一种智能芯片组的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种智能芯片组，其包括芯片板、卡接槽体及设于芯片板外部的防护桶罩，防护桶罩为空心的圆柱形结构，在防护桶罩内壁与外壁上均涂装有导热高分子层，防护桶罩的外壁上均匀开设有槽口，槽口上插装有散热片，散热片上竖直开设有方槽，在散热片的顶部安装设置有高速风扇，芯片板的底部设置有信息输送插板，信息输送插板设置有五组，信息输送插板上设置有一卡孔，卡接槽体上设置有五组插孔，插孔与插孔之间设置有挡板，卡接槽体由左至右贯穿有一推板。本实用新型不仅保证了芯片组之间的正常信息传输，同时上锁解锁方便，而且具有强大的散热能力的同时还具有对芯片组的极高的防护能力。
【专利说明】
一种智能芯片组
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种智能芯片组。
【背景技术】
[0002]芯片组是一组共同工作的集成电路，它负责将电脑的核心一一微处理器和机器的其他部分相连接，是决定主板级别的重要部件，以往，芯片组由多颗芯片组成，慢慢的简化为两颗芯片。在计算机领域，“芯片组”术语通常是特指计算机主板或扩展卡上的芯片，对于超级计算机芯片组来说必须要求有强大的性能，良好的兼容性，互换性和扩展性，对性价比要求也最高，并适度考虑用户在一定时间内的可升级性，扩展能力在三者中最高，而且其对数据传输速度和数据安全性要求最高，所以其存储设备也多采用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID方式提高性能和保证数据的安全性。随着电脑功能的日益增强以及电脑玩家越来越普遍的超频之风，芯片直接数据传输载荷量大，如若接触不够顺畅，会造成输送传输故障，影响信息传输。另外，现代电脑对各重要部件的散热要求越来越高，尤其是针对一些超级计算机来说对于对于芯片组的散热显得尤为重要。
【实用新型内容】
[0003]针对上述【背景技术】存在的缺陷，本实用新型提供一种智能芯片组。
[0004]为实现上述节能目的，本实用新型包括芯片板、卡接槽体及设于芯片板外部的防护桶罩，所述防护桶罩为空心的圆柱形结构，在防护桶罩内壁与外壁上均涂装有导热高分子层，防护桶罩的外壁上均匀开设有槽口，所述槽口上插装有散热片，所述散热片上竖直开设有方槽，在散热片的顶部安装设置有高速风扇，所述高速风扇安装固定在防护桶罩的顶部中心位置，在高速风扇的两侧还安装有铜管，所述铜管一端固定在防护桶罩的边缘，一端活动连接在高速风扇侧边，所述铜管的上部靠近高速风扇的一端开设有半圆形的孔洞，同时在高速风扇的顶部还安装有环形扣件，所述环形扣件可以使高速风扇紧紧的贴合在防护桶罩上，所述的芯片板的底部设置有信息输送插板，所述的信息输送插板设置有五组，所述的信息输送插板上设置有一卡孔，所述的卡接槽体上设置有五组插孔，所述的插孔与插孔之间设置有挡板，所述的卡接槽体由左至右贯穿有一推板，所述的推板上设置有卡钉，所述的卡钉采用陶瓷制备，所述的卡孔设置为弧形孔，所述的卡孔内壁设置有橡胶缓冲垫。
[0005]优选的，所述防护桶罩内的散热片的宽度由内而外依次递减，并且每一块散热片与防护桶罩相交部位均呈弧形结构。
[0006]本实用新型具有以下有益效果:本实用新型在传统的芯片组之间设置相应的锁止装置，不仅保证了芯片组之间的正常信息传输，同时上锁解锁方便，更加方便与操作，保证了计算机信息化的正常传输，确保了用户的正常使用，使用效果明显，便于推广及使用;将防护桶罩内、外壁上均涂装上导热高分子层，能够增加整个桶罩的散热效果，并且结合散热片和铜管以及高速风扇散热功能强大、在具有强大的散热能力的同时还具有对芯片组的极高的防护能力、并且能够根据芯片组内的芯片结构和数量进行适当的调节上结构简单、设计合理、操作方便、打磨效果好，有益于提高工作效率。
