一种珍藏画标签的设置结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及射频技术，具体涉及用于身份识别管理的电子标签技术。
【背景技术】
[0002]RFID是Rad1-Frequency Identif icat1n的缩写，即无线射频识别。RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签，操作快捷方便。
[0003]基于RFID技术的特点，可将RFID技术应用于珍藏画限量版复制品身份识别管理。在将RFID技术应用于珍藏画限量版复制品身份识别管理时，相应的电子标签需要通过某种工艺嵌入装裱字画的内部，这就要求RFID电子标签尺寸较小。而现有技术中相应的电子标签均封装尺寸过大，无法满足系统要求，由此需要设计体积较小且厚度较薄的标签，将其嵌入字画内部；
[0004]再者，在字画装裱过程中，标签要承受非常高的温度，而现有的电子标签的结构，无法承受较高的温度，由此可见还需要解决电子标签的耐高温问题。
【实用新型内容】
[0005]针对现有电子标签尺寸过大，且无法承受高温度，无法用于珍藏画限量版复制品身份识别管理的问题，本实用新型的目的在于提供一种尺寸小且耐高温的电子标签，由此实现用于珍藏画限量版复制品的身份识别管理。
[0006]为了达到上述目的，本实用新型采用如下的技术方案:
[0007]—种珍藏画标签的设置结构，所述设置结构包括标签芯片、与芯片连接的标签天线，所述设置结构还包括封装体，所述封装体封装包裹住标签芯片与标签天线。
[0008]优选的，所述封装形成的设置结构为扁平的圆柱形，直径为18mm且厚度不超过0.5mm ο
[0009]优选的，所述标签芯片为NTAG213芯片。
[0010]优选的，所述标签天线呈平面圆形螺旋线圈分布。
[0011 ]优选的，所述封装体的外侧面覆盖有耐温层。
[0012]本方案提供的设置结构整体尺寸小，且通过封装体封装形成一体，大大提高耐温性能，有效解决现有技术所存在的问题，可用于珍藏画限量版复制品的身份识别管理。
[0013]另外，本电子标签由于封装成一体，其性能稳定可靠，使用寿命长。
【附图说明】
[0014]以下结合附图和【具体实施方式】来进一步说明本实用新型。
[0015]图1为本实例提供的设置结构的结构示意图；
[0016]图2为本实例提供的设置结构的剖视图。
【具体实施方式】
[0017]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0018]参见图1和图2，其所示为本实例提供的设置结构100的结构示意图。该设置结构100采用模塑分装一体化的结构，具有尺寸小，性能稳定可靠且耐温性能高特点，可很好的适用于珍藏画限量版复制品身份识别管理。
[0019]由此可知，该设置结构100整体包括标签芯片101、与芯片连接的标签天线102以及用于封装的模塑封装体103三部分。
[0020]其中，标签芯片101具体采用NXP公司的NTAG213芯片，对于芯片的选择并不限于此，根据需要也可采用其它型号的芯片。
[0021]为了进一步提高标签芯片101的性能，该NTAG213芯片采用如下设置方案:
[0022]1.芯片上设置有7个字节唯一的序列号；
[0023]2.芯片设置有受密码保护的存储区，对该区数据的操作需要经过32位密码认证；
[0024]3.芯片内设置有可以将某数据存储区设置为只读区的模块；
[0025]4.芯片完全兼容NFC标准。
[0026]标签天线102，其与标签芯片101连接，完成信号的接受和发送，实现标签芯片101
与读写设备的通信。
[0027]该标签天线102具体采用平面圆形螺旋线圈方式设置，由此可以在封装时，进一步的减少一体化电子标签100的尺寸。
[0028]模塑封装体103，用于封装连接有标签天线102的标签芯片101，构成一体化的电子标签100。通过该模塑封装体103对标签天线102和标签芯片101的密封包裹，从而对标签天线102和标签芯片101形成很好的保护；通过模塑封装体103隔绝标签天线102和标签芯片101与外界的接触，有效提高其耐热性。为减少一体化电子标签100的尺寸，该模塑封装体103将标签天线102和标签芯片101封装成一扁平的圆柱形，其直径为18mm，加工完成后的成品标签厚度不超过0.5mm，如0.2mm、0.1mm、0.4mm、0.3mm。另外在具体实现时，模塑封装体103可米用耐尚温材料制作，这样可进一步提尚电子标签100的耐热性能。
[0029]在此基础上，为了进一步提高设置结构100的耐热性能，本实例还在设置结构100的模塑封装体103的外表面上设置有一耐温层104。
[0030]该耐温层104在设置结构100封装完成后，涂设在模塑封装体103的外表面上，覆盖模塑封装体103的整个外表面，且厚度均匀。该耐温层104的厚度一般为0.01-0.05mm。通过该耐温层104能够有效进一步的提高设置结构的耐高温能力。
[0031]由此构成的一体化设置结构100尺寸小，且耐热性能高，可适用于珍藏画限量版复制品身份识别管理。
[0032]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种珍藏画标签的设置结构，所述设置结构包括标签芯片、与芯片连接的标签天线，其特征在于，所述设置结构还包括封装体，所述封装体封装包裹住电子标签中的标签芯片与标签天线。2.根据权利要求1所述的一种珍藏画标签的设置结构，其特征在于，所述封装形成的设置结构为扁平的圆柱形，直径为18mm且厚度不超过0.5mm。3.根据权利要求1所述的一种珍藏画标签的设置结构，其特征在于，所述标签芯片为NTAG213芯片。4.根据权利要求1所述的一种珍藏画标签的设置结构，其特征在于，所述标签天线呈平面圆形螺旋线圈分布。5.根据权利要求1所述的一种珍藏画标签的设置结构，其特征在于，所述封装体的外侧面覆盖有耐温层。
【专利摘要】本实用新型公开了一种珍藏画标签的设置结构，该设置结构包括标签芯片、与芯片连接的标签天线以及封装体，该封装体封装包裹住标签芯片与标签天线。本方案提供的电子标签整体尺寸小，且通过封装体封装形成一体，大大提高耐温性能，有效解决现有技术所存在的问题，可用于珍藏画限量版复制品的身份识别管理。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN205375533
【申请号】CN201520967376
【发明人】朱敏, 王旭东, 巩玉成
【申请人】北京华联印刷有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2015年11月27日