一种适用于多类型资产的rfid特种电子标签及应用所述标签的设备的制造方法

文档序号:10463148阅读:226来源:国知局
一种适用于多类型资产的rfid特种电子标签及应用所述标签的设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及对大型机特大型公司资产进行管理的RFID电子标签及其应用,属于物联网技术领域。
【背景技术】
[0002]物联网是新一代信息技术的重要组成部分,其通过智能感知、识别技术与普适计算、泛在网络的融合应用,被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。物联网是互联网的应用拓展,与其说物联网是网络,不如说物联网是业务和应用。
[0003]物联网的提出为国家智慧城市建设奠定了基础,实现智慧城市的互联互通协同共享,中国物联网校企联盟将物联网定义为当下几乎所有技术与计算机、互联网技术的结合,实现物体与物体之间:环境以及状态信息实时的实时共享以及智能化的收集、传递、处理、执行。广义上说,当下涉及到信息技术的应用,都可以纳入物联网的范畴。
[0004]国际电信联盟(ITU)对物联网做了如下定义:通过条码识读设备、射频识别(RFID)设备、红外感应器、全球定位系统和激光扫描器等信息传感设备,按约定的协议,把任何物品与互联网相连接,进行信息交换和通信,以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。
[0005]RFID(英文全称为Rad1 Frequency Identif icat1n),即射频识别,俗称电子标签,是物联网核心技术之一。它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个对象,操作快捷方便。
[0006]RFID按应用频率的不同分为低频(LF)、高频(HF)、超高频(UHF)、微波(丽)等,相对应的代表性频率分别有:低频125KHz、高频13.56MHz、超高频(433MHz,915MHz)、微波(2.4G、5.8G)等。
[0007]RFID按应用距离的不同可分为近距离识别技术即NFC近场通信(Near FieldCommun i ca t i on ),主要采用的是RF ID高频段的识别技术,识别距离在1 cm以内;远距离识别技术即RFID远场通信技术,主要采用的是RFID超高频及以上波段,识别距离在5cm左右。
[0008]RFID按照能源的供给方式分为无源RFID,有源RFID,以及半有源RFID。
[0009]大型企业资产数量众多,分布在各区域,且大量资产随人经常发生物理位置的变动,管理难度大。利用自动识别技术的支撑,发挥出其应有的作用,以满足现代管理的需要。

【发明内容】

[0010]本实用新型的目的在于提供一种适用于大型企业资产管理的RFID电子标签。
[0011]为了达到上述目的,本实用新型的技术方案是提供了一种适用于多类型资产的RFID特种电子标签,包括标签芯片、标签天线、链接导电件,其特征在于:标签芯片与标签天线之间采用超声波贴片方式通过链接导电件实现链接,链接后的标签芯片与标签天线的外框PET塑料薄膜进行封装。
[0012]优选地,所述标签芯片采用发射频率为915-920MHZ的RFID芯片。
[0013]本实用新型的另一个技术方案是提供了一种具有平整表面或其他粘贴条件的设备,其特征在于:在上述的适用于多类型资产的RFID特种电子标签的一侧设有粘性材料层,所述RFID特种电子标签通过粘性材料层粘贴在设备上。
[0014]本实用新型的另一个技术方案是提供了一种不具有平整表面或其他粘贴条件的设备,其特征在于:在上述的适用于多类型资产的RFID特种电子标签的边缘部位开孔,扎带穿过孔后将所述的RFID特种电子标签挂装在设备上。
[0015]本实用新型提供的RFID特种电子标签读写距离具有一致性,距离在5米左右,具有耐油污、抗金属、长寿命、可印刷LOGO、适用多种安装方式等特点。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型中所使用的RFID电子标签结构图;
[0017]图2为RFID电子标签在设备上粘贴式安装示意图;
[0018]图3为RFID电子标签在设备开关上挂装后示意图。
【具体实施方式】
[0019]为使本实用新型更明显易懂,兹以优选实施例,并配合附图作详细说明如下。
[0020]如图1所示,本实用新型提供的一种适用于多类型资产的RFID特种电子标签,包括标签芯片、标签天线、金球(链接导电件)、PET塑料薄膜。标签芯片采用发射频率为915-920MHz的RFID芯片。通过倒绑定设备,采用超声波贴片方式,将标签芯片与标签天线通过金球链接,外框用PET塑料薄膜进行封装。
[0021]如图2所示,对于具有平整表面或其他粘贴条件的设备,在本实用新型提供的RFID特种电子标签的一侧使用粘性材料层,RFID特种电子标签通过该粘性材料层粘贴在设备上。
[0022]如图3所示,对于不具备平整表面或其他粘贴条件的设备,在本实用新型提供的RFID特种电子标签的边缘部位开椭圆小孔,采用扎带安装方式,挂装在设备上。
【主权项】
1.一种适用于多类型资产的适用于多类型资产的RFID特种电子标签,包括标签芯片、标签天线、链接导电件,其特征在于:标签芯片与标签天线之间采用超声波贴片方式通过链接导电件实现链接,链接后的标签芯片与标签天线的外框PET塑料薄膜进行封装。2.如权利要求1所述的一种适用于多类型资产的RFID特种电子标签,其特征在于:所述标签芯片采用发射频率为915-920MHZ的RFID芯片。3.一种具有平整表面或其他粘贴条件的设备,其特征在于:在如权利要求1所述的适用于多类型资产的RFID特种电子标签的一侧设有粘性材料层,所述RFID特种电子标签通过粘性材料层粘贴在设备上。4.一种不具有平整表面或其他粘贴条件的设备,其特征在于:在如权利要求1所述的适用于多类型资产的RFID特种电子标签的边缘部位开孔,扎带穿过孔后将所述的RFID特种电子标签挂装在设备上。
【专利摘要】本实用新型涉及一种适用于多类型资产的RFID特种电子标签,包括标签芯片、标签天线、链接导电件,其特征在于:标签芯片与标签天线之间采用超声波贴片方式通过链接导电件实现链接,链接后的标签芯片与标签天线的外框PET塑料薄膜进行封装。本实用新型的另一个技术方案是提供了一种上述的适用于多类型资产的RFID特种电子标签的应用。本实用新型提供的RFID特种电子标签读写距离具有一致性,距离在5米左右,具有耐油污、抗金属、长寿命、可印刷LOGO、适用多种安装方式等特点。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN205375534
【申请号】CN201521011556
【发明人】钟敏, 潘晶鹏, 江浩, 瞿涛, 邓晨杰
【申请人】上海电器科学研究院, 上海电器科学研究所(集团)有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2015年12月8日
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