一种防水卡座和支付设备的制作方法

文档序号:21064135发布日期:2020-06-12 14:08阅读:144来源:国知局
一种防水卡座和支付设备的制作方法

本实用新型涉及磁记录设备技术领域,尤其涉及一种防水卡座和支付设备。



背景技术:

在当前的金融交易中,广泛的使用pos机刷银行卡这一过程,但是现在,pos机越来越多的在室外使用,作业环境越来越复杂,很多时候会由于潮湿的环境或者液体进入到pos机的内部对电气元件造成侵蚀,使得电路短路,从而造成pos的损坏。在这其中,液体或水雾由ic卡插卡口进入pos机内部是目前难以避免的,占很大一部分比例。

如图1和2所示,以现有ic卡座普通一款为例,中间标识处及四周均非封闭,液体或水雾可直接穿过。

目前有用自粘pi膜(聚酰亚胺膜)盖在表面,可以过smt(回流焊),但是用户在使用过程中,时间长了边缘会卷起甚至脱落,并且卡座四周的缝隙无法用pi膜封闭;

用普通的材料塞住缝隙又面临如下问题:①缝隙较多,材料成本高,工时成本高;②缝隙形状不规则,密封困难,效果也不够好;③塞块体积相对太大,使得ic卡座体积变大,占用pos空间过大会影响客户整体设计;④材料和密封胶必须要满足smt温度要求。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种为了解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种新型防水ic卡座,可杜绝液体或水雾由ic卡插卡口进入pos内部,从而保护pos机内部电气元件。

一方面,本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种防水卡座,防水卡座的一侧壁上开设有用于ic卡插入的插卡口,其余侧壁密封。

本实用新型的有益效果是:防水卡座除插卡口外,其他部位均为封闭结构,有效杜绝液体或水雾从插卡口进入穿过防水卡座进入pos机等安装有本实用新型的设备内部。

在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。

进一步,防水卡座包括上壳体和下壳体,上壳体和下壳体相互扣合并在之前形成插卡腔,插卡口连通插卡腔;上壳体和下壳体均为密封板。

采用上述进一步方案的有益效果是:上壳体和下壳体相互扣合形成插卡腔,方便防水卡座上安装电气元件;上壳体和下壳体均为密封板,形成的结构可以有效杜绝液体或水雾从插卡口进入穿过防水卡座进入pos机等安装有本实用新型的设备内部。

进一步,还包括ic卡读卡装置,上壳体的侧壁上有通孔,ic卡读卡装置安装在上壳体的侧壁,且ic卡读卡装置的一部分嵌设在通孔内;上壳体的侧壁外侧上对应通孔开设有防水贴板安装槽;防水贴板安装槽内安装有用于密封住通孔的防水贴板,防水贴板的周侧壁与防水贴板安装槽的周侧壁之前形成贴板点胶槽,贴板点胶槽内填充密封胶。

采用上述进一步方案的有益效果是:通过上壳体的侧壁外侧上对应通孔开设有防水贴板安装槽,防水贴板安装槽内安装有防水贴板,实现不增加上壳体厚度的目的;防水贴板和密封胶满足密封要求和回流焊温度要求。

进一步,上壳体与ic卡读卡装置一体成型。

采用上述进一步方案的有益效果是:一体化设计使得生产和装配变的更加方便,质量管控更加容易,品质更加稳定,且可以实现规模化生产。

进一步,防水贴板安装槽内设有贴板定位柱,防水贴板上开设有定位孔,贴板定位柱插入定位孔。

采用上述进一步方案的有益效果是:贴板定位柱和定位孔的配合设置,方便防水贴板的安装和定位,提高工作效率,且质量管控更加容易,品质更加稳定。

进一步,ic卡读卡装置包括接触端子、接触端子焊脚、开关端子和开关端子焊脚,接触端子和开关端子分别嵌设在通孔内;接触端子焊脚和开关端子焊脚分别嵌设在上壳体的侧壁上;接触端子焊脚的一端与接触端子连接,另一端伸出上壳体外;开关端子焊脚的一端与开关端子连接,另一端伸出上壳体外。

采用上述进一步方案的有益效果是:上壳体的侧壁外侧上对应嵌设有接触端子和开关端子的通孔开始有防水贴板安装槽,防水贴板的周侧壁与防水贴板安装槽的周侧壁之前形成贴板点胶槽,贴板点胶槽内填充密封胶,使得接触端子和开关端子与pos机内部处于隔离状态,而接触端子焊脚和开关端子焊脚嵌注在上壳体上,本身就与上壳体形成密封状态,整体上保证上壳体的密封性要求;接触端子焊脚和开关端子焊脚用于与pcb板等外部构件上相应位置的的焊盘焊接;接触端子焊脚和开关端子焊脚可以适应各支付设备的连接方式。

