专利名称：磁头的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种磁头，特别涉及可以减少部件数目的磁头。
背景技术：
作为音响用的双声道录音再现型磁头的一个例子，如图7A及图7B所示，已知有如下形成的磁头106，即，将叠压多片C字形的磁性体板而制成的2个磁芯半体100、101安装在板状的基底构件102上，将该基底构件102(102a、102b)作为一对收纳在屏蔽盒105中而制成。
如图7B所示，在一侧的基底构件102a上，以插入的状态固定着上述的磁芯半体100、101和插于它们之间的屏蔽板112。此外，这些磁芯半体100、101的头端部和屏蔽板112的头端部向基底构件102a的外方突出并从形成于屏蔽盒105上的窗部115略微露出配置。
另外，在另一方的基底构件102b上，也设置有上述的磁芯半体100、101及屏蔽板113，图7B所示的一方的磁芯半体100a和与之相面对的磁芯半体100b形成一组，构成1个磁芯，另一方的磁芯半体101a和与之相面对的图示省略的磁芯半体形成一组，构成另一个磁芯，形成双声道录音再现型的磁头106。另外，在各磁芯上，安装有线圈构件110、110。
另外，屏蔽盒105具有方形的筒部116和关闭该筒部116的一侧开口的前面壁117。在前面壁117上设有上述的窗部115。此外，在筒部116的一方的内面116a上，相面对地配置有一方的基底构件102a，在筒部116的另一方的内面116b上，相面对地配置有另一方的基底构件102b。
另外，在筒部116的一方的内面116a和一方的基底构件102a之间，插入隔块构件120。该隔块构件120的侧面121被作为成为基底构件102a的定位的基准的基准面。
另外，在筒部116的另一方的内面116b和另一方的基底构件102b之间，插入弹簧构件122。利用该弹簧构件122，基底构件102b被向一方的基底构件102a侧推动，一方的基底构件102a被突出抵触在隔块构件120的基准面121上。这样，由被基底构件102a、102b支撑的磁芯半体100、101形成的2个磁芯就在屏蔽盒105内被定位。
另外，在下述专利文献1中，公布有如下的磁头，即，在屏蔽盒的壁面上设有凹槽，在与该凹槽相反一侧的壁面上插入具有凹槽的绝缘板，在使芯的侧端部咬合在这些凹槽中的状态下，将芯收装于屏蔽盒内。
专利文献1特愿平2-108204号公报但是，图7所示的磁头106中，除了基底构件102a、102b、磁芯半体100、101以外，还需要隔块构件120和弹簧构件122，部件数目变多，从而有无法减少磁头106的部件成本及制造成本的问题。
另外，所述的专利文献1中记述的磁头中，由于需要绝缘板，因此部件数目增加，另外，由于在屏蔽盒上形成凹槽，因此制造工序变得烦杂，从而有磁头的成本升高的问题。
另一方面，屏蔽盒虽然是用于保护磁芯不受外部磁场的影响的部件，但是，由于当屏蔽盒与磁芯的间隔较窄时，磁芯就很容易受到外部磁场的影响，因此，在磁头的设计上，必须尽可能将屏蔽盒内面和磁芯分离配置。
发明内容
本发明是鉴于所述情况而实施的，目的在于，提供一种部件数目少、另外对屏蔽盒的加工为最小限度而且可以使磁芯和屏蔽盒内面分离的磁头。
为了达成所述的目的，本发明采用了以下的构成。
本发明的磁头是如下形成的磁头，即，将具有前芯部和后芯部的磁芯半体安装在基底构件上而形成磁芯组装体，分别在所述前芯部之间形成前间隙，在后芯部之间形成后间隙而组合一对该磁芯组装体，构成磁头构成体，通过设有方形的筒部和关闭该筒部的一侧开口的前面壁并且在所述前面壁上形成窗部而构成屏蔽盒，同时，所述磁头构成体在所述屏蔽盒的内部，使所述前芯部朝向所述窗部，将所述各基底构件分别面对所述筒部而收纳，其特征是，在相互面对的所述筒部的一对内面的所述前面壁附近，分别设置第1突起，同时，在该第1突起的后部侧分别设置第2突起，并且所述第1突起位于所述磁头构成体的两侧的所述前间隙和所述后间隙的中间，在所述各基底构件上形成多个弹簧部，通过所述第1、第2突起与所述多个弹簧部分别结合，所述各基底构件被分别推动，所述一对磁芯组装体之间被相互压接，同时，在所述屏蔽盒内被定位。
