专利名称：将结合铅悬挂装配到支臂电子电缆的系统、装置和方法
技术领域：
本发明一般地涉及一种改进的硬磁盘驱动器，尤其涉及一种经由尾端处的附加自由度将硬磁盘驱动器结合铅悬挂(integrated leadsuspension)装配到硬磁盘驱动器中的支臂电子电缆的改进系统、装置、和方法。
背景技术：
一般地，数据存取和存储系统包括将数据存储在磁或光存储介质上的一个或多个存储设备。例如，磁存储设备被称为直接存取存储设备(DASD)或硬磁盘驱动器(HDD)，并且包括一个或多个磁盘以及管理关于磁盘的局部操作的磁盘控制器。硬磁盘自身通常由铝合金或者玻璃与陶瓷的混合物制成，并且用磁性涂层覆盖。典型地，一到六个磁盘垂直地层叠在公共主轴上，该公共主轴由磁盘驱动电机以几千每分钟转(rpm)旋转。
典型的HDD也利用传动装置。传动装置将读写磁头移动到旋转磁盘上的期望位置，以将信息写入到该位置或者从该位置读出数据。在大多数HDD中，读写磁头安装在浮动块上。浮动块通常用于机械地支撑磁头以及磁头与磁盘驱动系统剩余部分之间的任何电连接。浮动块成流线型，以在流动空气上滑动，以便保持与旋转磁盘表面的等距离，从而防止磁头不希望地接触磁盘。
典型地，浮动块被形成，在其空气支撑表面(ABS，air bearingsurface)上具有流线型突出物，这使得浮动块能够在磁盘驱动器操作期间以接近于磁盘的恒定高度飞行。浮动块与每个磁盘的每一面相关，并且恰好在磁盘的表面上飞行。每个浮动块安装在悬挂上以形成磁头万向节组件(HGA)。然后，HGA连接到支撑整个磁头飞行单元的半刚性传动臂。几个半刚性支臂可以组合以形成具有直线轴承或者旋转枢轴轴承系统的单个可移动单元。
磁头和支臂组件利用经常称作音圈电机(VCM)的电磁/线圈结构直线地或枢轴地移动。VCM的定子安装到主轴也安装在其上的底板或铸件上。然后，基铸件及其主轴、传动装置VCM，和内部过滤系统用覆盖层和密封组件来密封，以保证没有污染物可以进入从而不利地影响在磁盘上飞行的浮动块的可靠性。当电流供给到电机时，VCM产生基本上与施加电流成比例的力或转矩。因此，支臂加速度基本上与电流的量级成比例。当读写磁头接近期望磁道时，反极性信号施加到传动装置，使得信号能够充当制动，从而理想地使得读写磁头能够停止并且正好停留在期望磁道上。
在现有技术中，实现结合铅悬挂(ILS)到磁盘驱动器的支臂电子(A/E)电缆的端接的当前优选方法是使用焊点。焊点是在ILS尾部和A/E电缆之间形成的直角填角焊接。用于形成该焊接的当前技术在Albrecht等人的美国专利6,212,046号中充分证明。当前焊锡端子依赖于ILS尾部上的扁平焊盘，以适应配对的A/E焊盘的高度变化。高度变化可以归因于A/E电缆上焊盘中的制造变化和/或ILS尾部上的焊盘变化。ILS尾部相对于A/E焊盘的角位移也可以造成高度变化。ILS尾部上的扁平焊盘当加热时将增加它们的高度，因为熔化焊锡的表面张力将扁平焊盘拉成近似球面。高度的这一增加使得ILS尾部上的熔化焊锡能够接触A/E电缆上的配对焊盘从而形成焊接。虽然当前过程相当坚固，因前述原因而导致的配对焊盘之间的过度间隙，它具有相关的返工率。该过程的另一个局限在于ILS制造者受限于焊锡筛选过程，以保证足够量的焊锡被使用。