【附图说明】
[0007]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
[0008]图1为本实用新型的结构不意图。
[0009]图2为本实用新型的俯视图。
【具体实施方式】
[0010]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0011]如图1、图2所示，本实用新型包括芯片板1、卡接槽体2及设于芯片板I外部的防护桶罩10，防护桶罩10为空心的圆柱形结构，在防护桶罩O内壁与外壁上均涂装有导热高分子层，这样防护桶罩10的安全性和散热性都具有极大的提升，在防护桶罩10的外壁上均匀开设有槽口，槽口上插装有散热片11，所述散热片11上竖直开设有方槽，方槽能够增加散热片11与空气的接触面积增加散热功能，在散热片11的顶部安装设置有高速风扇13，高速风扇13安装固定在防护桶罩10的顶部中心位置，在高速风扇13的两侧还安装有铜管12，铜管12一端固定在防护桶罩10的边缘，一端活动连接在高速风扇13侧边，铜管12的上部靠近高速风扇13的一端开设有半圆形的孔洞，这样在高速风扇13进行吹风的时候能够从铜管12的孔洞中吸进大量的冷风，增加高速风扇13的散热效果，同时在高速风扇13的顶部还安装有环形扣件14，环形扣件14可以使高速风扇13紧紧的贴合在防护桶罩10上；防护桶罩10内的散热片11的宽度由内而外依次递减，并且每一块散热片11与防护桶罩10相交部位均呈弧形结构设计，这样能够增加散热片11与防护桶罩10的贴合度，防止热气外流，增加散热效果。
[0012]本实用新型的芯片板I的底部设置有信息输送插板3，信息输送插板3设置有五组，信息输送插板3的上设置有一卡孔4，卡接槽体2上设置有五组插孔5，插孔5与插孔5之间设置有挡板6，卡接槽体2有左至右贯穿有一推板7，推板7上设置有卡钉8，这样设置后，需要将芯片板I插入卡接槽体2时，首先将推板7向左侧拉出，位于推板7上的卡钉8则位于挡板6内，然后将芯片板I直接插入相应的插孔5内，再将推板7向右推进，卡钉8直接卡入卡孔4内，实现锁止，卡钉8采用陶瓷制备，绝缘性能好，使用寿命更加长远，卡孔4设置为弧形孔，卡孔4内壁设置有橡胶缓冲垫9，卡接性能更好，同时具有缓冲作用，更加耐用。
[0013]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种智能芯片组，其特征在于:包括芯片板、卡接槽体及设于芯片板外部的防护桶罩，所述防护桶罩为空心的圆柱形结构，在防护桶罩内壁与外壁上均涂装有导热高分子层，防护桶罩的外壁上均匀开设有槽口，所述槽口上插装有散热片，所述散热片上竖直开设有方槽，在散热片的顶部安装设置有高速风扇，所述高速风扇安装固定在防护桶罩的顶部中心位置，在高速风扇的两侧还安装有铜管，所述铜管一端固定在防护桶罩的边缘，一端活动连接在高速风扇侧边，所述铜管的上部靠近高速风扇的一端开设有半圆形的孔洞，同时在高速风扇的顶部还安装有环形扣件，所述环形扣件可以使高速风扇紧紧的贴合在防护桶罩上，所述的芯片板的底部设置有信息输送插板，所述的信息输送插板设置有五组，所述的信息输送插板上设置有一卡孔，所述的卡接槽体上设置有五组插孔，所述的插孔与插孔之间设置有挡板，所述的卡接槽体由左至右贯穿有一推板，所述的推板上设置有卡钉，所述的卡钉采用陶瓷制备，所述的卡孔设置为弧形孔，所述的卡孔内壁设置有橡胶缓冲垫。
【文档编号】G06F1/20GK205507611SQ201521066777
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2015年12月21日
【发明人】曾精卫
【申请人】广西利泰电子技术有限公司