银层，以及标签芯片整体的外侧。高温漆保护天线银层不被氧化。高温漆的厚度需要规定的范围为20至50um之间。
[0035]该标签芯片一般选择电子标签小外形晶体管(英文:Small Out-LineTransistor，简称:S0T)芯片通过SMT工艺，采用高温锡膏进行焊接，焊接位置在陶瓷天线福射的面与接地部分之间。
[0036]本实施例提供的电子标签，通过在由天线和标签芯片组成的电子标签主体外侧增加保护层，该保护层可以保护天线辐射层不被氧化和腐蚀，增强该电子标签的耐高温特性和耐腐蚀特性，扩大应用领域。
[0037]在本实用新型的实施例二中，图3为本实用新型提供的电子标签实施例二的结构示意图，如图3所示，所述电子标签还包括:环氧胶14 ;所述环氧胶14包覆在所述标签芯片12的外侧；包覆着所述标签芯片12的环氧胶14粘合在所述天线11上。
[0038]本实施例提供的电子标签包括:陶瓷的天线基材111、标签芯片12、环氧胶14、天线银层112，高温漆组成的保护层13，即所述保护层13为喷涂在所述电子标签主体外侧的高温漆涂层。
[0039]所述天线11包括陶瓷的天线基材111和印刷在所述陶瓷基材的五个面上的天线银层112 ;所述陶瓷的天线基材111的介电常数范围为50至100之间；所述标签芯片12的一管脚焊接在所述陶瓷天线的辐射面上，所述标签芯片12的另一管脚焊接在所述陶瓷天线11的接地端，所述标签芯片12用于处理所述陶瓷天线接收到的信号；所述环氧胶14将标签芯片12完全包裹，可以起到防水防尘的作用。同时环氧胶14在标签芯片12周边与陶瓷基材紧密粘合，可以避免电子标签在振动和碰撞中导致的标签芯片12脱落和损坏。
[0040]在本实施例中，标签芯片的两个引脚分别通过SMT焊接在陶瓷天线的特定位置，该陶瓷标签外层需要选用高温漆进行保护。高温漆均匀喷涂在陶瓷标签外表面形成保护层13，优选的，高温漆的厚度需要规定的范围为20um至50um之间。
[0041]该标签芯片一般选择电子标签S0T芯片通过SMT工艺，采用高温锡膏进行焊接，焊接位置在陶瓷天线辐射面与接地端地之间。
[0042]本实施例提供的电子标签，也被称作“Mini Tag”，陶瓷天线陶瓷基材和印刷在所述陶瓷基材的五个面上的银层，该陶瓷基材的介电常数在50至100之间，将标签芯片的第一管脚焊接在陶瓷天线的辐射面上，标签芯片的第二管脚焊接在陶瓷天线的接地端，用于处理所述陶瓷天线接收到的信号，使用环氧胶将标签芯片完全包裹，可以起到防水防尘的作用。同时环氧胶在标签芯片周边与陶瓷基材紧密粘合，可以避免标签在振动和碰撞中芯片脱落和损坏。该陶瓷标签外层需要选用高温漆进行保护，能够让标签更好的在高温环境下应用。
[0043]本申请的电子标签采用高介电常数的陶瓷基材，能够减小尺寸，并且尽量多地保持天线的辐射性能，天线末端接地的设计可以让天线尺寸进一步减小，由于天线其内场分布在L/2处，该处为电场的零点，在该处将上贴片与地导通不影响内场分布，然后将其中的一半舍去即构成1/4波长贴片天线，一种用于削减贴片天线尺寸的技术，它的一条辐射边在一个贴片天线与接地面的短路平面上中断了，类似于偶极子线天线和单极子线天线之间的关系，短路平面起着镜像的作用，有效地使贴片导体尺寸减半低介电常数的陶瓷生产方便。
[0044]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种电子标签，其特征在于，包括:天线、标签芯片和保护层； 所述天线包括天线基材和天线银层；所述天线银层根据预设的天线图案印制在所述陶瓷基材上； 所述标签芯片设置在所述天线上，与所述天线形成电子标签主体，所述标签芯片的第一管脚焊接在所述天线用于辐射的面上，所述标签芯片的第二管脚焊接在所述天线的接地部分上；所述标签芯片用于处理所述天线接收到的信号； 所述保护层设置在所述电子标签主体的外侧，所述保护层用于保护所述天线银层不被氧化和腐蚀。2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述天线基材为陶瓷基材。3.根据权利要求2所述的电子标签，其特征在于，所述陶瓷基材的相对介电常数范围为50至100之间。4.根据权利要求3所述的电子标签，其特征在于，所述电子标签还包括:环氧胶；所述环氧胶包覆在所述标签芯片的外侧；包覆着所述标签芯片的环氧胶粘合在所述天线上。5.根据权利要求1至4任一项所述的电子标签，其特征在于，所述保护层为喷涂在所述电子标签主体外侧的高温漆涂层。6.根据权利要求5所述的电子标签，其特征在于，所述高温漆涂层的厚度范围为20um至50um之间。
【专利摘要】本实用新型提供了一种电子标签，该电子标签包括：天线、标签芯片和保护层；所述天线包括天线基材和天线辐射层；所述天线辐射层印制在所述陶瓷基材除了接地部分的每个面上；所述标签芯片设置在所述天线上，与所述天线形成电子标签主体，所述标签芯片的第一管脚焊接在所述天线用于辐射的面上，所述标签芯片的第二管脚焊接在所述陶瓷天线的接地部分上；所述标签芯片用于处理所述天线接收到的信号；所述保护层设置在所述电子标签主体的外侧，通过在电子标签外设置保护层，保护所述天线辐射层不被氧化和腐蚀，增强耐高温特性和耐腐蚀特性。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN204990370
【申请号】CN201520703589
【发明人】梁江涛, 胡小勇, 戴训驰
【申请人】武汉滕格科技有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年9月11日