发热元件冷却设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及发热元件冷却设备，并且更具体地涉及冷却发热元件的效率改进的发热元件冷却设备。
【背景技术】
[0002]通常地，中央处理器(CPU)作为计算机或各种电子控制装置的关键部件装备有冷却器或散热装置，以便降低其温度并确保稳定运行。
[0003]随着CPU制造技术的发展，已经一定程度降低了CPU的最大发热温度。然而，CUP的处理能力以及速度的提高已经升高了 CPU的温度。例如，最近发展起来的四核处理器可能由于其表面温度增大到100°c或者更高而被抑制。
[0004]因此，即使在今天用于冷却CPU的冷却设备已经得到连续发展。
[0005]对于传统的用于冷却CPU的设备，已经提出了各种设备，它们通过下述装置实现:仅仅通过粘结剂或按压手段附接在CPU的表面上的金属块的散热器、附加地安装到散热器的表面上的冷却风扇、附接到CPU的表面上并且基于帕尔贴效应冷却CPU的热模块、使用水冷套的水冷却装置等等。
[0006]金属块的散热器具有如下优点:由于其一般通过挤压或压铸具有低熔点和低单价的铝制造，因此制造和安装成本低，但是由于使用具有低热导率的材料(例如铝)，具有由于低热容量导致散热效果差的缺点，并且由于在散热器的内部和外部之间的热导率的微小差异，散热效率也低。
[0007]在冷却风扇安装在散热器的表面的情况下，具有如下缺点:由于散热器本身具有低的热导率并且散热风扇产生噪音，因此无法期望明显效果。
[0008]此外，具有多个散热翅片的块可以由具有相对高的热导率并且作为单体的散热块的铜制造。然而，铜具有远高于铝的熔点的高于1000°C的熔点，并且因此由于很难挤压或铸造铜(不像铝那样)并且制造成本高，因而经济上不可行。
[0009]热模块具有非常高的冷却效率，但是比较昂贵。而且，热模块消耗过多电力，因而不适于诸如笔记本电脑的要求低电耗(以节省电力)的便携式计算机。
[0010]此外，较大的温差导致结露，并且在CPU和热模块上的结露可能导致外围电路的电气故障。因而，安装热模块是复杂的。
[0011]因此，最近使用冷却水的水冷却设备得到发展，以冷却CPU。
[0012]然而，传统的水冷却设备通过与CPU接近的内壁接收从CPU传递的热量，并且因而，由于热量并没有传递给沿着远离CPU的内壁流动的冷却水，而是仅传递给沿着与CPU接近的内壁流动的冷却水，因此冷却性能的提高有限。
[0013]换句话说，冷却水没有完全用作热交换介质，并且由于仅仅靠近CPU流过的冷却水被用作热交换介质，因此冷却水的利用率很低。
[0014]因此，当通过冷却水冷却CPU时需要针对冷却效果的提高进行研究。
【发明内容】
[0015]技术问题
[0016]本发明提供一种当使用冷却水冷却发热元件时能够提高冷却效率的发热元件冷却设备。
[0017]技术方案
[0018]根据本发明的一方面，提供了一种发热元件冷却设备，包括:壳体，所述壳体与发热元件接触并且允许冷却水在其中流动;和叶轮，所述叶轮容纳在壳体中并且旋转，所述壳体包括:主体单元，所述主体单元与叶轮连接;第一盖单元，所述第一盖单元与主体单元连接，叶轮位于第一盖单元和主体单元之间，并且所述第一盖单元由接触发热元件的导热材料制成；以及冷却水供应单元，所述冷却水供应单元与叶轮的中间部连接，所述冷却水供应单元与叶轮一起旋转并且从叶轮的中间部朝向第一盖单元供应冷却水。
[0019]所述壳体还可以包括冷却水供应通道，所述冷却水供应通道形成在主体单元中，并且将冷却水引导向冷却水供应单元，并且冷却水供应单元可以包括中空的冷却水供应管，所述冷却水供应管具有与冷却水供应通道连通的一端和穿过主体单元另一端，与叶轮的中间部连接，冷却水供应管与叶轮一起旋转，并且冷却水流过该冷却水供应管。
[0020]所述壳体还可以包括支撑元件，所述支撑元件与主体单元连接，被设置为包围冷却水供应管的外表面，并且接触和支撑冷却水供应管的外表面;并且接触支撑元件的内表面的冷却水供应管在其外表面上可以形成有螺纹。
[0021 ]所述第一盖单元可以包括:板，所述板与主体单元连接;和槽，所述槽形成在板的面向叶轮的一侧上并且容纳所述叶轮。
[0022]所述第一盖单元还可以包括形成在槽的底表面上的多个不均匀的图案。