参考图1-7，显示ILS尾部11的现有技术设计。ILS尾部11具有由钢制成的单个大型固体平台10(图6)以支撑铜垫14(在图5中显示八个)，单个大型固体绝缘体13(图7)电介质位于其间。焊盘15通过筛选过程施加到铜垫14。理想地，ILS尾部11与A/E电缆19上的焊盘17(图3)相匹配并且相互作用，从而形成90度的填角焊接，如图4中所示。ILS尾部11水平定向而A/E电缆19垂直定向，从而相对于彼此成90度定向。最初，当ILS尾部11插入到在A/E电缆19中形成的有角度的插槽23中时，ILS尾部11相对于彼此偏向(例如弹动)并且以这种方式抑制。当释放时，ILS尾部11的焊盘15相对于A/E电缆19的焊盘17加载或偏向(参看箭头21)。
如美国专利6,212,046号中描述，和如图5中所示，每个ILS尾部11具有一层钢10，一层聚酰亚胺13，铜垫14，和扁平焊盘15。当加热时，焊盘15变得熔化并且高度增加。厚的焊盘15的熔化状态，结合ILS尾部11的弹簧负载，使得焊盘15能够适应(在一定限度内)ILS尾部和A/E电缆19之间的任何间隙或不配对状态。在现有技术中，ILS焊盘和A/E电缆之间的应变性能仅一致对所有焊盘提供，这主要由尾部的悬臂弹簧作用提供。尾部的全部层压厚度充当尾部的弹簧。但是，如图5中所示，弹簧负载21不能克服ILS尾部11和A/E电缆19之间的所有间隙25和非配对状态。虽然上述用于将ILS尾部端接到A/E电缆的常规方法自1996以来已经在生产中使用，返工或“修整”的需要还没有解决并仍然存在于今天。例如，在焊盘级，返工的发生率相对低(大约1.5％或更低)。但是，当在磁头层叠组件级计算返工率时，返工率相当大并且可能超过15％。
虽然在ILS焊盘上使用电镀过程代替常规且较厚的焊锡筛选过程将是期望的，甚至是优选的，电镀过程形成比焊盘薄整个数量级的焊盘。结果，电镀的焊盘产生比由筛选焊锡端接的当前优选方法所必需和提供的少量的焊锡。所以，电镀过程的好处，包括较少氧化、有毒物质铅(Pb)的消除、以及焊锡合金的更多选择，不能实现。因此，需要一种将ILS尾部端接到A/E电缆的改进系统、装置和方法，其将使得焊盘能够电镀到ILS尾部上。
发明内容
一种将结合铅悬挂(ILS)尾部端接到支臂电子(A/E)电缆的系统、装置和方法的一种实施方案，通过在ILS尾部上为焊盘提供两个附加自由度，使得电镀焊锡材料能够在ILS焊盘上使用。附加自由度提供形成焊点的焊盘的相应对之间的附加应变能力。除了ILS尾部中的悬臂弹簧作用之外，本发明包括使得每个单独的焊盘能够独立地移动出尾部平面外以及提供围绕其轴的扭曲能力的设计。这样，每个焊盘具有其自己的万向节结构，这可以通过各种实施方案来提供。
因为焊盘高度的变化对于本发明不是必需的以实现端接，由环境友好的、无铅合金制成的电镀焊锡可以使用。但是，如果焊锡合金的传统筛选仍然是期望的，本发明可以仅微小地改变焊锡筛选工具来实现。例如，当前，在焊锡筛选过程中，焊盘下的连续钢支撑铜ILS垫。焊锡筛选到ILS焊盘上，而所有ILS悬挂仍然处于其面板形式中。ILS悬挂及其尾部的面板与焊锡筛选掩模对准并且相对于台板对齐。台板需要与ILS焊盘区域重合的高起部分，以在焊锡筛选过程期间支撑铜垫。该支撑是必需的，使得ILS铜垫不偏斜出与焊锡筛的接触，从而产生锡桥。通常，锡桥将因现有技术的焊锡掩模设计和过程而导致。
本发明的前述和其他目的和优点，考虑到本发明优选实施方案的下面详细描述，结合附加权利要求书和附随附图，对本领域人员将是显然的。
所以，将变得显然的本发明的特征和优点，以及其他被获得和可以更详细理解的方式，上面概述的本发明的更详细描述可以参考在附加附图中说明的其实施方案来取得，那些附图形成该说明书的一部分。但是，应当理解，附图仅说明本发明的实施方案，因此不认为是其范围的限制，因为本发明可以接受其他同样有效的实施方案。