根据所述的磁头，由于利用设于屏蔽盒中的突起和设于基底构件上的弹簧部将磁头构成体在屏蔽盒内定位，因此就不需要隔块构件或弹簧构件，从而可以减少部件数目。
另外，由于第1突起位于前间隙和后间隙的中间，因此就可以利用第1突起和弹簧构件向前间隙和后间隙施加均等的弹力，从而可以防止磁芯半体之间的位置偏移。
另外，本发明的磁头是先前所述的磁头，其特征是，与所述第1突起之间的间隔相比，所述第2突起之间的间隔被设定得更宽。
根据所述磁头，由于后部侧的第2突起之间的间隔更宽，因此在将磁头构成体插入屏蔽盒中时，就不会有与第1突起结合的弹簧部和第2突起接触的问题，从而可以防止与第1突起结合的弹簧部的变形。
另外，本发明的磁头是先前所述的磁头，其特征是，利用压花加工(emboss)形成所述第1、第2突起。根据该磁头，可以容易地形成第1突起及第2突起。
另外，本发明的磁头是先前所述的磁头，其特征是，所述弹簧部与所述基底构件一体化地形成。根据该磁头，由于可以通过对基底构件的局部冲裁成形等来形成弹簧部，因此可以容易地形成弹簧部。
如上说明所示，根据本发明的磁头，由于部件数目少，对屏蔽盒等的加工也为最小限度即可，因此可以降低磁头的部件成本及制造成本。
另外，由于仅通过改变第1突起和第2突起的形成位置，就可以容易地调整磁头构成体在屏蔽盒上的安装位置，因此可以精度优良地进行磁头构成体的定位。特别是，可以利用第1、第2突起的形成位置来扩大屏蔽盒与磁芯半体的距离，从而可以减少外部磁场对磁芯半体的影响。
另外，通过将第1突起设于前间隙和后间隙的中间，可以对前间隙及后间隙加上均等的弹力，从而可以防止磁芯半体之间的位置偏移，另外，在磁芯半体上很难产生变形，从而可以消除磁变形的影响。
图1A是从前面看到的本实施方式的磁头的局部剖面图，图1B是从侧面看到的本实施方式的磁头的局部剖面图。
图2是本实施方式的磁头的仰视图。
图3是作为本实施方式的磁头的构成构件的屏蔽盒的立体图。
图4是表示第1突起、第2突起及磁芯半体的相对位置关系的俯视示意图。
图5是从前面看本实施方式的磁头的组装工序时的局部剖面图。
图6A是从前面看本实施方式的磁头的组装工序时的局部剖面图，图6B是图6A的局部侧视图。
图7A是从前面看到的以往的磁头的局部剖面图，图7B是从侧面看到的以往的磁头的局部剖面图。
图中1-磁头，2a、2b-基底构件，3、4-磁芯半体，3B、4B-前芯部，3C、4C-后芯部，6-屏蔽盒，6A-筒部，6B-前面壁，6C-窗部，6b、6c-筒部的一对内面，9、9A、9B-弹簧部，10A-第1突起，10B-第2突起，Gf-前间隙，Gb-后间隙，K-磁芯组装体，L-磁头构成体，M-第1突起之间的间隔，N-第2突起之间的间隔。
具体实施例方式
下面将参照附图对作为本发明的实施方式的磁头进行说明。图1A是从前面看到的本实施方式的磁头的局部剖面图，图1B是从侧面看到的本实施方式的磁头的局部剖面图，图2是本实施方式的磁头的仰视图，图3是作为本实施方式的磁头的构成构件的屏蔽盒的立体图。
如图1A、图1B及图2所示，本实施方式的磁头1如下构成，即，在由可以进行塑性加工的金属板制成的基底构件2a、2b上，安装磁芯半体3、4和屏蔽板5a、5b而构成磁芯组装体K、K，另外，通过组合2个该磁芯组装体K而构成磁头构成体L，将该磁头构成体L收纳于屏蔽盒6中。
该方式中，所述屏蔽盒6如图1～图3所示，由以4个周壁6a形成的四角筒形的筒部6A和以关闭这些周壁6a的一侧开口的形式形成的前面壁6B构成，是利用金属材料的拉深加工等而一体化形成的，在前面壁6B的局部形成有窗部6C。而且，在屏蔽盒6的内部，通过填充图示省略的粘接树脂而用树脂固定有所述的一组磁芯组装体K。