进一步,上壳体与下壳体连接的侧壁上开设有壳体点胶槽,下壳体的侧壁插入壳体点胶槽;壳体点胶槽内填充密封胶。

采用上述进一步方案的有益效果是:密封胶满足密封要求和回流焊温度要求。

进一步,上壳体的材质为塑料,上壳体的外侧上设有定位柱和电焊固定脚;下壳体为金属屏蔽壳,下壳体的外侧上设有若干凹筋。

采用上述进一步方案的有益效果是:塑料材质轻,便于使用模具注塑成型,实现规模化生产;壳体定位柱用于与pcb板等外部构件上的相应位置的安装孔配合,安装便捷;金属屏蔽盖能满足防静电释放(esd,electro-staticdischarge)和防电磁干扰(emi,electromagneticinterference)的要求;下壳体的外侧上设有若干凹筋,实现提高金属屏蔽盖强度的作用。

进一步,防水卡座上设有开放卡口,开放卡口设置在防水卡座设有插卡口的侧壁与其它相邻侧壁的连接处的外侧。

采用上述进一步方案的有益效果是:设置开放卡口,便于需要安装本防水卡座的支付设备设计防水卡座与支付设备壳体之间的密封件,满足不同支付设备壳体。

另一方面,本实用新型提供一种支付设备,包括上述的一种防水卡座。

采用本方案的有益效果是:本方案具有上述一种防水卡座的全部有益效果,在此就不再赘述。

附图说明

图1为本实用新型一种防水卡座示意图;

图2为本实用新型一种防水卡座示意图。

附图中,各标号所代表的部件列表如下:

1、防水卡座,11、插卡口,12、上壳体,121、壳体点胶槽,122、壳体定位柱,123、电焊固定脚,124、开放卡口,13、下壳体,131、凹筋,2、防水贴板,3、贴板点胶槽,4、贴板定位柱,5、接触端子焊脚,6、开关端子焊脚。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。

实施例1

如图1-2所示,一种防水卡座,防水卡座1的一侧壁上开设有用于ic卡插入的插卡口11,其余侧壁密封。

防水卡座1除插卡口11外,其他部位均为封闭结构,有效杜绝液体或水雾从插卡口11进入穿过防水卡座1进入pos机等安装有本实用新型的设备内部。

如图1-2所示,一种防水卡座,防水卡座1包括上壳体12和下壳体13,上壳体12和下壳体13相互扣合并形成插卡腔,插卡口11连通插卡腔;上壳体12和下壳体13均为密封板。

上壳体12和下壳体13相互扣合形成插卡腔,方便防水卡座1上安装电气元件;上壳体12和下壳体13均为密封板,形成的结构可以有效杜绝液体或水雾从插卡口11进入穿过防水卡座1进入pos机等安装有本实用新型的设备内部。

优选的,上壳体12的材质为塑料,上壳体12的外侧上设有定位柱和电焊固定脚123;下壳体13为金属屏蔽壳,下壳体13的外侧上设有若干凹筋131。

塑料材质轻,便于使用模具注塑成型,实现规模化生产;壳体定位柱122用于与pcb板等外部构件上的相应位置的安装孔配合,安装便捷;电焊固定脚123用于与pcb板等外部构件上相应位置的的焊盘焊接;金属屏蔽盖能满足防静电释放(esd,electro-staticdischarge)和防电磁干扰(emi,electromagneticinterference)的要求;下壳体13的外侧上设有若干凹筋131,实现提高金属屏蔽盖强度的作用。

如图1-2所示,一种防水卡座,还包括ic卡读卡装置,上壳体12的侧壁上有通孔,ic卡读卡装置安装在上壳体12的侧壁,且ic卡读卡装置的一部分嵌设在通孔内;上壳体12的侧壁外侧上对应通孔开设有防水贴板安装槽;防水贴板安装槽内安装有用于密封住通孔的防水贴板2,防水贴板2的周侧壁与防水贴板安装槽的周侧壁之前形成贴板点胶槽3,贴板点胶槽3内填充密封胶。

通过上壳体12的侧壁外侧上对应通孔开设有防水贴板安装槽,防水贴板安装槽内安装有防水贴板2,实现不增加上壳体12厚度的目的;防水贴板2和密封胶满足密封要求和回流焊温度要求。本实施例防水卡座1厚度超薄,可达3mm左右,低于普通卡座,更能节省空间。

