上可以设置有处理器底座(图中未标示)，处理器假体可拆装地安装在该处理器底座上，以间接地安装在电路板I上。此处的“可拆装”是指处理器假体既可以组装固定在处理器底座上，又可以从处理器底座上拆离。当用户需要升级本实用新型实施例电子设备的配置时，可以用处理器替换处理器假体安装在处理器底座上。
[0057]从上文的描述，同样的，风扇安装区域上可以设置风扇支架(图中未标示)，风扇假体可拆装地安装在该风扇支架上，以间接地安装在电路板I上。此处的“可拆装”是指风扇假体既可以组装固定在处理器底座上，又可以从处理器底座上拆离。当用户需要升级本实用新型实施例电子设备的配置时，可以用风扇替换风扇假体安装在风扇支架上。
[0058]具体在实施时，如图3所示，前述的电路板I上还设有内存插槽11，该内存插槽11用于对电子设备的内存进行扩展。上述实施例的电子设备还包括内存条假体23，内存条假体23安装于内存插槽11。其中，内存条假体23与处理器假体和风扇假体三者一体成型，带有提高组装效率，防止零部件被漏装的技术效果。另外，内存条假体23、处理器假体和风扇假体三者一体成型后可以只申请一个零件号，以便于维护和管控，维护成本也较低。
[0059]这里需要补充的是:前述的内存条假体23、处理器假体和风扇假体三者可以均为塑胶件，内存条假体23、处理器假体和风扇假体三者可以一体注塑成型。注塑是一种工业产品生产造型的方法。产品通常使用橡胶注塑和塑料注塑。注塑还可分注塑成型模压法和压铸法。注射成型机(简称注射机或注塑机)是将热塑性塑料或热固性料利用塑料成型模具制成各种形状的塑料制品的主要成型设备，注射成型是通过注塑机和模具来实现的。具体在实施时，注塑模具具有与内存条假体23、处理器假体和风扇假体相适配的模腔，向模腔内注入高温的塑胶流体，塑胶流体填充模腔，当塑胶流体在模腔内冷却固化后，即可形成一体的内存条假体23、处理器假体和风扇假体组合件10。
[0060]进一步的，如图2所示，前述的内存条假体23具有连接板，连接板与内存插槽11相适配，以使连接板能够相对内存插槽11插拔。其中，前述的内存条假体23、处理器假体和风扇假体三者一体成型构成假体组合件10。假体组合件10通过连接板可拔出地插接于内存插槽11内。当假体组合件10通过连接板插入内存插槽11内时，假体组合件10与电路板I保持相对固定；当假体组合件10通过连接板从内存插槽11内拔出时，假体组合件10与电路板I分离。在本实施例中，通过在假体组合件10上设置与电路板I上的内存插槽11相适配的连接板，以达到拆装假体组合件10的目的。
[0061]从上文的描述，在一个具体的应用示例中，如图4和图5所示，前述的处理器假体可以包括第一平板21。第一平板21包括第一表面211、第二表面212和侧表面213。侧表面213连接第一表面211和第二表面212，第一表面211和第二表面212相对。前述的风扇假体包括第二平板22，第二平板22垂直设置在第一表面211上。前述的内存条假体23包括第三平板232和第四平板231，第四平板231作为前述的连接板。其中，第三平板232与第一平板21位于同一平面上，第三平板232的侧面与侧表面213连接，第四平板231置于第二表面212的一侧，且垂直设置在第三平板232上。在本实施例中，处理器假体、风扇假体和内存条假体23均由平板构成，其结构简单，加工较方便。
[0062]当然，在一个替代的实施例中，处理器假体、风扇假体和内存条假体23也可以不采用上述的平板结构，只要保证处理器假体、风扇假体和内存条假体23三者一体成型后能够减小旁流和回流即可，具体可根据用户的实际需求设置。
[0063]进一步的，在一个具体的应用示例中，如图4和图5所示，前述内存条假体23的数量为两个。前述第一平板21的侧表面213包括第一侧表面和第二侧表面，第一侧表面和第二侧表面相对，此处的“相对”是指当第一侧表面为第一平板21的左侧面时，则第二侧表面为第一平板21的右侧面；同样的，当第一侧表面为第一平板21的右侧面时，则第二侧表面为第一平板21的左侧面。两个内存条假体23对称设置。其中，一个内存条假体23与第一侧表面连接，另一个内存条假体23与第二侧表面连接。
[0064]这里需要补充的是:如图4和图5所不，第二平板232和第四平板231两者的尚度均要比第一平板21的高度要矮，使得第一平板21与第三平板232形成阶梯，同样的，第一平板21与第四平板231也形成阶梯。在一个具体的应用示例中，第一平板21与第二平板22两者的高度相等，带有减小旁流和回流的技术效果。
[0065]具体在实施时，如图4和图5所示，上述的第一平板21、第二平板22、第三平板232和第四平板231可以均呈矩形形状，带有方便加工的技术效果。