基底构件2a、2b由可以进行塑性加工的黄铜等金属的板材制成，其大小被设为能够大致将整体内插于屏蔽盒6的内部并将其端部向屏蔽盒6的后端侧的外部略微露出的程度的大小的俯视近似矩形的形状。在该基底构件2a、2b的一侧的边缘部，利用弯折加工形成有左右分离的锁定片7a、8a及7b、8b，在锁定片7a、8a及7b、8b之间，形成用于插穿支撑磁芯半体3、3及4、4和屏蔽板5a、5b的间隙部9a、9b，该基底构件2a、2b使锁定片7a...侧位于屏蔽盒6的前面壁6B的内部侧，同时，以使基底构件2a、2b的两侧部2c、2c与屏蔽盒6的周壁6a面对的状态收纳于屏蔽盒6中。
所述磁芯半体3如图2所示，被制成具有细长的矩形板状的芯主体部3A、形成于该芯主体部3A的一端侧的前芯部3B、形成于所述芯主体部3A的另一端部侧的后芯部3C的近似C字形。在芯主体部3A的背部侧(C字形的磁芯半体3的外周侧)形成有图示省略的凸部，该凸部被插入设于基底构件2a、2b上的图示省略的贯穿孔中。
另外，该实施方式的磁芯半体3由NiFe等磁性材料制成，虽然被设为通过相互夹隔环氧类等的粘接层而将同一形状的6片0.1mm厚左右的薄板状的磁性板3a如图1B所示层叠固定而成的叠压构造，但是当然也可以是由一片较厚的磁性体构成的磁芯半体。
磁芯半体4基本上被制成与磁芯半体3相同的形状。即，被制成由芯主体部4A、前芯部4B、后芯部4C、凸部构成的近似C字形，形成由6片磁性板构成的叠压构造。
此外，所述磁芯半体3通过在将其平面部3D压靠在基底构件2a、2b的表面上的状态下将凸部插入贯穿孔或使之嵌合，而被固定在基底构件2a、2b上。
根据如上情况，磁芯半体3通过将其平面部3D压靠在基底构件2a、2b的表面(平面)上而在基底构件2a、2b的厚度方向(图1A、图1B及图2的Z方向)上被定位，另外，通过将图示省略的凹部插入图示省略的贯穿孔，而进行磁芯半体3的厚度方向(图1A、图1B及图2的X方向)及磁芯半体3的长度方向(图1A、图1B及图2的Y方向)的定位，结果，磁芯半体3在X方向、Y方向、Z方向3个方向上全都被精度优良地定位在基底构件2a、2b上。
另外，与磁芯半体3的情况相同，磁芯半体4通过将其图示省略的凸部插入图示省略的贯穿孔，而被固定在基底构件2a、2b上，与上述的磁芯半体3的情况相同，磁芯半体4在X、Y、Z任意一个方向上都被精度优良地定位。
另外，在屏蔽板5a、5b上，在其中央背部侧都形成有图示省略的凸部，通过将该凸部插入基底构件2a、2b的图示省略的插入孔中，而被固定在基底构件2a、2b上，与上述的磁芯半体3的情况相同，屏蔽板5a、5b在X、Y、Z任意一个方向上都被精度优良地定位。
另外，如上说明所示，在被精度优良地固定于基底构件2a、2b上的磁芯半体3、4和屏蔽板5a、5b的接合部分上，盛有所需最低限度的量的图示省略的粘接剂，将磁芯半体3、4和屏蔽板5a、5b牢固地固定。
另外，如图1所示，在磁芯半体3、3的后芯部3C、3C侧安装有用于卷绕线圈的线轴26，在磁芯半体4、4的后芯部4C、4C侧安装有用于卷绕线圈的线轴27，端子棒28从线轴26突出，端子棒29从线轴27突出。
此外，用2个在基底构件2a、2b上具有磁芯半体3、4和屏蔽板5a、5b的磁芯组装体K构成磁头构成体L，并分别使它们的磁芯半体3、3之间、磁芯半体4、4之间、屏蔽板5、5之间相对接，将该磁头构成体L插入屏蔽盒6中，另外，形成磁芯半体3、4的头端侧和屏蔽板5a、5b的头端侧从屏蔽盒6的窗部6C略微突出的状态，在屏蔽盒6的内部填充图示省略的粘接剂，将磁芯组装体K、K正式固定在屏蔽盒6的内部而构成磁头1。
另外，如图1A所示，磁芯半体3、3将前芯部3B、3B及后芯部3C、3C之间相对接而一体化。此外，通过将前芯部3B、3B对接而形成前间隙Gf，通过将后芯部3C、3C对接而形成后间隙Gb。
