专利名称：磁头支承机构及使用它的磁头组件、磁盘装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及计算机外部记录装置和家电产品所用的磁盘装置等的盘片装置及使用它的信息记录装置及作为其部件的磁头支承机构和使用该磁头支承机构的磁头组件、磁盘装置。
在将IC装载于挠性部上的磁头支承机构中，挠性部的IC连接焊片仅设置在与IC一侧的连接焊片相对应的部分上。
背景技术：
在传统的装载有IC的磁头支承机构中，存在着IC升温增大而由IC发热引起的磁头支承机构的温度不均造成的磁头定位精度恶化以及IC和磁头支承机构的可靠性降低的问题。
而且，在制作具有IC端子以外的部分也能放热的结构的支承机构的场合下，由IC产生的热量存储在位于挠性部之间的绝缘层中，很难向外放热。
发明内容
因此，本发明的磁头支承机构具有夹持在载体上记录和/或重现信息的磁头滑块的挠性部，支持该挠性部并赋予磁头滑块以负荷的加载臂，强化搭载于弯曲部上的磁头滑块的记录和/或重现的IC；通过使电连接IC与挠性部的挠性部连接焊片中向IC供应驱动电力的焊片的面积大于其它焊片的面积，便来自IC的热量容易外散。
此外，对IC实施与磁头支承机构进行热传导的外涂层。
图面简介
图1是磁盘装置的斜视图。
图2是磁头组件的平面图。
图3是从图2所示磁头组件中取出IC及磁头的磁头支承机构的平面图。
图4是磁头支承机构的IC安装部附近的放大图。
图5是图4所示的IC附近的A-A截面图。
图6是图4所示的IC附近的B-B截面图。
发明的优选实施例以磁盘装置为例来说明本发明的实施例。
图1是表示本发明一个实施例的磁盘装置。在磁盘装置100中，细节如图2以后所示的磁头支承机构1是作为一方上具有磁头滑块4的磁头组件构成的，另一方的支架3固定在滑臂2上，在记录载体21上移动并读写记录在记录载体21上的数据。
图2是图1的磁盘装置所用的磁头组件的平面图，磁头组件由与磁盘装置的滑臂2相连的支架3和夹持装载记录重现磁头的磁头滑块4、与信号线成一体的挠性部5，连接支架3与挠性部5、且对磁头滑块4施加负荷的加载臂6，以及用于衰减加载臂6的振动的缓冲器(未示出)构成，在挠性部5上安装了强化记录于记录载体上的数据的记录、重现特性或其中之一的IC7。
图3是图2的磁头组件所用的支承机构的平面图，图4是图3的IC连接部附近的放大图。图5是图4所示的IC7附近的A-A截面图，图6是B-B截面图。在这里，磁头组件是指将滑块4组合在支承机构1中的组件。
在挠性部5的IC7安装部8内，设置了连接IC7与供电线路14a的供电焊片9a、连接IC7与信号/控制线路14b的信号/控制焊片9b。在本发明的支承机构中，这些焊电9中的成为IC7发热的主要原因的电流所流过的供电焊片9a比信号/控制焊片9b大(见图4、5)。因而，连接焊片9成几乎覆盖IC7整个面积的形状(参照图4、6)。这样一来，通过扩大供电焊片9a的面积，可将由IC7产生的热量通过凸起11和供电焊片9a散发到外面。
增大电源(驱动电力)供电焊片9a而不增大信号/控制焊片9b是为了防止由接合部的静电容增大引起的传输特性恶化。供电线路14a为了使导热性能更好的同时减少供电线路14a本身的发热而尽可能地加粗，信号/控制线路14b根据传输特性最佳地调整宽度。结果，供电线路14a与信号/控制线路14b相比变粗了。
IC7与连接焊片9是用金或软钎焊凸起11连接的，在IC7与挠性部5(也包括连接焊片9)之间，除了凸起11以外，是以欠满12填充的。
在挠性部5中，连接焊片9及与之相连的供电/信号/控制线路14也是由铜或金制成的，挠性部5的其它部分是由聚酰亚胺和不锈钢制成的，因此，通过连接焊片9与IC7重叠，改善了IC7的放热性能。重叠的区域越广越好，当考虑到连接焊片9的绝缘性和表面漏电的问题以及制造问题时，一个解决方针就是与IC7一半以上的面积重叠。
IC7被辅助导热的外涂层13覆盖住，外涂层13也覆盖住了挠性部5和加载臂6的一部分。IC7在工作中发热，其热量的主要传播方式是这样的(1)IC7→凸起11→连接焊片9→挠性部5(2)IC7→欠满12→挠性部5(3)IC7→外涂层13→挠性部5/加载臂6尤其是，通过缩小欠满12部分，(2)的导热比原来要减少，在增大(1)的比例的情况下，抑制了热量留在IC7与挠性部5之间。