[0066]进一步的，如图6所示，本实用新型实施例的电子设备还可以包括导流板3，导流板3覆盖在假体组合件10的上方，以引导电子设备内部气流的流动，达到减小电路板I上的旁流和回流的目的。
[0067]本实用新型实施例提供的电子设备可以为机架式服务器或具有多核处理器的机箱，本领域的技术人员应当理解，机架式服务器或具有多核处理器的机箱仅为示例，并不用于对本实施例的技术方案进行限制，其他类型的电子设备也都适用。
[0068]根据以上的实施例，本实用新型的电子设备至少具有下列优点:
[0069]在本实用新型实施例提供的技术方案中，由于处理器假体和风扇假体两者一体成型，故在将处理器假体和风扇假体两者组装到电路板I上时，处理器假体和风扇假体两者可以一起组装，相对于两者分开组装，其减少了一个零部件组装的时间，组装效率较高。另夕卜，由于处理器假体和风扇假体两者是一起组装的，故不会出现两者中的一个被装漏的情况，从而降低了处理器假体和风扇假体两者中任意一个装漏的概率。由于处理器假体和风扇假体两者一体成型，用户只需要开发出一套模具对处理器假体和风扇假体进行加工，节省了一套模具的费用，从而使得处理器假体和风扇假体两者一体成型后的加工成本降低。
[0070]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种电子设备，其特征在于，包括: 电路板，所述电路板上设有处理器安装区域和风扇安装区域； 处理器假体，设置在所述处理器安装区域上； 风扇假体，设置在所述风扇安装区域上； 其中，所述处理器假体和所述风扇假体一体成型。2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 所述电路板上还设有内存插槽； 所述电子设备还包括内存条假体，所述内存条假体安装于所述内存插槽； 其中，所述内存条假体与所述处理器假体和所述风扇假体一体成型。3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于， 所述内存条假体、所述处理器假体和所述风扇假体三者一体注塑成型。4.如权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于， 所述内存条假体具有连接板，所述连接板与所述内存插槽相适配； 所述内存条假体、所述处理器假体和所述风扇假体三者一体成型构成假体组合件；所述假体组合件通过所述连接板可拔出地插接于所述内存插槽内，并与所述电路板保持相对固定。5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于， 所述处理器假体包括第一平板，所述第一平板包括第一表面、第二表面和连接所述第一表面和所述第二表面的侧表面，所述第一表面和所述第二表面相对； 所述风扇假体包括第二平板，所述第二平板垂直设置在所述第一表面上； 所述内存条假体包括第三平板和第四平板，所述第四平板作为所述的连接板； 其中，所述第三平板与所述第一平板位于同一平面上，第三平板的侧面与所述侧表面连接，所述第四平板置于所述第二表面的一侧，且垂直设置在所述第三平板上。6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于， 所述内存条假体的数量为两个； 所述侧表面包括第一侧表面和第二侧表面，所述第一侧表面和所述第二侧表面相对；两个所述内存条假体对称设置，一个所述内存条假体的所述第三平板与所述第一侧表面连接，另一个所述内存条假体的所述第三平板与所述第二侧表面连接。7.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，还包括: 导流板，覆盖在所述假体组合件的上方。8.如权利要求1至3、5至7中任一项所述的电子设备，其特征在于， 所述电子设备为机架式服务器或具有多核处理器的机箱。
【专利摘要】本实用新型是关于一种电子设备，涉及电子产品领域，主要目的在于提高处理器假体和风扇假体两者的组装效率，降低处理器假体和风扇假体两者中任意一个装漏的概率，并且降低加工成本。主要采用的技术方案为：电子设备，包括电路板、处理器假体和风扇假体。所述电路板上设有处理器安装区域和风扇安装区域；处理器假体设置在所述处理器安装区域上；风扇假体设置在所述风扇安装区域上；其中，所述处理器假体和所述风扇假体一体成型。本实用新型实施例的电子设备适用于机架式服务器或具有多核处理器的机箱等。
【IPC分类】G06F1/18, G06F1/16
【公开号】CN204667266
【申请号】CN201520327842
【发明人】关明慧
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年5月20日