体组合件；所述假体组合件通过所述连接板可拔出地插接于所述内存插槽内，并与所述电路板保持相对固定。
[0022]前述的电子设备，其中，
[0023]所述处理器假体包括第一平板，所述第一平板包括第一表面、第二表面和连接所述第一表面和所述第二表面的侧表面，所述第一表面和所述第二表面相对；
[0024]所述风扇假体包括第二平板，所述第二平板垂直设置在所述第一表面上；
[0025]所述内存条假体包括第三平板和第四平板，所述第四平板作为所述的连接板；
[0026]其中，所述第三平板与所述第一平板位于同一平面上，第三平板的侧面与所述侧表面连接，所述第四平板置于所述第二表面的一侧，且垂直设置在所述第三平板上。
[0027]前述的电子设备，其中，
[0028]所述内存条假体的数量为两个，
[0029]所述侧表面包括第一侧表面和第二侧表面，所述第一侧表面和所述第二侧表面相对；
[0030]两个所述内存条假体对称设置，一个所述内存条假体的所述第三平板与所述第一侧表面连接，另一个所述内存条假体的所述第三平板与所述第二侧表面连接。
[0031]前述的电子设备，还包括:
[0032]导流板，覆盖在所述假体组合件的上方。
[0033]前述的电子设备，其中，
[0034]所述电子设备为机架式服务器或具有多核处理器的机箱等。
[0035]借由上述技术方案，本实用新型电子设备至少具有以下有益效果:
[0036]在本实用新型实施例提供的技术方案中，由于处理器假体和风扇假体两者一体成型，故在将处理器假体和风扇假体两者组装到电路板上时，处理器假体和风扇假体两者可以一起组装，相对于两者分开组装，其减少了一个零部件组装的时间，组装效率较高。另外，由于处理器假体和风扇假体两者是一起组装的，故不会出现两者中的一个被装漏的情况，从而降低了处理器假体和风扇假体两者中任意一个装漏的概率。由于处理器假体和风扇假体两者一体成型，用户只需要开发出一套模具对处理器假体和风扇假体进行加工，节省了一套模具的费用，从而使得处理器假体和风扇假体两者一体成型后的加工成本降低。
[0037]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0038]图1是【背景技术】提供的一种电子设备的部分结构示意图；
[0039]图2是本实用新型的一实施例提供的一种电子设备的部分结构示意图；
[0040]图3是图2中A处的放大结构示意图；
[0041]图4是本实用新型的一实施例提供的一种电子设备的假体组合件的第一视角的结构示意图；
[0042]图5是本实用新型的一实施例提供的一种电子设备的假体组合件的第二视角的结构示意图；
[0043]图6是本实用新型的一实施例提供的一种包含有导流板的电子设备的部分结构示意图。
【具体实施方式】
[0044]本实用新型为解决现有技术中电子设备的CPU假体和风扇假体两者需要分开安装，产线组装效率低，装漏概率高的问题，提供了一种电子设备，主要目的在于提高处理器假体和风扇假体两者的组装效率，降低处理器假体和风扇假体两者中任意一个装漏的概率。
[0045]本实用新型实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下:
[0046]本实用新型提供的一种电子设备，包括:
[0047]电路板，所述电路板上设有处理器安装区域和风扇安装区域；
[0048]处理器假体，设置在所述处理器安装区域上；
[0049]风扇假体，设置在所述风扇安装区域上；
[0050]其中，所述处理器假体和所述风扇假体一体成型。
[0051]在本实用新型实施例提供的技术方案中，由于处理器假体和风扇假体两者一体成型，故在将处理器假体和风扇假体两者组装到电路板上时，处理器假体和风扇假体两者可以一起组装，相对于两者分开组装，其减少了一个零部件组装的时间，组装效率较高。另外，由于处理器假体和风扇假体两者是一起组装的，故不会出现两者中的一个被装漏的情况，从而降低了处理器假体和风扇假体两者中任意一个装漏的概率。
[0052]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型申请的【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0053]如图2所示，本实用新型的一个实施例提出的一种电子设备，包括电路板1、处理器假体(图中未标示)和风扇假体(图中未标示)。电路板I上设有处理器安装区域(图中未标示)和风扇安装区域(图中未标示)。处理器假体设置在处理器安装区域上，风扇假体设置在风扇安装区域上，带有减小电路板I上的旁流和回流的技术效果。其中，处理器假体和风扇假体两者一体成型。
[0054]在上述实施例提供的技术方案中，由于处理器假体和风扇假体两者一体成型，故在将处理器假体和风扇假体两者组装到电路板I上时，处理器假体和风扇假体两者可以一起组装，相对于两者分开组装，其减少了一个零部件组装的时间，组装效率较高。另外，由于处理器假体和风扇假体两者是一起组装的，故不会出现两者中的一个被装漏的情况，从而降低了处理器假体和风扇假体两者中任意一个装漏的概率。由于处理器假体和风扇假体两者一体成型，用户只需要开发出一套模具对处理器假体和风扇假体进行加工，节省了一套模具的费用，从而使得处理器假体和风扇假体两者一体成型后的加工成本降低。
[0055]由于处理器假体和风扇假体两者一体成型，在工厂内部日常的维护中，处理器假体和风扇假体两者可以只用申请一个零件编号，以便于维护和管控，维护成本也较低。
[0056]这里需要说明的是:处理器安装区域