在没有外涂层13的情况下，(1)IC7→凸起11→连接焊片9→挠性部5(2)IC7→欠满12→挠性部5(4)IC7→空气在电器件用外涂层材料被用于外涂层13时，与(3)相比，(4)的热阻增大，IC7的放热特性改善了。是否使用外涂层13要对应于IC发热量及装置使用条件来决定。
此外，通过在横向上与IC7相比增大供电焊片9a，即使不经过挠性部5，也能直接散发热量。
在这里，在(2)中，由于欠满12的厚度越小则热量越难留下，所以IC7的放热特性改善了。
如上所述，通过改善IC7的放热特性并且抑制IC7的升温，由IC7发热引起的磁头支承机构1的温度不均造成的磁头定位精度恶化以及IC7和磁头支承机构1的可靠性降低的问题能够得到解决，从而能够实现把强化记录、重现特性或其中之一的IC7安装在磁头支承机构1中的磁盘装置，能够提高记录密度并实现大容量的磁盘装置。
虽然在本实施例中IC7与挠性部3接合，但在IC7与FPC接合并且将其粘贴在加载臂6上的状态下，也有同样的效果。
此外，本发明不局限于磁盘装置，在磁头支承机构上装载IC的光盘装置、光磁盘装置、探针存储器等的盘片装置的情况下，也有同样的效果。此外，通过使用这些大容量的盘片装置，能够有效地实现象大容量的RAID系统这样的磁盘阵列系统和象顶置箱这样的信息家电用记录装置等。
此外，尽管在上述实施例中以磁盘为例地说明了圆盘形记录载体，但只要是需要同样的磁头支承机构的信息记录装置，不用说，使用什么样的记录载体都可以。
在强化升温小的记录、重现特性或其中之一时，使用带IC的磁头组件，从而能够实现大容量的盘片装置。此外，能够实现采用这种盘片装置的大容量信息记录装置。
权利要求
1.一种磁头支承机构，其特征是，具有下述结构夹持在载体上记录和/或重现信息的磁头滑块的挠性部；夹持该挠性部并赋予所述磁头滑块以负荷的加载臂；强化所述磁头滑块的记录和/或重现的IC；连接IC与信号/控制电路的信号/控制连接焊片；具有比该信号/控制连接焊片更大的面积的且连接所述IC与电源线路的供电焊片。
2.如权利要求1所述的磁头支承机构，其特征是，所述供电焊片与所述IC的一半以上的面积重叠。
3.如权利要求1所述的磁头支承机构，其特征是，所述供电焊片较所述IC向支承机构宽度方向突出。
4.如权利要求1所述的磁头支承机构，其特征是，还具有在所述IC上涂覆外涂层的结构。
5.一种磁头组件，其特征是，具有下述结构在载体上记录和/或重现信息的磁头滑块；夹持该磁头滑块的挠性部；支持该挠性部并赋予所述磁头滑块以负荷的加载臂；强化所述磁头滑块的记录和/或重现的IC；连接IC与信号/控制电路的信号/控制连接焊片；具有比该信号/控制连接焊片更大的面积的且连接IC与电源线路的供电焊片。
6.如权利要求5所述的磁头组件，其特征是，所述供电焊片与所述IC的一半以上的面积重叠。
7.如权利要求5所述的磁头组件，其特征是，所述供电焊片较所述IC向支承机构宽度方向突出。
8.如权利要求5所述的磁头组件，其特征是，还具有在所述IC上涂覆外涂层的结构。
9.一种磁盘装置，其特征是，具有下述结构记录信息的载体；在该载体上记录信息或重现所记录的信息的磁头滑块；夹持该磁头滑块的挠性部；支持该挠性部并赋予所述磁头滑块以负荷的加载臂；夹持该加载臂的支架；夹持该支架并将所述磁头滑块定位在所述载体上的滑臂；强化所述磁头滑块的记录和/或重现的IC；连接IC与信号/控制电路的信号/控制连接焊片；具有比该信号/控制连接焊片更大的面积的且连接IC与电源线路的供电焊片。
10.如权利要求9所述的磁盘装置，其特征是，所述供电焊片与所述IC的一半以上的面积重叠。
11.如权利要求9所述的磁盘装置，其特征是，所述供电焊片较所述IC向支承机构宽度方向突出。
12.如权利要求9所述的磁盘装置，其特征是，还具有在所述IC上涂覆外涂层的结构。
全文摘要
一种磁头支承机构,可减小对付IC放热时的升温。具体地说,使与IC7接合的连接焊片9的面积扩大并且与IC7整个或至少IC7一半以上的面积重叠。此外,对IC7涂覆突出到磁头支承机构其他部分上的外涂层13。
文档编号G11B5/60GK1340806SQ01125520
公开日2002年3月20日 申请日期2001年8月10日 优先权日2000年8月10日
发明者中村滋男, 若月耕作, 高桥治英, 进藤仁, 增田广光, 德山干夫, 清水利彦 申请人:株式会社日立制作所