图1是具有常规尾端的结合铅悬挂(ILS)的平面图。
图2是图1的常规ILS尾端的放大平面图。
图3是常规支臂电子(A/E)电缆的平面图。
图4说明焊接到图3的A/E电缆、同时相对于彼此以90度定位的多个图2的常规ILS尾端。
图5说明在图4的一对常规ILS尾端和A/E电缆之间可以形成的不能接受的间隙。
图6是图2的ILS尾端的常规钢支撑平台的平面图。
图7是图2的ILS尾端的常规绝缘体的平面图。
图8是具有根据本发明构造的尾端的结合铅悬挂(ILS)的一种实施方案的平面图。
图9是图8的ILS尾端的放大平面图。
图10是图9的ILS尾端的支撑平台的平面图，并且根据本发明来构造。
图11是图9的ILS尾端的绝缘体的平面图，并且根据本发明来构造。
图12是图9的ILS尾端的支撑平台的另一种实施方案的平面图，并且根据本发明来构造。
图13是图9的ILS尾端的绝缘体的另一种实施方案的平面图，并且根据本发明来构造。
图14是具有根据本发明构造的尾端的结合铅悬挂(ILS)的另一种图15是图14的ILS尾端的放大平面图。
图16是图14的ILS尾端的支撑平台的平面图，并且根据本发明来构造。
图17是图14的ILS尾端的绝缘体的平面图，并且根据本发明来构造。
图18说明焊接到A/E电缆、同时相对于彼此成90度定位的本发明的ILS尾端，并且根据本发明来构造。
图19是根据本发明构造的硬磁盘驱动器的示意平面图。
具体实施例方式
现在参考图8-11和18，一种用于将结合铅悬挂39的尾部33端接到硬磁盘驱动器的支臂电子电缆35(图18)的系统、方法和装置的一种实施方案被显示。在说明的实施方案中，磁头万向节组件31包括安装到安装设备37，例如单一安装臂的结合铅悬挂39，和安装到结合铅悬挂39的读写磁头41。安装设备37也可以包括其他类型的连接方案例如本领域中通常已知的那些。磁头万向节组件31具有读写磁头41，尾部33，和多个(显示四个)导体43。每个导体43具有与读写磁头41电互连并且从读写磁头41中伸出的第一端45，以及具有轴49的第二端47。尾部33支撑导体43的第二端47。
如图9-11中所示，尾部33还包括典型地由不锈钢制成的支撑层51。根据本发明，支撑层51具有在其中形成的、用于使得导体43的第二端47能够相对于导体43的第二端47的其他独立移动的至少一个孔径53。在图9和10的实施方案中，支撑层51a中的该至少一个孔径53a包括适应导体43的第二端47的全部的独立运动的单个、通常矩形开口。
在一种备选实施方案中(图12)，支撑层51b中的该至少一个孔径53b包括多个(显示四个)较小的、通常矩形孔径或开口，每个孔径或开口适应导体43的第二端47的一个的独立运动。尾部33也具有在导体43和支撑层51的部分之间形成的、用于防止其间接触的绝缘层61(典型地由聚酰亚胺或者其他绝缘或介电材料形成)。绝缘层61的两种实施方案在图中说明。在图11的实施方案中，绝缘层61a是实心的，而在图13的实施方案中，绝缘层61b具有通常矩形的开口63和在开口63中形成的、用于防止支撑层51与导体43的第二端47之间的接触的较小通常矩形绝缘垫65。尾部33，导体43，支撑层51，和绝缘层61的这些实施方案可以在不同的组合中结合。