同样，在磁芯半体4、4上，通过将前芯部4B、4B对接而形成前间隙Gf，通过将后芯部4C、4C对接而形成后间隙Gb。
下面对磁芯组装体K、K(磁头构成体L)在屏蔽盒6上的安装构造进行说明。
首先，如图1A、图1B及图2所示，在基底构件2a、2b上，形成有多个弹簧部9...。各弹簧部9...是将基底构件2a、2b的一部分冲裁成舌状作为悬臂弹簧而形成，成为固定端的一端侧分别与基底构件2a、2b连接，与基底构件2a、2b形成一体，另外，成为自由端的另一端侧与屏蔽盒6的周壁6a侧靠近。
在一方的基底构件2a上形成有4个弹簧部9，在另一方的基底构件2b上也形成有4个弹簧部9。在一方的基底构件2a上，在其头端侧，在比锁定片7a、8a的部分略微靠后部侧形成2个弹簧部9A、9A，另外，在其后端侧，形成有2个弹簧部9B、9B。此外，形成于后端侧的弹簧部9B、9B与形成于头端侧的弹簧部9A、9A相比，被向与周壁6a更接近的一侧推动。
在另一方的基底构件2b上，也同样地在其头端侧比锁定片7b、8b的部分略微靠后部侧形成2个弹簧部9A、9A，另外，在其后端侧形成2个弹簧部9B、9B。此外，形成于后端侧的弹簧部9B、9B与形成于头端侧的弹簧部9A、9A相比，被向与周壁6a更接近的一侧推动。
此外，在屏蔽盒6的筒部6a的内面，利用压花加工形成有多个突起10...。在构成筒部6A的内面当中的相互面对的一对内面6b、6c上分别形成4个各突起10...。如图1及图2所示，在一方的内面6b的前面壁6B附近设有一对第1突起10A、10A，在第1突起10A、10A的后部侧分别设有第2突起10B、10B。同样，如图1及图2所示，在另一方的内面6b的前面壁附近设有一对第1突起10A、10A，在第1突起10A、10A的后部侧设有第2突起10B、10B。
此外，如图1A、图1B及图2所示，基底构件2a的弹簧部9A、9B与内面6b侧的第1突起10A及第2突起10B结合。另外，基底构件2b的弹簧部9A、9B与内面6c侧的第1突起10A及第2突起10B结合。由于弹簧部9A...、9B...分别被从基底构件2a、2b朝向屏蔽盒6的周壁6a推动，因此第1突起10A...及第2突起10B...形成被弹簧部9A...、9B...的推动力推压的状态。由于第1突起10A...及第2突起10B...被固定在屏蔽盒6上，因此就会以基底构件2a、2b为基准在朝向前间隙Gf及后间隙Gb侧的方向产生相对于弹簧部9A...、9B...的反作用力。前芯3B之间及后芯3C之间被该反作用力强烈地压接，从而总是以一定的接合力将前间隙Gf及后间隙Gb对接，同时，磁芯组装体K、K在屏蔽盒6内被沿着Z方向定位。
图4中表示第1突起、第2突起及磁芯半体的相对的位置关系。
如图4所示，第2突起10B、10B之间的间隔N被设定为比第1突起10A、10A之间的间隔M更宽。通过像这样将后端侧的第2突起10B、10B之间的间隔设定得更宽，在将磁头构成体L插入屏蔽盒6中时，基底构件2a、2b的头端附近的弹簧部9A、9A就不会与第2突起10B、10B接触，从而防止了弹簧部9A、9A的变形。另外，通过加宽第2突起10B、10B的间隔N，就可以使之作为将磁头构成体L插入屏蔽盒6时的导引构件发挥作用，从而可以使磁头构成体L配置在屏蔽盒6的大致中央位置。
另外，如图4所示，当将沿着前间隙Gf和后间隙Gb的间隙深度方向的间隔设为P时，第1突起10A、10A就从前间隙Gf沿着间隙深度方向以P/2偏向后间隙Gb设置。即，第1突起10A、10A被设于磁头构成体L的两侧，位于前间隙Gf和后间隙Gb的大致中间位置。这样，在第1突起10A、10A和弹簧部9B之间产生的推动力就被均等地加在前间隙Gf及后间隙Gb上，从而可以防止磁芯半体3...、4...之间的位置偏移。
下面，对本实施方式的磁头1的组装方法进行说明。图5是从前面看磁头1的组装工序时的局部剖面图，图6A是从前面看磁头1的组装工序时的局部剖面图，图6B是图6A的局部侧视图。
