一种适用于加固印制板卡的强制风冷散热结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种适用于加固印制板卡的强制风冷散热结构，在散热器内嵌离心式风机对板卡高功耗芯片处进行针对性地布置散热器风道，通过密闭风道带走热量进行散热，提高散热盒体的散热效率。其包括固定设置在加固印制板卡上的散热盒体，设置在散热盒体内的翅片散热器，以及嵌入设置在散热盒体内的离心式风机；所述翅片散热器对应设置在加固印制板卡中高功耗芯片的上方；翅片散热器的底部封闭并通过导热膜与高功耗芯片连接，翅片散热器的顶部设置封闭结构；翅片散热器的底部和顶部封闭结构与翅片散热器中间隔设置的散热肋片形成若干个相互平行设置的密闭风道；密闭风道的出风口设置在散热盒体外侧，入风口与离心式风机的出风口密封连接。
【专利说明】
一种适用于加固印制板卡的强制风冷散热结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及加固印制板卡领域，具体为一种适用于加固印制板卡的强制风冷散热结构。
【背景技术】
[0002]随着电子工业技术的发展，电子产品向着大功率、高密度、高效率的方向发展，从而实现产品的轻量化与小型化要求，这种趋势导致各发热元器件的发热量也随之增加。计算机系统如何对设备内部发热元器件进行散热，保证整机正常运行，已成为设计人员必须要重点解决的关键问题。在常用的自然散热和强迫风冷散热下，普遍采用散热器增加散热面积来改善功耗器件的散热以获得良好的散热效果。
[0003]加固印制板卡已经在工业及商业中得到了广泛地应用，其常用的散热方式是发热芯片通过导热膜与散热块连接，散热块与芯片之间填充导热硅脂或导热界面材料，散热块与散热器连为一体构成板卡的散热盒。对于强迫风冷散热方式而言，风机一般安装在散热器的肋片上部，风机垂直吹向散热器进行散热。这种方式简单易实现，能有一定的散热效果。但是散热器的肋片覆盖整个板卡增大了板卡的重量和加工成本，同时风机外露也增加板卡的空间尺寸从而影响板卡的适用范围。垂直吹向散热器的风机，易形成回流区且垂直风道不利于空气流通，使得垂直风道影响气流的不足，导致散热效果不佳。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种适用于加固印制板卡的强制风冷散热结构，在散热器内嵌离心式风机对板卡高功耗芯片处进行针对性地布置散热器风道，通过密闭风道带走热量进行散热，提高散热盒体的散热效率。
[0005]本实用新型是通过以下技术方案来实现:
[0006]一种适用于加固印制板卡的强制风冷散热结构，包括固定设置在加固印制板卡上的散热盒体，设置在散热盒体内的翅片散热器，以及嵌入设置在散热盒体内的离心式风机；所述翅片散热器对应设置在加固印制板卡中高功耗芯片的上方;翅片散热器的底部封闭并通过导热膜与高功耗芯片连接，翅片散热器的顶部设置封闭结构;翅片散热器的底部和顶部封闭结构与翅片散热器中间隔设置的散热肋片形成若干个相互平行设置的密闭风道;密闭风道的出风口设置在散热盒体外侧，入风口与离心式风机的出风口密封连接。
[0007]优选的，散热肋片的两端分别延伸设置到密闭风道的两端。
[0008]优选的，翅片散热器的顶部封闭结构采用密封盖板，密封盖板通过螺钉固定在散热盒体上。
[0009]优选的，离心式风机的出风口与密闭风道的入风口平行设置。
[0010]优选的，离心式风机通过螺钉嵌入固定在散热盒体内。
[0011 ]优选的，当散热盒体内设置有多个翅片散热器时，离心式风机的出风口通过气流分配器与多个翅片散热器的入风口密封连接。
[0012]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果:
[0013]本实用新型该在不增加板卡外形尺寸前提下，将加固印制板卡的散热盒体上翅片散热器进行密封设计，形成带密闭风道的翅片结构，同时内嵌离心式风机通过密闭风道对散热盒体进行强制风冷散热，达到高效散热的目的。自带密闭风道的风冷翅片散热器结构不仅可以及时带走由高功耗芯片传导到翅片散热器的热量，增加了散热效率，同时自带的密闭风道且风机内嵌的散热器结构符合电子设备小型化轻量化要求，极大的减小了其纵向尺寸，提高了产品适用范围。解决垂直风道影响气流的不足的问题，同时对板卡高功耗芯片处进行针对性地布置散热器风道，通过密闭风道带走热量进行散热。主要适用于抗恶劣环境工业的加固印制板卡领域。本实用新型结构紧凑，符合电子设备的小型化要求，提高了产品适用范围，对高功耗芯片进行针对性的散热肋片设计更能有效散热，同时较少数目的肋片减轻了板卡重量，满足轻量化要求。内嵌离心式风机的密闭风道对散热盒体进行强制风冷散提高了加固印制板散热盒体的散热效率。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型实例中所述强制风冷散热结构的立体示意图。
