超高频不干胶标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种标签，特别涉及一种超高频不干胶标签，包括有基层，所述的基层上设有不干胶层，不干胶层上设有薄膜层，所述的薄膜层上设有芯片，所述芯片上设有第二薄膜层，所述的第二薄膜层上设有第二不干胶层，所述的第二不干胶层上设有底纸，本实用新型提供了一种具有标示唯一、信息容量大、读取快捷方便、多标签读取、可进行数据加密等特点的超高频不干胶标签。
【专利说明】
超高频不干胶标签
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种标签，特别涉及一种超高频不干胶标签。
【背景技术】
[0002]不干胶标签是较为常用的标签形式，也叫自粘标签材料，是以纸张、薄膜或其它特种材料为面料，背面涂有胶粘剂，以涂硅保护纸为底纸的一种复合材料。并经印刷、模切等加工后成为成品标签。
[0003]目前的不干胶标签都是在纸张上设置条形码或二维码进行识别，信息容量小，读取缓慢等缺点，有待改进。
【发明内容】
[0004]为了克服【背景技术】的不足，本实用新型提供了一种具有标示唯一、信息容量大、读取快捷方便、多标签读取、可进行数据加密等特点的超高频不干胶标签。
[0005]本实用新型所采用的技术方案是:一种超高频不干胶标签，包括有基层，所述的基层上设有不干胶层，不干胶层上设有薄膜层，所述的薄膜层上设有芯片，所述芯片上设有第二薄膜层，所述的第二薄膜层上设有第二不干胶层，所述的第二不干胶层上设有底纸。
[0006]作为优选的技术方案，所述的芯片为超高频芯片。
[0007]作为优选的技术方案，所述的芯片存储空间g2K。
[0008]作为优选的技术方案，所述的基层厚度为95±5μπι，平滑度>1000S。
[0009]作为优选的技术方案，所述的底纸的厚度为75±5μπι。
[0010]作为优选的技术方案，所述的不干胶层及第二不干胶层为油胶。
[0011]本实用新型的有益效果是:本实用新型相比传统的不干胶标签，是在不干胶标签内设置了超高频芯片，通过芯片实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。与传统识别技术(二维码、条形码等)相比，这种识别技术具有标示唯一、信息容量大、读取快捷方便、多标签读取、可进行数据加密的特点。
[0012]下面结合附图对本实用新型实施例作进一步说明:
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型实施例的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]如图1所示，本实用新型提供了一种超高频不干胶标签，包括有基层I，所述的基层I上设有不干胶层2，不干胶层2上设有薄膜层3，所述的薄膜层3上设有芯片4，所述芯片4上设有第二薄膜层5，所述的第二薄膜层5上设有第二不干胶层6，所述的第二不干胶层6上设有底纸7;所述的芯片4为超尚频芯片;所述的芯片4存储空间^ 2Κ;所述的基层厚度为95 ± 5μπι，平滑度>1000S;所述的底纸7的厚度为75±5μπι;所述的不干胶层2及第二不干胶层6为油胶。
[0015]在上述方案中，本实用新型相比传统的不干胶标签，是在不干胶标签内设置了超高频芯片，通过超高频芯片实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。与传统识别技术(二维码、条形码等)相比，这种识别技术具有标示唯一、信息容量大、读取快捷方便、多标签读取、可进行数据加密的特点。
[0016]各位技术人员须知:虽然本实用新型已按照上述【具体实施方式】做了描述，但是本实用新型的发明思想并不仅限于此发明，任何运用本实用新型思想的改装，都将纳入本专利专利权保护范围内。
【主权项】
1.一种超高频不干胶标签，包括有基层，其特征在于:所述的基层上设有不干胶层，不干胶层上设有薄膜层，所述的薄膜层上设有芯片，所述芯片上设有第二薄膜层，所述的第二薄膜层上设有第二不干胶层，所述的第二不干胶层上设有底纸。2.根据权利要求1所述的超高频不干胶标签，其特征在于:所述的芯片为超高频芯片。3.根据权利要求1或2所述的超高频不干胶标签，其特征在于:所述的芯片存储空间^2K。4.根据权利要求1或2所述的超高频不干胶标签，其特征在于:所述的基层厚度为95± 5μπι，平滑度 >100s。5.根据权利要求1或2所述的超高频不干胶标签，其特征在于:所述的底纸的厚度为75±5μηι06.根据权利要求1或2所述的超高频不干胶标签，其特征在于:所述的不干胶层及第二不干胶层为油胶。
【文档编号】G06K19/077GK205427901SQ201521052092
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年12月16日
【发明人】邓陈谊, 张涵
【申请人】浙江通智灵信息科技有限公司