一种键盘及终端设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备技术领域，更具体的说，涉及一种键盘及终端设备。
【背景技术】
[0002]目前，市场上常见的键盘有薄膜键盘和机械键盘，机械键盘在底部有PCB板，上面是由100多颗独立的Switch来进行讯号触发的按键，即每一颗按键都有一个单独的开关来控制闭合。薄膜式键盘架构很简单，从上到下共分三层，除了上下盖、键帽之外，拆开键盘之后，还会看到橡胶帽，三片薄膜，还会看到小小的电路板，以及电路板上的1C。薄膜式键盘的原理相当简单，三片薄膜中，最上方为正极电路，最下方为负极电路，而中间为不导电的塑料片，接着在上方放按压模块(通常包括键帽、键帽下方活动模块，以及橡胶帽)，当手指从键帽压下时，上方与下方薄膜就会接触通电，即完成导通。而所谓的薄膜式键盘，Switch是由三层薄膜所组成，与机械式键盘架构是完全不同的。
[0003]由于现有技术中的背光薄膜键盘由于在PCB板设置有LED背光条，将LED背光条所发出的光线通过透明导光板扩散到键盘的底部，然后在需要发光的位置开口，光线就可以通过开口处投射出去，照亮透明的键帽，从而点亮键盘。这种发光方法的缺陷是LED发光只能由PCB控制LED背光条发光，使得整个键盘整体发光，同时导光板的透明度直接影响背光的亮度。
[0004]因此，现有技术中的薄膜键盘有以下缺点，第一，市场上的薄膜发光键盘的区域背光的颜色现有技术的方法是用导光板进行切割分光，但是这种做法只能到列方向的区域，不能做横方向的，更不能独立到每一个按键，因此不能做到单行颜色或单个按键颜色控制，也不能区域控制，即键盘只能整体背光，不能区域背光，不能单个按键背光；第二，市场上的薄膜发光键盘利用的普遍是整片导光板，反光板发光，并非采取光源直射完成，导致整个背光都不够亮。
[0005]综上所述，如何有效地解决键盘任意局域背光以及单个按键背光，还有背光不够亮等问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。
【实用新型内容】
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种键盘，能够控制其任意局域背光以及单个按键背光，以及背光明显增大。
[0007]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0008]一种键盘，包括:
[0009]多个按键；
[0010]用于触发按键功能的薄膜电路片，设置于所述按键的下表面；
[0011]设置于所述薄膜电路片下表面的PCB板，其表面设置有与所述按键对应的LED元件以及用于控制所述LED元件发光的集成电路处理器。
[0012]优选的，在上述键盘中，还包括设置于所述PCB板下表面的下盖，所述下盖与所述PCB板之间设置肋条。
[0013]优选的，在上述键盘中，所述按键包括键帽、与所述键帽下表面连接的中板、与所述中板下表面连接的机械健芯以及设置于所述机械健芯下表面的硅胶座。
[0014]优选的，在上述键盘中，所述薄膜电路片包括作为正极的上电路层、作为负极的下电路层以及设置于所述上电路层以及所述下电路层之间的中隔层。
[0015]优选的，在上述键盘中，所述薄膜电路片表面设置有用于与所述按键接触的接触中心，所述接触中心与所述按键对应，且与所述LED元件的位置在横向上具有间隔。
[0016]优选的，在上述键盘中，所述接触中心为半径为1.5mm的圆。
[0017]优选的，在上述键盘中，还包括设置于所述PCB板和所述薄膜电路片之间的加重钢板，所述加重钢板上与所述LED元件对应的位置开设有通孔。
[0018]优选的，在上述键盘中，还包括设置于所述PCB板和所述薄膜电路片之间的有机玻璃。
[0019]优选的，在上述键盘中，还包括用于调整平整度的反贴部件，设置于所述PCB板上表面所述LED元件的四周，且覆盖所述按键中心。
[0020]本实用新型还提供一种终端设备，包括上述任一项所述的键盘。
[0021]从上述技术方案可以看出，本实用新型所提供的一种键盘，包括:多个按键；用于触发按键功能的薄膜电路片，设置于所述按键的下表面；设置于所述薄膜电路片下表面的PCB板，其表面设置有与所述按键对应的LED元件以及用于控制所述LED元件发光的集成电路处理器。本实用新型在每一个按键下表面对应设置了一个LED元件，所有的LED元件均由集成电路处理器来控制是否开启，相对现有技术中的背光薄膜键盘去掉了导光板，LED元件作为光源直接照射按键，使得每一个按键的背光亮度明显增加，而且键盘的整体背光均匀，同时，由于集成电路处理器能够控制所有的LED元件单独发光、多个LED元件同时发光以及所有的LED元件发光，所以，实现了单个按键背光、局域背光或者整体背光的效果。相对现有技术中的背光机械键盘，按键本身并不是直接与PCB板接触，而是与薄膜电路片接触，实现了按键触发功能。
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0023]图1为本实用新型实施例提供的一种键盘的组成结构图；
[0024]图2为本实用新型实施例提供的键盘俯视图；
[0025]图3为本实用新型实施例提供的键盘背视图。
【具体实施方式】
[0026]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0027]请参考图1、2、3，图1为本实用新型实施例提供的一种键盘的组成结构图；图2为本实用新型实施例提供的键盘俯视图；图3为本实用新型实施例提供的键盘背视图。
[0028]在一种【具体实施方式】中，提供了一种键盘，包括多个按键；用于触发按键功能的薄膜电路片106，设置于所述按键的下表面；设置于所述薄膜电路片106下表面的PCB板108，其表面设置有与所述按键对应的LED元件109以及用于控制所述LED元件109发光的集成电路处理器。
[0029]具体的，本实施例提供的键盘结构从下往上顺序为:下盖、PCB板108、加重钢板107、薄膜电路片106、硅胶座105、机械键芯104、中板103、面盖102以及键帽101。在键盘上，还包括设置于所述PCB板108下表面的下盖，所述下盖与所述PCB板108之间设置肋条112，所有功能的按键均在最上层排列，按键包括键帽101、与键帽下表面连接的中板103、与中板103下表面连接的机械健芯104以及设置于机械健芯104下表面的硅胶座105。每一个按键的按键功能的实现均是通过薄膜电路片106实现的。薄膜电路片106包括作为正极的上电路层、作为负极的下电路层以及设置于上电路层以及下电路层之间的中隔层。其中，上电路层、下电路层均采用性能良好的聚酯薄膜(PET)作为开关电路图形的载体，并在其上用特殊的工艺丝印上导电银浆和导电碳浆，使其具有导电性能，其厚度一般在0.05-0.175mm以内，最常见的是用0.125mmPET，中隔层处于上电路与下电路层之间并起密封和连接的作用，一般采用PET双面胶。当手指从键帽压下时，上电路层与下电路层就会接触通电，即完成导通。
[0030]按键功能的触发和背光分开实现，按键功能是通过薄膜电路片106来实现的，而背光是放在最下层的PCB板108来控制完成的。设置于所述薄膜电路片106下表面的PCB板108，其表面设置有与所述按键对应的LED元