[0015]图2为本实用新型实例中所述强制风冷散热结构的横向截面示意图。
[0016]图3为本实用新型实例中所述强制风冷散热结构的纵向截面示意图。
[0017]图中:散热盒体I，翅片散热器2，离心式风机3，加固印制板卡4，高功耗芯片5，散热肋片21，密闭风道22，密封盖板23。
【具体实施方式】
[0018]下面结合具体的实施例对本实用新型做进一步的详细说明，所述是对本实用新型的解释而不是限定。
[0019]本实用新型一种适用于加固印制板卡的强制风冷散热结构，用于加固印制板卡的散热设计。其在加固印制板卡4的散热盒体I内嵌离心式风机3与翅片散热器2形成密闭风道22，结构外形如图1所示。在加固印制板卡4的高功耗芯片5位置处局部布置散热肋片21，整个密闭风道22针对性通过各高功耗芯片5，这种局部设置的散热肋片21结构形式大大降低了加固印制板卡4的重量和加工成本。同时离心式风机3强制风冷，水平方向经过密闭风道33的散热肋片21带走高功耗芯片5经过导热膜传导到翅片散热器2的热量，可以达到高效散热的目的。
[0020]具体结构如图2和图3所示，其包括固定设置在加固印制板卡4上的散热盒体I，设置在散热盒体I内的翅片散热器2，以及嵌入设置在散热盒体I内的尚心式风机3 ；翅片散热器2对应设置在加固印制板卡4中高功耗芯片5的上方;翅片散热器2的底部封闭并通过导热膜与高功耗芯片5连接，翅片散热器2的顶部设置封闭结构;翅片散热器2的底部和顶部封闭结构与翅片散热器2中间隔设置的散热肋片21形成若干个相互平行设置的密闭风道22;密闭风道22的出风口设置在散热盒体I外侧，入风口与离心式风机3的出风口密封连接。
[0021]其中，散热肋片21的两端分别延伸设置到密闭风道22的两端，增大了散热面积，加长了散热的密闭风道22长度，更有利于散热。
[0022]其中，翅片散热器2的顶部封闭结构采用密封盖板23，密封盖板23通过螺钉固定在散热盒体I上，离心式风机3通过螺钉嵌入固定在散热盒体I内，便于拆卸和维护。
[0023]其中，离心式风机3的出风口与密闭风道22的入风口平行设置，提高了气流利用率。当散热盒体I内设置有多个翅片散热器2时，离心式风机3的出风口通过气流分配器与多个翅片散热器2的入风口密封连接，能够更好的适应不同加固印制板卡4的需求。
【主权项】
1.一种适用于加固印制板卡的强制风冷散热结构，其特征在于，包括固定设置在加固印制板卡(4)上的散热盒体(I)，设置在散热盒体(I)内的翅片散热器(2)，以及嵌入设置在散热盒体(I)内的离心式风机(3); 所述翅片散热器(2)对应设置在加固印制板卡(4)中高功耗芯片(5)的上方;翅片散热器(2)的底部封闭并通过导热膜与高功耗芯片(5)连接，翅片散热器(2)的顶部设置封闭结构;翅片散热器(2)的底部和顶部封闭结构与翅片散热器(2)中间隔设置的散热肋片(21)形成若干个相互平行设置的密闭风道(22);密闭风道(22)的出风口设置在散热盒体(I)外侧，入风口与离心式风机(3)的出风口密封连接。2.根据权利要求1所述的一种适用于加固印制板卡的强制风冷散热结构，其特征在于，散热肋片(21)的两端分别延伸设置到密闭风道(22)的两端。3.根据权利要求1所述的一种适用于加固印制板卡的强制风冷散热结构，其特征在于，翅片散热器(2)的顶部封闭结构采用密封盖板(23)，密封盖板(23)通过螺钉固定在散热盒体(I)上。4.根据权利要求1所述的一种适用于加固印制板卡的强制风冷散热结构，其特征在于，离心式风机(3)的出风口与密闭风道(22)的入风口平行设置。5.根据权利要求1所述的一种适用于加固印制板卡的强制风冷散热结构，其特征在于，离心式风机(3)通过螺钉嵌入固定在散热盒体(I)内。6.根据权利要求1所述的一种适用于加固印制板卡的强制风冷散热结构，其特征在于，当散热盒体(I)内设置有多个翅片散热器(2)时，离心式风机(3)的出风口通过气流分配器与多个翅片散热器(2)的入风口密封连接。
【文档编号】H05K7/20GK205546390SQ201620269486
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】王巍巍, 李逵
【申请人】中国航天科技集团公司第九研究院第七七研究所, 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所