在本发明的另一种备选实施方案中(图14-17)，磁头万向节组件31c包括安装到安装设备37c(如上所述)的具有尾部33c和多个导体43c的结合铅悬挂39c，以及连接的读写磁头41c。导体43c的每个具有与读写磁头41c电互连并且从读写磁头41c中伸出的第一端45c，和具有轴49c的第二端47c。尾部33c支撑导体43c的第二端47c。在该实施方案中，支撑层51c中的该至少一个孔径53c是单个非对称开口，其轮廓为导体43c的第二端47c的全部的形状，以定义用于适应导体43c的第二端47c的全部的独立运动的多个孔径53c。支撑层51c也具有多个指状元件55，每个指状元件延伸进入多个孔径53c的一个中，用于提供导体43c的第二端47c的相应一个的附加支撑。可以包括各种实施方案的绝缘层61c位于导体43c和包括指状元件55的支撑层51c的至少部分之间，以防止其间的接触。
图14-17也表示在端接焊盘下形成万向节的优选方法。悬臂指状元件55形成于钢层(图16)，并且遵循和模仿导体轨迹47c的宽度和路径选择(图15)。该方法使得梳整万向节的弹簧刚度的范围小于整个ILS尾部33c的弹簧刚度。该方法也具有沿着它们的长度以及在端接焊盘下保持到轨迹地面的电容恒定。在今天的ILS设计中，端接焊盘表面面积的增加引起到地的电容的增加，这导致阻抗的大的局部增加。这又引起增加数据传输速率多达超过2GB/sec的障碍。因此，指状元件55是相对于轨迹47c“梳整的阻抗”。
在操作中，本发明的各种实施方案以基本上相同的方式操作。结合铅悬挂41的支撑层51定义平面71(图18)，并且导体43的第二端47能够相对于导体43的第二端47的其他独立地自由移动出平面71外，如由箭头73所示。更准确地说，导体43的第二端47被允许并且可以相对于导体43的第二端47的其他独立地弯曲(再次，参看箭头73)。另外，导体的第二端的每个能够相对于导体43的第二端47的其他独立地关于它们各自的轴49自由扭曲(参看箭头75)。因此，导体43的第二端47的每个能够相对于导体43的第二端47的其他在至少两个自由度上自由万向转动。所有实施方案独立于用来连接磁头万向节组件的安装设备。
本发明的方法包括通过提供具有尾部33和多个导体43的磁头万向节组件31来端接结合铅悬挂39，其中每个导体43包括具有轴49的末端47。该方法包括用尾部33支撑导体43的末端47，使得导体43的末端47能够相对于导体43的末端47的其他独立地自由移动。该方法也包括偏向尾部33(例如通过弹簧作用，经由支撑层51)朝向具有与多个导体43和末端47相对应的多个焊盘81的支臂电子电缆35(图18)。另外，该方法包括独立地移动末端47的每个，以与焊盘81的相应一个接触，从而将末端47端接到焊盘81的相应一个。
如上所述，本发明也包括允许导体43的末端47相对于导体43的末端47的其他弯曲出由尾部33定义的平面71外。而且，本发明包括相对于导体43的末端47的其他独立地围绕它们各自的轴49扭曲导体43的末端47。因此，导体43的末端47相对于导体43的末端47的其他在至少两个自由度上万向转动。如图14-17的实施方案中所示，该方法也可以包括提供具有开口53c的尾部33，该开口53c轮廓为导体43c的末端47c的全部的形状，以定义用于适应导体43c的末端47c的全部的独立运动的多个孔径53c，以及多个指状元件55，每个指状元件55延伸进入多个孔径53c的一个中，用于提供导体43c的末端47c的相应一个的附加支撑。