如图5所示，将磁芯半体和屏蔽板安装在基底构件上而组装2个磁芯组装体K，继而使磁芯组装体K、K对接，形成磁头构成体L，将其配置在屏蔽盒6的开口部侧。此外，将磁头构成体L插入屏蔽盒6。
如图6A及图6B所示，使磁头构成体L的头端从屏蔽盒6的窗部6C突出。此时，使基底构件的弹簧部9A...和第1突起10A结合，使弹簧部9B...和第2突起10B...结合。通过将弹簧部9A...、9B...与第1、第2突起10A...、10B...结合，来进行磁头构成体L的Z方向的定位。另外，由于第1突起10A...位于前间隙Gf和后间隙Gb的中间，因此在各间隙Gf、Gb上加上均等的弹力，从而防止了磁芯半体3...、4...的位置偏移。
该状态下，将图示省略的树脂注入屏蔽盒6内，将屏蔽盒6和磁头构成体L完全地固定。
最后，沿着图6A及图6B所示的磨削线S磨削屏蔽盒6的前面壁6B。通过对前面壁6B进行磨削加工，来规定相对于磁带等磁介质的介质滑动面，并正确地规定前间隙Gf，从而获得作为最终产品的磁头6。
根据所述的磁头，由于利用设于屏蔽盒中的突起和设于基底构件上的弹簧部将磁头构成体在屏蔽盒内定位，因此就不需要隔块构件或弹簧构件，从而可以减少部件数目。
另外，由于第一突起位于前间隙和后间隙的中间，因此可以利用第一突起和弹簧构件对前间隙和后间隙施加均等的弹力，从而可以防止磁芯半体之间的位置偏移。
另外，由于后部侧的第二突起的间隔比第1突起的间隔更宽，因此在将磁头构成体插入屏蔽盒时，就不会有与第一突起结合的弹簧部与第二突起接触的问题，因而可以防止与第一突起结合的弹簧部的变形。
另外，由于利用压花加工形成所述第1、第2突起，因此可以容易地形成第1、第2突起。
另外，由于弹簧部与基底构件一体化地形成，可以通过对基底构件的一部分进行冲裁成形等来形成弹簧部，因此可以容易地形成弹簧部。
权利要求
1.一种磁头，是如下形成的磁头，将具有前芯部和后芯部的磁芯半体安装在基底构件上而形成磁芯组装体，分别在所述前芯部之间形成前间隙，在后芯部之间形成后间隙而组合一对该磁芯组装体，构成磁头构成体，通过设置方形的筒部和关闭该筒部的一侧开口的前面壁并且在所述前面壁上形成窗部而构成屏蔽盒，同时，所述磁头构成体在所述屏蔽盒的内部，使所述前芯部朝向所述窗部，将所述各基底构件分别面对所述筒部而收纳，其特征是，在相互面对的所述筒部的一对内面的所述前面壁附近，分别设置第1突起，同时，在该第1突起的后部侧分别设置第2突起，并且所述第1突起位于所述磁头构成体的两侧的所述前间隙和所述后间隙的中间，在所述各基底构件上形成多个弹簧部，通过所述第1、第2突起与所述多个弹簧部分别结合，所述各基底构件被分别推动，所述一对磁芯组装体之间被相互压接，同时，在所述屏蔽盒内被定位。
2.根据权利要求1所述的磁头，其特征是，与所述第1突起之间的间隔相比，所述第2突起之间的间隔被设定得更宽。
3.根据权利要求1所述的磁头，其特征是，利用压花加工形成所述第1、第2突起。
4.根据权利要求1所述的磁头，其特征是，所述弹簧部与所述基底构件一体化地形成。
全文摘要
本发明提供一种部件数目较少的磁头，采用如下特征的磁头(1)，即，磁头构成体(L)在屏蔽盒(6)的内部，使前芯部(3B)朝向窗部(6C)，将基底构件(2a、2b)分别面对筒部(6A)而收纳，在前面壁(6B)附近，设置第1突起(10A)，同时，在后部侧设置第2突起(10B)，并且第1突起(10A)位于前间隙(Gf)和后间隙(Gb)的中间，通过第1、第2突起(10A、10B)与弹簧部(9A、9B)分别结合，各基底构件(2a、2b)被分别推动，磁芯组装体(K、K)之间被相互压接，同时，在屏蔽盒(6)内被定位。
文档编号G11B5/10GK1584987SQ20041005747
公开日2005年2月23日 申请日期2004年8月12日 优先权日2003年8月19日
发明者安藤秀人 申请人:阿尔卑斯电气株式会社