[0023]所述壳体还可以包括冷却水排出通道，所述冷却水排出通道形成在主体单元中并且引导填充在主体单元和第一盖单元之间的冷却水排出，并且所述槽可以具有沿着叶轮的旋转方向逐渐增大的内径。
[0024]所述槽可以从面向冷却水排出通道的开口的内底面朝向冷却水排出通道的开口倾斜，使得沿内表面被叶轮的旋转驱动旋转的冷却水能够被引导到冷却水排出通道的开
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[0025]所述主体单元可以包括分隔壁，分隔壁用于上侧和下侧之间的分隔并且具有被冷却水供应管穿透的中间部，并且所述冷却水供应通道可以形成在分隔壁的上方并且与冷却水供应管连通，并且所述冷却水排出通道可以形成在分隔壁的下方并且与所述槽连通。
[0026]所述壳体可以包括:冷却水入口，所述冷却水入口与主体单元连接，与冷却水供应通道连通，并且供应冷却水;和冷却水出口，所述冷却水出口与主体单元连接，与冷却水排出通道连通，并且排出冷却水，并且所述发热元件冷却设备还可以包括冷却器，所述冷却器与冷却水入口和冷却水出口连接，冷却从冷却水出口排出的被加热的冷却水并且将冷却后的冷却水供应给冷却水入口。
[0027]所述的发热元件冷却设备还可以包括指示器，所述指示器设置在冷却水供应单元的上方，并且指示冷却水是否被供应给冷却水供应单元。
[0028]所述的发热元件冷却设备还可以包括叶轮驱动器，所述叶轮驱动器放置在主体单元内部并且通过使与叶轮连接的冷却水供应单元旋转而使叶轮旋转，其中所述壳体还可以包括第二盖单元，所述第二盖单元与主体单元连接，叶轮驱动器位于第二盖单元和主体单元之间。
[0029]有益效果
[0030]根据本发明，冷却水从叶轮的中间部朝向与发热元件接触的第一盖单元供应，使得第一盖单元能够被强冷却，并且叶轮在壳体内部旋转使得冷却水能够被搅动，由此提高了关于发热元件的冷却效率。
[0031]而且，从叶轮的中间部向形成在第一盖单元的中间部供应的冷却水在其从槽的底中间部径向向内流动的同时被叶轮驱动旋转，使得冷却水能够更强地被搅动，由此提高了关于发热元件的冷却效率。
[0032]此外，在槽中被叶轮的旋转驱动旋转的冷却水被形成在槽的底表面上的多个不均匀的图案更强地搅动，由此进一步提高了关于发热元件的冷却效率。
【附图说明】
[0033]图1是根据本发明的实施例的发热元件冷却设备的立体图。
[0034]图2和图3是根据本发明的实施例的发热元件冷却设备的分解立体图。
[0035]图4是根据本发明的实施例的第一盖单元的平面图。
[0036]图5是根据本发明的实施例的第一盖单元的立体图。
[0037]图6是根据本发明的实施例的主体单元的立体图。
[0038]图7图示了根据本发明的实施例的冷却水的移动路径。
【具体实施方式】
[0039]参考用于图示本发明的实施例的附图以便获得对本发明以及其优点的充分理解。
[0040]下面将参照附图通过说明示例性实施例描述本发明，在全部附图中相似的附图标记表示相似的元件。
[0041]根据该实施例，发热元件包括计算机的中央处理器(CPU)以及其它电子部件的发热件。为了描述方便，下面将描述CPU。
[0042]图1是根据本发明的实施例的发热元件冷却设备的立体图，图2和图3是根据本发明的实施例的发热元件冷却设备的分解立体图，图4是根据本发明的实施例的第一盖单元的平面图，图5是根据本发明的实施例的第一盖单元的立体图，以及图6是根据本发明的实施例的主体单元的立体图。
[0043]参考图1-3，根据本发明的实施例的发热元件冷却设备包括与发热元件接触并且其中流动有冷却水的壳体100、容纳在壳体100中并且旋转的叶轮300、放置在壳体100内部并且驱动叶轮300旋转的叶轮驱动器350以及与壳体100连接的冷却器400，冷却从壳体100中排出的加热后的冷却水并且将冷却后的冷却水供应并流通至壳体100。
[0044]壳体100直接地或者间接地与CPU接触，并且通过冷却水消散从CPU传递的热量，由此冷却CPU。
[0045]壳体100包括:与叶轮300连接的主体单元110;第一盖单元120，所述第一盖单元作为导热元件，在叶轮的两侧与主体单元110的下部连接并且与发热元件接触;冷却水供应单元130，所