优选的,上壳体12与ic卡读卡装置一体成型。具体的,上壳体12与ic卡读卡装置注塑成型。将ic卡读卡装置作为嵌件置于上壳体12的模具型腔中,向上壳体12模具型腔注塑。此种结构使上壳体12上除嵌设有ic卡读卡装置的通孔外密封无缝隙。

一体化设计使得生产和装配变的更加方便,质量管控更加容易,品质更加稳定,且可以实现规模化生产。

如图1-2所示,一种防水卡座,防水贴板安装槽内设有贴板定位柱4,防水贴板2上开设有定位孔,贴板定位柱4插入定位孔。

贴板定位柱4和定位孔的配合设置,方便防水贴板2的安装和定位,提高工作效率,且质量管控更加容易,品质更加稳定。

具体的,防水贴板2采用环氧树脂/玻璃复合材料材质,防水贴板2通过背胶粘贴固定在防水贴板2安装槽内。

上壳体12上附加防水贴板2设计,防水贴板2超薄并且可满足密封和回流焊要求。

如图1-2所示,一种防水卡座,ic卡读卡装置包括接触端子、接触端子焊脚5、开关端子和开关端子焊脚6,接触端子和开关端子分别嵌设在通孔内;接触端子焊脚5和开关端子焊脚6分别嵌设在上壳体12的侧壁上;接触端子焊脚5的一端与接触端子连接,另一端伸出上壳体12外;开关端子焊脚6的一端与开关端子连接,另一端伸出上壳体12外。

ic卡插入时芯片与接触端子的触点接触,边缘向前推进触发开关端子,上壳体12的外侧壁上对应接触端子和开关端子开设有防水贴板安装槽,防水贴板2的周侧壁与防水贴板2安装槽的周侧壁之前形成贴板点胶槽3,贴板点胶槽3内填充密封胶,使得接触端子和开关端子与pos机内部处于隔离状态,而接触端子焊脚5和开关端子焊脚6嵌注在上壳体12上,本身就与上壳体12形成密封状态,整体上保证上壳体12的密封性要求;接触端子焊脚5和开关端子焊脚6用于与pcb板等外部构件上相应位置的的焊盘焊接;接触端子焊脚5和开关端子焊脚6可以适应各支付设备的连接方式。

这些金属的端子在上壳体12里面是要有定位的,注塑成型时,在模具里面要上下都有零件将其固定,防止融化的塑料注射时导致其移动位置,所以成型后,接触端子和开关端子实质上是安装在上壳体12上的通孔上,而接触端子焊脚5和开关端子焊脚6嵌设的壳体位置另一侧是密封的,所以本实施例在上壳体12的外侧壁上对应接触端子和开关端子开始有防水贴板2安装槽,防水贴板2的周侧壁与防水贴板2安装槽的周侧壁之前形成贴板点胶槽3,贴板点胶槽3内填充密封胶,实现密封防水要求。

如图1-2所示,一种防水卡座,上壳体12与下壳体13连接的侧壁上开设有壳体点胶槽121,下壳体13的侧壁插入壳体点胶槽121;壳体点胶槽121内填充密封胶。

具体的,上壳体12与下壳体13围成的插卡腔为方形腔,上壳体12上处与下壳体13构成插卡口11的一侧外的另外三个侧壁上的壳体点胶槽121相连通,方便下壳体13插入,同时方便进行点胶处理。

具体的,金属屏蔽壳整体无孔、三边向下折弯并且不带焊脚的设计,金属屏蔽壳三边插入上壳体12并点密封胶设计,密封胶满足密封要求和回流焊温度要求。

优选的,壳体点胶槽121内开设有下壳体13装配孔,用于与下壳体13的侧壁是相适配,下壳体13的侧壁装配到壳体装配孔后,在壳体点胶槽121内填充密封胶密封。

如图1-2所示,一种防水卡座,防水卡座1上设有开放卡口124,开放卡口124设置在防水卡座1设有插卡口的侧壁与其它相邻侧壁的连接处的外侧。

设置开放卡口124,便于需要安装本防水卡座的支付设备设计防水卡座1与支付设备壳体之间的密封件,满足不同支付设备壳体。

本实施例防水卡座1除插卡口11外,其他部位均为封闭结构,可实现防水等级ip65。

实施例2

如图1-2所示,一种支付设备,包括上述的一种防水卡座。

本实施例的有益效果是:本实施例具有上述一种防水卡座的全部有益效果,在此就不再赘述。

在本说明书的描述中,参考术语“实施例一”、“实施例二”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体方法、装置或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、方法、装置或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

以上仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1