现在参考图19，一种包括计算机系统的磁性硬盘文件或驱动器111的信息存储系统的一种实施方案的示意图被显示。本发明可以容易地并入驱动器111中，如下面所描述的。驱动器111具有外壳或底板113，其包含包括至少一个磁盘115的磁盘组组件。磁盘115由具有中心驱动轴心组件117的主轴电机组件旋转。传动装置121包括梳状形式的多个平行传动臂125(显示一个)，其围绕枢轴组件123枢轴地安装到底板113。控制器119也安装到底板113用于选择性地相对于磁盘115移动支臂125的梳状元件。
在所示的实施方案中，每个支臂125具有从其延伸的至少一个悬臂负载横梁和悬挂127。磁性读写变换器或头安装在浮动块129上并且固定到易弯曲地安装到每个悬挂127的弯曲部分。读写磁头磁性地从磁盘115中读出数据和/或将数据磁性地写入磁盘115中。称作磁头万向节组件的结合度是磁头和浮动块129，它们安装在悬挂127上。浮动块129通常粘合到悬挂127的末端。磁头典型地为皮可大小(大约1250×1000×300微米)并且由陶瓷或金属间材料形成。磁头也可能是纳米大小(大约850×700×230微米)并且由悬挂127相对于磁盘115的表面(在二到十克的范围内)预先加载。
悬挂127具有类似弹簧的性质，其相对于磁盘115偏向或加荷浮动块129的空气支撑表面，以使得形成浮动块129和磁盘表面之间空气支撑薄膜。封装在常规音圈电机磁铁组件134(顶极没有显示)内的音圈133与磁头万向节组件相对地也安装到支臂125。传动装置121由控制器119的移动(由箭头135指示)径向地跨越磁盘115上的磁道来移动磁头万向节组件直到磁头停留在它们相应的目标磁道上。磁头万向节组件以常规方式操作，并且总是彼此一致地移动，除非驱动器111使用支臂可以独立于彼此而移动的多个独立的传动装置(没有显示)。
本发明具有优于现有技术的许多优点。本发明克服在ILS尾部上使用厚的、焊锡筛选焊盘的需要，同时仍然保持适应ILS尾部和A/E电缆之间任何间隙或非配对状态的能力。ILS焊盘和A/E电缆之间的应变性能为各个焊盘而提供，使得ILS尾部的弹簧负载能够克服所有间隙和非配对状态。结果，返工或“修整”的需要实际上被消除。本发明使得薄的电镀过程能够用来形成ILS焊盘，代替常规且较厚的焊锡筛选过程。电镀过程形成典型地比焊盘薄一个数量级的焊盘，并且具有较少氧化，有毒铅的消除，和焊锡合金的更多选择的附加好处。
根据本发明构造的一种将ILS尾部端接到A/E电缆的系统、装置和方法，通过在ILS尾部为焊盘提供两个附加自由度，使得电镀的焊锡材料能够在ILS焊盘上使用。附加自由度提供形成焊点的焊盘的相应对之间的附加应变能力。除了ILS尾部中的悬臂弹簧作用之外，本发明包括使得每个单独的焊盘能够独立地移动出尾部平面外以及提供围绕其轴的扭曲能力的设计。这样，每个焊盘具有其自己的万向节结构，这可以通过各种实施方案来提供。
焊盘高度的变化对于本发明不是必需的以实现端接。但是，如果焊锡合金的传统筛选仍然是期望的，本发明可以仅微小地改变焊锡筛选工具来实现。例如，当前，在焊锡筛选过程中，焊盘下的连续钢支撑铜ILS垫。焊锡筛选到ILS焊盘上，而所有ILS悬挂仍然处于其面板形式中。ILS悬挂及其尾部的面板与焊锡筛选掩模对准并且相对于台板对齐。本发明中的台板需要与ILS焊盘区域重合的高起部分，以在焊锡筛选过程期间支撑铜垫。该支撑是必需的，使得ILS铜垫不偏斜出与焊锡筛的接触，从而产生锡桥。
虽然本发明已经以其形式的仅一些来显示或描述，但是对本领域技术人员应当显然，这并不是如此限制，而是容许不背离本发明范围的各种改变。
权利要求
1.一种结合铅悬挂，包括具有多个导体的尾部，每个导体具有从磁头区域伸出的第一端，和具有轴的第二端，使得尾部支撑导体的第二端，该尾部还包括支撑层，其具有在其中形成的、用于使得导体的第二端能够相对于导体的第二端的其他独立地移动的至少一个孔径；以及在导体和支撑层的部分之间形成、用于防止其间接触的绝缘层。
2.根据权利要求1的结合铅悬挂，其中支撑层定义一个平面，并且其中导体的第二端能够相对于导体的第二端的其他独立地自由移动出该平面外。
3.根据权利要求2的结合铅悬挂，其中导体的第二端相对于导体的第二端的其他独立地弯曲。
4.根据权利要求1的结合铅悬挂，其中导体的第二端的每个能够相对于导体的第二端的其他独立地围绕它们各自的轴自由扭曲。
5.根据权利要求1的结合铅悬挂，其中导体的第二端的每个能够相对于导体的第二端的其他在至少两个自由度上自由万向转动。
6.根据权利要求1的结合铅悬挂，其中该至少一个孔径是在支撑层中形成的、用于适应导体的第二端的全部的独立运动的单个矩形开口。
7.根据权利要求1的结合铅悬挂，其中在支撑层中形成的该至少一个孔径包括多个孔径，每个孔径适应导体的第二端的一个的独立运动。
8.根据权利要求1的结合铅悬挂，其中该至少一个孔径是单个非对称开口，其轮廓为导体的第二端的全部的形状，以定义用于适应导体的第二端的全部的独立运动的多个孔径。
9.根据权利要求8的结合铅悬挂，其中支撑层具有多个指状元件，每个指状元件延伸进入多个孔径的一个中，用于提供导体的第二端的相应一个的附加支撑，使得指状元件是相对于导体的第二端梳整的阻抗。
10.根据权利要求1的结合铅悬挂，其中绝缘层具有开口和在开口中形成的、用于防止支撑层和导体的第二端之间的接触的多个绝缘垫。
11.一种磁头万向节组件，包括安装设备；安装到安装设备并且具有读写磁头，尾部，和多个导体的结合铅悬挂，每个导体具有与读写磁头电互连并且从读写磁头伸出的第一端，和具有轴的第二端，使得尾部支撑导体的第二端，该尾部还包括支撑层，其具有在其中形成的、用于使得导体的第二端能够相对于导体的第二端的其他独立地移动的至少一个孔径；以及在导体和支撑层的部分之间形成、用于防止其间接触的绝缘层。
12.根据权利要求11的结合铅悬挂，其中支撑层定义一个平面，并且其中导体的第二端能够相对于导体的第二端的其他独立地自由移动出该平面外。
13.根据权利要求12的结合铅悬挂，其中导体的第二端相对于导体的第二端的其他独立地弯曲。
14.根据权利要求11的结合铅悬挂，其中导体的第二端的每个能够相对于导体的第二端的其他独立地围绕它们各自的轴自由扭曲。
15.根据权利要求11的结合铅悬挂，其中导体的第二端的每个能够相对于导体的第二端的其他在至少两个自由度上自由万向转动。
16.根据权利要求11的结合铅悬挂，其中该至少一个孔径是在支撑层中形成的、用于适应导体的第二端的全部的独立运动的单个矩形开口。
17.根据权利要求11的结合铅悬挂，其中在支撑层中形成的该至少一个孔径包括多个孔径，每个孔径适应导体的第二端的一个的独立运动。
18.根据权利要求11的结合铅悬挂，其中该至少一个孔径是单个非对称开口，其轮廓为导体的第二端的全部的形状，以定义用于适应导体的第二端的全部的独立运动的多个孔径。
19.根据权利要求18的结合铅悬挂，其中支撑层具有多个指状元件，每个指状元件延伸进入多个孔径的一个中，用于提供导体的第二端的相应一个的附加支撑，使得指状元件是相对于导体的第二端梳整的阻抗。
20.根据权利要求11的结合铅悬挂，其中绝缘层具有开口和在开口中形成的、用于防止支撑层和导体的第二端之间的接触的多个绝缘垫。
21.一种硬磁盘驱动器，包括外壳；安装到外壳并且具有相对于外壳可旋转的介质存储磁盘的磁盘组组件；可移动地安装到外壳并且具有磁头万向节组件的传动装置，该磁头万向节组件包括结合铅悬挂，读写磁头，从结合铅悬挂伸出的尾部，以及多个导体，每个导体具有与读写磁头电互连并且从读写磁头伸出的第一端，和具有轴的第二端，使得尾部支撑导体的第二端，该尾部还包括支撑层，其定义一个平面并且具有非对称开口，该非对称开口轮廓为导体的第二端的全部的形状，以定义用于适应导体的第二端的每个的独立万向运动的多个孔径，使得导体的第二端的每个相对于导体的第二端的其他具有至少两个自由度；以及在导体和支撑层的部分之间形成、用于防止其间接触的绝缘层。
22.根据权利要求21的硬磁盘驱动器，其中导体的第二端的每个能够相对于导体的第二端的其他独立地自由移动出该平面外。
23.根据权利要求21的硬磁盘驱动器，其中导体的第二端的每个能够相对于导体的第二端的其他独立地自由弯曲。
24.根据权利要求21的硬磁盘驱动器，其中导体的第二端的每个能够相对于导体的第二端的其他独立地围绕它们各自的轴自由扭曲。
25.根据权利要求21的硬磁盘驱动器，其中支撑层具有多个指状元件，每个指状元件延伸进入多个孔径的一个中，用于提供导体的第二端的相应一个的附加支撑，使得指状元件是相对于导体的第二端梳整的阻抗。
26.根据权利要求21的硬磁盘驱动器，其中绝缘层具有开口和在开口中形成的、用于防止支撑层和导体的第二端之间的接触的多个绝缘垫。
27.一种端接结合铅悬挂的方法，包括(a)提供具有尾部和多个导体的结合铅悬挂，每个导体包括具有轴的末端；(b)用尾部支撑导体的末端，使得导体的末端能够相对于导体的末端的其他独立地自由移动；(c)偏向尾部朝向具有与多个导体相对应的多个焊盘的支臂电子电缆；(d)允许导体的末端的每个的独立运动，以与焊盘的相应一个接触；以及(e)将导体的末端端接到焊盘的相应一个。
28.根据权利要求27的方法，其中步骤(d)包括导体的末端相对于导体的末端的其他弯曲出由尾部定义的平面外。
29.根据权利要求27的方法，其中步骤(d)包括导体的末端相对于导体的末端的其他独立地围绕它们各自的轴扭曲。
30.根据权利要求27的方法，其中步骤(d)包括导体的末端相对于导体的末端的其他在至少两个自由度上万向转动。
31.根据权利要求27的方法，其中步骤(a)包括提供具有开口和多个指状元件的尾部，其中开口轮廓为导体的末端的全部的形状，以定义用于适应导体的末端的全部的独立运动的多个孔径，每个指状元件延伸进入多个孔径的一个中，用于提供导体的末端的相应一个的附加支撑。
32.根据权利要求31的方法，还包括相对于导体的末端阻抗梳整指状元件的步骤。
全文摘要
一种将结合铅悬挂(ILS)尾部端接到支臂电子电缆的系统、装置和方法，通过在ILS尾部上为焊盘提供附加自由度，使得电镀焊锡材料能够在ILS焊盘上使用。附加自由度提供形成焊点的焊盘的相应对之间的附加应变能力。除了ILS尾部中的悬臂弹簧作用之外，本发明包括使得每个单独的焊盘能够独立地移动出尾部平面外以及提供围绕其轴的扭曲能力的设计，使得每个焊盘具有其自己的万向节结构。
文档编号G11B5/48GK1574031SQ20041005931
公开日2005年2月2日 申请日期2004年6月15日 优先权日2003年6月20日
发明者A·戴维·俄佩尔丁 申请人:日立环球储存科技荷兰有限公司